CN109545717A - 一种硅片贴片机 - Google Patents

一种硅片贴片机 Download PDF

Info

Publication number
CN109545717A
CN109545717A CN201811418727.6A CN201811418727A CN109545717A CN 109545717 A CN109545717 A CN 109545717A CN 201811418727 A CN201811418727 A CN 201811418727A CN 109545717 A CN109545717 A CN 109545717A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
workbench
cylinder
lifting
silicon wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811418727.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109545717B (zh
Inventor
徐继东
胡晓光
厉惠宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jin Ruihong Technology (quzhou) Co Ltd
Original Assignee
Jin Ruihong Technology (quzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jin Ruihong Technology (quzhou) Co Ltd filed Critical Jin Ruihong Technology (quzhou) Co Ltd
Priority to CN201811418727.6A priority Critical patent/CN109545717B/zh
Publication of CN109545717A publication Critical patent/CN109545717A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109545717B publication Critical patent/CN109545717B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

本发明涉及一种硅片贴片机,包括料盘进出盒升降装置、陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、涂蜡装置、翻转贴片装置、加压冷却装置,左右对称布置有料盘进出盒升降装置,每个料盘进出盒升降装置的后方均设置有传送机构,两个传送机构的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、翻转贴片装置以及加压冷却装置,所述的翻转贴片装置的前方设置有涂蜡装置。本发明自动化程度高,适合大批量生产。

Description

一种硅片贴片机
技术领域
本发明涉及硅片贴片机技术领域,特别是涉及一种硅片贴片机。
背景技术
硅片贴片是在硅片加工过程中必不可少的程序,目前主要人工借助定制的工装夹具手工操作工作效率低,贴片速度慢,贴片质量不稳定,影响产品质量及企业发展。料盘进出盒都是人工放置的,生产效率较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片贴片机,自动化程度高,适合大批量生产。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种硅片贴片机,包括料盘进出盒升降装置、陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、涂蜡装置、翻转贴片装置、加压冷却装置,左右对称布置有料盘进出盒升降装置,每个料盘进出盒升降装置的后方均设置有传送机构,两个传送机构的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、翻转贴片装置以及加压冷却装置,所述的翻转贴片装置的前方设置有涂蜡装置;
所述的料盘进出盒升降装置包括第一工作台、升降架顶板和固定框架底板,所述的第一工作台上方水平布置有升降架顶板,该升降架顶板的下端四周均竖直安装有导杆,所述的第一工作台上设置有与导杆相配的导套,所述的导杆的下端穿过导套与第一工作台下方布置的升降架底板固定,所述的第一工作台一侧竖直布置有丝杆,该丝杆的下端穿过升降架底板与固定框架底板中部转动连接,所述的固定框架底板两侧对称布置有与第一工作台下端相连的固定框架立板,所述的丝杆穿过第一工作台的上端安装有第一从动带轮,该第一从动带轮一侧安装有第一伺服电机,所述的第一伺服电机的输出轴上安装有第一主动带轮,该第一主动带轮通过皮带与第一从动带轮相连,所述的升降架底板上安装有套在丝杆上并与丝杆螺纹连接的连接套,所述的升降架顶板的后端中部开有矩形缺口,所述的第一工作台上端位于矩形缺口内的左右两侧对称布置有第一安装板,两个第一安装板之间均匀布置有若干第一转轴,所述的第一转轴的两侧安装有第一滚轮,两个第一安装板之间的中部横向安装有第二伺服电机,该第二伺服电机的输出轴上安装有驱动轮;
所述的传送机构包括第二安装板、第三伺服电机和第二转轴,所述的第一工作台上端位于料盘进出盒升降装置后方并排布置有两个第二安装板,两个第二安装板之间均匀布置有若干个第二转轴,所述的第二转轴的两侧安装有第二滚轮,该第二转轴的一端安装有从动链轮,其中一个第二安装板上安装有第三伺服电机,该第三伺服电机的输出轴上安装有主动链轮,所述的主动链轮通过链条与从动链轮相连;
所述的陶瓷盘加热台与加压冷却装置之间安装有第二工作台,该第二工作台上端前后分别安装有涂蜡装置和翻转贴片装置;
所述的涂蜡装置包括辅助升降气缸、升降台和第四伺服电机,所述的第二工作台上端的前后两侧均竖直布置有辅助升降气缸,每个辅助升降气缸的活塞杆上端均安装有辅助吸盘,两个辅助升降气缸之间并排布置有两个第一升降气缸,所述的第一升降气缸的上端与升降台相连,该升降台中部内安装有真空罩杯,所述的真空罩杯内设置有真空腔,该真空罩杯的下端安装有第四伺服电机,所述的真空腔内转动安装有加长轴,该加长轴穿过真空罩杯的上端连接有第一吸盘,所述的加长轴的下端与第四伺服电机的输出轴相连,所述的加长轴内设置有用于连接第一吸盘和真空腔的真空通道,所述的真空罩杯的一侧开有与真空腔连通的通孔,该通孔通过气管与抽真空设备相连,所述的升降台的上方设置有甩涂蜡箱,该甩涂蜡箱的上端连接有滴蜡管,位于后方的辅助升降气缸其上方设置有烤蜡箱,所述的第二工作台的左右两侧均设置有前后滑动的滑台立板,两个滑台立板的下端通过滑台底板相连,所述的第二工作台底部安装有与滑台底板相连的磁偶气缸,每个滑台立板的上端均对应安装有三个硅片置板;
所述的第二工作台位于涂蜡装置的后方设置有转动升降平台,所述的翻转贴片装置包括翻转架底板、升降缸坐板和翻转臂,所述的第二工作台位于转动升降平台与涂蜡装置之间安装有前后滑动的升降缸坐板,该升降缸坐板前方安装有移位气缸,所述的移位气缸的活塞杆与升降缸坐板固定,所述的升降缸坐板的上端中部竖直安装有翻转架升降缸,该翻转架升降缸的活塞杆上端与翻转架底板相连,所述的翻转架底板的上端两侧对称布置有轴承支座,两个轴承支座之间安装有翻转轴,所述的翻转轴一端通过联轴器与翻转架底板一侧安装的摆动气缸相连,该翻转轴的中部安装有翻转臂,所述的翻转臂的自由端安装有第二吸盘,所述的翻转架底板上端位于翻转轴的前、后侧均安装有缓冲器;
所述的加压冷却装置包括第三工作台、下冷却盘、上冷却盘和第二升降气缸,所述的第三工作台上端中部安装有第二升降气缸,该第二升降气缸上端的活塞杆与下冷却盘相连,所述的第三工作台上端位于第二升降气缸的两侧均竖直安装有直线轴承,该直线轴承内安装有上下滑动的第一导向轴,所述的第一导向轴的上端与下冷却盘的下端一侧固定,所述的第三工作台位于下冷却盘的上方水平布置有横梁,该横梁上安装有上冷却盘基板,所述的上冷却盘基板的两侧均竖直安装有吊柱套,每个吊柱套内安装有上下浮动的吊柱,所述的吊柱的下端与上冷却盘相连。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的固定框架立板的上、下端均安装有光电开关,该固定框架立板一侧竖直安装有光栅尺,所述的光栅尺靠近光电开关的一侧布置有若干个一字缺口。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的升降架顶板上端的一侧以及前端均通过挡板围住。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的第二工作台的上端中部安装有气缸固定板,该气缸固定板与第二工作台之间均匀布置有若干个弹性减震部件,两个第一升降气缸安装在气缸固定板的上端。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的翻转臂的自由端内竖直安装有若干个线性轴承,该线性轴承内安装有第二导向轴,所述的第二导向轴的上端与第二吸盘相连,该第二导向轴的下端与联轴片相连,所述的翻转臂上端与第二吸盘之间安装有弹簧。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的下冷却盘和上冷却盘均呈圆盘状,且内部设置有呈蚊香状结构的冷却管路。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,左侧的传送机构与陶瓷盘刷洗装置之间、陶瓷盘刷洗装置与陶瓷盘加热台之间、陶瓷盘加热台与加压冷却装置之间、加压冷却装置与右侧的传送机构之间均横向布置有电缸,该电缸上端安装有机械手装置。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的机械手装置包括轴承座板和底座板,所述的电缸上端安装有轴承座板,所述的轴承座板的两侧对称安装有上下滑动的第三导向轴,该第三导向轴的上端与底座板相连,所述的第三导向轴上位于轴承座板与底座板之间固定安装有夹板,所述的轴承座板位于两个第三导向轴之间竖直安装有第三升降气缸,该第三升降气缸的活塞杆上端与夹板相连,所述的底座板的上端两侧对称布置有夹钳装置,该夹钳装置包括夹爪气缸、滑块和夹爪,所述的底座板上端中部横向布置有夹爪气缸,该夹爪气缸一侧安装有横向滑动的滑块,所述的滑块的一端安装有夹爪,所述的滑块靠近夹爪气缸的一侧开有第一内凹槽,该滑块的另一侧开有第二内凹槽,所述的夹爪气缸的活塞杆一端安装有横向贯穿第一内凹槽以及第二内凹槽的拉杆,该拉杆上位于第一内凹槽以及第二内凹槽内均安装有限位板,所述的第二内凹槽内安装有顶住限位板的弹簧。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充,所述的转动升降平台包括放置平台和平台底板,所述的第二工作台中部安装有放置平台,该放置平台下端与平台底板之间通过若干个第四导向轴相连,所述的第四导向轴上安装有上下滑动的活动板,该活动板的中部竖直安装有第五伺服电机,所述的第五伺服电机的输出轴上端安装有连接轴,该连接轴的上端安装有第三吸盘,所述的放置平台上端中部开有容纳第三吸盘的安装凹槽,所述的平台底板与活动板之间安装有控制活动板升降的第四气缸,所述的第二工作台位于放置平台一侧的上方竖直布置有压贴气缸,该压贴气缸的活塞杆下端安装有压贴块。
有益效果:本发明涉及一种硅片贴片机,涂蜡装置共有四个工位,1、接片,2、甩蜡,3、烤蜡,4、翻片,驱动气缸可以控制滑板横向滑动,实现四个工位的位置变化;下冷却盘和上冷却盘的冷却管路均通入冷却水,使得陶瓷盘和硅片快速降温,冷却管路呈蚊香状结构,大大提高冷却效率,上冷却盘基板与上冷却盘之间通过吊柱和吊柱套连接,使得上冷却盘有一定的上升余量,防止升降气缸推着下冷却盘顶坏上冷却盘;两个缓冲器对应翻转臂翻转的两个工位,能够起到一定的缓冲作用,翻转臂上端与吸盘之间安装有弹簧,弹簧也能起到一定的缓冲作用,翻转完毕后,吸盘松开硅片,硅片刚好落到对应的陶瓷盘上。本发明自动化程度高,适合大批量生产。
附图说明
图1是本发明的俯视图;
图2是本发明所述的料盘进出盒升降装置的主视图;
图3是本发明所述的料盘进出盒升降装置的俯视图;
图4是本发明所述的料盘进出盒升降装置和传送机构的俯视图;
图5是本发明所述的涂蜡装置和翻转贴片装置的左视图;
图6是本发明所述的涂蜡装置的左视图;
图7是本发明所述的涂蜡装置的局部结构示意图;
图8是本发明所述的涂蜡装置的左视局部结构示意图;
图9是本发明所述的涂蜡装置的主视局部结构示意图;
图10是本发明所述的涂蜡装置的俯视局部结构示意图;
图11是本发明所述的翻转贴片装置的主视图;
图12是本发明所述的翻转贴片装置的左视图;
图13是本发明所述的翻转贴片装置的俯视图;
图14是本发明所述的加压冷却装置的主视图;
图15是本发明图11的局部结构放大图;
图16是本发明所述的冷却管路的布置图;
图17是本发明所述的机械手装置的后视图;
图18是本发明图14的局部结构放大图;
图19是本发明所述的机械手装置的俯视图;
图20是本发明图5的局部结构放大图。
图示:1、第一工作台,2、升降架顶板,3、从动带轮,4、导套,5、导杆,6、固定框架底板,7、一字缺口,8、光栅尺,9、固定框架立板,10、光电开关,11、升降架底板,12、丝杆,13、连接套,14、第一伺服电机,15、挡板,16、料盘进出盒升降装置,17、传送机构,18、机械手装置,19、电缸,20、陶瓷盘刷洗装置,21、陶瓷盘加热台,22、翻转贴片装置,23、加压冷却装置,24、涂蜡装置,25、矩形缺口,26、第一安装板,27、第一转轴,28、第二伺服电机,29、驱动轮,30、第一滚轮,31、第二滚轮,32、从动链轮,33、第二安装板,34、主动链轮,35、第三伺服电机,36、第二转轴,37、第二工作台,38、转动升降平台,39、压贴块,40、压贴气缸,41、磁偶气缸,42、辅助升降气缸,43、烤蜡箱,44、滴蜡管,45、甩涂蜡箱,46、第一吸盘,47、升降台,48、第一升降气缸,49、第四伺服电机,50、气缸固定板,51、真空腔,52、真空罩杯,53、加长轴,54、真空通道,55、通孔,56、移位气缸,57、轴承支座,58、翻转轴,59、第二吸盘,60、翻转架升降缸,61、联轴器,62、摆动气缸,63、翻转架底板,64、冷却管路,65、升降缸坐板,66、缓冲器,67、翻转臂,68、线性轴承,69、第二导向轴,70、弹簧,71、联轴片,72、弹性减震部件,73、第三工作台,74、直线轴承,75、下冷却盘,76、上冷却盘,77、吊柱,78、上冷却盘基板,79、吊柱套,80、横梁,81、第一导向轴,82、第二升降气缸,83、轴承座板,84、第三升降气缸,85、夹板,86、底座板,87、夹爪气缸,88、滑块,89、第三导向轴,90、夹爪,91、拉杆,92、限位板,93、第一内凹槽,94、第二内凹槽,95、第三吸盘,96、放置平台,97、连接轴,98、第四导向轴,99、平台底板,100、第五伺服电机,101、活动板,102、安装凹槽,103、第四气缸,104、辅助吸盘,105、滑台底板,106、滑台立板,107、硅片置板。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本发明的实施方式涉及一种硅片贴片机,如图1-20所示,包括料盘进出盒升降装置16、陶瓷盘刷洗装置20、陶瓷盘加热台21、涂蜡装置24、翻转贴片装置22、加压冷却装置23,左右对称布置有料盘进出盒升降装置16,每个料盘进出盒升降装置16的后方均设置有传送机构17,两个传送机构17的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置20、陶瓷盘加热台21、翻转贴片装置22以及加压冷却装置23,所述的翻转贴片装置22的前方设置有涂蜡装置24;
所述的料盘进出盒升降装置16包括第一工作台1、升降架顶板2和固定框架底板6,所述的第一工作台1上方水平布置有升降架顶板2,该升降架顶板2的下端四周均竖直安装有导杆5,所述的第一工作台1上设置有与导杆5相配的导套4,所述的导杆5的下端穿过导套4与第一工作台1下方布置的升降架底板11固定,所述的第一工作台1一侧竖直布置有丝杆12,该丝杆12的下端穿过升降架底板11与固定框架底板6中部转动连接,所述的固定框架底板6两侧对称布置有与第一工作台1下端相连的固定框架立板9,所述的丝杆12穿过第一工作台1的上端安装有第一从动带轮3,该第一从动带轮3一侧安装有第一伺服电机14,所述的第一伺服电机14的输出轴上安装有第一主动带轮,该第一主动带轮通过皮带与第一从动带轮3相连,所述的升降架底板11上安装有套在丝杆12上并与丝杆12螺纹连接的连接套13,所述的升降架顶板2的后端中部开有矩形缺口25,所述的第一工作台1上端位于矩形缺口25内的左右两侧对称布置有第一安装板26,两个第一安装板26之间均匀布置有若干第一转轴27,所述的第一转轴27的两侧安装有第一滚轮30,两个第一安装板26之间的中部横向安装有第二伺服电机28,该第二伺服电机28的输出轴上安装有驱动轮29;
所述的传送机构17包括第二安装板33、第三伺服电机35和第二转轴36,所述的第一工作台1上端位于料盘进出盒升降装置16后方并排布置有两个第二安装板33,两个第二安装板33之间均匀布置有若干个第二转轴36,所述的第二转轴36的两侧安装有第二滚轮31,该第二转轴36的一端安装有从动链轮32,其中一个第二安装板33上安装有第三伺服电机35,该第三伺服电机35的输出轴上安装有主动链轮34,所述的主动链轮34通过链条与从动链轮32相连;
所述的陶瓷盘加热台21与加压冷却装置23之间安装有第二工作台37,该第二工作台37上端前后分别安装有涂蜡装置24和翻转贴片装置22;
所述的涂蜡装置24包括辅助升降气缸42、升降台47和第四伺服电机49,所述的第二工作台37上端的前后两侧均竖直布置有辅助升降气缸42,每个辅助升降气缸42的活塞杆上端均安装有辅助吸盘104,两个辅助升降气缸42之间并排布置有两个第一升降气缸48,所述的第一升降气缸48的上端与升降台47相连,该升降台47中部内安装有真空罩杯52,所述的真空罩杯52内设置有真空腔51,该真空罩杯52的下端安装有第四伺服电机49,所述的真空腔51内转动安装有加长轴53,该加长轴53穿过真空罩杯52的上端连接有第一吸盘46,所述的加长轴53的下端与第四伺服电机49的输出轴相连,所述的加长轴53内设置有用于连接第一吸盘46和真空腔51的真空通道54,所述的真空罩杯52的一侧开有与真空腔51连通的通孔55,该通孔55通过气管与抽真空设备相连,所述的升降台47的上方设置有甩涂蜡箱45,该甩涂蜡箱45的上端连接有滴蜡管44,位于后方的辅助升降气缸42其上方设置有烤蜡箱43,所述的第二工作台37的左右两侧均设置有前后滑动的滑台立板106,两个滑台立板106的下端通过滑台底板105相连,所述的第二工作台37底部安装有与滑台底板105相连的磁偶气缸41,每个滑台立板106的上端均对应安装有三个硅片置板107;
所述的第二工作台37位于涂蜡装置24的后方设置有转动升降平台38,所述的翻转贴片装置22包括翻转架底板63、升降缸坐板65和翻转臂67,所述的第二工作台37位于转动升降平台38与涂蜡装置24之间安装有前后滑动的升降缸坐板65,该升降缸坐板65前方安装有移位气缸56,所述的移位气缸56的活塞杆与升降缸坐板65固定,所述的升降缸坐板65的上端中部竖直安装有翻转架升降缸60,该翻转架升降缸60的活塞杆上端与翻转架底板63相连,所述的翻转架底板63的上端两侧对称布置有轴承支座57,两个轴承支座57之间安装有翻转轴58,所述的翻转轴58一端通过联轴器61与翻转架底板63一侧安装的摆动气缸62相连,该翻转轴58的中部安装有翻转臂67,所述的翻转臂67的自由端安装有第二吸盘59,所述的翻转架底板63上端位于翻转轴58的前、后侧均安装有缓冲器66;
所述的加压冷却装置23包括第三工作台73、下冷却盘75、上冷却盘76和第二升降气缸82,所述的第三工作台73上端中部安装有第二升降气缸82,该第二升降气缸82上端的活塞杆与下冷却盘75相连,所述的第三工作台73上端位于第二升降气缸82的两侧均竖直安装有直线轴承74,该直线轴承74内安装有上下滑动的第一导向轴81,所述的第一导向轴81的上端与下冷却盘75的下端一侧固定,所述的第三工作台73位于下冷却盘75的上方水平布置有横梁80,该横梁80上安装有上冷却盘基板78,所述的上冷却盘基板78的两侧均竖直安装有吊柱套79,每个吊柱套79内安装有上下浮动的吊柱77,所述的吊柱77的下端与上冷却盘76相连。
所述的固定框架立板9的上、下端均安装有光电开关10,该固定框架立板9一侧竖直安装有光栅尺8,所述的光栅尺8靠近光电开关10的一侧布置有若干个一字缺口7。
所述的升降架顶板2上端的一侧以及前端均通过挡板15围住。
所述的第二工作台37的上端中部安装有气缸固定板50,该气缸固定板50与第二工作台37之间均匀布置有若干个弹性减震部件72,两个第一升降气缸48安装在气缸固定板50的上端。
所述的翻转臂67的自由端内竖直安装有若干个线性轴承68,该线性轴承68内安装有第二导向轴69,所述的第二导向轴69的上端与第二吸盘59相连,该第二导向轴69的下端与联轴片71相连,所述的翻转臂67上端与第二吸盘59之间安装有弹簧70。
所述的下冷却盘75和上冷却盘76均呈圆盘状,且内部设置有呈蚊香状结构的冷却管路64。
左侧的传送机构17与陶瓷盘刷洗装置20之间、陶瓷盘刷洗装置20与陶瓷盘加热台21之间、陶瓷盘加热台21与加压冷却装置23之间、加压冷却装置23与右侧的传送机构17之间均横向布置有电缸19,该电缸19上端安装有机械手装置18。
所述的机械手装置18包括轴承座板83和底座板86,所述的电缸19上端安装有轴承座板83,所述的轴承座板83的两侧对称安装有上下滑动的第三导向轴89,该第三导向轴89的上端与底座板86相连,所述的第三导向轴89上位于轴承座板83与底座板86之间固定安装有夹板85,所述的轴承座板83位于两个第三导向轴89之间竖直安装有第三升降气缸84,该第三升降气缸84的活塞杆上端与夹板85相连,所述的底座板86的上端两侧对称布置有夹钳装置,该夹钳装置包括夹爪气缸87、滑块88和夹爪90,所述的底座板86上端中部横向布置有夹爪气缸87,该夹爪气缸87一侧安装有横向滑动的滑块88,所述的滑块88的一端安装有夹爪90,所述的滑块88靠近夹爪气缸87的一侧开有第一内凹槽93,该滑块88的另一侧开有第二内凹槽94,所述的夹爪气缸87的活塞杆一端安装有横向贯穿第一内凹槽93以及第二内凹槽94的拉杆91,该拉杆91上位于第一内凹槽93以及第二内凹槽94内均安装有限位板92,所述的第二内凹槽94内安装有顶住限位板92的弹簧70。
所述的转动升降平台38包括放置平台96和平台底板99,所述的第二工作台37中部安装有放置平台96,该放置平台96下端与平台底板99之间通过若干个第四导向轴98相连,所述的第四导向轴98上安装有上下滑动的活动板101,该活动板101的中部竖直安装有第五伺服电机100,所述的第五伺服电机100的输出轴上端安装有连接轴97,该连接轴97的上端安装有第三吸盘95,所述的放置平台96上端中部开有容纳第三吸盘95的安装凹槽102,所述的平台底板99与活动板101之间安装有控制活动板101升降的第四气缸103,所述的第二工作台37位于放置平台96一侧的上方竖直布置有压贴气缸40,该压贴气缸40的活塞杆下端安装有压贴块39。
实施例
首先将推车推至左侧的料盘进出盒升降装置16旁边,推车上的若干个料盘进出盒一起推入到升降架顶板2上,升降架顶板2上端的左侧以及前端均通过挡板15围住,第一伺服电机14的输出轴上安装有第一主动带轮,第一主动带轮通过皮带与从动带轮3相连,从动带轮3带动丝杆12转动,丝杆12转动通过连接套13驱动升降架底板11以及升降架顶板2下降,料盘进出盒只是固定陶瓷盘的两侧,料盘进出盒中间是空的,使得料盘进出盒上的陶瓷盘由下往上依次一个一个放到第一滚轮30上,然后启动第二伺服电机28,驱动轮29转动将陶瓷盘送到传送机构17。固定框架立板9一侧竖直安装有光栅尺8,光栅尺8靠近光电开关10的一侧布置有若干个一字缺口7,每个一字缺口7对应一个工位,对应一个位置的陶瓷盘。实现料盘进出盒的升降,方便将料盘进出盒从上往下依次送入贴片机内。
传送机构17包括第二安装板33、第三伺服电机35和第二转轴36,第一工作台1上端位于料盘进出盒升降装置16后方并排布置有两个第二安装板33,两个第二安装板33之间均匀布置有若干个第二转轴36,第二转轴36的两侧安装有第二滚轮31,第二转轴36的一端安装有从动链轮32,其中一个第二安装板33上安装有第三伺服电机35,第三伺服电机35的输出轴上安装有主动链轮34,所述的主动链轮34通过链条与从动链轮32相连。第三伺服电机35驱动第二转轴36转动,第二转轴36转动控制第二滚轮31转动,使得陶瓷盘向后运输至机械手装置18。
机械手装置18包括轴承座板83、底座板86、夹爪气缸87和夹爪90等,第三升降气缸84控制夹板85以及底座板86上下升降,第三导向轴89和线性轴承配合保证上下升降的稳定性,当需要夹住陶瓷盘时,首先第三升降气缸84控制底座板86升降至指定高度,随后启动夹爪气缸87,夹爪气缸87的活塞杆收缩,第二内凹槽94内的限位板92不断压缩弹簧70,最后迫使两个滑块88相互靠拢运动,滑块88上安装的夹爪90分别夹住陶瓷盘的一侧,机械手装置配合电缸19,转运至其他装置后,夹爪气缸87的活塞杆伸长,第二内凹槽94内的限位板92顶住第二内凹槽94的侧壁,迫使夹爪气缸87驱动两个滑块88相互远离,两个夹爪90松开陶瓷盘第二内凹槽94内的弹簧70,在夹爪90夹住陶瓷盘时,能起到一定缓冲作用,防止夹坏陶瓷盘。
机械手装置18将陶瓷盘放到陶瓷盘刷洗装置20清洗,然后清洗好的陶瓷盘再转运至陶瓷盘加热台21加热,接着加热后的陶瓷盘放到放置平台96上。
涂蜡装置24开始工作,涂蜡装置24共有四个工位,1、接片,2、甩蜡,3、烤蜡,4、翻片,驱动气缸41可以控制滑板42前后滑动,实现四个工位的位置变化。首先在接片工位上,机械手将硅片放到第一吸盘46上,气泵抽气,第一吸盘46吸住硅片,然后移动至甩蜡工位,第一升降气缸48的活塞杆伸长,将第一吸盘46以及硅片伸入到甩涂蜡箱45内,接着第四伺服电机49启动,控制第一吸盘46以及硅片高速转动,滴蜡管44不断往硅片中部滴蜡,高速转动的硅片使得滴下来的蜡能够均匀的分散在硅片表面,完成滴蜡后,第四伺服电机49关闭,第一升降气缸48复位,紧接着移动至烤蜡工位,第一升降气缸48的活塞杆伸长,将硅片伸入到烤蜡箱43内,经过一段时间烘烤后,第一升降气缸48复位,移动至翻片工位,第一吸盘46松开硅片,然后通过翻片装置将涂蜡后的硅片翻转并与陶瓷盘贴合。
涂蜡装置24开始工作,涂蜡装置24共有四个工位,1、接片,2、甩蜡,3、烤蜡,4、翻片,磁偶气缸41可以控制滑台立板106以及硅片置板107前后滑动,实现四个工位的位置变化。在接片工位上,首先机械手将硅片放到前方的辅助吸盘104上,抽真空设备抽气,辅助吸盘104吸住硅片,辅助升降气缸42的活塞杆伸长,接着磁偶气缸41控制滑台立板106向前运动,运动至前端的两个硅片置板107刚好位于前方的辅助吸盘104的下方,辅助升降气缸42的活塞杆收缩,同时松开辅助吸盘104,将硅片放到前端的两个硅片置板107之间,然后磁偶气缸41控制滑台立板106向后运动,移动至甩蜡工位,硅片运动至第一吸盘46的上方,接着第一升降气缸48的活塞杆伸长,第一吸盘46吸住硅片后继续上升一段高度,然后磁偶气缸41控制滑台立板106再次向前运动,重复上述的接片过程,于此同时第四伺服电机49启动,控制第一吸盘46以及硅片高速转动,滴蜡管44不断往硅片中部滴蜡,高速转动的硅片使得滴下来的蜡能够均匀的分散在硅片表面,完成滴蜡后,第四伺服电机49关闭,第一升降气缸48的活塞杆收缩,第一吸盘46松开硅片,使得滴完蜡的硅片放到中间的两个硅片置板107上,前端的两个硅片置板107上也刚好放上新的硅片,接着磁偶气缸41控制滑台立板106再次向后运动,前端的两个硅片置板107运动至第一吸盘46的上方,中间的两个硅片置板107运动至后方的辅助吸盘104的上方,后方的辅助升降气缸42的活塞杆伸长,辅助吸盘104吸住滴完蜡的硅片并将硅片伸入到烤蜡箱43内进行烘烤,新的硅片重复上述的滴蜡过程,磁偶气缸41控制滑台立板106再次向前运动,烘烤好的硅片放到后端的两个硅片置板107上,滴完蜡的硅片放到中间的两个硅片置板107上,前端的两个硅片置板107继续接新的硅片,接着磁偶气缸41控制滑台立板106再次向后运动,烘烤好的硅片移动至翻片工位,通过翻转贴片装置22将烘烤好的硅片翻转并与陶瓷盘贴合。磁偶气缸41可以控制滑台立板106以及硅片置板107前后滑动,使得硅片一片一片由前往后运输进来,运输进来的硅片依次经过滴蜡处理、烘烤处理,最后通过翻转贴片装置22将烘烤好的硅片翻转并与陶瓷盘贴合。
涂胶好后的硅片转运至翻转贴片装置22,第二吸盘59吸住硅片,启动移位气缸56,移位气缸56控制升降缸坐板65前后运动,当升降缸坐板65到达指定位置后,启动翻转架升降缸60,翻转架升降缸60控制翻转架底板63上下运动,翻转架底板63上升至指定高度后,启动摆动气缸62,摆动气缸62控制翻转轴58转动,翻转轴58转动迫使翻转臂67进行翻转,翻转架底板63上端位于翻转轴58的前、后侧均安装有缓冲器66,两个缓冲器66对应翻转臂67翻转的两个工位,能够起到一定的缓冲作用。翻转臂67上端与第二吸盘59之间安装有弹簧70,弹簧70也能起到一定的缓冲作用。翻转完毕后,第二吸盘59松开硅片,硅片刚好落到对应的陶瓷盘上。
随即压贴气缸40的活塞杆伸长,压贴块39压紧硅片和陶瓷盘,随后第四气缸103控制第三吸盘95吸住陶瓷盘上升,第五伺服电机100启动,带着陶瓷盘转动,转动一定位置后,第五伺服电机100关闭,第四气缸103控制第三吸盘95下降,第三吸盘95落入到安装凹槽102内,陶瓷盘换了一个位置继续贴片。
当全部贴好后,机械手装置18将贴好硅片的陶瓷盘放到下冷却盘75,随后启动第二升降气缸82,直线轴承74以及第一导向轴81配合,保证下冷却盘75上下运动的稳定性,第二升降气缸82控制下冷却盘75上升,随后下冷却盘75与上冷却盘76一起压紧陶瓷盘和硅片,接着下冷却盘75和上冷却盘76的冷却管路83均通入冷却水,使得陶瓷盘和硅片快速降温。冷却管路83呈蚊香状结构,大大提高冷却效率。上冷却盘基板78与上冷却盘76之间通过吊柱77和吊柱套79连接,使得上冷却盘76有一定的上升余量,防止第二升降气缸82推着下冷却盘75顶坏上冷却盘76。
冷却好后,陶瓷盘顺着传送机构17、料盘进出盒升降装置16出去。

Claims (9)

1.一种硅片贴片机,包括料盘进出盒升降装置(16)、陶瓷盘刷洗装置(20)、陶瓷盘加热台(21)、涂蜡装置(24)、翻转贴片装置(22)、加压冷却装置(23),其特征在于:左右对称布置有料盘进出盒升降装置(16),每个料盘进出盒升降装置(16)的后方均设置有传送机构(17),两个传送机构(17)的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置(20)、陶瓷盘加热台(21)、翻转贴片装置(22)以及加压冷却装置(23),所述的翻转贴片装置(22)的前方设置有涂蜡装置(24);
所述的料盘进出盒升降装置(16)包括第一工作台(1)、升降架顶板(2)和固定框架底板(6),所述的第一工作台(1)上方水平布置有升降架顶板(2),该升降架顶板(2)的下端四周均竖直安装有导杆(5),所述的第一工作台(1)上设置有与导杆(5)相配的导套(4),所述的导杆(5)的下端穿过导套(4)与第一工作台(1)下方布置的升降架底板(11)固定,所述的第一工作台(1)一侧竖直布置有丝杆(12),该丝杆(12)的下端穿过升降架底板(11)与固定框架底板(6)中部转动连接,所述的固定框架底板(6)两侧对称布置有与第一工作台(1)下端相连的固定框架立板(9),所述的丝杆(12)穿过第一工作台(1)的上端安装有第一从动带轮(3),该第一从动带轮(3)一侧安装有第一伺服电机(14),所述的第一伺服电机(14)的输出轴上安装有第一主动带轮,该第一主动带轮通过皮带与第一从动带轮(3)相连,所述的升降架底板(11)上安装有套在丝杆(12)上并与丝杆(12)螺纹连接的连接套(13),所述的升降架顶板(2)的后端中部开有矩形缺口(25),所述的第一工作台(1)上端位于矩形缺口(25)内的左右两侧对称布置有第一安装板(26),两个第一安装板(26)之间均匀布置有若干第一转轴(27),所述的第一转轴(27)的两侧安装有第一滚轮(30),两个第一安装板(26)之间的中部横向安装有第二伺服电机(28),该第二伺服电机(28)的输出轴上安装有驱动轮(29);
所述的传送机构(17)包括第二安装板(33)、第三伺服电机(35)和第二转轴(36),所述的第一工作台(1)上端位于料盘进出盒升降装置(16)后方并排布置有两个第二安装板(33),两个第二安装板(33)之间均匀布置有若干个第二转轴(36),所述的第二转轴(36)的两侧安装有第二滚轮(31),该第二转轴(36)的一端安装有从动链轮(32),其中一个第二安装板(33)上安装有第三伺服电机(35),该第三伺服电机(35)的输出轴上安装有主动链轮(34),所述的主动链轮(34)通过链条与从动链轮(32)相连;
所述的陶瓷盘加热台(21)与加压冷却装置(23)之间安装有第二工作台(37),该第二工作台(37)上端前后分别安装有涂蜡装置(24)和翻转贴片装置(22);
所述的涂蜡装置(24)包括辅助升降气缸(42)、升降台(47)和第四伺服电机(49),所述的第二工作台(37)上端的前后两侧均竖直布置有辅助升降气缸(42),每个辅助升降气缸(42)的活塞杆上端均安装有辅助吸盘(104),两个辅助升降气缸(42)之间并排布置有两个第一升降气缸(48),所述的第一升降气缸(48)的上端与升降台(47)相连,该升降台(47)中部内安装有真空罩杯(52),所述的真空罩杯(52)内设置有真空腔(51),该真空罩杯(52)的下端安装有第四伺服电机(49),所述的真空腔(51)内转动安装有加长轴(53),该加长轴(53)穿过真空罩杯(52)的上端连接有第一吸盘(46),所述的加长轴(53)的下端与第四伺服电机(49)的输出轴相连,所述的加长轴(53)内设置有用于连接第一吸盘(46)和真空腔(51)的真空通道(54),所述的真空罩杯(52)的一侧开有与真空腔(51)连通的通孔(55),该通孔(55)通过气管与抽真空设备相连,所述的升降台(47)的上方设置有甩涂蜡箱(45),该甩涂蜡箱(45)的上端连接有滴蜡管(44),位于后方的辅助升降气缸(42)其上方设置有烤蜡箱(43),所述的第二工作台(37)的左右两侧均设置有前后滑动的滑台立板(106),两个滑台立板(106)的下端通过滑台底板(105)相连,所述的第二工作台(37)底部安装有与滑台底板(105)相连的磁偶气缸(41),每个滑台立板(106)的上端均对应安装有三个硅片置板(107);
所述的第二工作台(37)位于涂蜡装置(24)的后方设置有转动升降平台(38),所述的翻转贴片装置(22)包括翻转架底板(63)、升降缸坐板(65)和翻转臂(67),所述的第二工作台(37)位于转动升降平台(38)与涂蜡装置(24)之间安装有前后滑动的升降缸坐板(65),该升降缸坐板(65)前方安装有移位气缸(56),所述的移位气缸(56)的活塞杆与升降缸坐板(65)固定,所述的升降缸坐板(65)的上端中部竖直安装有翻转架升降缸(60),该翻转架升降缸(60)的活塞杆上端与翻转架底板(63)相连,所述的翻转架底板(63)的上端两侧对称布置有轴承支座(57),两个轴承支座(57)之间安装有翻转轴(58),所述的翻转轴(58)一端通过联轴器(61)与翻转架底板(63)一侧安装的摆动气缸(62)相连,该翻转轴(58)的中部安装有翻转臂(67),所述的翻转臂(67)的自由端安装有第二吸盘(59),所述的翻转架底板(63)上端位于翻转轴(58)的前、后侧均安装有缓冲器(66);
所述的加压冷却装置(23)包括第三工作台(73)、下冷却盘(75)、上冷却盘(76)和第二升降气缸(82),所述的第三工作台(73)上端中部安装有第二升降气缸(82),该第二升降气缸(82)上端的活塞杆与下冷却盘(75)相连,所述的第三工作台(73)上端位于第二升降气缸(82)的两侧均竖直安装有直线轴承(74),该直线轴承(74)内安装有上下滑动的第一导向轴(81),所述的第一导向轴(81)的上端与下冷却盘(75)的下端一侧固定,所述的第三工作台(73)位于下冷却盘(75)的上方水平布置有横梁(80),该横梁(80)上安装有上冷却盘基板(78),所述的上冷却盘基板(78)的两侧均竖直安装有吊柱套(79),每个吊柱套(79)内安装有上下浮动的吊柱(77),所述的吊柱(77)的下端与上冷却盘(76)相连。
2.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的固定框架立板(9)的上、下端均安装有光电开关(10),该固定框架立板(9)一侧竖直安装有光栅尺(8),所述的光栅尺(8)靠近光电开关(10)的一侧布置有若干个一字缺口(7)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的升降架顶板(2)上端的一侧以及前端均通过挡板(15)围住。
4.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的第二工作台(37)的上端中部安装有气缸固定板(50),该气缸固定板(50)与第二工作台(37)之间均匀布置有若干个弹性减震部件(72),两个第一升降气缸(48)安装在气缸固定板(50)的上端。
5.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的翻转臂(67)的自由端内竖直安装有若干个线性轴承(68),该线性轴承(68)内安装有第二导向轴(69),所述的第二导向轴(69)的上端与第二吸盘(59)相连,该第二导向轴(69)的下端与联轴片(71)相连,所述的翻转臂(67)上端与第二吸盘(59)之间安装有弹簧(70)。
6.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的下冷却盘(75)和上冷却盘(76)均呈圆盘状,且内部设置有呈蚊香状结构的冷却管路(64)。
7.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:左侧的传送机构(17)与陶瓷盘刷洗装置(20)之间、陶瓷盘刷洗装置(20)与陶瓷盘加热台(21)之间、陶瓷盘加热台(21)与加压冷却装置(23)之间、加压冷却装置(23)与右侧的传送机构(17)之间均横向布置有电缸(19),该电缸(19)上端安装有机械手装置(18)。
8.根据权利要求7所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的机械手装置(18)包括轴承座板(83)和底座板(86),所述的电缸(19)上端安装有轴承座板(83),所述的轴承座板(83)的两侧对称安装有上下滑动的第三导向轴(89),该第三导向轴(89)的上端与底座板(86)相连,所述的第三导向轴(89)上位于轴承座板(83)与底座板(86)之间固定安装有夹板(85),所述的轴承座板(83)位于两个第三导向轴(89)之间竖直安装有第三升降气缸(84),该第三升降气缸(84)的活塞杆上端与夹板(85)相连,所述的底座板(86)的上端两侧对称布置有夹钳装置,该夹钳装置包括夹爪气缸(87)、滑块(88)和夹爪(90),所述的底座板(86)上端中部横向布置有夹爪气缸(87),该夹爪气缸(87)一侧安装有横向滑动的滑块(88),所述的滑块(88)的一端安装有夹爪(90),所述的滑块(88)靠近夹爪气缸(87)的一侧开有第一内凹槽(93),该滑块(88)的另一侧开有第二内凹槽(94),所述的夹爪气缸(87)的活塞杆一端安装有横向贯穿第一内凹槽(93)以及第二内凹槽(94)的拉杆(91),该拉杆(91)上位于第一内凹槽(93)以及第二内凹槽(94)内均安装有限位板(92),所述的第二内凹槽(94)内安装有顶住限位板(92)的弹簧(70)。
9.根据权利要求1所述的一种硅片贴片机,其特征在于:所述的转动升降平台(38)包括放置平台(96)和平台底板(99),所述的第二工作台(37)中部安装有放置平台(96),该放置平台(96)下端与平台底板(99)之间通过若干个第四导向轴(98)相连,所述的第四导向轴(98)上安装有上下滑动的活动板(101),该活动板(101)的中部竖直安装有第五伺服电机(100),所述的第五伺服电机(100)的输出轴上端安装有连接轴(97),该连接轴(97)的上端安装有第三吸盘(95),所述的放置平台(96)上端中部开有容纳第三吸盘(95)的安装凹槽(102),所述的平台底板(99)与活动板(101)之间安装有控制活动板(101)升降的第四气缸(103),所述的第二工作台(37)位于放置平台(96)一侧的上方竖直布置有压贴气缸(40),该压贴气缸(40)的活塞杆下端安装有压贴块(39)。
CN201811418727.6A 2018-11-26 2018-11-26 一种硅片贴片机 Active CN109545717B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811418727.6A CN109545717B (zh) 2018-11-26 2018-11-26 一种硅片贴片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811418727.6A CN109545717B (zh) 2018-11-26 2018-11-26 一种硅片贴片机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109545717A true CN109545717A (zh) 2019-03-29
CN109545717B CN109545717B (zh) 2023-09-15

Family

ID=65849653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811418727.6A Active CN109545717B (zh) 2018-11-26 2018-11-26 一种硅片贴片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109545717B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110600406A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机
CN114361081A (zh) * 2022-01-12 2022-04-15 杭州承扬自动化科技有限公司 一种全自动晶圆贴蜡机
CN114643651A (zh) * 2022-03-21 2022-06-21 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
CN115274430A (zh) * 2022-07-19 2022-11-01 江苏晋誉达半导体股份有限公司 一种化学气相沉积设备的硅片连续反应冷却方法
CN114643651B (zh) * 2022-03-21 2024-05-14 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1162366A (zh) * 1994-06-28 1997-10-15 英特尔公司 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
US6318951B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
CN102623332A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 浙江金瑞泓科技股份有限公司 一种硅单晶片的二氧化硅薄膜的剥离装置及其方法
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
WO2014016178A8 (de) * 2012-07-23 2015-01-15 Heraeus Noblelight Gmbh Vorrichtung zur bestrahlung eines substrats
CN104759974A (zh) * 2015-04-16 2015-07-08 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
WO2017049904A1 (zh) * 2015-09-24 2017-03-30 福建省晋江市佶龙机械工业有限公司 一种陶瓷烘干装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1162366A (zh) * 1994-06-28 1997-10-15 英特尔公司 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
US6318951B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
CN102623332A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 浙江金瑞泓科技股份有限公司 一种硅单晶片的二氧化硅薄膜的剥离装置及其方法
WO2014016178A8 (de) * 2012-07-23 2015-01-15 Heraeus Noblelight Gmbh Vorrichtung zur bestrahlung eines substrats
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
CN104759974A (zh) * 2015-04-16 2015-07-08 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
WO2017049904A1 (zh) * 2015-09-24 2017-03-30 福建省晋江市佶龙机械工业有限公司 一种陶瓷烘干装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110600406A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机
CN114361081A (zh) * 2022-01-12 2022-04-15 杭州承扬自动化科技有限公司 一种全自动晶圆贴蜡机
CN114361081B (zh) * 2022-01-12 2022-08-09 杭州承扬自动化科技有限公司 一种全自动晶圆贴蜡机
CN114643651A (zh) * 2022-03-21 2022-06-21 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
CN114643651B (zh) * 2022-03-21 2024-05-14 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
CN115274430A (zh) * 2022-07-19 2022-11-01 江苏晋誉达半导体股份有限公司 一种化学气相沉积设备的硅片连续反应冷却方法
CN115274430B (zh) * 2022-07-19 2024-04-30 江苏晋誉达半导体股份有限公司 一种化学气相沉积设备的硅片连续反应冷却方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109545717B (zh) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109545717A (zh) 一种硅片贴片机
CN210914309U (zh) 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
CN104960326A (zh) 一种全自动玻璃面板印刷机
CN205702854U (zh) 一种全自动手机板打标机
CN109449476A (zh) 一种电池自动组装方法
CN110434583B (zh) 一种自动压线夹设备及压线夹方法
CN203649904U (zh) 遥控器组装设备
CN108283192A (zh) 一种全自动饼片脱模装置
CN112974632A (zh) 一种家电箱体机器人送料冲压生产线
CN210040148U (zh) 全自动晶圆片清洗贴片一体机
CN209266362U (zh) 一种硅片贴片机
CN110340223A (zh) 号牌压制机
CN112234021A (zh) 载板升降装置和硅片处理设备
CN206967842U (zh) 过滤网成型机
CN216104421U (zh) 一种折边压边设备
CN211540818U (zh) 磨床用上下料装置
CN113511478A (zh) 一种折边压边设备
CN211414693U (zh) 一种全自动多工位抛光机
CN207696549U (zh) 上下料机械手臂
CN220578385U (zh) 一种铝圆片自动上料装置
CN111818788A (zh) 一种新型多工位自动插件机
CN217967743U (zh) 一种硅片晶点去除装置
CN215433764U (zh) 一种机器人零部件加工用钢片楔合设备
CN205418966U (zh) 接线盒贴片生产的导电片送料线
TWI774407B (zh) 門具機構、作業裝置及作業機

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant