CN208938933U - 一种化合物半导体平面片贴片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种化合物半导体平面片贴片机，包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上。本实用新型不仅能够实现对化合物半导体平面片的全自动滴蜡贴片及陶瓷盘进出料库，并且提高了贴片的良品率和贴片的效率。

Description

一种化合物半导体平面片贴片机

技术领域

本实用新型属于晶贴片技术领域，尤其涉及一种化合物半导体平面片贴片机。

背景技术

在电子器件的制作过程中，经常需要使用到化合物半导体平面片，化合物半导体平面片的应用要求其表面具有光滑、无缺陷、无损伤等特点，故而化合物半导体平面片的加工质量与精度，能够直接影响电子器件的性能，化合物半导体平面片在加工过程中需要进行上蜡贴片操作，目前广泛使用人工方式对化合物半导体平面片表面进行涂蜡操作，即人工将抛光蜡涂抹在化合物半导体平面片表面，进而与陶瓷盘进行贴合，这种方式对工人的技术要求高，并且效率低下，质量不稳定，容易导致成品率较低，无法满足目前的高速生产需求。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种化合物半导体平面片贴片机，不仅能够实现对化合物半导体平面片的全自动滴蜡贴片及陶瓷盘进出料库，并且提高了贴片的良品率和贴片的效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种化合物半导体平面片贴片机，包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述贴合工位上方设置有气囊下压机构，所述主底板上还设置有搬运机构，所述搬运机构与所述预热工位、贴合工位、冷却工位位置对应，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上，所述侧底板上还设置有数显温控仪表与触控面板，所述数显温控仪表与所述预热工位、烘烤工位电性连接，所述触控面板与所述搬运机构、机械手机构电性连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述预热工位的预热温度为50℃至120℃。

本实用新型一个较佳实施例中，所述烘烤工位的烘烤温度为60℃至100℃。

本实用新型一个较佳实施例中，所述载料工位数量为多个。

本实用新型一个较佳实施例中，所述甩蜡工位包括甩蜡机构与滴蜡机构，所述甩蜡机构与所述滴蜡机构均作用于所述化合物半导体。

本实用新型一个较佳实施例中，所述搬运机构包括导轨与机械手，所述机械手能够沿所述导轨长度方向进行直线往复运动。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下

有益效果：

(1)进料工位与进料输送工位的存在，实现了陶瓷盘连续进料，以提高加工效率；

(2)预热工位的存在，能够对陶瓷盘进行有效地预热，从而保证后续的贴合操作顺利进行，保证贴合效果；

(3)在气囊下压机构的作用下，能够将均匀涂有液态蜡的化合物半导体平面片与陶瓷盘进行贴合，提高了贴合效果；

(4)甩蜡工位能够使液态蜡均匀涂布在化合物半导体表面，从而利于后续的贴合操作。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1为本实用新型的优选实施例的整体结构示意图；

图中：1、主底板；2、进料工位；3、进料输送工位；4、预热工位；5、搬运机构；6、贴合工位；61、气囊下压机构；7、冷却工位； 8、出料输送工位；9、出料工位；10、侧底板；11、机械手机构；12、载料工位；13、甩蜡工位；14、烘烤工位；15、翻转工位；16、数显温控仪表；17、触控面板。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种化合物半导体平面片贴片机，包括主底板1与侧底板10；主底板1上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位2、进料输送工位3、预热工位4、贴合工位6、冷却工位7、出料输送工位8以及出料工位9，进料工位2内放置有若干陶瓷盘，贴合工位6上方设置有气囊下压机构61，主底板1上还设置有搬运机构5，搬运机构5与预热工位4、贴合工位6、冷却工位7位置对应，侧底板10位于贴合工位6一侧，侧底板10上表面沿其自身周向依次设置有载料工位12、甩蜡工位13、烘烤工位14以及翻转工位15，侧底板10中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构11，载料工位12内放置有若干化合物半导体，翻转工位15与贴合工位6在同一直线上，侧底板10上还设置有数显温控仪表16与触控面板17，数显温控仪表16与预热工位4、烘烤工位14电性连接，触控面板17 与搬运机构、机械手机构11电性连接，本实用新型在使用过程中，陶瓷盘由进料工位2进入，经过预热工位4预热后，进入贴片工位，等待化合物半导体平面片与陶瓷盘进行铁和操作，在陶瓷盘进入进料工位2的同时，化合物半导体平面片处于载料工位12内，由机械手结构将化合物半导体平面片移至甩蜡工位13，在甩蜡工位13的作用下，能够使液态蜡均匀涂布在化合物半导体表面，从而利于后续的贴合操作，涂抹完成之后，通过机械手机构11将化合物半导体平面片运送至烘烤工位14，烘烤工位14对化合物半导体平面片进行烘烤，烘烤完成之后，机械手机构11将化合物半导体平面片运送至翻转工位15，在翻转工位15的作用下，将化合物半导体平面片贴附在陶瓷盘表面，在气囊下压机构61的作用下，使化合物半导体平面片与陶瓷盘之间的贴合更为紧密，贴合完成之后，冷却工位7对成品进行冷却，在出料输送工位8与出料工位9的作用下，将成品运出，在本实用新型中，进料工位2与进料输送工位3的存在，实现了陶瓷盘连续进料，以提高加工效率，预热工位4的存在，能够对陶瓷盘进行有效地预热，从而保证后续的贴合操作顺利进行，保证贴合效果，在气囊下压机构61的作用下，能够将均匀涂有液态蜡的化合物半导体平面片与陶瓷盘进行贴合，提高了贴合效果，甩蜡工位13能够使液态蜡均匀涂布在化合物半导体表面，从而利于后续的贴合操作，数显温控仪表16能够对预热工位4、烘烤工位14的温度进行监测控制，而触控面板17内设置有PLC控制器，由PLC控制器实现对搬运机构、机械手机构11的控制，从而实现本实用新型稳定、持续地工作。

具体地，预热工位4的预热温度为50℃至120℃。

具体地，烘烤工位14的烘烤温度为60℃至100℃。

进一步地，载料工位12数量为多个，设置多个载料工位12，能够有效地提高上料效率。

具体而言，甩蜡工位13包括甩蜡机构与滴蜡机构，甩蜡机构与滴蜡机构均作用于化合物半导体，甩蜡机构与滴蜡机构的同时作用，能够使液态蜡均匀涂布在化合物半导体表面。

具体地，搬运机构5包括导轨与机械手，机械手能够沿导轨长度方向进行直线往复运动。

总而言之，本实用新型不仅能够实现对化合物半导体平面片的全自动滴蜡贴片及陶瓷盘进出料库，并且提高了贴片的良品率和贴片的效率。

以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (6)

1.一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：包括主底板与侧底板；所述主底板上表面沿其自身长度方向上依次设置有进料工位、进料输送工位、预热工位、贴合工位、冷却工位、出料输送工位以及出料工位，所述进料工位内放置有若干陶瓷盘，所述贴合工位上方设置有气囊下压机构，所述主底板上还设置有搬运机构，所述搬运机构与所述预热工位、贴合工位、冷却工位位置对应，所述侧底板位于所述贴合工位一侧，所述侧底板上表面沿其自身周向依次设置有载料工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位，所述侧底板中心位置处设置有具备旋转升降伸缩功能的机械手机构，所述载料工位内放置有若干化合物半导体，所述翻转工位与所述贴合工位在同一直线上，所述侧底板上还设置有数显温控仪表与触控面板，所述数显温控仪表与所述预热工位、烘烤工位电性连接，所述触控面板与所述搬运机构、机械手机构电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：所述预热工位的预热温度为50℃至120℃。

3.根据权利要求1所述的一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：所述烘烤工位的烘烤温度为60℃至100℃。

4.根据权利要求1所述的一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：所述载料工位数量为多个。

5.根据权利要求1所述的一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：所述甩蜡工位包括甩蜡机构与滴蜡机构，所述甩蜡机构与所述滴蜡机构均作用于所述化合物半导体。

6.根据权利要求1所述的一种化合物半导体平面片贴片机，其特征在于：所述搬运机构包括导轨与机械手，所述机械手能够沿所述导轨长度方向进行直线往复运动。