JP2012081704A - 基材製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アルミシートをフィルムにラミネートする場合に、アルミシートと第１ロールとが貼り付かないようにすることができる基材製造装置を提供する。
【解決手段】アルミシートＦ１を所定の速度で搬送する第１ロール１２と、フィルムＦ２を搬送する第２ロール１４とを有し、第１ロール１２の表面には、ＤＬＣ膜が成膜されている。
【選択図】 図１
【解決手段】アルミシートＦ１を所定の速度で搬送する第１ロール１２と、フィルムＦ２を搬送する第２ロール１４とを有し、第１ロール１２の表面には、ＤＬＣ膜が成膜されている。
【選択図】 図１
Description
本発明は、長尺状のアルミシートに長尺状のフィルムをラミネートして基材を製造する基材製造装置に関するものである。
従来より、アルミシートに耐熱性のフィルムをラミネートした基材を製造する装置が提案されている。この基材製造装置は、長尺状のアルミシートを搬送する第１ロールに、長尺状のフィルムを搬送する第２ロールを押圧して、アルミシートとフィルムをラミネートしている。この場合に、アルミシートが第１ロールの表面に貼り付ないようにするために、アルミシートと第１ロールの間に長尺状のカバーシートを挟んでいる。
上記のように製造された基材は、例えば、電池などの外装材に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記基材製造装置であると、カバーシートが必要であり、そのカバーシートを搬送、回収するために基材製造装置が複雑になり、また、このカバーシートのためにコストが上昇し、さらに、製造後はこのカバーシートは不要になるため破棄しなければならないという問題点があった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、アルミシートをフィルムにラミネートする場合に、アルミシートと第１ロールとが貼り付かないようにする基材製造装置を提供する。
本発明は、長尺状のアルミシートに長尺状のフィルムをラミネートして２層の基材を製造する基材製造装置において、前記アルミシートを搬送する第１ロールと、前記フィルムを搬送すると共に、前記第１ロールによって搬送される前記アルミシートに前記フィルムを押圧する第２ロールとを有し、前記第１ロールは、加熱された金属ロールであって、その表面にＤＬＣ膜が成膜されている、ことを特徴とする基材製造装置である。
また、本発明は、長尺状の第１のアルミシートと長尺状の第２のアルミシートの間に長尺状のフィルムを配してラミネートした３層の基材を製造する基材製造装置において、前記第１のアルミシートを搬送する第１ロールと、前記第２のアルミシートを搬送すると共に、前記第１ロールによって搬送される前記第１のアルミシートに前記フィルムを挟んで、前記第２のアルミシートを押圧する第３ロールとを有し、前記第１ロールと前記第３ロールは、加熱された金属ロールであって、その表面にＤＬＣ膜が成膜されている、ことを特徴とする基材製造装置である。
本発明によれば、ロールの表面にＤＬＣ膜が成膜されているため、アルミシートがロールの表面に貼り付かない。
以下、本発明の一実施例に係る基材製造装置１０について図面に基づいて説明する。
本発明の実施例１に係る基材製造装置１０について図１に基づいて説明する。
本実施例の基材製造装置１０は、長尺状のアルミシート、又は、長尺状のアルミ箔（以下、まとめて「アルミシートＦ１」という）に耐熱性のフィルムＦ２をラミネートした基材Ｆ３を製造する装置である。なお、本明細書において「アルミ」という語は、純アルミニウムとアルミニウム合金の両方を含むものとする。このラミネートされた基材Ｆ３は、例えば、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ、スマートフォン等のモバイル電気機器の電源に使用される電池の本体を包むラミネート外装材に使用される。さらに、フィルムＦ２としては、例えば、ポリプロピレン（ＣＴＰ）フィルムＦ２、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムＦ２、ポリカーボネイト（ＰＣ）フィルムＦ２、アクリロニトリル−ブタジエン−ピレン共重合体（ＡＢＳ）フィルムＦ２、１２ナイロンの如き接着性ポリアミド（ＯＮ）フィルムＦ２等の熱可塑性フィルムＦ２、オレフィン系樹脂フィルムＦ２などである。
（１）基材製造装置１０の構成
まず、基材製造装置１０の構成について説明する。
まず、基材製造装置１０の構成について説明する。
基材製造装置１０は、第１ロール１２と第２ロール１４とを有し、第１ロール１２は、長尺状のアルミシートＦ１を図１においては上から下に搬送するものであり、第２ロール１４は、フィルムＦ２を上から下に搬送する。
第１ロール１２は、例えば直径が４００ｍｍであり、軸方向の長さが１６０００ｍｍであって、ハードクロムからなる金属ロールである。また、この第１ロール１２の表面には、ＤＬＣ膜が成膜されている。このＤＬＣ膜とは、「Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ」の略であり、プラズマを利用した気相合成法により合成されるカーボン系箔膜を意味し、ＤＬＣ膜の構造は、通常水素を若干含有した平滑な非晶質（アモルファス）構造でダイヤモンド結合やグラファイト結合などを有している。この第１ロール１２の表面にＤＬＣ膜を成膜する方法としては、特許文献２（特開２０１０−１８９６９４号公報）に開示されている。このＤＬＣ膜の膜厚としては、例えば０．５〜１０．０μｍが好適である。
第２ロール１４は、第１ロール１２の側方に配され、ハードクロムなどの金属ロール、又は、ゴムロールであって、移動装置１６によって第１ロール１２に対し進退自在である。この移動装置１６は、例えばモータ、エアーシリンダなどから構成され、アルミシートＦ１とフィルムＦ２をラミネートする場合にのみ、第１ロール１２に第２ロール１４を押圧する。
（２）製造方法
次に、上記構成の基材製造装置１０を用いてラミネートした基材Ｆ３を製造する方法について説明する。
次に、上記構成の基材製造装置１０を用いてラミネートした基材Ｆ３を製造する方法について説明する。
第１ロール１２は、２００℃〜５００℃に加熱し、アルミシートＦ１を搬送速度Ｖで搬送する。
第２ロール１４も、２００℃〜５００℃に加熱し、フィルムＦ２を同じ搬送速度Ｖで搬送すると共に、第２ロール１４を第１ロール１２に押し付け、アルミシートＦ１とフィルムＦ２が加圧及び加熱することによりラミネート加工され、アルミシートＦ１とフィルムＦ２からなる２層の基材Ｆ３が製造される。
第１ロール１２の表面はＤＬＣ膜が成膜されているため、アルミシートＦ１が第１ロール１２の表面に貼り付くことがない。この貼り付かない理由は、ＤＬＣ膜においては、前記した平滑な非晶質構造でダイヤモンド結合やグラファイト結合などを有するため、表面で焼き付きが起こらないためである。
（３）効果
本実施例によれば、アルミシートＦ１が第１ロール１２の表面に貼り付かないため、従来のようなカバーシートを介在させる必要がなく、装置の構成が簡単になると共に、コストの削減を行うことができ、カバーシートを廃棄したりする必要もない。
本実施例によれば、アルミシートＦ１が第１ロール１２の表面に貼り付かないため、従来のようなカバーシートを介在させる必要がなく、装置の構成が簡単になると共に、コストの削減を行うことができ、カバーシートを廃棄したりする必要もない。
次に、本発明の実施例２に係る基材製造装置１０について図２に基づいて説明する。
実施例１の基材製造装置１０では、フィルムＦ２とアルミシートＦ１からなる２層の基材Ｆ３を製造したが、本実施例の基材製造装置１０は、フィルムＦ２の両面にアルミシートＦ１をそれぞれラミネートして３層の基材Ｆ３を製造する。
（１）基材製造装置１０の構成
まず、基材製造装置１０の構成について説明する。
まず、基材製造装置１０の構成について説明する。
図２に示すように、本実施例の基材製造装置１０は、第１のアルミシートＦ１を搬送する第１ロール１２と、この第１ロール１２の側方に配され、第２のアルミシートＦ１を搬送する第３ロール１８を有し、この左右一対の第１ロール１２，第３ロール１８の間に、上からフィルムＦ２が搬送される。
左右一対の第１ロール１２，第３ロール１８は、加熱した金属ロールであって、その表面にＤＬＣ膜が成膜されている。
また、本実施例の基材製造装置１０においても、第３ロール１８が移動装置１６によって左右方向に移動自在であり、ラミネート加工するときのみ、第１ロール１２に接触させる。
（２）製造方法
次に、基材製造装置１０を用いてラミネートされた基材Ｆ３を製造する方法について説明する。
次に、基材製造装置１０を用いてラミネートされた基材Ｆ３を製造する方法について説明する。
上記構成の基材製造装置１０であると、２枚のアルミシートＦ１の間にフィルムＦ２を挟んだ状態で、左右一対の第１ロール１２，第３ロール１８によって加熱及び加圧することによりラミネート加工され、３層の基材Ｆ３が製造できる。
本実施例であっても、左右一対の第１ロール１２，第３ロール１８の表面にはＤＬＣ膜が成膜されているため、アルミシートＦ１、Ｆ１が第１ロール１２、第３ロール１８の表面に貼り付くことがない。
上記では本発明の一実施例を説明したが、この実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施例やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１０ 基材製造装置
１２ 第１ロール
１４ 第２ロール
１６ 移動装置
１８ 第３ロール
１２ 第１ロール
１４ 第２ロール
１６ 移動装置
１８ 第３ロール
Claims (4)
- 長尺状のアルミシートに長尺状のフィルムをラミネートして２層の基材を製造する基材製造装置において、
前記アルミシートを搬送する第１ロールと、
前記フィルムを搬送すると共に、前記第１ロールによって搬送される前記アルミシートに前記フィルムを押圧する第２ロールとを有し、
前記第１ロールは、加熱された金属ロールであって、その表面にＤＬＣ膜が成膜されている、
ことを特徴とする基材製造装置。 - 長尺状の第１のアルミシートと長尺状の第２のアルミシートの間に長尺状のフィルムを配してラミネートした３層の基材を製造する基材製造装置において、
前記第１のアルミシートを搬送する第１ロールと、
前記第２のアルミシートを搬送すると共に、前記第１ロールによって搬送される前記第１のアルミシートに前記フィルムを挟んで、前記第２のアルミシートを押圧する第３ロールとを有し、
前記第１ロールと前記第３ロールは、加熱された金属ロールであって、その表面にＤＬＣ膜が成膜されている、
ことを特徴とする基材製造装置。 - 前記ＤＬＣ膜の膜厚が０．５〜１０．０μｍである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基材製造装置。 - 前記加熱温度が２００〜５００℃である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基材製造装置。
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| JP2010231766A JP2012081704A (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 基材製造装置 |
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| JP2002270975A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Toyo Kohan Co Ltd | Ｉｃカード用基板、ｉｃカード用基板の製造方法、それらを用いたｉｃカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたｉｃカード |
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2010
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