JP2002270975A

JP2002270975A - Ｉｃカード用基板、ｉｃカード用基板の製造方法、それらを用いたｉｃカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたｉｃカード

Info

Publication number: JP2002270975A
Application number: JP2001064060A
Authority: JP
Inventors: Tomomasa Maida; 知正毎田; Hiroshi Kurisu; 洋栗栖
Original assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Current assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Priority date: 2001-03-07
Filing date: 2001-03-07
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】必要な寸法精度、接着強度、耐薬品性、難燃
性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生
させることのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を
積層することができるＩＣカード用基板、ＩＣカード用
基板の製造方法、それらを用いたＩＣカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたＩＣカードを提供する。【解決手段】ポリエステル樹脂フィルム６の片面また
は両面に金属箔９を熱接着して積層体１４を得てＩＣカ
ード用基板とし、ＩＣカード用基板の金属箔９を選択的
にエッチングしてコイル状の金属箔部分を残してＩＣカ
ード用コイル付き基板とし、ＩＣカード用コイル付き基
板にＩＣチップを装填したコアシートを当接し、その両
側から上部および下部のオーバーシートを当接して加熱
圧接し、ＩＣカードとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュカー
ド、クレジットカード、テレホンカードなどと同一サイ
ズのプラスチックカードの中にＩＣチップを埋設してな
るＩＣカードに用いるＩＣカード用基板、ＩＣカード用
基板の製造方法、それらを用いたＩＣカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、キャッシュカード、クレジットカ
ード、テレホンカード、オレンジカードなどの磁気カー
ドの他に、これらの磁気カードと同一サイズのプラスチ
ックカードの中にＩＣメモリチップまたはＩＣメモリチ
ップとマイクロプロセッサを埋設したＩＣカードが用い
られるようになっている。これらのＩＣカードは図１に
示すように、最上層のオーバーシート１と最下層のオー
バーシート４との間に、穿孔部分２ａを設けてその中に
ＩＣチップ２ｂを挿入したコアシート２とＩＣカード用
コイル付き基板５を挟んで積層してなるＩＣカードとし
て構成される。ＩＣカード用コイル付き基板５は、図２
に示すように、樹脂フィルムの片面または両面に薄い金
属からなるコイル７が設けられている。このコイル７
は、図３に示すように、樹脂フィルム６の片面または両
面に金属箔９を積層したＩＣカード用基板８の金属箔９
を、コイル７の部分のみが残るようにして、他の部分を
エッチングすることによって形成される。

【０００３】このＩＣカード用基板に用いる樹脂フィル
ムとしては、伸び、収縮などが少なく寸法精度に優れて
いること、金属箔、コアシート、オーバーシートとの接
着強度に優れていること、エッチング剤に侵されれない
耐薬品性を有していること、難燃性であることなどが求
められる。これらの観点から、従来ポリ塩化ビニル樹脂
（ＰＶＣ）のフィルムが用いられてる。ＰＶＣフィルム
からなるＩＣカード用基板は、コアシート、オーバーシ
ートと積層する際に接着剤を介して積層する必要がある
が、接着剤を塗布したＩＣカード用基板をコアシートや
オーバーシートと共に加圧して接着する際に余剰の接着
剤がはみ出し、他のＩＣカード用基板等とくっついてし
まい、搬送に支障を来すことが多かった。またＰＶＣ
は、焼却する際に塩素を含有する有毒ガスが発生し、環
境に好ましくない影響を与える、という問題もかかえて
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣカード
に必要な寸法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性を有
し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させる
ことのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を積層す
ることができるＩＣカード用基板、ＩＣカード用基板の
製造方法、それらを用いたＩＣカード用コイル付き基
板、およびそれらを用いたＩＣカードを提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカード用基
板は、ポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に金
属箔を積層してなることを特徴とするものである。該Ｉ
Ｃカード用基板の望ましい形態として、次の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。金属箔の厚
さが５〜４０μｍであること、金属箔がアルミニウム箔
または銅箔であること、ポリエステル樹脂フィルムが無
配向であること、ポリエステル樹脂フィルムの厚さが１
０〜１２０μｍであること、ポリエステル樹脂がポリエ
チレンテレフタレートであること、ポリエステル樹脂が
非晶性ポリエステル樹脂であること、非晶性ポリエステ
ル樹脂がエチレンテレフタレート・エチレンイソフタレ
ート共重合体であること。

【０００６】また本発明のＩＣカード用基板の製造方法
は、連続的に供給される長尺帯状のポリエステル樹脂フ
ィルムの片面または両面に長尺帯状の金属箔を連続的に
供給しながら当接し、１対の加熱した積層ロールを用い
て両者を挟み付けて積層することを特徴とするＩＣカー
ド用基板の製造方法であり、その望ましい形態として、
ポリエステル樹脂フィルムに張力を負荷しながら積層
ロールまで供給すること、ポリエステル樹脂フィルム
に張力を負荷する手段としてブライドルロールを用いる
こと、金属箔がアルミニウム箔または銅箔であること、
ポリエステル樹脂フィルムが無配向であること、ポリエ
ステル樹脂がポリエチレンテレフタレートであること、
積層ロールの加熱温度がポリエステル樹脂の融解温度
（℃）−１１５℃〜融解温度（℃）＋３０℃であるこ
と、積層ロールが１対の金属ロール、または１対のゴム
ロール、または積層ロールの一方が金属ロールであり、
他方がゴムロールであること、金属箔を予熱しながら連
続的に供給すること、順次、加熱温度を高めて連続的に
配置された複数の加熱ロールに金属箔を当接し、段階的
に金属箔の温度を高温に予熱すること、等の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。

【０００７】さらに本発明のＩＣカード用コイル付き基
板は、上記のいずれかのＩＣカード用基板の金属箔にお
いて、所定のコイル形状の部分のみを残して他の部分が
エッチングにより除去されてなることを特徴とする。さ
らに本発明のＩＣカードは、最上層のオーバーシート、
その下層の穿孔部分を設けてその中にＩＣチップを挿入
したコアシートからなる２層のシートと、最下層のオー
バーシートとの間に上記のＩＣカード用コイル付き基板
を挟んで積層してなることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の発明者等は、ＩＣカード
用基板に必要とされる寸法精度、接着強度、耐薬品性、
難燃性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを
発生させることがなく、軽量で安価でかつ容易に金属箔
を積層することが可能な金属箔を樹脂フィルムに積層し
てなるＩＣカード用基板を鋭意検討した結果、ポリエス
テル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを樹脂フィルムとして用いることにより、上記の
必要特性を満足しつつ、金属箔を容易にかつ安価に積層
可能であることを見出した。以下、本発明を詳細に説明
する。

【０００９】本発明のＩＣカード用基板に用いる樹脂と
しては、寸法精度に優れ、耐薬品性を有し、かつ難燃性
であり、また接着剤などを用いることなく、熱接着のみ
で金属との優れた接着強度が得られるポリエステル樹脂
フィルムを用いることが好ましい。ポリエステル樹脂フ
ィルムとしては１軸方向または２軸方向に延伸加工し熱
固定した配向フィルムと延伸加工を施さない無配向フィ
ルムがある。本発明においてはどちらのフィルムも適用
可能であるが、配向フィルムの場合は、熱固定温度以上
の温度に加熱して配向結晶を消失させ、非晶構造にしな
いと金属との接着性が発現せず、また短時間で十分に配
向結晶を消失させるためには、樹脂の融点以上に加熱す
る必要がある。一方、無配向フィルムの場合は樹脂の融
点よりもかなり低い温度で金属との接着性が発現するの
で、容易に熱接着することができる。

【００１０】これらのポリエステル樹脂フィルムに用い
るポリエステル樹脂としては、結晶化速度の大きいポリ
ブチレンテレフタレートなども使用可能であるが、オー
バーシートやコアシートなどの他の樹脂フィルムと積層
して加熱圧接する場合に、加熱によって結晶化し、収縮
を生じたり、収縮によって積層体に反りや歪みを生じる
ことのない非晶性のポリエステル樹脂である、エチレン
テレフタレート・エチレンイソフタレート共重合樹脂
や、安価なポリエチレンテレフタレートを用いることが
好ましい。ポリエステル樹脂フィルムの厚さとしては１
０〜１２０μｍであることが好ましい。１０μｍ未満で
は樹脂フィルムの剛性に乏しく金属箔を積層する基板と
して皺や折れ曲がりが生じやすくなる。１２０μｍを越
えるとＩＣカードの厚さが必要以上に厚くなり、また経
済的に有利でなくなる。

【００１１】これらのポリエステル樹脂フィルムに金属
箔を積層してＩＣカード用基板とする。金属箔は用途に
応じてポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に積
層する。金属箔としては、箔ができる金属で有れば良
く、銀箔、アルミニウム箔、銅箔、電解鉄箔、Ｚｎ・Ｓ
ｎ・Ｃｒ・Ｎｉ・Ｃｕ等からなる金属メッキあるいはこ
れらの金属の合金メッキをした電解鉄箔、圧延鋼箔、Ｚ
ｎ・Ｓｎ・Ｃｒ・Ｎｉ・Ｃｕ等からなる金属メッキある
いはこれらの金属の合金メッキをした圧延鋼箔、ニッケ
ル箔あるいは、金箔等が使える。また、メッキをする場
合、メッキ後クロメート処理あるいはリン酸塩処理など
の公知の化成処理を行っても良い。メッキする金属ある
いは化成処理については特に限定されるものではなく、
公知のものが適用できる。導電性の観点から銀箔の使用
は好ましく、エッチングしやすさ、および価格の点から
銅箔を用いることが好ましく、また軽量であることこと
からアルミニウム箔を用いることも好ましい。金属箔の
厚さとしては５〜４０μｍであることが好ましい。５μ
ｍ未満では積層作業時にしわが入りやすく、またエッチ
ングを施してコイルを作成する場合に、コイルの線が細
線であると断線するおそれがある。４０μｍを越える
と、エッチング後のＩＣカード用コイル付き基板として
コアシートやオーバーシートと積層する場合に、金属箔
の厚さの段差が大きくなり、特にコイル部分でＩＣカー
ド用基板の樹脂フィルムとコアシートやオーバーシート
が接触しない部分が生じ、接着強度が乏しくなる。

【００１２】次にＩＣカード基板の製造方法について説
明する。図４に本発明のＩＣカード基板８の製造方法の
概要を示す。図４はポリエステル樹脂フィルム６の両面
に金属箔９を積層する場合を示す。ポリエステル樹脂フ
ィルム６は巻解きロールなどのフィルム巻き解き手段６
ａから巻解かれて、デフレクタロール１１ａを経て、ラ
ミネート部２０に連続的に供給される。このときブライ
ドルロール１３などの張力負荷手段を用いて、積層ロー
ル１２ａ、１２ｂに入る直前のポリエステル樹脂フィル
ム６に張力を負荷しておくと、積層時にフィルムや積層
体に皺が入りにくくなり好ましい。金属箔９は巻解きロ
ールなどの金属箔巻き解き手段９ａ、９ｂ（ポリエステ
ル樹脂フィルム６の片面に積層する場合はどちらか一
方）から巻解かれて、デフレクタロール１１ｂ、１１ｃ
（ポリエステル樹脂フィルム６の片面に積層する場合は
どちらか一方）を経て、ラミネート部２０に連続的に供
給される。この場合、金属箔巻き解き手段９ａ、９ｂと
デフレクタロール１１ｂ、１１ｃの間に複数の加熱ロー
ル１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、および１０ｄ、１０ｅ、１
０ｆを設け、加熱ロール１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、およ
び１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの順に各ロールの加熱温度を
順次高めて設定しておき、これらの加熱ロールに金属箔
９を当接させることにより、金属箔９の温度を段階的に
高めて予熱しながら積層ロール１２ａ、１２ｂに供給す
ると、ポリエステル樹脂フィルム６と共に挟み付けて積
層する際にしわを生じることなく積層することができ
る。また金属箔９を加熱する方法として、特に薄い金属
箔を加熱する場合は、加熱オーブンなどを用い、非接触
で加熱すると金属箔に皺が入りにくく、好ましい。この
ようにして連続的に供給されるポリエステル樹脂フィル
ム６と金属箔９は、１対の積層ロール１２ａ、および１
２ｂを用いて挟み付けられて互いに当接し、加熱されな
がら積層されて熱接着し、一体化する。

【００１３】積層ロール１２ａ、および１２ｂとしては
一対の金属ロール、または一対のゴムロール、好ましく
はフッ素ゴムやシリコンゴムなどの耐熱性ゴムのゴムロ
ール、または一方が金属ロール、他方がゴムロールから
なる一対のロールを用い、加熱した状態でポリエステル
樹脂フィルム６と金属箔９を挟み付けて両者を当接し、
加熱圧着する。ゴムロールは弾性変形するので、圧着時
にニップ（圧着部分）面積を大きく採ることが可能であ
り、積層ロール１２ａ、１２ｂの熱が金属箔９、および
金属箔９を経由してポリエステル樹脂フィルム６に十分
に伝達するので、配向フィルムを用いた場合に、配向結
晶を加熱して非晶化するのに好適である。しかし、一方
ではフィルムに皺が入りやすいという傾向がある。一
方、金属ロールは弾性変形しないので圧着時のニップ面
積が小さく、積層ロール１２ａ、１２ｂから金属箔９お
よびポリエステル樹脂フィルム６に伝達する量は少なく
なるが、フィルムに皺が入りにくく、低温で優れた接着
強度が得られる無配向フィルムを用いる場合に好適であ
る。ポリエステル樹脂フィルム６の片面に金属箔９を積
層する場合は、ポリエステル樹脂フィルムの配向の有
無、皺の発生し易さなどを考慮して、一方に金属ロー
ル、他方にゴムロールを用いてもよい。

【００１４】ポリエステル樹脂フィルム６の両面に金属
箔９を積層する場合、両方の積層ロール１２ａ、１２ｂ
の加熱温度の範囲は、ポリエステル樹脂の融点、配向フ
ィルムの場合は延伸加工後の熱固定温度などによって異
なるが、ポリエステル樹脂の融解温度（℃）−１１５℃
〜融解温度（℃）＋３０℃の範囲であることが好まし
い。特に無配向フィルムの場合はポリエステル樹脂の融
解温度（℃）−１００℃〜融解温度（℃）＋１０℃の範
囲であることが好ましい。配向フィルムの場合はポリエ
ステル樹脂の熱固定温度（℃）＋１０℃〜融解温度
（℃）＋３０℃の範囲であることが好ましい。

【００１５】ポリエステル樹脂フィルム６の片面のみに
金属箔９を積層する場合、積層ロール１２ａ、１２ｂの
一方は直接ポリエステル樹脂フィルム６と接触するの
で、ポレエステル樹脂フィルム６と接する側の積層ロー
ルの加熱温度はポリエステル樹脂フィルム６と接着が生
じない温度でなくてはならない。配向フィルムの場合は
上記の延伸加工後の熱固定温度以下、好ましくは熱固定
温度（℃）−２０℃より低い温度範囲である。無配向フ
ィルムの場合は低温で接着するので、ポリエステル樹脂
のガラス転移温度以下とすることが好ましい。積層ロー
ルの加熱および冷却は、ロール内部を中空にしておき、
この内部に蒸気や加熱オイルなどの加熱媒体、または冷
水などの冷却媒体を通すことによって実施することがで
きる。

【００１６】以上のようにしてポリエステル樹脂フィル
ム６の両面または片面に金属箔９が積層されてなる積層
体１４は、前方（図中で下方）に送られ放冷してもよい
し、選択的に設けた水張タンク１５中に導いて急冷して
もよい。また積層後、選択的に設けた加熱オーブンなど
の再加熱手段１６で再加熱して、接着性を向上させた
後、放冷または急冷してもよい。以上のようにして本発
明のＩＣカード基板に用いる積層体１４が得られる。

【００１７】以上のようにして得られた積層体の金属箔
に感光性のレジストを塗布し、所定のコイルのパターン
を露光し焼き付け、コイルのパターン以外の部分のレジ
ストを除去した後、露出した金属部分を酸性またはアル
カリ性のエッチング液でエッチングして除去する。ポリ
エステル樹脂フィルムにアルミニウム箔あるいは銅箔を
積層した場合は塩化第二鉄などを適用することができ
る。このようにして、ポリエステル樹脂フィルム上に薄
い金属のコイルが形成されたＩＣカード用コイル付き基
板が得られる。

【００１８】次いで図１に示すように、このようにして
得られるＩＣカード用コイル付き基板５を、一方のオー
バーシート１である上層と、穿孔部分２ａを設けてその
中にＩＣチップ２ｂを挿入したコアシート２の下層とか
らなる２層のシートと、他方のオーバーシート４とで挟
んで積層し、ＩＣカードが得られる。

【００１９】

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。（実施例１）図４に概略を示した製造装置を用いて、ポ
リエステル樹脂フィルム６として、幅：５００ｍｍ、厚
さ：１０μｍの無配向のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（融解温度：２５６℃）を採用し、該フイルムを
コイル状に巻き取ったロールから巻き解き、デフレクタ
ーロール１１ａで向きを変え、ブライドルロール１３を
経て、１対の鋳鋼製の積層ロール１２ａ、１２ｂで構成
されるラミネート部２０に供給した。この時ブライドル
ロール１３と積層ロール１２ａ、１２ｂの間でポリエチ
レンテレフタレートフィルムに１．５Ｎの張力を負荷し
た。一方、金属箔９として、幅：５００ｍｍ、厚さ：５
μｍのアルミニウム箔を採用し、該アルミニウム箔をコ
イル状に巻き取ったロール（金属箔巻き解き手段９ａお
よび９ｂ）から巻き解き、デフレクターロール１１ｂお
よび１１ｃで向きを変え、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両側から積層ロール１２ａ、１２ｂで構成さ
れるラミネート部２０に供給した。

【００２０】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ１５６℃に加熱された積層ロール１２ａ、１２ｂで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体１４とし
た。積層体１４をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン１６中で２００℃に再加熱し、水張りタ
ンク１５に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてＩＣカード基板に用いる積
層体１４を得た。

【００２１】（実施例２）実施例１と同様に、図４に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム６として、幅：５００ｍｍ、二軸方向に延伸加工した
後、２００℃で熱固定した、厚さ：３０μｍの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム（融解温度：２５
６℃）を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取ったロ
ールから巻き解き、一方が鋳鋼製ロールからなる積層ロ
ール１２ｂと、他方がフッ素ゴムをライニングしたロー
ル（以下、ゴムロールという）からなる積層ロール１２
ａとで構成されるラミネート部２０に、実施例１と同様
にして供給した。この時ブライドルロール１３と積層ロ
ール１２ａ、１２ｂの間でポリエチレンテレフタレート
フィルムに１．５Ｎの張力を負荷した。一方、金属箔９
として、幅：５００ｍｍ、厚さ：２０μｍのアルミニウ
ム箔を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取っ
た金属箔巻き解き手段９ａ（ロール）から巻き解き、順
次加熱温度を高めた加熱ロール１０ａ、１０ｂ、１０ｃ
と接触させることにより２９０℃に加熱した後、デフレ
クターロール１１ｂで向きを変え、ポリレンテレフタレ
ートフィルムの片側から積層ロール１２ａ、１２ｂで構
成されるラミネート部２０に供給した。

【００２２】このようにして、加熱されたアルミニウム
箔をポリエチレンテレフタレートフィルムの片側に供給
し、アルミニウム箔と接するように設けられた１５０℃
に加熱されたゴムロールからなる積層ロール１２ａと、
ポリエチレンテレフタレートフィルムと接するように設
けられ、内部に冷水をを循環させて冷却した鋳鋼製の積
層ロール１２ｂで当接して挟み付けて熱接着して一体化
し、積層体１４とした。積層体１４をさらに前方に送
り、再加熱手段である赤外線オーブン１６中で２８０℃
に再加熱し、水張りタンク１５に導き急冷した後、図示
しない巻取り手段に巻き取った。このようにしてＩＣカ
ード基板に用いる積層体１４を得た。

【００２３】（実施例３）実施例１と同様に、図４に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム６として、幅：５００ｍｍ、厚さ：６０μｍの無配向
のポリエチレンテレフタレートフィルム（融解温度：２
５６℃）を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロールから巻き解き、デフレクターロール１１ａで向き
を変え、ブライドルロール１３を経て、１対の鋳鋼製の
積層ロール１２ａ、１２ｂで構成されるラミネート部２
０に供給した。この時ブライドルロール１３と積層ロー
ル１２ａ、１２ｂの間でポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに１．５Ｎの張力を負荷した。一方、金属箔９と
して幅：５００ｍｍ、厚さ：４０μｍのアルミニウム箔
を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取ったロ
ール（金属箔巻き解き手段９ａ、９ｂ）から巻き解き、
デフレクターロール１１ｂおよび１１ｃで向きを変え、
ポリエチレンテレフタレートフィルムの両側から積層ロ
ール１２ａ、１２ｂで構成されるラミネート部２０に供
給した。

【００２４】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ２６６℃に加熱された積層ロール１２ａ、１２ｂで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体１４とし
た。積層体１４をさらに前方に送り、水張りタンク１５
に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に巻き取っ
た。このようにしてＩＣカード基板に用いる積層体１４
を得た。

【００２５】（実施例４）実施例１と同様に、図４に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム６として、幅：５００ｍｍ、二軸方向に延伸加工した
後、２００℃で熱固定した、厚さ：４０μｍの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム６（融解温度：２
５６℃）を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロール（フィルム巻き解き手段６ａ）から巻き解き、１
対のフッ素ゴムをライニングした積層ロール１２ａ、１
２ｂで構成されるラミネート部２０に、実施例１と同様
にして供給した。この時ブライドルロール１３と積層ロ
ール１２ａ、１２ｂの間でポリエチレンテレフタレート
フィルム６に１．５Ｎの張力を負荷した。一方、幅：５
００ｍｍ、厚さ：２５μｍのアルミニウム箔９ａおよび
９ｂをコイル状に巻き取ったロール９ａおよび９ｂから
巻き解き、デフレクターロール１１ｂおよび１１ｃで向
きを変え、ポリエチレンテレフタレートフィルム６の両
側から積層ロール１２ａ、１２ｂで構成されるラミネー
ト部２０に供給した。

【００２６】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ１８０℃に加熱された積層ロール１２ａ、１２ｂで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体１４とし
た。積層体１４をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン１６中で２７０℃に再加熱し、水張りタ
ンク１５に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてＩＣカード基板に用いる積
層体１４を得た。実施例１〜４から作製したＩＣカード
基板の金属箔に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離
試験を行ったが何れの実施例においても金属箔は剥離し
なかった。

【００２７】（ＩＣカード用コイル付基板の作製）実施
例１〜４で得られたＩＣカード基板に用いる積層体１４
からそれぞれ５４ｍｍ×８６ｍｍの大きさの供試板を切
り出し、アルミニウム箔の面にネガタイプに感光性レジ
ストを塗布した後、渦巻状のコイルのパターンを露光し
焼き付けた。次いで非露光部の感光性レジストを除去し
た後、塩化第二鉄溶液を連続的にスプレーしてコイルの
パターン部以外のアルミニウムを溶解除去した。このよ
うにしてＩＣカード用コイル付き基板を得た。実施例１
〜４から作製したＩＣカード用コイル付き基板のコイル
に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離試験を行った
が何れの場合もコイルは剥離しなかった。

【００２８】（ＩＣカードの作製）５４ｍｍ×８６ｍｍ
の大きさの、厚さ：２００μｍの透明なポリエステル樹
脂フィルムの一端にＩＣメモリーチップを装填する孔を
打ち抜いた。この透明フィルムの片側に、上記のように
して得られたＩＣカード用コイル付き基板を当接し、透
明フィルムの孔部にメモリーチップを装填し、隙間をエ
ポキシ樹脂で充填して常温で硬化させた後、その２層の
フィルムの上面および下面に、それぞれ白色顔料を２０
重量％含有する、５４ｍｍ×８６ｍｍの大きさの、厚
さ：８５μｍの白色のポリエステル樹脂フィルムを当接
し、加熱プレス装置を用い、２００℃に加熱しながら加
圧して熱接着して積層し、ＩＣカードとしたが、反りや
収縮などを生じることはなかった。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明のＩＣカード用基板
は、ポリエステル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面または両面に金属箔を積層し
てなるＩＣカード用基板であり、金属箔を積層する基板
としてポリエステル樹脂フィルムを用いているために寸
法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性に優れており、か
つ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させることが
ない。また金属箔として銅箔を用いると安価であり、ア
ルミニウム箔を用いる場合は軽量化することができる。
また熱接着法を用いて容易にポリエステル樹脂に積層す
ることができる。このようにして得られる本発明のＩＣ
カード用基板の金属箔を選択的にエッチングしてコイル
状の金属箔部分を残すことにより、ＩＣカード用コイル
付き基板とすることができ、このＩＣカード用コイル付
き基板に、ＩＣチップを装填したコアシートを当接し、
その両側から上部および下部のオーバーシートを当接し
て加熱圧接し、ＩＣカードとすることができる。この場
合、接着剤を用ずに積層するので、余剰の接着剤がはみ
出して、他のＩＣカードとくっついて搬送に支障をきた
すことがない。また、低温で積層することが可能である
ので、非晶状態の樹脂が結晶化することによる収縮が生
じず、そのためにＩＣカードに反りが生じることもな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの構成を示す概略図である。

【図２】ＩＣカード用コイル付き基板の概略図である。

【図３】本発明のＩＣカード用基板の概略図である。

【図４】本発明のＩＣカード用基板の製造方法を示す概
略図である。

【符号の説明】

１最上層のオーバーシート２コアシート２ａ穿孔部分２ｂＩＣチップ４下層のオーバーシート５ＩＣカード用コイル付き基板６樹脂フィルム（ポリエステル樹脂フィルム）６ａフィルム巻き解き手段７コイル８ＩＣカード用基板９金属箔９ａ金属箔巻き解き手段９ｂ金属箔巻き解き手段１０ａ加熱ロール１０ｂ加熱ロール１０ｃ加熱ロール１０ｄ加熱ロール１０ｅ加熱ロール１０ｆ加熱ロール１１ａデフレクターロール１１ｂデフレクターロール１１ｃデフレクターロール１２ａ積層ロール１２ｂ積層ロール１３ブライドルロール１４積層体１５水張タンク１６再加熱手段２０ラミネート部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ // Ｂ２９Ｋ 67:00 ＨＦターム(参考） 2C005 MA18 MA19 MA28 MB02 MB08 NA06 PA04 4F100 AB01B AB01C AB10B AB10C AB17B AB17C AB33B AB33C AK41A AK42A AL01A BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C BA25A BA25B BA25C EJ192 EJ422 GB71 JA12A JB01 JJ03 JK06 YY00A YY00B YY00C 4F211 AA24 AD03 AD08 AG02 AG03 AH37 AJ02 AJ05 AR04 TA01 TC05 TD11 TH02 TH06 TQ03 TW06 TW15 5B035 BA03 BB09 CA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステル樹脂フィルムの片面または
両面に金属箔を積層してなるＩＣカード用基板。
【請求項２】金属箔の厚さが５〜４０μｍである、請
求項１のＩＣカード用基板。
【請求項３】金属箔がアルミニウム箔または銅箔であ
る、請求項１または２のＩＣカード用基板。
【請求項４】ポリエステル樹脂フィルムが無配向であ
る、請求項１のＩＣカード用基板。
【請求項５】ポリエステル樹脂フィルムの厚さが１０
〜１２０μｍである、請求項１または４のＩＣカード用
基板。
【請求項６】ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフ
タレートである、請求項１、４または５のＩＣカード用
基板。
【請求項７】ポリエステル樹脂が非晶性ポリエステル
樹脂である、請求項１、４または５のＩＣカード用基
板。
【請求項８】非晶性ポリエステル樹脂がエチレンテレ
フタレート・エチレンイソフタレート共重合体である、
請求項７のＩＣカード用基板。
【請求項９】請求項１〜８何れかに記載のＩＣカード
用基板の製造方法であって、連続的に供給される長尺帯
状のポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に長尺
帯状の金属箔を連続的に供給しながら当接し、１対の加
熱した積層ロールを用いて両者を挟み付けて積層するこ
とを特徴とする、ＩＣカード用基板の製造方法。
【請求項１０】ポリエステル樹脂フィルムに張力を負
荷しながら積層ロールまで供給することを特徴とする、
請求項９のＩＣカード用基板の製造方法。
【請求項１１】ポリエステル樹脂フィルムに張力を負
荷する手段としてブライドルロールを用いることを特徴
とする、請求項１０のＩＣカード用基板の製造方法。
【請求項１２】積層ロールの加熱温度がポリエステル
樹脂の融解温度（℃）−１１５℃〜融解温度（℃）＋３
０℃である、請求項９のＩＣカード用基板の製造方法。
【請求項１３】積層ロールが１対の金属ロールであ
る、請求項９または１２のＩＣカード用基板の製造方
法。
【請求項１４】積層ロールが１対のゴムロールであ
る、請求項９または１２のＩＣカード用基板の製造方
法。
【請求項１５】積層ロールの一方が金属ロールであ
り、他方がゴムロールである、請求項９または１２のＩ
Ｃカード用基板の製造方法。
【請求項１６】金属箔を予熱しながら連続的に供給す
ることを特徴とする、請求項９のＩＣカード用基板の製
造方法。
【請求項１７】順次、加熱温度を高めて連続的に配置
された複数の加熱ロールに金属箔を当接し、段階的に金
属箔の温度を高温に予熱することを特徴とする、請求項
１６のＩＣカード用基板の製造方法。
【請求項１８】請求項１〜８のいずれかのＩＣカード
用基板において、金属箔が、所定のコイル形状の部分の
みを残して他の部分がエッチングにより除去されてなる
ことを特徴とするＩＣカード用コイル付き基板。
【請求項１９】最上層のオーバーシート、その下層の
穿孔部分を設けてその中にＩＣチップを挿入したコアシ
ートからなる２層のシートと、最下層のオーバーシート
との間に請求項１８のＩＣカード用コイル付き基板を挟
んで積層してなることを特徴とするＩＣカード。