JP2012071520A - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の積層配線パターンおよび保護層を備えている。複数の積層配線パターンは、絶縁基板上に形成されて、互いに間隔を空けて主走査方向91に配列されている。各積層配線パターンは、第1配線パターン30、第2配線パターン40、および、これらに挟まれた絶縁層50を備えていて、記録媒体に1画点を印画する。第1配線パターン30は、第1発熱部32および第1発熱部32に電力を供給する第1電極34を有している。第2配線パターン40は、一対の第2発熱部42および一対の第2発熱部42に電力を供給する第2電極44を有している。保護層は、複数の積層配線パターンの表面を覆っている。一対の第2発熱部42は、第1発熱部32を主走査方向に挟むように互いに間隔を空けて配列されている。
【選択図】図3
Description
本発明の第1の実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタについて説明する。
本発明の第2の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図9および図10を用いて説明する。図9は、サーマルプリントヘッドの保護層を省略した発熱体板の部分平面図である。図10は、発熱体板の表面温度分布を示した図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
本発明の第3の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図11ないし図13を用いて説明する。図11は、サーマルプリントヘッドの保護層を省略した発熱体板の部分平面図である。図12は、第2配線パターンを示した部分平面図である。図13は、発熱体板の表面温度分布を示した図である。なお、本実施形態は、第2の実施形態の変形例であって、第2の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
本発明の第4の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図14を用いて説明する。図14は、サーマルプリントヘッドの保護層を省略した発熱体板の部分平面図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
本発明の第5の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図15ないし図17を用いて説明する。図15は、サーマルプリントヘッドの保護層を省略した発熱体板の部分平面図である。図16は、第2配線パターンを示した部分平面図である。図17は、第1配線パターンを示した部分平面図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
本発明の第6の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図18および図19を用いて説明する。図18は、サーマルプリントヘッドの保護層を省略した発熱体板の部分平面図である。図19は、第1配線パターンを示した部分平面図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
上記の実施形態は、単なる例示であって、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、平坦なグレーズ層24を採用したが、発熱領域16に沿って盛り上がった、凸状のグレーズ層を採用しても良い。
Claims (10)
- 絶縁基板と、
互いに間隔を空けて主走査方向に配列された複数の積層配線パターンを有し、前記絶縁基板の表面に形成された積層配線層と、
前記積層配線層の表面を覆う保護層と、
を具備し、
各前記積層配線パターンは、
第1発熱部および前記第1発熱部に電力を供給する第1電極を有する第1配線パターンと、
互いに間隔を空けて配列されて前記第1発熱部を主走査方向に挟むように配置された一対の第2発熱部と前記第2発熱部に電力を供給する第2電極を有する第2配線パターンと、
前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとに挟まれた絶縁層と、
を備え、記録媒体に1画点を印画することを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 前記第1電極と前記第2電極とが通電体に介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2発熱部の副走査方向の長さが前記第1発熱部の副走査方向の長さに比べて大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2発熱部の副走査方向の中央に非発熱部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1発熱部と前記第2発熱部とが部分的にオーバーラップしていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1配線パターンが1画素1素子型のパターンであって、前記一対の第2発熱部のそれぞれが前記絶縁層を介して前記第1発熱部の主走査方向の両端上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1配線パターンが互いに間隔を空けて主走査方向に配列されて前記第1電極が供給する電力により同時に発熱する一対の前記第1発熱部を有した1画素2素子型のパターンであって、前記一対の第2発熱部のそれぞれが前記絶縁層を介して前記一対の第1発熱部の主走査方向の外側の端部上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁基板、前記第1配線パターン、前記絶縁層、前記第2配線パターン、前記保護層の順に積層されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁基板、前記第2配線パターン、前記絶縁層、前記第1配線パターン、前記保護層の順に積層されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
- 絶縁基板と、互いに間隔を空けて主走査方向に配列された複数の積層配線パターンを有し、前記絶縁基板の表面に形成された積層配線層と、前記積層配線層の表面を覆う保護層とを具備し、各前記積層配線パターンは、主発熱部および前記主発熱部に電力を供給する主電極を有する第1配線パターンと、互いに間隔を空けて配列されて前記第1発熱部を主走査方向に挟むように配置された一対の第2発熱部と前記第2発熱部に電力を供給する第1電極を有する第2配線パターンと、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとに挟まれた絶縁層とを備え、記録媒体に1ドットを印画するサーマルプリントヘッドを用いたことを特徴とするサーマルプリンタ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014069377A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリンタおよびそれに用いるサーマルプリントヘッド |
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-
2010
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