JP2012069794A - 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置 - Google Patents

反射材組成物、反射体及び半導体発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012069794A
JP2012069794A JP2010214113A JP2010214113A JP2012069794A JP 2012069794 A JP2012069794 A JP 2012069794A JP 2010214113 A JP2010214113 A JP 2010214113A JP 2010214113 A JP2010214113 A JP 2010214113A JP 2012069794 A JP2012069794 A JP 2012069794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reflector
resin
light
composition
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010214113A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012069794A5 (https=
Inventor
Toshiyuki Sakai
俊之 坂井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2010214113A priority Critical patent/JP2012069794A/ja
Priority to PCT/JP2011/071512 priority patent/WO2012039434A1/ja
Priority to TW100134253A priority patent/TW201224029A/zh
Publication of JP2012069794A publication Critical patent/JP2012069794A/ja
Publication of JP2012069794A5 publication Critical patent/JP2012069794A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
JP2010214113A 2010-09-24 2010-09-24 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置 Pending JP2012069794A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214113A JP2012069794A (ja) 2010-09-24 2010-09-24 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置
PCT/JP2011/071512 WO2012039434A1 (ja) 2010-09-24 2011-09-21 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置
TW100134253A TW201224029A (en) 2010-09-24 2011-09-23 Reflective material composition, reflective body and semiconductor light-emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214113A JP2012069794A (ja) 2010-09-24 2010-09-24 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012069794A true JP2012069794A (ja) 2012-04-05
JP2012069794A5 JP2012069794A5 (https=) 2012-06-07

Family

ID=46166681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010214113A Pending JP2012069794A (ja) 2010-09-24 2010-09-24 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012069794A (https=)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014013879A (ja) * 2012-06-06 2014-01-23 Nitto Denko Corp 光半導体用光反射部材およびそれを用いた光半導体実装用基板ならびに光半導体装置
JP2014148609A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス
US9695321B2 (en) 2013-06-06 2017-07-04 Philips Lighting Holding B.V. Reflective composition
JP2021134245A (ja) * 2020-02-25 2021-09-13 日本ゼオン株式会社 絶縁材料用反応溶液、絶縁材料、及び封止材料

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11181969A (ja) * 1997-12-24 1999-07-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 耐汚染性に優れた高反射性表面処理板
JP2002196114A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sumitomo Chem Co Ltd 前方散乱シート、それを含む積層シート及び液晶表示装置
JP2006086233A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線板およびその製造方法
JP2009167359A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物
JP2010133987A (ja) * 2007-03-12 2010-06-17 Toagosei Co Ltd 光学フィルム積層体及びそれを用いた表示装置
JP2010173088A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Konica Minolta Holdings Inc 積層体
JP2010209158A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Nitto Denko Corp 粘着シート及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11181969A (ja) * 1997-12-24 1999-07-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 耐汚染性に優れた高反射性表面処理板
JP2002196114A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sumitomo Chem Co Ltd 前方散乱シート、それを含む積層シート及び液晶表示装置
JP2006086233A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線板およびその製造方法
JP2010133987A (ja) * 2007-03-12 2010-06-17 Toagosei Co Ltd 光学フィルム積層体及びそれを用いた表示装置
JP2009167359A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物
JP2010173088A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Konica Minolta Holdings Inc 積層体
JP2010209158A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Nitto Denko Corp 粘着シート及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014013879A (ja) * 2012-06-06 2014-01-23 Nitto Denko Corp 光半導体用光反射部材およびそれを用いた光半導体実装用基板ならびに光半導体装置
JP2014148609A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス
US9695321B2 (en) 2013-06-06 2017-07-04 Philips Lighting Holding B.V. Reflective composition
JP2021134245A (ja) * 2020-02-25 2021-09-13 日本ゼオン株式会社 絶縁材料用反応溶液、絶縁材料、及び封止材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6197933B2 (ja) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
JP5699329B2 (ja) リフレクター用樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、及び半導体発光装置
JP6277963B2 (ja) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
TWI644957B (zh) Resin composition, reflector, lead frame with reflector, and semiconductor light emitting device
JP2012069794A (ja) 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置
JP5970941B2 (ja) 光反射積層体及び半導体発光装置
WO2012039434A1 (ja) 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置
WO2016117471A1 (ja) 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置
JP6194155B2 (ja) リフレクター用樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形方法
JP5168337B2 (ja) 反射材組成物、反射体及び半導体発光装置
WO2016117624A1 (ja) 半導体発光装置、反射体形成用樹脂組成物及びリフレクター付きリードフレーム
JP6167603B2 (ja) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、成形体の製造方法、及び半導体発光装置の製造方法
JP6277592B2 (ja) リフレクター用電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、成形体の製造方法、及び半導体発光装置の製造方法
JP6102413B2 (ja) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
JP6155930B2 (ja) 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物
JP6292130B2 (ja) 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
JP6155929B2 (ja) 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体及びその製造方法
JP2015023099A (ja) 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター
WO2016017818A1 (ja) リフレクター及び樹脂組成物
JP6094412B2 (ja) 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター
JP6149457B2 (ja) 光半導体実装用基板、半導体発光装置、及び光半導体実装用基板の製造方法
JP2016036028A (ja) リフレクター、リフレクター付きリードフレーム、半導体発光装置、及び樹脂組成物
JP2016035010A (ja) 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120418

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120418

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20120418

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20120523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120619

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120816

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121127