JP2012058168A - バイオセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のバイオセンサは、絶縁性を有する表面を含む第1の基材と、第1の基材の絶縁性を有する表面上に配置された接着層と、接着層を介して第1の基材に固着された電極系及び配線部と、を備え、電極系は上部電極層と下部電極層と、を含み、下部電極層は上部電極層よりも導電性の高い材料で形成され、電極系は作用極及び対極を含み、作用極上に位置する酵素及び電子受容体を含む酵素反応部を備え、下部電極層と配線部とは一体で構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態に係るバイオセンサ1000の電極構造について説明する。図1は本発明の実施形態に係るバイオセンサ1000の一例を示す模式図である。バイオセンサ1000は電極系100及び配線部150の上部に、試料供給路1510を形成するためのスペーサである第2の基材1100、試料供給路1510の上部カバーである第3の基材1200が第2の基材を覆うように、順次に積層され、固着される。図1(a)はバイオセンサ1000の全体図を示し、説明の便宜上、第2の基材1100及び第3の基材1200を透過させた透視図としている。また、図1(b)はバイオセンサ1000の分解図である。
第1の基材170は、電極系100を支持する基材であり、少なくとも電極系100が配置される面は絶縁性を有する。第1の基材170は、例えば、樹脂基材、セラミック基材、ガラス基材、少なくとも表面が絶縁された半導体基材や金属基材などを用いることができる。第1の基材170は、剛体であってもよく、弾性体であってもよい。中でも電気絶縁性を有する弾性体を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等のフィルムを好適に用いることができる。第1の基材170の形状、大きさ、厚さは、本発明のバイオセンサを接続して使用する装置の接続部の形状等により、適宜設定することができる。
上述したように、電極系100は、作用極110、対極120及び参照極130を含み、作用極110は還元体の電子受容体に電圧を印加するための一方の電極である。作用極110は第1の基材170上に配置された下部電極層101と下部電極層101の表面に配置された上部電極層103を備える。さらに作用極110の上部表面には酵素反応部105が配置される。酵素反応部105は、酵素と電子受容体とを混合したものであってもよく、酵素と電子受容体とを別々に積層したものであってもよい。本実施形態では、酵素反応部105を作用極110の上部表面に直接配置した態様を用いて説明しているが、酵素反応部105は空間を介して作用極110に対向するように配置されてもよい。
本発明の実施形態に係るバイオセンサ1000において、酵素反応部105は、酵素と電子受容体とを含む。グルコース濃度を測定する場合には酵素としてグルコースオキシダーゼ(GOD)、グルコースデヒドロゲナーゼ(GDH)を用いることができる。電子受容体はフェリシアン化カリウム、フェロセン誘導体、キノン誘導体、オスミューム誘導体等を用いることができる。酵素と電子受容体は、適宜溶媒で希釈して用いる。本実施形態に係る溶媒としては、例えば、水、アルコール、水−アルコール混合溶媒がある。また、直鎖、環状の炭化水素貧溶媒に均一分散させてもよい。酵素と電子受容体とをそれぞれ1試験体当り0.3ユニット以上10ユニット以下と0.5μg以上200μg以下とすることが好ましい。グルコースオキシダーゼ、グルコースデヒドロゲナーゼは、純度の高いものが好ましく、上述の範囲の活性を有するものであれば、特に由来となる生物種は限定されず、例えば、グルコースオキシダーゼとしては、東洋紡社製GLO−201を用いることができる。酵素反応部105の酵素及び電子受容体は、酵素量(力価/ユニット)に準じた反応量が得られるが、酵素反応部105の性能を担保する最適重量部の小過剰でよい。
第2の基材1100は、第1の基材170と第3の基材1200との間に間隙を設け、外部からバイオセンサ1000へ試料供給を行うための流路を設けるための基材である。第2の基材1100には少なくとも1つの試料供給路1510を形成する。試料供給路1510は、第2の基材1100を水平方向に貫通して設けられた流路であり、外部から供給される試料を作用極110に導く。第2の基材1100は、剛体であってもよく、弾性体であってもよい。中でも電気絶縁性を有する弾性体を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等のフィルムを好適に用いることができる。
第3の基材1200は、蓋材として機能する基材である。第3の基材1200は例えば、樹脂基材、セラミック基材、ガラス基材、半導体基材、金属基材などを用いることができる。第1の基材1200は、剛体であってもよく、あるいは弾性体であってもよい。中でも電気絶縁性の弾性体を用いることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等のフィルムを好適に用いることができる。第3の基材1200の形状は、第1の基材170に合わせて採用されるが、配線部150が露出するように一部に切欠部を有している。
本実施形態に係る下部電極層101は、第1の基材170の上部表面にドライラミネート用接着剤を塗布して形成した接着層180を介して固着されている。接着層180を介して電極系100が第1の基材170に固着されることにより、下部電極層101に密着層を配置することなく、密着性を得ることができる。接着層180はポリエステル系の2液硬化接着剤等を用いることができる。また、接着層180は、金属層を第1の基材170の上部表面に固着し、エッチングにより下部電極層101を形成するときのストッパーとしても機能する。接着層180の厚さは0.1μm以上5μm以下の範囲とすることが好ましい。厚さが0.1μm未満であると接着不良となり、また5μmより大きくなると接着面の凹凸が目立つようになり、エージング時間が長くなり、エッチング後のタック(エッチングや剥離面の粘着性)が残るからである。
図1及び2に示した電極系100の各電極の配置は一例であって、種々の変形例を採用することができる。ここで図6を用いて試料供給路1510及び流路1530と電極系100の好ましい位置関係の別の態様について説明する。図6(a)は電極系500を示し、図6(b)は電極系600を示す電極系500と電極系600とは試料供給路1510の幅の中心線で線対称の配置であり、参照極130、作用極110、対極120を試料供給路1510の開口部から試料が順次通過するように配置することもできる。このように配置することで、電極系に試料が充たされたことがポテンシオスタットの電圧値、電流値により確認できる。また、作用極110を中心にして参照極130及び対極120で挟むことで、電位の干渉が生じにくくなる。対極120に試料が充たされた時には、参照極130と作用極110とに電位が掛かるため、初期ノイズの影響を受け難くなり、測定を安定させることができる。
次に図7及び図8を用いて上述の実施形態において説明したバイオセンサ1000の製造方法について説明する。図7(a)〜図7(e)はバイオセンサ1000の製造過程を示し、図2(a)のA−A’断面に相当する図である。
第1の基材170の上部表面に接着層180を配設する(図7(a))。接着層180は接着剤を塗布してもよいし、接着層180を第1の基材170に貼合してもよい。接着層180を介して第1の基材170に金属箔102を貼合する(図7(b))。そして、金属箔102上にレジスト(図示せず)を塗布法、印刷法等により形成し、所望のレジストパターンを形成する。レジストパターンをエッチングマスクとして金属箔102をエッチングして下部電極層101を形成する(図7(c))。エッチングはドライ方式、ウェット方式のいずれを用いてもよい。接着層180を介して下部電極層101と第1の基材170が接着しているので、下部電極層101に密着層を配置する必要なく、より簡便に下部電極層101を製造することができる。また、厚さの均一性の高い金属箔を貼合し、それをパターニングして下部電極層101とするので、多面付けした際にチップ間の感度ばらつきが抑えられる。真空成膜法やめっき法を用いて下部電極層101を行うことも可能であるが、上述のような成膜法では第1の基材170が大きくなる程、下部電極層の面内の厚さばらつきが大きくなるため、チップ間で感度ばらつきが生じるため好ましくない。
図8(a)〜図8(d)は、第2の基材1100及び第3の基材1200を形成し、第1の基材170上に形成した電極系100を貼付し、バイオセンサ1000を製造する工程を示す図である。第2の基材1100の第1の基材170及び電極系100を貼付する面と、第3の基材1200を貼付する面とに、接着層185を形成する(図8(a))。上面及び下面の両面に接着層185が形成された基材1100に打ち抜き加工を施し、試料供給路1510及び空気抜き流路1530を形成して第2の基材1100を製造する(図8(b))。
基材1200に所定の打ち抜き加工を施し、配線部150の少なくとも一部が露出する切欠部を形成して、第3の基材1200を製造する。
第2の基材1100の一方の面に第3の基材1200を貼合する(図8(c))。その後、第2の基材1100の他方の面に、第2の基材1100と電極系100が対向するように配置して第1の基材170を貼合する(図8(d)及び(e))。図8(d)は図2(a)のA−A’断面に相当する図であり、試料供給路1510及び空気抜き流路1530が形成され、A−A’断面では、空気抜き流路1530が外部へ開口している。図8(e)は図2(a)のB−B’断面に相当する図であり、第1の基材170と第2の基材1100の両端部は、接着層180及び接着層185で貼付される。なお、貼合の順序は第2の基材1100と第1の基材170を貼合してから、第2の基材1100に第3の基材1200を貼合してもよい。
上述の工程は多面付けで行われ、貼合が完了した後、断裁して個々のバイオセンサ1000を得る。
厚さ100μmのPETフィルム(東レ社製ルミラー)の基板170の上部表面に、ドライラミネート剤を用いて接着層180を形成した。接着層180を介して厚さ9μmのアルミニウムフィルム(東洋アルミ社製)102を貼り合せた。アルミニウムフィルム102の表面に1.5mm幅の線状のレジストパターンを印刷法で形成した。揺動式の塩酸槽(2N)にレジストパターンを形成した上記の積層フィルムを浸漬させてアルミニウムをエッチングした。水洗を行った後、水酸化ナトリウム槽(0.5N)に積層フィルムを浸漬させてレジストパターンを剥離した。その後、再度水洗を行った後、下部電極層101を形成した。
実施例1と同様に下部電極層101の1.5mm幅のアルミパターンに幅2.1mm、長さ3mmのフイルムマスク(日立化成社製)を基板170の幅方向センター合せで左右0.3mm程度被る状態にアライメントして、カーボングラビアインキ(合同インキ社製)を印刷し、120℃で10分間乾燥した。カーボン被覆により形成した上部電極層103とアルミパターンの下部電極層101の表面の厚さの差から上部電極層103は2μm厚であった下部電極層101の長手方向に対して、上部電極層103の先端からアルミニウム剥き出し部分の下部電極層101の長さの総計が33mmになるよう切り出し、上部電極層103の先端から30mm離れた下部電極層101との間の抵抗値を測定したところ、20Ωであった。
実施例1に対して、本実施例においては、下部電極層101の基材を18μm銅箔とし、50μmPETと23μmの接着剤で貼り合せたもの(ニッカン工業社製)に変更した。また、薄銅箔用塩化第二鉄のエッチング液でレジストパターンをエッチングした。同様に水洗、レジスト剥離、乾燥して下部電極層101を形成した。下部電極層101にスクリーン印刷でカーボン被覆による上部電極層103を形成した。カーボン被覆により形成した上部電極層103と銅パターンの下部電極層101の表面の厚さの差から上部電極層103は11μm厚であった。下部電極層101の長手方向に対して、上部電極層103の先端からアルミ剥き出し部分の下部電極層101の長さの総計か33mmになるよう切り出し、上部電極層103の先端から30mm離れた下部電極層101との間の抵抗値を測定したところ、40Ωであった。
比較例として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ社製ルミラー)に1.5mm幅の線状のカーボンパターンをスクリーン印刷パターン150メッシュ、低抵抗カーボンスクリーンインキ(十条インキ社製)を印刷し、90℃で1時間乾燥し、電極層を形成した。長さの総計か33mmになるよう切り出し、30mm離れたカーボン表面間の抵抗値を測定したところ1.5KΩであった。
以上のようにして得た実施例1〜4及び比較例1の電極を用いて、作用極110、対極120及び参照極130をそれぞれ2.4mmピッチになるように配し、長さ3mmの電極層の先端部分の2.4mmを残し、上下0.3mmを耐水性粘着テープでマスクした。この2.4mm幅のマスク間に酵素としてグルコースオキシダーゼ(東洋紡社製GLO−201)を1ユニット、電子受容体としてフェリシアン化カリウム70μgを蒸留水2μLに溶解し、均一に滴下して作用極を作製した。これをポテンシオスタット(エービーエス社製ALD760)の作用極、対極、参照極に配線し、0.5V電圧印加で被検体2.5μL滴下後2秒後の電流を検出した。なお、被検体は生理食塩水にグルコースを0、100、300、600mg/dLの4濃度に調製した人工標準グルコース液を用いた。図9に示すように、グルコース濃度の測定感度を測定したところ、実施例1及び実施例2は、比較例1に比して同濃度のグルコースに対する検出電流が高く、カーボンで形成した上部電極層103に低抵抗の金属層で形成した下部電極層101を配置した電極系100を用いることで、測定感度が優れることが確認された。
101 下部電極
102 金属箔
103 上部電極
105 酵素反応部
107 親水性高分子層
110 作用極
120 対極
130 参照極
150 配線部
170 基材
180 接着層
185a 接着層
185b 接着層
200 電極系
300 電極系
400 電極系
500 電極系
600 電極系
1000 バイオセンサ
1100 第2の基材
1200 第3の基材
1510 試料供給路
1530 空気抜き流路
Claims (11)
- 絶縁性を有する表面を含む第1の基材と、
前記第1の基材の前記絶縁性を有する表面上に配置された接着層と、
前記接着層を介して前記第1の基材に固着された電極系及び配線部と、を備え、
前記電極系は上部電極層と下部電極層と、を含み、前記下部電極層は前記上部電極層よりも導電性の高い材料で形成され、
前記電極系は作用極及び対極を含み、前記作用極上に位置する酵素及び電子受容体を含む酵素反応部を備え、
前記下部電極層と前記配線部とは一体で構成されていることを特徴とするバイオセンサ。 - 前記下部電極層と前記配線部は同一の材料から構成されていることを特徴とする請求項1記載のバイオセンサ。
- 前記電極系は少なくとも1つの参照極を含み、
前記参照極は、上部電極層と下部電極層と、を含み、前記下部電極層は前記上部電極層よりも導電性の高い材料で形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のバイオセンサ。 - 前記作用極、前記対極及び前記参照極は、前記下部電極層の少なくとも一部に前記上部電極層を被覆して形成される請求項3に記載のバイオセンサ。
- 前記上部電極層はカーボンを含み、
前記下部電極層及び前記配線部はアルミニウム、銅、鉄の何れか1種あるいは、アルミニウム、銅、鉄を1種以上の合金を含むことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一に記載のバイオセンサ。 - 前記上部電極層はカーボン顔料及び有機バインダーを含み、
前記上部電極層の厚みが0.3μm以上30μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一に記載のバイオセンサ。 - 前記第1の基材の上部に、第2の基材、第3の基材が順に積層され、
前記第2の基材は、前記第2の基材の外縁及び前記作用極に通じる試料供給路を備え、
前記第3の基材は前記第2の基材を覆うように前記第1の基材に固着されていることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一に記載のバイオセンサ。 - 前記試料供給路に接続され前記第2の基材の外縁に通じる流路を有することを特徴とする請求項1乃至7の何れか一に記載のバイオセンサ。
- 第1の基材の絶縁性を有する表面上に接着層を形成し、
前記接着層に金属箔を貼合し、該金属箔をパターニングして下部電極層及び該下部電極層に一体で構成された配線部を形成し、
前記下部電極層の上部表面にカーボンを含む上部電極層を形成し、作用極及び対極を含む電極系を形成することを特徴とするバイオセンサの製造方法。 - 前記上部電極層は、印刷法によりカーボンを前記下部電極層の一部に被覆することを特徴とする請求項9に記載のバイオセンサの製造方法。
- 基材の上面及び下面に接着層を形成し、試料供給路及び空気抜き流路を形成して第2の基材を製造し、
前記第2の基材と、第3の基材とを貼合し、
前記電極系を形成した前記第1の基材の面と、前記第2の基材及び前記第3の基材とを貼合することを特徴とする請求項9に記載のバイオセンサの製造方法。
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