JP2012054213A - ランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ランプは、光源としての半導体発光素子と、表面に凹部を有し且つ前記発光素子発光時の熱を放熱するヒートシンク7とを備える。このヒートシンク7は、円筒状をし、表面の凹部30は当該ヒートシンク7の中心軸に沿って延伸する溝であり、ヒートシンク7の表面の冷却有効領域を、当該領域7c,30aにおける全ての法線上に、前記ヒートシンク7の表面における前記領域7c,30aを除く他の領域が存しない領域7c,30aと規定したとき、前記ヒートシンク7表面のすべての有効領域7c,30aの合計面積が前記ヒートシンク7の包絡面積以上である。
【選択図】図7
Description
また、前記溝の横断面が「V」字状をし、溝の底の角度が80度以上100度以下の範囲であることを特徴とし、あるいは、前記溝の横断面が円弧状をし、当該円弧を一部に有する円の中心と、円弧の両端のそれぞれとを結んだ線分に挟まれた角度が120度以上210度以下の範囲であることを特徴としている。
本発明を実施するための第1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
1.全体構成
図1は、第1の実施の形態に係るLEDランプの構造を示す断面図である。
(1)LEDモジュール
LEDモジュール3は、絶縁基板17と、絶縁基板17の表面に実装された複数のLED18と、絶縁基板17上においてLED18を被覆する封止体19とを備える。封止体19は、主に、透光性材料からなり、LED18から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。
(2)搭載部材
搭載部材5は、板状の部材からなり、その表面にLEDモジュール3を搭載すると共に、後述のケース7の一端を塞いでいる。
(3)ケース
ケース7は、筒状をし、その一端に上記載置部材5が、他端に口金部材15がそれぞれ装着される。ケース7は、点灯時のLED18からの熱を載置部材5から受け、この熱を放射する機能(所謂、ヒートシンクである。)も有しており、熱放射性の高い材料が利用される。熱放射性の高い材料としては、例えば、アルミニウム等の金属材料を利用することができる。
ケース7の内部には回路ホルダ13の本体部が収容され、一部がケース7の他端側から外部へと延出し、その延出部分に口金部材15が装着されている。
(4)グローブ
グローブ9は、搭載部材5とケース7とを組み合わせたときに形成される上記溝部に嵌め込まれ、その溝部に接着剤23が充填されることにより搭載部材5及びケース7に固定(固着)されている。
(5)点灯回路
点灯回路11は、絶縁基板25に各種の電子部品が実装されたものであり、回路ホルダ13に収納されている。点灯回路11の出力端子とLEDモジュール3の入力端子とは、配線27,27により電気的に接続されている。
(6)回路ホルダ
回路ホルダ13は、絶縁性材料からなる。絶縁性材料としては、例えば、合成樹脂(具体的には、ポリブチレンテレフタレート(PBT)である。)を利用することができる。
(7)口金部材
口金部材15は、照明器具のソケットに取着され、このソケットを介して給電を受けるためのものである。具体的には、エジソン式の口金28と、口金28とケース7との絶縁性を確保するための絶縁部材29とを有する。
2.ケースの凹部
図2は、ケースの正面図である。
凹部30の横断面形状、つまり、ケース7の軸方向から当該ケース7の一端を見たときの凹部30の形状は、図3に示すように、「V」字状をしている。ここでの凹部30は、「V」字の底に相当する部分の角度(この角度を「頂角」とし、またこの角度を換言すると、「V」字を構成する2つの辺に挟まれた角度である。)Bが90[°]である。なお、ここでの頂角は、設計上での角度であり、加工精度上、3[%]程度のバラツキを含む。
次に、頂角を90度した場合の放熱効果について説明する。
(1)試験内容
図4では、頂角Bが90[°]の凹部30を有するケース(ヒートシンク)7を用いたランプAと、凹部を有さないケースを用いたランプBとの2種類のランプを点灯させ、LEDの周辺の温度を測定し、LEDのジャンクション温度(所謂、「Tj温度」である。)を算出した。
Tj=測定値[℃]+2[℃/W]×投入電力[W]
により算出している。
(2)結果
同図に示すように、凹部を有しないランプBでは、ジャンクション温度が106[℃]であるのに対し、凹部を有するランプAでは、ジャンクション温度が96[℃]となっている。このことから、凹部を有することで、10[℃]程度の放熱効果が得られることが分かる。
3.凹部の頂角について
凹部30の頂角と、ケース7の表面積との関係を図5に示し、図6は、図5の計算に利用したケースの説明図である。
なお、全有効面積は、後述するが、放射に有効な全領域の合計面積であり、図5では、全表面積と全有効面積とは、表面に凹部を形成していない場合の全表面積に対する比率、つまり、凹部のない場合を100として、その比率でそれぞれ表している。
(1)全表面積の算出
ケース7の全表面積Sは、円筒部7aの表面積S1と傾斜部7bの表面積S2の和となる。
(2)全有効面積
図7は、全有効面積を説明する図である。
放射による放熱は、主に放射する面に対して直交する方向、つまり、法線方向に熱が放射されるとして、その法線上に当該ケースの表面が存在しない場合は、放射された熱がケースに吸収されるようなことはない。
(i)外周残部領域7c
図7に示すように、ケース7の表面であって凹部30が形成されていない領域(この領域を外周における凹部の残りの領域であることから「外周残部領域」とする。)7cから放射された熱(例えば、図中の矢印A1である。)は、ケース7の表面における前記外周残部領域7c以外の他の表面が前記領域7cの法線上になく、そのまま外部へと放出される。したがって、この外周残部領域7cは、放射に対して有効領域となる。
(ii)外側領域30a
各凹部30を構成する領域のうち外表面に近い側の外側領域30aでも、当該領域30aから放射された熱(例えば、図中の矢印B1である。)は、ケース7の表面における前記外側領域30a以外の他の表面が前記領域30aの法線上になく、そのまま、外部へと放出される。したがって、この外側領域30aも、放射に対して有効領域となる。
(iii)内側領域30b
上記の外周残部領域7cや外側領域30aに対し、各凹部30を構成する領域のうち、底に近い側の内側領域30bでは、当該領域30bから放射された熱(例えば、図中の矢印C1である。)は、ケース7の表面における前記外側領域30b以外の他の表面(例えば、当該内側領域30bを構成する2つの斜面のうち、一方の斜面における法線上には、当該一方の斜面と対向する他方の斜面が存在している。)や凹部を構成している外側領域30aが前記領域30bの法線上に存在し、そのまま直進し、やがて、方線上に存するケース7の表面に吸収される。
(iV)全有効面積
このようにしてすべての有効領域についての全面積を合算したものが全有効面積であり、図5の破線となる。なお、ここでも、全有効面積は、表面に凹部を形成していない場合の全表面積に対する比率、つまり、凹部のない場合を100として、その比率で表わし、また、図5において、全有効面積における頂角θが90[°]以上の範囲は、ケース7の全表面積Sと同じとなる(重なっている。)。
(3)まとめ
図5から、凹部30の頂角θが90[°]以下では、頂角θが小さくなるに従って、全表面積が増加するのに対し、放射に有効な全有効面積が減少している。特に、63[°]未満では、放射に有効な全有効面積が、凹部30を形成していない場合よりも小さくなっている。つまり、100[%]よりも小さくなっている。
<第2の実施の形態>
図8は、第2の実施の形態に係るケースの拡大平面視である。
なお、図9の計算に利用したケースは、凹部の形状だけが図6と異なり、他の寸法等は同じである。
ここで、凹部103を有する円筒部(7a)の表面積S1は、
<変形例>
以上、本発明の構成を第1及び第2の実施の形態(これらをまとめて以下、「実施の形態等」という。)に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を実施することができる。
1.凹部の形状
第1の実施の形態に係る凹部30は、その横断面形状が「V」字状をし、第2の実施の形態に係る凹部103は、その横断面形状が円弧状をしている。
変形例1に係るケース201の凹部203は、横断面形状が表面側広がりの台形状に凹入しており(表面から離れるに従って凹入幅が小さくなる。)、さらに、凹入面のすべての領域が有効領域となっている。
なお、変形例2では、凹部111の一部が円弧状に凹入していたが、例えば、楕円状を構成する一部分の形状であっても良い。但し、この場合、全有効面積が、凹部を形成していない場合の有効面積以上となるようにする必要がある。
なお、図12の計算に利用したケースは、凹部の形状だけが図6と異なり、他の寸法等は同じである。
ここで、凹部を有する円筒部(7a)の表面積S1は、
この範囲の角度にすることで、全有効面積の比が120[%]以上となり、有効な効果を発現できるからである。
2.ケースの表面処理
実施の形態等では、ケースの表面処理(凹部の加工処理は除く。)について特に説明していないが、例えば、アルマイト処理等を行っても良い。アルマイト処理を行うことでケース表面の輻射率を向上させることでき、放熱特性をより向上させることができる。また、黒色の塗料を塗布してもケース表面の輻射率を向上させることができる。
3.ランプ
実施の形態等では,LEDを発光(点灯)させる回路をケース内に格納していたが、例えば、LEDを発光させる回路をケース内に収納しないランプであっても良い。このようなランプは、点灯回路を有する照明器具に装着され使用される。
7 ケース(ヒートシンク)
18 LED
30 凹部
Claims (4)
- 光源としての半導体発光素子と、表面に凹部を有し且つ前記発光素子発光時の熱を放熱するヒートシンクとを備えるランプにおいて、
前記ヒートシンク表面の冷却有効領域を、当該領域における全ての法線上に、前記ヒートシンク表面における前記領域を除く他の領域が存しない領域と規定したとき、前記ヒートシンク表面のすべての有効領域の合計面積が前記ヒートシンクの包絡面積以上である
ことを特徴とするランプ。 - 前記ヒートシンクは、円筒状をし、
表面の凹部は、当該ヒートシンクの中心軸に沿って延伸する溝である
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記溝の横断面が「V」字状をし、溝の底の角度が63度以上170度以下の範囲である
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記溝の横断面が円弧状をし、当該円弧を一部に有する円の中心と、円弧の両端のそれぞれとを結んだ線分に挟まれた角度が56度以上150度以下の範囲である
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。
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