JP2012052874A - 圧力センサ装置及び該装置を備える電子機器、並びに該装置の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体圧力センサ素子11と、半導体圧力センサ素子11に流体を導く圧力導入口18の開口部18B及びはんだ付け可能な端子19が設けられた取り付け面12Bを有する実装基板12とを備える圧力センサ装置であって、開口部18Bと端子19との間に段部41が設けられていることを特徴とする、圧力センサ装置。該圧力センサ装置と、開口部18Bに連通する圧力導入口22が設けられた被取り付け面21Aを有し、該圧力センサ装置が端子19で被取り付け面21Aにはんだ付けされた回路基板21とを備え、開口部18A及び段部41が、圧力導入口22の投影範囲内に位置する、電子機器。
【選択図】図2
Description
半導体圧力センサ素子と、
該半導体圧力センサ素子に流体を導く開口部及びはんだ付け可能なはんだ付け部が設けられた取り付け面を有する基部とを備える圧力センサ装置であって、
前記開口部と前記はんだ付け部との間に段部が設けられていることを特徴とするものである。
該圧力センサ装置と、
前記開口部に連通する連通口が設けられた被取り付け面を有し、該圧力センサ装置が前記はんだ付け部で前記被取り付け面にはんだ付けされた被取り付け部材とを備え、
前記開口部及び前記段部が、前記連通口の投影範囲内に位置するものである。
該圧力センサ装置を、前記開口部に連通可能な連通口が設けられた被取り付け面に、前記開口部及び前記段部が前記連通口の投影範囲内に位置するように、前記はんだ付け部ではんだ付けするものである。
11 半導体圧力センサ素子
12 実装基板
12B 取り付け面
12B1,12B2,12B3 レジスト膜
13 ボンディングワイヤ
14 ボンディングパッド
15 接着剤
16 ハウジング
17 圧力供給口
18 圧力導入口
19 端子
21 回路基板
22 圧力導入口
31 接着剤
32 はんだ
41 段部
41A,41B 凹部
41C 凸部(シルク)
Claims (5)
- 半導体圧力センサ素子と、
該半導体圧力センサ素子に流体を導く開口部及びはんだ付け可能なはんだ付け部が設けられた取り付け面を有する基部とを備える圧力センサ装置であって、
前記開口部と前記はんだ付け部との間に段部が設けられていることを特徴とする、圧力センサ装置。 - 前記段部が、前記取り付け面のレジスト膜に形成された段差である、請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 前記段部が、前記取り付け面に印刷されたシルクである、請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の圧力センサ装置と、
前記開口部に連通する連通口が設けられた被取り付け面を有し、該圧力センサ装置が前記はんだ付け部で前記被取り付け面にはんだ付けされた被取り付け部材とを備え、
前記開口部及び前記段部が、前記連通口の投影範囲内に位置する、電子機器。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の圧力センサ装置を、前記開口部に連通可能な連通口が設けられた被取り付け面に、前記開口部及び前記段部が前記連通口の投影範囲内に位置するように、前記はんだ付け部ではんだ付けする、圧力センサ装置の実装方法。
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