JP2012049565A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板10を設ける。セラミック基板10の表面に、光の出射口を形成する第1凹部10eをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。第1凹部10eの中に発光素子3を搭載するための第2凹部10dをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。発光素子3に電力を供給するための配線パターン11aを第1凹部10e内に形成する。第2凹部10d内の発光素子3の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板10に、光反射性を備えたメタライズ層12を配線パターン11aとは電気的に絶縁されて形成する。
【選択図】図1
Description
本発明に係わる発光装置は、図1および図2に示すように、本発明に係るセラミック基板型の発光装置用パッケージ内に、複数の、例えば3個の各発光素子3、8、9を有している。上記各発光素子3、8、9としては、略直方体形状に形成された、LEDや半導体レーザが挙げられる。
ただし、上記実施の第一形態の場合でも、図5に示すように、各発光素子3、8、9から発せられた光13が、各発光素子3、8、9およびAuワイヤー4を封止している透明樹脂部14の表面に反射して戻り、各発光素子3、8、9の発光正面以外の方向へ迷光として抜け出てしまうことがある。
本発明の発光装置用パッケージに係る実施の第三形態では、図15および図16に示すように、前記の実施の第一形態に加えて、Auワイヤー配線面となる、第1凹部10eの内壁面上に、配線パターン11a以外の場所に光反射する反射部18が印刷により形成されている。
本発明の発光装置用パッケージに係る実施の第四形態では、図17および図18に示すように、前記の実施の第一形態に加えて、第2凹部10dの開口部の周辺に沿って囲むように、Auワイヤー配線面となる第1凹部10e上にダム部19が印刷によりセラミック基板10bの厚さ方向に沿って突出するように形成されている。上記ダム部19は平板状のところに樹脂を付ける場合に周囲の不都合な場所に流れ広がらないようダム(堤)状の抑え部として設けられており、シリコンダムと同等の効果を発揮できるものである。
次に、付加機能を備えた発光装置用パッケージを、本発明の実施の第五形態として示す。発光素子には静電耐圧が高くないものもあり、上記発光素子を使用する場合は、図21に示すように、発光素子の動作を安定化できる保護素子としてのセラミックコンデンサ等の容量素子22を、例えば各発光素子3、9に対して並列接続して付加することがある。このような発光装置用パッケージを用いた発光装置を図22ないし図24に示す。
また、上述した実施の各形態においては、各発光素子3、8、9は、2本の各Auワイヤー4を使用して電気的に接続され、同一面に2つの各電極がそれぞれ形成されたものを前提として記述していたが、当然、電極が対面に形成されたAuワイヤー1本で電気的に接続される発光素子を使用した場合でも、上記実施の各形態に記載発明と同様の発光装置を実現出来る。
4 Auワイヤー
10 セラミック基板
10d 第2凹部
10e 第1凹部
11a 配線パターン
11b 端子パターン
12 メタライズ層
14 透明樹脂部
Claims (3)
- 発光装置用パッケージに、発光素子が搭載され、透明樹脂部にて前記発光素子を封入した発光装置と、
前記発光装置と発光面側で電気的接続をとるように前記発光装置に取り付けられた配線基板と、
前記発光装置の前記発光面側の反対側である背面側に取り付けられた放熱装置と
を含む電子装置において、
前記発光装置の前記放熱装置と接触する面には電気的パターンが形成されていないことを特徴とする電子装置。 - 前記配線基板は、前記発光装置を前記放熱装置に装着する配線基板であって、前記発光装置の照射口を開口する発光窓を有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記発光装置用パッケージは、セラミック基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
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2011
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