JP2012047516A - 放射線撮像装置 - Google Patents
放射線撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012047516A JP2012047516A JP2010188100A JP2010188100A JP2012047516A JP 2012047516 A JP2012047516 A JP 2012047516A JP 2010188100 A JP2010188100 A JP 2010188100A JP 2010188100 A JP2010188100 A JP 2010188100A JP 2012047516 A JP2012047516 A JP 2012047516A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- correction
- data
- input
- unit
- radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 74
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 198
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 101150105133 RRAD gene Proteins 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/247—Detector read-out circuitry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/208—Circuits specially adapted for scintillation detectors, e.g. for the photo-multiplier section
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
【解決手段】補正部18は、複数の画素20におけるソースフォロワ回路の入出力特性を測定して得られる測定データDmと、この入出力特性についての初期データDorgとを比較する。そして、その比較結果を用いて、入射した放射線に応じて発生した電気信号からなる信号データ(入力データDin)に対する補正処理を行う。放射線の照射に起因して画素20内のトランジスタの特性変動が生じたとしても、そのような特性変動に応じたソースフォロワ回路の入出力特性変動が抑えられる。また、補正部18は、このような補正処理を画素20単位で個別に行う。例えば撮像部11内での部分的(局所的)な入出力特性変動にも対応することができ、ソースフォロワ回路の入出力特性変動がより精度良く抑えられる。
【選択図】図1
Description
1.実施の形態(初期データおよび測定データを用いた信号データの補正方法の例)
2.変形例(他の画素回路構成例など)
[放射線撮像装置1の構成]
図1は、本発明の一実施の形態に係る放射線撮像装置(放射線撮像装置1)の全体のブロック構成を表すものである。放射線撮像装置1は、α線,β線,γ線,X線に代表される放射線を波長変換して、放射線に基づく情報を読み取る(撮像する)ものである。この放射線撮像装置1は、撮像部11、電圧生成部12、行走査部13、A/D変換部14、列走査部15、システム制御部16および補正部18を備えている。
撮像部11は、例えばガラス等の絶縁材料からなる基板上に設けられた撮像領域であり、入射した放射線に応じて電気信号を発生するようになっている。この撮像部11には、入射光の光量に応じた電荷量の光電荷を発生して内部に蓄積する光電変換部(後述する光電変換素子21)を有する画素(撮像画素,単位画素)20が、行列状(マトリクス状)に2次元配置されている。なお、この画素20の詳細構成については後述する(図3)。
補正部18は、A/D変換部14から供給される入力データ(補正前データ)Dinに対して所定の補正処理(補正動作)を行うことにより、出力データ(補正後データ)Doutを生成し出力するものである。具体的には、以下説明する測定データDmおよび初期データDorgを比較すると共に、その比較結果を用いて、上記補正処理を画素20単位で個別に行うようになっている。この補正部18は、初期データ保持部180、測定データ保持部181、判断部182、補正用データ生成部183、オフセット補正部184およびゲイン・線形補正部185を有している。
(1.基本動作)
本実施の形態の放射線撮像装置1では、図2に示したように放射線Rradが入射すると、この放射線Rradは波長変換層112において可視光に変換される。光電変換層111(図3に示した各画素20内の光電変換素子21)では、この可視光が信号電荷に変換(光電変換)される。この光電変換によって発生した電荷により、蓄積ノードNでは蓄積ノード容量に応じた電圧変化が生じる。具体的には、蓄積ノード容量をCs、発生した電荷をqとすると、蓄積ノードNでは(q/Cs)の分だけ電圧が低下する。このような電圧変化に応じて、ソースフォロワ回路を構成するトランジスタ23のゲートには、このソースフォロワ回路への入力電圧Vin(光電変換素子21で発生した信号電荷)が印加される。
このようにして、放射線撮像装置1において放射線Rradに基づく情報の読み取り(撮像)が行われるが、この放射線Rradの照射によって、各画素20内の素子に結晶欠陥が発生する。具体的には、各画素20内のトランジスタ(例えばトランジスタ23)の半導体層およびその半導体層とゲート絶縁膜や層間絶縁膜との界面近傍に、結晶欠陥が生じたり、ゲート絶縁膜中に電荷が注入されてしまう。このような結晶欠陥や絶縁膜中への電荷注入が発生すると、トランジスタ23等の閾値(Vt)が変動したり移動度μが劣化したりする結果、トランジスタ23等の動作点が変動(シフト)すると共に、トランジスタ23等の特性にばらつき(画素20間でのばらつき)が生じてしまう。
そこで本実施の形態では、補正部18において、入力データDinに対して所定の補正処理(補正動作)を行い、補正後のデータである出力データDoutを生成する。以下、この補正部18による信号データDinの補正処理について、詳細に説明する。
まず、ソースフォロワ回路の入出力特性についての初期データDorgを予め取得する(ステップS101)と共に、取得した初期データDorgを、初期データ保持部180に予め保持しておく(ステップS102)。なお、このような初期データDorgの取得は、例えば製品(放射線撮像装置1)の出荷時などに予め行っておくようにする。
続いて、補正部18内の判断部182は、測定データ保持部181に保持されている測定データDmと、初期データ保持部180に保持されている初期データDorgとを比較する(ステップS105)。そして、判断部182はその比較結果に基づいて、以下説明する各種の補正処理(オフセット補正、ゲイン補正および線形補正)を実行するのか否かを判断する。
次いで、オフセット補正部184は、判断部182においてオフセット補正を実行すべきと判断された場合に、上記のようにして生成されたオフセット量を用いて、入力データDinに対してオフセット補正を画素20単位で個別に行う(ステップS107)。これにより、そのようなオフセット補正後の信号データD1が生成される。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。
Claims (9)
- 各々が、光電変換素子と、所定の増幅回路を構成するトランジスタとを含む複数の画素を有し、入射した放射線に応じて電気信号を発生する撮像部と、
前記撮像部において得られた電気信号からなる信号データに対して、所定の補正処理を行う補正部と
を備え、
前記補正部は、
前記複数の画素における前記増幅回路の入出力特性を測定して得られる測定データと、前記入出力特性についての初期データとを比較し、その比較結果を用いて前記補正処理を前記画素単位で個別に行う
放射線撮像装置。 - 前記補正部は、
前記比較結果に基づいて、所定の補正用データを前記画素単位で生成し、
この補正用データを用いて前記補正処理を行う
請求項1に記載の放射線撮像装置。 - 前記補正部は、
前記補正用データとして、前記測定データと前記初期データとの間での前記入出力特性のオフセット量を求め、
このオフセット量を用いて、前記補正処理としてのオフセット補正を行う
請求項2に記載の放射線撮像装置。 - 前記補正部は、
前記補正用データとして、前記測定データと前記初期データとの間での前記入出力特性のゲイン誤差を求め、
このゲイン誤差を用いて、前記補正処理としてのゲイン補正を行う
請求項3に記載の放射線撮像装置。 - 前記補正部は、
前記補正用データとして、前記測定データと前記初期データとの間での前記入出力特性の線形誤差を求め、
この線形誤差を用いて、前記補正処理としての線形補正を行う
請求項4に記載の放射線撮像装置。 - 前記測定データは、
前記光電変換素子から前記増幅回路への入力電圧をリセットする際に用いられるリセット電圧を段階的に変化させつつ、前記増幅回路からの出力電圧を測定することにより得られるものである
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記測定データは、
前記撮像部に対して前記放射線が入射されていない期間内において、前記入出力特性を測定することにより得られたものである
請求項6に記載の放射線撮像装置。 - 前記測定データは、
前記リセット電圧の印加期間終了後の所定の露光期間の経過後において、前記出力電圧を測定することにより得られたものである
請求項7に記載の放射線撮像装置。 - 前記放射線がX線である
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010188100A JP5672853B2 (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | 放射線撮像装置 |
US13/137,209 US8618492B2 (en) | 2010-08-25 | 2011-07-28 | Radiation image pickup device |
TW100127797A TWI466540B (zh) | 2010-08-25 | 2011-08-04 | 輻射影像拾取裝置 |
CN201110245646.2A CN102420945B (zh) | 2010-08-25 | 2011-08-25 | 放射线图像拾取设备 |
US14/072,114 US8859978B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-11-05 | Radiation image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010188100A JP5672853B2 (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | 放射線撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012047516A true JP2012047516A (ja) | 2012-03-08 |
JP2012047516A5 JP2012047516A5 (ja) | 2013-09-19 |
JP5672853B2 JP5672853B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=45695874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010188100A Expired - Fee Related JP5672853B2 (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | 放射線撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8618492B2 (ja) |
JP (1) | JP5672853B2 (ja) |
CN (1) | CN102420945B (ja) |
TW (1) | TWI466540B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014030769A1 (en) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and method for driving the same |
JP2014059293A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-04-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 放射線検出パネル、放射線撮像装置および画像診断装置 |
JP2014134457A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線検査装置 |
JP2016119618A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像システム、及び、放射線撮像装置の制御方法 |
WO2023243497A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、および、撮像装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103200367B (zh) * | 2013-04-15 | 2016-01-13 | 华为技术有限公司 | 一种视频监控设备及补光装置 |
EP2793053A1 (de) * | 2013-04-16 | 2014-10-22 | Agfa HealthCare N.V. | Verfahren und Vorrichtungen zum Auslesen von in einer Speicherleuchtstoffschicht gespeicherten Röntgeninformationen |
JP2015023359A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | ソニー株式会社 | 照射装置、照射方法及びプログラム |
WO2016055909A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device |
EP3430440B1 (en) * | 2016-03-18 | 2021-10-13 | Board of Regents, The University of Texas System | Radiation detector for simultaneously detecting a plurality of radiations |
CN105935296B (zh) * | 2016-04-13 | 2019-03-08 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种像元电路、数字x射线探测装置及其探测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0772256A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像信号補正装置および方法 |
JP2001141832A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | General Electric Co <Ge> | X線撮像パネル用の増幅器オフセット及びゲイン補正システム |
JP2003284707A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-07 | Canon Inc | 撮影装置、ゲイン補正方法、記録媒体及びプログラム |
JP2004053584A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-02-19 | Canon Inc | 画像補正装置及び方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307756A (ja) | 1998-02-20 | 1999-11-05 | Canon Inc | 光電変換装置および放射線読取装置 |
JP2001189929A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Shimadzu Corp | X線透視画像装置 |
EP1301031A1 (de) * | 2001-09-29 | 2003-04-09 | Philips Corporate Intellectual Property GmbH | Verfahren zur Korrektur unterschiedlicher Umwandlungscharakteristiken von Bildsensoren |
JP2006068512A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-03-16 | Canon Inc | 撮像装置、撮像システム、撮像方法、およびコンピュータプログラム |
JP4965931B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2012-07-04 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像システム、その制御方法、及び制御プログラム |
JP4812503B2 (ja) | 2006-04-13 | 2011-11-09 | 株式会社日立メディコ | X線撮影装置 |
JP4989120B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2012-08-01 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像システム及びその駆動方法 |
JP4931546B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-05-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び撮像装置 |
JP5121473B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2013-01-16 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム |
DE102007013620A1 (de) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung von Festkörperdetektoren |
JP2009141439A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Canon Inc | 放射線撮像装置、その駆動方法及びプログラム |
JP5407264B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2014-02-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
US8054355B2 (en) * | 2008-10-16 | 2011-11-08 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor having multiple sensing layers |
-
2010
- 2010-08-25 JP JP2010188100A patent/JP5672853B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-28 US US13/137,209 patent/US8618492B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-04 TW TW100127797A patent/TWI466540B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-08-25 CN CN201110245646.2A patent/CN102420945B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-11-05 US US14/072,114 patent/US8859978B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0772256A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像信号補正装置および方法 |
JP2001141832A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | General Electric Co <Ge> | X線撮像パネル用の増幅器オフセット及びゲイン補正システム |
JP2003284707A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-07 | Canon Inc | 撮影装置、ゲイン補正方法、記録媒体及びプログラム |
JP2004053584A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-02-19 | Canon Inc | 画像補正装置及び方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014030769A1 (en) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and method for driving the same |
US8872120B2 (en) | 2012-08-23 | 2014-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and method for driving the same |
US9972655B2 (en) | 2012-08-23 | 2018-05-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and method for driving the same |
JP2014059293A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-04-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 放射線検出パネル、放射線撮像装置および画像診断装置 |
JP2014134457A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線検査装置 |
JP2016119618A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像システム、及び、放射線撮像装置の制御方法 |
WO2023243497A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、および、撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102420945A (zh) | 2012-04-18 |
TWI466540B (zh) | 2014-12-21 |
US20120049078A1 (en) | 2012-03-01 |
US20140061484A1 (en) | 2014-03-06 |
US8618492B2 (en) | 2013-12-31 |
JP5672853B2 (ja) | 2015-02-18 |
TW201234850A (en) | 2012-08-16 |
US8859978B2 (en) | 2014-10-14 |
CN102420945B (zh) | 2017-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5672853B2 (ja) | 放射線撮像装置 | |
JP5257271B2 (ja) | 光電変換装置および光電変換装置の駆動方法、並びに放射線撮像装置および放射線撮像装置の駆動方法 | |
US7573038B2 (en) | Radiation image pickup apparatus, radiation image pickup system, their control method and their control program | |
EP1777944B1 (en) | Imaging apparatus, imaging system, imaging method, and computer program | |
US8639010B2 (en) | Radiographic apparatus | |
US20120140881A1 (en) | Radiation detector and radiographic apparatus | |
US9196647B2 (en) | Image pickup unit and image pickup display system | |
US8199236B2 (en) | Device and pixel architecture for high resolution digital | |
JP5874670B2 (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
KR20070036780A (ko) | 카드뮴-텔루르계 및 카드뮴-아연-텔루르계 카메라용고에너지 실시간 직접 방사선 변환 엑스선 이미징 시스템 | |
US8901504B2 (en) | Image pickup unit and image-pickup and display system | |
JP5935293B2 (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
US20130100327A1 (en) | Image pickup unit and image pickup display system | |
JP6062800B2 (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
CN106067951B (zh) | 图像传感器 | |
JP2013090124A (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
JP5935291B2 (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
US10564300B2 (en) | Radiation detector | |
JP5258940B2 (ja) | 撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP5884384B2 (ja) | 撮像装置および撮像表示システム | |
JP2007050052A (ja) | 放射線撮像装置及びその制御方法 | |
JP5817227B2 (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像表示システム | |
JP2017130761A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP2023095507A (ja) | 放射線撮像装置の作動方法、放射線撮像装置およびプログラム | |
CN1868064A (zh) | 多模式数字成像装置和系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130812 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130812 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141215 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5672853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |