JP2012045700A - 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 - Google Patents
化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012045700A JP2012045700A JP2010272451A JP2010272451A JP2012045700A JP 2012045700 A JP2012045700 A JP 2012045700A JP 2010272451 A JP2010272451 A JP 2010272451A JP 2010272451 A JP2010272451 A JP 2010272451A JP 2012045700 A JP2012045700 A JP 2012045700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- chemical mechanical
- polishing layer
- hardness
- mechanical polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る化学機械研磨パッドは、熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物から形成された研磨層を有し、前記研磨層の比重が1.15以上1.30以下であり、且つ、前記研磨層のデュロD硬度が50D以上80D以下であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明に係る化学機械研磨パッドの一態様は、
熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物から形成された研磨層を有し、
前記研磨層の比重が1.15以上1.30以下であり、且つ、前記研磨層のデュロD硬度が50D以上80D以下であることを特徴とする。
適用例1の化学機械研磨パッドにおいて、
前記研磨層を23℃の水に4時間浸漬したときの表面硬度が2N/mm2以上10N/mm2以下であることができる。
適用例1または適用例2の化学機械研磨パッドにおいて、
前記熱可塑性ポリウレタンは、脂環式イソシアネートおよび芳香族イソシアネートから選択される少なくとも1種に由来する繰り返し単位を含むことができる。
適用例1ないし適用例3のいずれか一項に記載の化学機械研磨パッドにおいて、
前記組成物は、水溶性粒子をさらに含むことができる。
本発明に係る化学機械研磨方法の一態様は、
適用例1ないし適用例4のいずれか一例に記載の化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨することを特徴とする。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドの構成としては、少なくとも一方の面に研磨層を備えていれば特に限定されない。なお、本発明において、「研磨層」とは、化学機械研磨を行う際に被研磨物と接触する面(以下、「研磨面」という)を有する単層のことをいう。すなわち、本発明では、研磨層と支持層との間に研磨面を有しない他の層を含んでいてもよいが、該他の層は研磨面を有しないので「研磨層」ではない。前記研磨層は、熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物から後述する製造方法により形成される。また、前記研磨層の比重は1.15以上1.30以下であり、且つ、デュロD硬度は50D以上80D以下である。以下、本実施の形態に係る化学機械研磨パッドについて、詳細に説明する。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドを構成する研磨層は、熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物(以下、単に「組成物」ともいう)から後述する製造方法により形成される。
熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物によれば、柔軟性に優れた研磨層を作製することができる。柔軟な研磨層の表面で被研磨面と研磨面との間に入り込んだ研磨屑やパッド屑を捕捉することにより、それらが強い押し付け圧で被研磨面に接触することを回避させることができるので、研磨欠陥の発生を抑制できると考えられる。これに対して、熱架橋性ポリウレタン(熱硬化性ポリウレタン)を用いて架橋されたポリウレタンを含有する研磨層を作製した場合、研磨層に充分な柔軟性を付与することは困難であり、研磨欠陥の発生を抑制することは困難である。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドが備える研磨層の比重は、1.15以上1.30以下であり、1.18以上1.27以下であることが好ましい。研磨層の比重が前記範囲にあると、研磨層の硬度が適度となるため被研磨面の平坦性が良好になると共に、被研磨面の凹凸に対する研磨層の弾性変形(追随性)が適度となるため研磨欠陥(スクラッチ)を低減させることができる。研磨層の比重が前記範囲未満である場合、研磨層の硬度が低くなりすぎて、被研磨面の平坦性が悪化するため好ましくない。また、研磨層の比重が前記範囲を超える場合、研磨層の硬度が高くなりすぎて、研磨欠陥(スクラッチ)が増大するため好ましくない。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドが備える研磨層のデュロD硬度は、50D以上80D以下であり、55D以上80D以下であることが好ましく、55D以上75D以下であることがより好ましく、60D以上70D以下であることが特に好ましい。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドが備える研磨層のウエット状態における表面硬度は、2N/mm2以上10N/mm2以下であることが好ましく、3N/mm2以上9N/mm2以下であることがより好ましく、4N/mm2以上8N/mm2以下であることが特に好ましい。研磨層のウエット状態における表面硬度は、CMP実使用時における研磨層の表面硬度を表す指標となる。図2は、研磨層における表面硬度の概念を説明するための模式図である。図2(A)に示すように、微小なサイズの探針40を研磨層10の表面へ押し込む。そうすると、図2(B)に示すように、探針40直下の研磨層10は、探針40の周囲へ押し出されるように変形する。このように、表面硬度とは、研磨層の極表面の変形や撓みの程度を表す指標となる。すなわち、図1に示すようなミリメートル単位の硬度測定法である前記デュロD硬度測定では研磨層全体のマクロな硬度を表すデータが得られるのに対し、図2に示すような研磨層のウエット状態における表面硬度測定では研磨層の極表面のミクロな硬度を表すデータが得られる。CMP実使用時における研磨層の押し込み深さは、5マイクロメートルから50マイクロメートルである。したがって、このような研磨層の極表面の柔軟性を判断するためには、研磨層のウエット状態における表面硬度により判断することが好ましい。研磨層のウエット状態における表面硬度が前記範囲にあると、研磨層の極表面の柔軟性が適度となるため研磨欠陥(スクラッチ)を低減させることができる。研磨層のウエット状態における表面硬度が前記範囲未満であると、被研磨面の平坦性が悪化することがあるため好ましくない。また、研磨層のウエット状態における表面硬度が前記範囲を超えると、研磨欠陥(スクラッチ)が増大することがあるため好ましくない。なお、本発明において、研磨層のウエット状態における表面硬度は、23℃の水に4時間浸漬させた研磨層において、FISCHER社製のナノインデンター(製品名:HM2000)を使用し、300mN押し込み時のユニバーサル硬さ(HU)で示される。
研磨層の平面形状は、特に限定されないが、例えば円形状であることができる。研磨層の平面形状が円形状である場合、その大きさは、好ましくは直径150mm〜1200mm、より好ましくは直径500mm〜1000mmである。研磨層の厚さは、好ましくは0.5mm〜5.0mm、より好ましくは1.0mm〜3.0mm、特に好ましくは1.5mm〜3.5mmである。
本実施の形態で用いられる研磨層は、前述した熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物を成型することにより得られる。組成物の混練は、公知の混練機等により行うことができる。混練機としては、例えば、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機(単軸、多軸)等が挙げられる。組成物から研磨層を成型する方法としては、120℃〜230℃で可塑化した前記組成物をプレス成形、押出成形または射出成形し、可塑化・シート化する方法により成型すればよい。かかる成型条件を適宜調整することで比重や硬度をコントロールすることもできる。
本実施の形態に係る化学機械研磨パッドは、前述した研磨層のみで構成される場合もあるが、前記研磨層の研磨面とは反対側の面に支持層を設けてもよい。
本実施の形態に係る化学機械研磨方法は、前述の化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨することを特徴とする。前述の化学機械研磨パッドは、熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物から形成され、特定の範囲の比重および硬度を兼ね備えた研磨層を有している。そのため、本実施の形態に係る化学機械研磨方法によれば、特にCMP工程における被研磨面の平坦性の向上と研磨欠陥(スクラッチ)の低減とを両立させることができる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
3.1.1.実施例1
非脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストラン1174D」、硬度70D)を50質量部、脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストランNY1197A」、硬度61D)を50質量部、水溶性粒子としてβ−サイクロデキストリン(塩水港精糖株式会社製、商品名「デキシパールβ−100」、平均粒径20μm)29質量部を、200℃に調温されたルーダーにより混練して熱可塑性ポリウレタン組成物を作製した。作製した熱可塑性ポリウレタン組成物を、プレス金型内で180℃で圧縮成型し、直径845mm、厚さ3.2mmの円柱状の成型体を作製した。次に、作製した成型体の表面をサンドペーパーで研磨し、厚みを調整し、さらに切削加工機(加藤機械株式会社製)により幅0.5mm、深さ1.0mm、ピッチ1.5mmの同心円状の凹部を形成し外周部を切り離すことで、直径600mm、厚さ2.5mmの研磨層を得た。このようにして作製した研磨層のうち凹部を形成していない面へ両面テープ#422JA(3M社製)をラミネートし、化学機械研磨パッドを作製した。
組成物の各成分の種類および含有量を表1〜表2に記載のものに変更したこと以外は、実施例1と同様にして実施例2〜6、比較例1〜3の化学機械研磨パッドを作製した。
空気雰囲気下で、撹拌機を備えた2Lの4つ口セパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンビスフェノールAエーテル(日油株式会社製、商品名「ユニオールDA400」)を38質量部およびポリテトラメチレングリコール(保土谷化学工業株式会社製、商品名「PTG−1000SN」、Mn=1012)を31質量部投入し、40℃に調温して撹拌した。次いで、前記フラスコに、80℃の油浴で溶解させた4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「MILLIONATE MT」)を31質量部加え、15分撹拌・混合した。次いで、得られた混合物を表面加工されたSUS製のバットに拡げ、110℃で1時間静置して反応させ、さらに80℃で16時間アニールし、熱可塑性のポリウレタンAを得た。熱可塑性ポリウレタンとしてポリウレタンAを用い、組成物の他の成分および含有量を表1に記載したものに変更したこと以外は、実施例1と同様にして化学機械研磨パッドを作製した。
市販の化学機械研磨パッド(ROHM&HAAS社製、商品名「IC1000」、熱架橋ポリウレタン樹脂により研磨層が作製されている)を使用した。後述する方法により研磨層の物性を評価したところ、比重は0.81であり、デュロ硬度は63D、表面硬度は14.5N/mm2であった。
1,2−ポリブタジエン(JSR株式会社製、商品名「RB830」、硬度47D)100質量部に、水溶性粒子としてβ−サイクロデキストリン(塩水港精糖株式会社製、商品名「デキシパールβ−100」、平均粒径20μm)38質量部を混合した組成物を得た。得られた組成物100質量部に対して、さらに有機過酸化物(日油株式会社製、商品名「パークミルD−40」)を1質量部加え混練した組成物を得た後、実施例1と同様にして、水溶性粒子含有熱架橋ポリブタジエン樹脂からなる化学機械研磨パッドを作製した。
・「PU1−1」:非脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストラン1174D」、硬度70D)
・「PU1−2」:非脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストラン1164D」、硬度64D)
・「PU1−3」:非脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストラン1180A」、硬度41D)
・「PU2−1」:脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストランNY1197A」、硬度61D)
・「PU2−2」:脂環式熱可塑性ポリウレタン(BASF社製、商品名「エラストランNY1164D」、硬度64D)
・「β−CD」:β−サイクロデキストリン(平均粒径20μm、塩水港精糖株式会社製、商品名「デキシパールβ−100」)
3.2.1.デュロD硬度
前記「3.1.化学機械研磨パッドの製造」で作製した研磨層およびIC1000の研磨層について、デュロD硬度を測定した。研磨層のデュロD硬度は、「JIS K6253」に準拠して測定した。その結果を表1〜表2に併せて示す。
前記「3.1.化学機械研磨パッドの製造」で作製した研磨層およびIC1000の研磨層について、比重を測定した。研磨層の比重は、「JIS Z8807」に準拠して測定した。その結果を表1〜表2に併せて示す。
前記「3.1.化学機械研磨パッドの製造」で作製した研磨層およびIC1000の研磨層について、研磨層のウエット状態の表面硬度を測定した。研磨層のウエット状態における表面硬度は、23℃の水に4時間浸漬させた研磨層について、ナノインデンター(FISCHER社製、型式「HM2000」)を使用し、300mN押し込み時のユニバーサル硬さ(HU)を表面硬度として測定した。その結果を表1〜表2に併せて示す。
前記「3.1.化学機械研磨用パッドの製造」で製造した化学機械研磨パッドを化学機械研磨装置(荏原製作所社製、形式「EPO−112」)に装着し、ドレッサー(アライド社製、商品名「#325−63R」)を用いてテーブル回転数20rpm、ドレッシング回転数19rpm、ドレッシング荷重5.1kgfの条件でドレッシングを30分行った。その後、ドレッシングした化学機械研磨パッドを用いて以下の条件にて化学機械研磨を行い、研磨特性を評価した。その結果を表1〜表2に併せて示す。
・ヘッド回転数:61rpm
・ヘッド荷重:3psi(20.6kPa)
・テーブル回転数:60rpm
・スラリー供給速度:300cm3/分
・スラリー:CMS8401/CMS8452(JSR株式会社製)
被研磨物として、シリコン基板上にPETEOS膜を5,000オングストローム順次積層させた後、「SEMATECH 854」マスクパターン加工し、その上に250オングストロームのタンタルナイトライド膜、1,000オングストロームの銅シード膜および10,000オングストロームの銅膜を順次積層させたテスト用の基板を用いた。
研磨処理後の前記パターン付きウエハの被研磨面において、ウエハ欠陥検査装置(ケーエルエー・テンコール社製、型式「KLA2351」)を使用して、ウエハ全面におけるスクラッチの個数を測定した。なお、スクラッチは、好ましくは30個未満、より好ましくは20個未満、特に好ましくは15個未満である。
表1によれば、実施例1〜8の化学機械研磨パッドは、平坦性、スクラッチの2項目の研磨特性においていずれも好ましい結果が得られた。また、実施例1〜8の化学機械研磨パッドのうち、硬度が55D〜80Dであり、かつ、研磨層のウエット状態における表面硬度が2〜10N/mm2の範囲にある実施例1、実施例4、実施例5、実施例7、実施例8の化学機械研磨パッドでは、平坦性が250Å未満、スクラッチが20個未満であり、上記2項目の研磨特性のバランスがより優れている結果が得られた。
Claims (5)
- 熱可塑性ポリウレタンを含有する組成物から形成された研磨層を有し、
前記研磨層の比重が1.15以上1.30以下であり、且つ、
前記研磨層のデュロD硬度が50D以上80D以下であることを特徴とする、化学機械研磨パッド。 - 前記研磨層を23℃の水に4時間浸漬したときの表面硬度が2N/mm2以上10N/mm2以下である、請求項1に記載の化学機械研磨パッド。
- 前記熱可塑性ポリウレタンは、脂環式イソシアネートおよび芳香族イソシアネートから選択される少なくとも1種に由来する繰り返し単位を含む、請求項1または請求項2に記載の化学機械研磨パッド。
- 前記組成物は、水溶性粒子をさらに含む、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の化学機械研磨パッド。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨する、化学機械研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272451A JP5630609B2 (ja) | 2009-12-22 | 2010-12-07 | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009290213 | 2009-12-22 | ||
JP2009290213 | 2009-12-22 | ||
JP2010169318 | 2010-07-28 | ||
JP2010169318 | 2010-07-28 | ||
JP2010272451A JP5630609B2 (ja) | 2009-12-22 | 2010-12-07 | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012045700A true JP2012045700A (ja) | 2012-03-08 |
JP5630609B2 JP5630609B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=45901180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010272451A Expired - Fee Related JP5630609B2 (ja) | 2009-12-22 | 2010-12-07 | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5630609B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000263423A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
JP2005340795A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Jsr Corp | 化学機械研磨パッド、その製造方法及び半導体ウエハの化学機械研磨方法 |
JP2008144287A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Toray Ind Inc | 研磨布及びその製造方法 |
JP2009078332A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Kuraray Co Ltd | 繊維複合研磨パッド |
-
2010
- 2010-12-07 JP JP2010272451A patent/JP5630609B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000263423A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
JP2005340795A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Jsr Corp | 化学機械研磨パッド、その製造方法及び半導体ウエハの化学機械研磨方法 |
JP2008144287A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Toray Ind Inc | 研磨布及びその製造方法 |
JP2009078332A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Kuraray Co Ltd | 繊維複合研磨パッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5630609B2 (ja) | 2014-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011077999A1 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
JP5347524B2 (ja) | 化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法 | |
JPWO2012077592A1 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
JP5708913B2 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
TWI554363B (zh) | 硏磨層用成形體及硏磨墊 | |
JP2007521980A (ja) | 研磨パッドのベースパッド及びそれを含む多層パッド | |
JP2008168416A (ja) | 研磨パッド | |
JP4964420B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2011212808A (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP4744087B2 (ja) | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP4237800B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2022210037A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP5630609B2 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
JP2005251851A (ja) | 研磨パッドおよび研磨方法 | |
JP5630610B2 (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
JP4621014B2 (ja) | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 | |
JP5549111B2 (ja) | 化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法 | |
JP4757562B2 (ja) | Cu膜研磨用研磨パッド | |
JP2012056021A (ja) | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 | |
JP2006186239A (ja) | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 | |
JP2012182314A (ja) | 組成物および化学機械研磨パッド、ならびに化学機械研磨方法 | |
JP5147094B2 (ja) | 研磨シート用高分子材料、研磨シート及び研磨パッド | |
WO2022210676A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP3497156B1 (ja) | 研磨シート用発泡体、その製造方法、研磨シート、及び研磨パッド | |
JP2007059745A (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140923 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5630609 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |