JP2012045400A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 被検知物を経たＸ線が入射する減衰素子が複数配列された減衰手段と、
   前記減衰手段により減衰されたＸ線の強度を検出するための強度検出手段とを有し、
   前記強度検出手段は、画素を複数有し、
   前記減衰素子は、前記Ｘ線の入射位置に応じてＸ線の透過量が連続的または段階的に前記画素内で変化するように構成されていることを特徴とするＸ線撮像装置。
2. Ｘ線発生手段からのＸ線を空間的に分割する分割素子を有し、
   前記減衰素子は、前記分割素子により分割されたＸ線が入射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のＸ線撮像装置。
3. 前記分割素子により分割されたＸ線が前記被検知物に入射し、
   前記被検知物を経たＸ線が前記減衰素子に入射することを特徴とする請求項２に記載のＸ線撮像装置。
4. 前記強度検出手段により検出されたＸ線の強度情報から、前記被検知物の微分位相像または位相像を演算する演算手段を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＸ線撮像装置。
5. 前記減衰素子は、入射するＸ線に対して垂直方向に厚みが異なることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のＸ線撮像装置。
6. 前記減衰素子は、入射するＸ線に対して垂直方向に密度が異なることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のＸ線撮像装置。
7. 前記減衰素子は、
   Ｘ線の入射位置をｘ、前記減衰素子における光路長をｔ（ｘ）とするとき、
   ｄ ^２ ｔ（ｘ）／ｄｘ ^２ が正となる形状を有していることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のＸ線撮像装置。
8. 前記減衰手段と、前記強度検出手段と、を同期させて移動させる移動手段を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のＸ線撮像装置。
9. Ｘ線撮像装置に用いるＸ線撮像方法において、
   被検知物を経たＸ線が入射する減衰素子が複数配列された減衰手段を透過したＸ線の強度を、画素が複数配列された検出手段により検出する工程を有し、
   前記減衰素子は、Ｘ線の入射位置に応じてＸ線の透過量が連続的または段階的に前記画素内で変化するように構成されていることを特徴とするＸ線撮像方法。
10. 空間的にＸ線を分割する工程を有し、
    前記減衰素子は、前記分割素子により分割されたＸ線が入射するように構成されていることを特徴とする請求項９に記載のＸ線撮像方法。