JP2012044078A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012044078A JP2012044078A JP2010185780A JP2010185780A JP2012044078A JP 2012044078 A JP2012044078 A JP 2012044078A JP 2010185780 A JP2010185780 A JP 2010185780A JP 2010185780 A JP2010185780 A JP 2010185780A JP 2012044078 A JP2012044078 A JP 2012044078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- carrier gas
- dimensional carrier
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims abstract description 73
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 167
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 gallium nitride (GaN) compound Chemical class 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7786—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT
- H01L29/7787—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT with wide bandgap charge-carrier supplying layer, e.g. direct single heterostructure MODFET
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1029—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66446—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET]
- H01L29/66462—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET] with a heterojunction interface channel or gate, e.g. HFET, HIGFET, SISFET, HJFET, HEMT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1066—Gate region of field-effect devices with PN junction gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
Abstract
【解決手段】半導体装置1は、第1の半導体層31と、第2の半導体層32と、二次元キャリアガス層33と、ソース電極41と、ドレイン電極42と、ゲート電極5と、二次元キャリアガス層33上においてゲート電極5とドレイン電極42との間に配設された補助電極6と、を備え、二次元キャリアガス層33のゲート電極5とソース電極6との間のチャネル抵抗R1に比べて、二次元キャリアガス層33のゲート電極5と補助電極6との間のチャネル抵抗R2が高く設定されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施例1は、例えば電源回路システムに組み込まれる、HEMTを備えた半導体装置に本発明を適用した例を説明するものである。
図3に示すように、実施例1に係る半導体装置1はHEMTを備えている。このHEMTは、チャネル領域の一端に電気的に接続された第1の主電極であるソース電極S1と、チャネル領域の他端に電気的に接続された第2の主電極であるドレイン電極D1と、ソース電極S1とドレイン電極D1との間においてチャネル領域上に配設されたゲート電極G1と、このゲート電極G1とドレイン電極D1との間においてチャネル領域上に配設された補助電極G2とを備え構成されている。
図1及び図2に示すように、前述の実施例1に係る半導体装置1に搭載されたHEMTは、基板2と、この基板2上の第1の半導体層31と、第1の半導体層31上にヘテロ接合面を介在し配設された第2の半導体層32と、第1の半導体層32のヘテロ接合面近傍に配設された二次元キャリアガス層33と、二次元キャリアガス層33の一端に電気的に接続されたソース電極(S1)41と、二次元キャリアガス層33の他端に電気的に接続されたドレイン電極(D1)42と、二次元キャリアガス層33上においてソース電極41とドレイン電極42との間に配設されたゲート電極(G1)5と、二次元キャリアガス層33上においてゲート電極5とドレイン電極42との間に配設された補助電極(G2)6と、を備え、二次元キャリアガス層33のゲート電極5とソース電極41との間のチャネル抵抗R1に比べて、二次元キャリアガス層33のゲート電極5と補助電極6との間のチャネル抵抗R2が高く設定されている。このHEMTは、実施例1において、nチャネル導電型を有し、ノーマリオフ構造により構成されている。
前述の図1乃至図3に示す半導体装置1は以下の動作メカニズムを備えている。負荷短絡時等において、HEMTのソース電極(S1)41とドレイン電極(D1)42との間に過電流が流れる。HEMTにおいては、二次元キャリアガス層33のチャネル抵抗R2がチャネル長L2の増加又はリセス322の配設によって高く設定されているので、二次元キャリアガス層33の補助電極(G2)6直下の電位が上昇する。この補助電極6直下の電位が補助電極6部分の閾値電圧(Vthz)を越えると、ピンチオフによって電流制限がかかる。
以上説明したように、実施例1に係る半導体装置1においては、外部ノイズ等の過大電流に起因するHEMTの損傷、破壊若しくは発火を防止することができる。
実施例1の変形例1に係る半導体装置1は、前述の図1及び図2に示す半導体装置1のHEMTにおいて、ゲート電極(G1)5と補助電極(G2)6との間のリセス322の平面形状及び断面形状を変えた例を説明するものである。
実施例1の変形例2に係る半導体装置1は、前述の図5及び図6に示す半導体装置1のHEMTにおいて、ゲート電極(G1)5と補助電極(G2)6との間のリセス322の断面形状を変えた例を説明するものである。
本発明の実施例2は、前述の実施例1に係る半導体装置1のHEMTのゲート電極(G1)5と補助電極(G2)6との間のリセス322に代えて、二次元キャリアガス層33のチャネル抵抗R2の別の制御方法を説明するものである。
図8に示すように、実施例2に係る半導体装置1は、HEMTのゲート電極(G1)5と補助電極(G2)6との間において第2の半導体層32にその表面からこの第2の半導体層32内に配設された高抵抗生成層325を備えている。
次に、前述の実施例2に係る半導体装置1に関し、全体的な製造方法の説明は省略するが、特徴的な高抵抗生成層325の製造方法は以下の通りである。
以上説明したように、実施例2に係る半導体装置1においては、HEMTに補助電極(G2)6を備え、ゲート電極(G1)5と補助電極6との間において二次元キャリアガス層33のチャネル抵抗R2を高抵抗生成層325により高く設定することができるので、実施例1に係る半導体装置1と同様に、外部ノイズ等の過大電流に起因するHEMTの損傷、破壊若しくは発火を防止することができる。
本発明の実施例3は、前述の実施例1に係る半導体装置1のHEMTの補助電極(G2)6の構造を変えた例を説明するものである。
図10に示すように、実施例3に係る半導体装置1は、HEMTの補助電極(G2)6下に第2の半導体層32の表面からこの第2の半導体層32内に掘り下げたリセス323を備え、補助電極6をこのリセス323内であってリセス323の底面上に配設している。
上記のように、本発明は複数の実施例によって記載されているが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。本発明は様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術に適用することができる。
2…基板
3…半導体機能層
31…第1の半導体層
32…第2の半導体層
41…ソース電極
42…ドレイン電極
5、G1…ゲート電極
6、G2…補助電極
321、322、323…リセス
325…高抵抗生成層
R1、R2、R3…チャネル抵抗
Claims (6)
- 第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上にヘテロ接合面を介在し配設された第2の半導体層と、
前記第1の半導体層の前記ヘテロ接合面近傍に配設された二次元キャリアガス層と、
前記二次元キャリアガス層の一端に電気的に接続されたソース電極と、
前記二次元キャリアガス層の他端に電気的に接続されたドレイン電極と、
前記二次元キャリアガス層上において前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配設されたゲート電極と、
前記二次元キャリアガス層上において前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に配設された補助電極と、を備え、
前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記ソース電極との間のチャネル抵抗に比べて、前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記補助電極との間のチャネル抵抗が高く設定されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記補助電極には固定電位が供給され、前記補助電極はその直下において前記二次元キャリアガス層にチャネルが生成されるノーマリオン構造を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記補助電極は前記ソース電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記ソース電極との間のチャネル長に対して、前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記補助電極との間のチャネル長が長く設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記ソース電極との間のシート抵抗に比べて、前記二次元キャリアガス層の前記ゲート電極と前記補助電極との間のシート抵抗が高く設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体層の前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に表面から前記ヘテロ接合面に向かって掘り下げられたリセスを備え、前記補助電極は前記リセス内に配設されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185780A JP5751404B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 半導体装置 |
US13/210,950 US8823061B2 (en) | 2010-08-23 | 2011-08-16 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185780A JP5751404B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012044078A true JP2012044078A (ja) | 2012-03-01 |
JP5751404B2 JP5751404B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=45593370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010185780A Expired - Fee Related JP5751404B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8823061B2 (ja) |
JP (1) | JP5751404B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195506A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 窒化物半導体装置 |
KR20140012507A (ko) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | 삼성전자주식회사 | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2014063831A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Fujitsu Ltd | 電源回路及び電源装置 |
JP2015029040A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | サンケン電気株式会社 | 半導体モジュール、led駆動装置及びled照明装置 |
JP2015092613A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-05-14 | 株式会社東芝 | 窒化物半導体ショットキダイオード |
JP2016207934A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011066862A1 (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Epcos Ag | Bipolar transistor with lateral emitter and collector and method of production |
JP5742159B2 (ja) | 2010-10-05 | 2015-07-01 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP6054620B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-12-27 | トランスフォーム・ジャパン株式会社 | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
WO2014050740A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | シャープ株式会社 | スイッチング素子 |
JP2016058681A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9871067B2 (en) * | 2015-11-17 | 2018-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Infrared image sensor component |
CN106601808B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-09-06 | 苏州捷芯威半导体有限公司 | 一种半导体器件及其制备方法 |
US20230078017A1 (en) * | 2021-09-16 | 2023-03-16 | Wolfspeed, Inc. | Semiconductor device incorporating a substrate recess |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006114795A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008034522A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電界効果トランジスタ |
JP2008071998A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009111217A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4186032B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2008-11-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP4385206B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2009-12-16 | 日本電気株式会社 | 電界効果トランジスタ |
US7382001B2 (en) * | 2004-01-23 | 2008-06-03 | International Rectifier Corporation | Enhancement mode III-nitride FET |
JP2006223016A (ja) | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Renesas Technology Corp | 電源システム、マルチチップモジュール、システムインパッケージ、および非絶縁型dc/dcコンバータ |
JP2007150282A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-06-14 | Sharp Corp | 電界効果トランジスタ |
US8476125B2 (en) * | 2006-12-15 | 2013-07-02 | University Of South Carolina | Fabrication technique for high frequency, high power group III nitride electronic devices |
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010185780A patent/JP5751404B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-08-16 US US13/210,950 patent/US8823061B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006114795A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008034522A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電界効果トランジスタ |
JP2008071998A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009111217A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195506A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 窒化物半導体装置 |
US8729558B2 (en) | 2011-03-17 | 2014-05-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nitride semiconductor device |
KR20140012507A (ko) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | 삼성전자주식회사 | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR101927408B1 (ko) * | 2012-07-20 | 2019-03-07 | 삼성전자주식회사 | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2014063831A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Fujitsu Ltd | 電源回路及び電源装置 |
JP2015029040A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | サンケン電気株式会社 | 半導体モジュール、led駆動装置及びled照明装置 |
JP2015092613A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-05-14 | 株式会社東芝 | 窒化物半導体ショットキダイオード |
JP2016207934A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8823061B2 (en) | 2014-09-02 |
US20120043588A1 (en) | 2012-02-23 |
JP5751404B2 (ja) | 2015-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5751404B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8203172B2 (en) | Nitride semiconductor device | |
JP5672756B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100573720B1 (ko) | 전력 반도체소자 | |
JP5065616B2 (ja) | 窒化物半導体素子 | |
JP5618571B2 (ja) | 電界効果トランジスタ | |
JP5025108B2 (ja) | 窒化物半導体素子 | |
US20100207164A1 (en) | Field effect transistor | |
KR101927408B1 (ko) | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR101980197B1 (ko) | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
JP2006216671A (ja) | 窒素化合物半導体素子 | |
JP2007180143A (ja) | 窒化物半導体素子 | |
KR20140045843A (ko) | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR20140042470A (ko) | 노멀리 오프 고전자이동도 트랜지스터 | |
WO2019003746A1 (ja) | 半導体装置 | |
KR20140070248A (ko) | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
JP5742159B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018056506A (ja) | 半導体装置 | |
JP5548906B2 (ja) | 窒化物系半導体装置 | |
JP5985162B2 (ja) | 窒化物系半導体装置 | |
JP2013041976A (ja) | 窒化物系半導体装置 | |
JP5898802B2 (ja) | 電界効果トランジスタ | |
JP5739564B2 (ja) | 電界効果トランジスタ | |
TWI604610B (zh) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150505 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5751404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |