JP2012038962A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012038962A5 JP2012038962A5 JP2010178688A JP2010178688A JP2012038962A5 JP 2012038962 A5 JP2012038962 A5 JP 2012038962A5 JP 2010178688 A JP2010178688 A JP 2010178688A JP 2010178688 A JP2010178688 A JP 2010178688A JP 2012038962 A5 JP2012038962 A5 JP 2012038962A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- chamber
- pressure
- flow rate
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010178688A JP5538128B2 (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 排気方法およびガス処理装置 |
| US13/205,077 US8597401B2 (en) | 2010-08-09 | 2011-08-08 | Exhausting method and gas processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010178688A JP5538128B2 (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 排気方法およびガス処理装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012038962A JP2012038962A (ja) | 2012-02-23 |
| JP2012038962A5 true JP2012038962A5 (enExample) | 2014-01-16 |
| JP5538128B2 JP5538128B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=45555108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010178688A Expired - Fee Related JP5538128B2 (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 排気方法およびガス処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8597401B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5538128B2 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10443127B2 (en) * | 2013-11-05 | 2019-10-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | System and method for supplying a precursor for an atomic layer deposition (ALD) process |
| JP6257442B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2018-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧処理装置における排ガス防爆方法 |
| JP6748586B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法 |
| JP6811146B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系を検査する方法 |
| JP6811147B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系を検査する方法 |
| JP6867548B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2021-04-28 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| KR102843100B1 (ko) * | 2019-09-19 | 2025-08-05 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
| CN116510474B (zh) * | 2022-09-20 | 2026-01-09 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 | 用于半导体废气处理设备的反应腔和反应腔的监测方法 |
| US20250347579A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-13 | Applied Materials, Inc. | Method of in situ leak monitoring in fluid circuits |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738731A (en) * | 1993-11-19 | 1998-04-14 | Mega Chips Corporation | Photovoltaic device |
| JP4245714B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-04-02 | シーケーディ株式会社 | 排気切換装置 |
| JP2004349442A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Sony Corp | 排ガスの除害方法及び排ガスの除害装置 |
| JP5057647B2 (ja) | 2004-07-02 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| WO2008004584A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Tokyo Electron Limited | Aftertreatment method for amorphous carbon film |
| US20090286399A1 (en) * | 2006-09-07 | 2009-11-19 | Yasushi Fujii | Substrate Processing Method and Storage Medium |
| JP4806615B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2011-11-02 | 株式会社アルバック | 排気装置及び排気方法 |
| JP4555320B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 低誘電率絶縁膜のダメージ回復方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP4578507B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2010-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置及び記憶媒体 |
| JP4934117B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2012-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス処理装置、ガス処理方法、および記憶媒体 |
| JP5261291B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法および記憶媒体 |
| JP5242508B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
| JP5359642B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法 |
| JP5782279B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2015-09-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2012204408A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-08-09 JP JP2010178688A patent/JP5538128B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-08-08 US US13/205,077 patent/US8597401B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012038962A5 (enExample) | ||
| JP5538128B2 (ja) | 排気方法およびガス処理装置 | |
| JP2013153159A5 (enExample) | ||
| CN105728726A (zh) | 一种金属3d打印密封成型室内气压稳定装置及方法 | |
| CN103372559B (zh) | 炉管清洗方法 | |
| JP2016186112A5 (enExample) | ||
| CN104353832A (zh) | 一种金属3d打印机密封舱气氛除氧及循环净化方法及设备 | |
| JP2015099883A5 (enExample) | ||
| CN203466172U (zh) | 具流量控制的晶圆载具气体填充装置 | |
| CN105094159B (zh) | 真空舱室气体控制和监测方法 | |
| JP6353802B2 (ja) | 処理システム、処理方法、及び、プログラム | |
| JP2014194966A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| CN108642418A (zh) | 井式退火炉铜管退火内吹扫自动检测控制系统和方法 | |
| JP2007142237A5 (enExample) | ||
| JP6255196B2 (ja) | 真空排気方法及び真空排気設備 | |
| JP5755919B2 (ja) | ガスリファイニングシステム | |
| CN204608155U (zh) | 一种安全节能的非晶锗硅成膜设备 | |
| JP2016219578A5 (enExample) | ||
| TWI848626B (zh) | 氣體供應裝置 | |
| CN116677620B (zh) | 一种用于吸附剂泵性能测试的真空装置及方法 | |
| CN106594522B (zh) | 一种智能控制气体排放的系统 | |
| KR102523675B1 (ko) | 오토 퀵 퍼징 시스템 및 이를 이용한 글로브 박스 | |
| WO2025089138A1 (ja) | 脱炭処理終了判定方法、脱炭処理終了判定装置、真空脱ガス処理の操業方法及び溶鋼の製造方法 | |
| TWI872998B (zh) | 氣體供應裝置 | |
| CN205851488U (zh) | 自动吹扫系统 |