JP2012034086A - 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス - Google Patents

圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP2012034086A
JP2012034086A JP2010170446A JP2010170446A JP2012034086A JP 2012034086 A JP2012034086 A JP 2012034086A JP 2010170446 A JP2010170446 A JP 2010170446A JP 2010170446 A JP2010170446 A JP 2010170446A JP 2012034086 A JP2012034086 A JP 2012034086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main surface
base
wafer
lid
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010170446A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012034086A5 (enExample
Inventor
Kunio Morita
邦夫 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2010170446A priority Critical patent/JP2012034086A/ja
Priority to US13/189,455 priority patent/US8362676B2/en
Publication of JP2012034086A publication Critical patent/JP2012034086A/ja
Publication of JP2012034086A5 publication Critical patent/JP2012034086A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
JP2010170446A 2010-07-29 2010-07-29 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス Pending JP2012034086A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010170446A JP2012034086A (ja) 2010-07-29 2010-07-29 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
US13/189,455 US8362676B2 (en) 2010-07-29 2011-07-22 Piezoelectric vibrating devices having controlled internal environment, and methods for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010170446A JP2012034086A (ja) 2010-07-29 2010-07-29 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012034086A true JP2012034086A (ja) 2012-02-16
JP2012034086A5 JP2012034086A5 (enExample) 2013-07-11

Family

ID=45526026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010170446A Pending JP2012034086A (ja) 2010-07-29 2010-07-29 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8362676B2 (enExample)
JP (1) JP2012034086A (enExample)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172368A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP2015156583A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社大真空 圧電振動デバイス
US9516773B2 (en) 2013-11-11 2016-12-06 Seiko Epson Corporation Lid body, package, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing package
JP2017153033A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社大真空 水晶振動板、及び水晶振動デバイス
JP2019121854A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2019205203A (ja) * 2019-08-21 2019-11-28 リバーエレテック株式会社 水晶振動子の製造方法
WO2020122179A1 (ja) * 2018-12-14 2020-06-18 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2022189664A (ja) * 2021-06-11 2022-12-22 成都泰美克晶体技術有限公司 圧電水晶振動板、共振器および振動器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012065305A (ja) * 2010-08-20 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
USD674364S1 (en) * 2011-07-08 2013-01-15 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal unit
JP5806547B2 (ja) * 2011-08-05 2015-11-10 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP2013258519A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
US20150188025A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Container for electronic component and electronic component
JP6848953B2 (ja) * 2018-11-26 2021-03-24 株式会社大真空 圧電振動デバイス
TWI759245B (zh) * 2021-08-31 2022-03-21 國立陽明交通大學 晶體振盪器及其製作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329555A (ja) * 1986-07-23 1988-02-08 Hitachi Ltd 封止電子装置
JPH01151813A (ja) * 1987-12-09 1989-06-14 Seiko Electronic Components Ltd 小型水晶振動子
JPH0511535U (ja) * 1991-07-18 1993-02-12 シチズン時計株式会社 水晶振動子
JPH0619318U (ja) * 1992-08-11 1994-03-11 株式会社大真空 表面実装型水晶振動子
JPH06151620A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Ngk Insulators Ltd 半導体素子収納用パッケージのキャップ封止方法
JPH07122670A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Hitachi Ltd ガラス封止型半導体装置の製造方法
JPH11214950A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2001267875A (ja) * 2000-03-22 2001-09-28 Seiko Epson Corp 水晶振動子及びその製造方法
JP2005109741A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2006032645A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Daishinku Corp 電子部品用パッケージ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005026974A (ja) 2003-07-01 2005-01-27 Daishinku Corp 圧電振動デバイスの製造方法およびその方法によって製造された圧電振動デバイス
US8212453B2 (en) * 2008-06-30 2012-07-03 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device and method for manufacturing piezoelectric resonator device
JP4851549B2 (ja) * 2009-02-10 2012-01-11 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP4988799B2 (ja) * 2009-09-16 2012-08-01 日本電波工業株式会社 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法
JP2012085253A (ja) * 2010-03-25 2012-04-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法
JP5595196B2 (ja) * 2010-09-16 2014-09-24 日本電波工業株式会社 圧電デバイス

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329555A (ja) * 1986-07-23 1988-02-08 Hitachi Ltd 封止電子装置
JPH01151813A (ja) * 1987-12-09 1989-06-14 Seiko Electronic Components Ltd 小型水晶振動子
JPH0511535U (ja) * 1991-07-18 1993-02-12 シチズン時計株式会社 水晶振動子
JPH0619318U (ja) * 1992-08-11 1994-03-11 株式会社大真空 表面実装型水晶振動子
JPH06151620A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Ngk Insulators Ltd 半導体素子収納用パッケージのキャップ封止方法
JPH07122670A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Hitachi Ltd ガラス封止型半導体装置の製造方法
JPH11214950A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2001267875A (ja) * 2000-03-22 2001-09-28 Seiko Epson Corp 水晶振動子及びその製造方法
JP2005109741A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2006032645A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Daishinku Corp 電子部品用パッケージ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172368A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
US9516773B2 (en) 2013-11-11 2016-12-06 Seiko Epson Corporation Lid body, package, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing package
JP2015156583A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2017153033A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社大真空 水晶振動板、及び水晶振動デバイス
JP2019121854A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
WO2020122179A1 (ja) * 2018-12-14 2020-06-18 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JPWO2020122179A1 (ja) * 2018-12-14 2021-10-28 株式会社大真空 圧電振動デバイス
US11362641B2 (en) 2018-12-14 2022-06-14 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
JP7196934B2 (ja) 2018-12-14 2022-12-27 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2019205203A (ja) * 2019-08-21 2019-11-28 リバーエレテック株式会社 水晶振動子の製造方法
JP2022189664A (ja) * 2021-06-11 2022-12-22 成都泰美克晶体技術有限公司 圧電水晶振動板、共振器および振動器

Also Published As

Publication number Publication date
US20120025672A1 (en) 2012-02-02
US8362676B2 (en) 2013-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012034086A (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2013012977A (ja) 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP5773418B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動片を有する圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP5508192B2 (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP5756712B2 (ja) 水晶デバイス
JP2012065305A (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2012060628A (ja) 圧電デバイス及びその製造方法
CN102420580A (zh) 压电装置
JP2012217111A (ja) 圧電デバイス及びその製造方法
JP2012186709A (ja) 圧電振動片及び圧電デバイス
US8405282B2 (en) Piezoelectric devices exhibiting enhanced resistance to physical impacts and moisture incursion
JP2013051560A (ja) 圧電デバイス
CN102651637B (zh) 压电元件以及压电元件的制造方法
JP5588784B2 (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2012257158A (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2013165336A (ja) 圧電デバイス
JP2012142688A (ja) 圧電デバイスおよびその製造方法
JP2012186706A (ja) 圧電発振器及び圧電発振器の製造方法
JP2016006946A (ja) 水晶デバイスの製造方法
JP2013172244A (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2012195918A (ja) 圧電デバイス
JP5128381B2 (ja) 圧電デバイスとその製造方法
JP2012015824A (ja) 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法
JP2012104908A (ja) 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2012235387A (ja) 圧電デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130524

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130524

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140424

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140818