JP5128381B2 - 圧電デバイスとその製造方法 - Google Patents
圧電デバイスとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5128381B2 JP5128381B2 JP2008163241A JP2008163241A JP5128381B2 JP 5128381 B2 JP5128381 B2 JP 5128381B2 JP 2008163241 A JP2008163241 A JP 2008163241A JP 2008163241 A JP2008163241 A JP 2008163241A JP 5128381 B2 JP5128381 B2 JP 5128381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- base
- wafer
- connection terminal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
この構成により、スルーホール配線を封止材などで塞ぐことがないので、封止材からのガスがパッケージ内に取り残されることはない。
第3の観点の圧電デバイスにおいて、接続電極、励振電極、第1接続端子及び第2接続端子は、クロム又はニッケルからなる下地層と下地層の表面に形成された金(Au)層とからなる。
第4の観点の圧電デバイスの平面ベースは、圧電材料である。
この構成により、スルーホール配線に封止材など一つ一つ配置することなく、ウエハ単位で一度に数百以上の封止が行え、作業効率が良い。
シロキサン結合により、振動片の振動周波数にバラツキが小さくなり、高精度の水晶振動子を生産することができる。
陽極接合により、封止が確実にでき高精度の水晶振動子を生産することができる。
以下、本発明の各実施形態にかかる第1水晶振動子100について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施形態の第1水晶振動子100の概略図を示している。
図1(a)は、分割した状態の第1水晶振動子100を、リッド10のリッド部側からみた斜視図である。図1(b)は、図1(a)のA−A断面で第1水晶振動子100の断面構成図である。
図3は、リッド用凹部17を備えた圧電リッド用ウエハ1と、音叉型の水晶振動片30が形成された圧電フレーム用ウエハ60と、ベース用凹部47を備えた圧電ベース用ウエハ70と外部電極51及び52が形成された平面ベース用ウエハ80とを重ね合わせる前の図である。説明の都合上仮想線で、圧電リッド用ウエハ1には第1リッド10が示され、圧電フレーム用ウエハ60には第1圧電フレーム20が示されている。圧電ベース用ウエハ70には圧電ベース40が示され、平面ベース用ウエハ80には平面ベース50が示されている。なお、説明の都合上圧電リッド用ウエハ1には42個の第1リッド10が描かれているが、実際の製造においては、1枚のウエハに数百から数千の第1リッド10が形成される。
電気的に接続する。第1外部電極51及び第2外部電極52は、フォトリソグラフィ工程で形成される。第1平面ベース50は、パッケージ90の完成後仮想線上でダイシングソー又はレーザーソーで切断されるので、第1外部電極51と第2外部電極52とが短絡することはない。
図4は、ウエハ単位でのパッケージングのフローチャートである。
ステップS11において、音叉型の水晶振動片30を備えた圧電フレーム用ウエハ60を中心として、圧電リッド用ウエハ1及び圧電ベース用ウエハ70の接面を酸素含有雰囲気中で短波長の紫外線を照射し、清浄な状態にする。そしてそれらを重ね合わさせて、350°Cから450°Cに保持された不図示の高温槽で圧着することによって結合が行われる。この第1接合工程は、大気中で行われる。
以下、本発明の第2実施形態にかかる第2水晶振動子110について、図面を参照して説明する。図5は、本発明の第2実施形態にかかる第2水晶振動子110の概略図を示している。
図5(a)は第2リッド10’の上面図であり、(b)は第2圧電フレーム20’の上面図であり、(c)は第2圧電ベース40’の上面図であり、(d)は第2平面ベース50’の上面図であり、(e)は、(a)から(d)のB−B断面で第2水晶振動子110を示した概略断面図である。第2リッド10’、第2圧電フレーム20’、第2圧電ベース40’及び第2平面ベース50’は水晶材料から形成される。図5では、第1実施形態と重複する説明を省く。
1c,60c,70c,80c …… オリエンテーションフラット
1e,60e,70e,80e …… ウエハ周辺部
10,10’ …… リッド
17 …… リッド用凹部
20,20’ …… 圧電フレーム
21 …… 外枠部
22 …… 開口部
30 …… 水晶振動片
31 …… 振動腕
32 …… 基部
33、34 …… 基部電極
35,36 …… 励振電極
37、38 …… 錘部
39、49 …… 段差部
4040’ …… 圧電ベース
41,43, …… スルーホール
42,42’、44、44’ …… 接続電極
45,45’、46、46’ …… 接続電極
47 …… ベース用凹部
50、50’ …… 平面ベース
51、52 …… 外部電極
82 …… 開口領域
90,90’ …… パッケージ
Claims (7)
- 励振電極が形成された振動片と、前記振動片を囲み前記励振電極に接続される接続電極が形成された外枠部とを有する圧電フレームと、
前記外枠部の片面に接合し前記接続電極に接続される第1接続端子と、前記第1接続端子の反対面に形成された第2接続端子と、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを接続するスルーホール配線とを有する圧電ベースと、
前記第2接続端子に接続する第3接続端子と、前記第3接続端子の反対面に形成された外部端子と、前記第3接続端子と前記外部端子とを接続する表面配線とを有し、前記圧電ベースの片面に接合する平面ベースと、
前記圧電フレームの他方の面に接合するリッドと、により形成されるパッケージを有し、
前記スルーホール配線は前記圧電ベースを貫通するスルーホールの内面に形成され、
前記スルーホールの一方の開口端は前記パッケージ内に繋がり、前記スルーホールの他方の開口端は前記平面ベースにより塞がれることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記スルーホール配線は、金(Au)層が形成された貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記接続電極、前記励振電極、前記第1接続端子及び前記第2接続端子は、クロム又はニッケルからなる下地層と下地層の表面に形成された金(Au)層とからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。
- 前記平面ベースは、圧電材料であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
- パッケージを有する圧電デバイスの製造方法であって、
大気中で、励振電極が形成された振動片及びこの振動片を囲み前記励振電極に接続される接続電極が形成された外枠部を有する圧電フレーム用のウエハを、リッド用のウエハと、前記外枠部の片面に接合し前記接続電極に接続される第1接続端子、前記第1接続端子の反対面に形成された第2接続端子、及び前記第1接続端子と前記第2接続端子とを接続するスルーホール配線を有する圧電ベース用のウエハと、で挟むように接合する第1接合工程と、
前記圧電ベース用のウエハに、前記第2接続端子に接続する第3接続端子、前記第3接続端子の反対面に形成された外部端子、及び前記第3接続端子と前記外部端子とを接続する表面配線を有し、前記圧電ベースの片面に接合する平面ベース用のウエハを接合することで前記パッケージを形成する第2接合工程と、
接合した前記圧電フレーム用のウエハ、前記圧電ベース用のウエハ、前記平面ベース用のウエハ及び前記リッド用のウエハをダイシングすることで前記パッケージを個々に分割するダイシング工程と、を備え、
前記圧電ベースには、前記圧電ベースを貫通し、前記スルーホール配線が内面に形成されるスルーホールが形成されており、
前記第2接合工程は、真空中又は不活性雰囲気中で行うことにより前記スルーホールを介して前記パッケージ内を真空又は不活性雰囲気で満たして前記平面ベースで前記スルーホールを塞ぐことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記圧電ベース用のウエハ、前記リッド用のウエハ及び前記圧電フレーム用のウエハは水晶材料であり、前記第1接合工程はシロキサン結合であることを特徴とする請求項5の圧電デバイスの製造方法。
- 前記圧電ベース用のウエハ及び前記リッド用のウエハはガラスであり、前記圧電フレーム用のウエハの外枠部に金属膜が形成されており、前記第1接合工程は陽極接合であることを特徴とする請求項5の圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163241A JP5128381B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 圧電デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163241A JP5128381B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 圧電デバイスとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010004455A JP2010004455A (ja) | 2010-01-07 |
JP5128381B2 true JP5128381B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=41585747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008163241A Expired - Fee Related JP5128381B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 圧電デバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5128381B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128496A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 富士通株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08335839A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子の製造方法 |
JPH09107263A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2001119263A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP2004080221A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
JP2006148758A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子パッケージ |
JP2005333658A (ja) * | 2005-06-10 | 2005-12-02 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子 |
-
2008
- 2008-06-23 JP JP2008163241A patent/JP5128381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010004455A (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4988799B2 (ja) | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP5276035B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス | |
JP4707725B2 (ja) | パッケージ型圧電振動子及びパッケージ型圧電振動子の製造方法 | |
US8742651B2 (en) | Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices comprising same, and methods for manufacturing same | |
JP2009182924A (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2009164775A (ja) | 圧電フレーム及び圧電デバイス | |
JP2011229123A (ja) | 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法 | |
JP2012034086A (ja) | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス | |
JP5325151B2 (ja) | 水晶デバイス、及びその製造方法 | |
JP2007243378A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法 | |
JP2009171080A (ja) | 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法 | |
JP2013012977A (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP4407845B2 (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びに圧電振動子用の蓋 | |
JP2007096777A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP2011217301A (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP5090836B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2013038727A (ja) | 気密パッケージおよびその製造方法。 | |
WO2010061470A1 (ja) | ウエハおよびパッケージ製品の製造方法 | |
JP5128381B2 (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
US8624470B2 (en) | Piezoelectric devices including electrode-less vibrating portions | |
US8405282B2 (en) | Piezoelectric devices exhibiting enhanced resistance to physical impacts and moisture incursion | |
JP2013051560A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2010041550A (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
JP5131438B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2016054195A (ja) | パッケージの製造方法、及びパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120723 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121009 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |