JP2012033831A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの基板搬送レーンによって第1基板、第2基板をそれぞれ搬送し、第1トレイ供給機構によって第1基板に実装される第1部品を、第2トレイ供給機構によって第2基板に実装される第2部品をそれぞれ供給する実装形態において、第1トレイ供給機構および第2トレイ供給機構のいずれかにおいて、当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容するように設定する。
【選択図】図6
Description
2 基板搬送機構
2A 第1基板搬送コンベア
2B 第2基板搬送コンベア
3 基板
4A 第1部品供給部
4B 第2部品供給部
5 トレイフィーダ
5A 第1トレイ供給機構
5B 第2トレイ供給機構
5a 部品取り出し位置
5b トレイ収納部
6 テープフィーダ
7 Y軸移動テーブル
8A 第1X軸移動テーブル
8B 第2X軸移動テーブル
9A 第1実装ヘッド
9B 第2実装ヘッド
10 単位搭載ヘッド
10a 吸着ノズル
16 パレット
20 昇降機構
29 扉
LI 第1基板搬送レーン
LII 第2基板搬送レーン
Claims (4)
- 電子部品の実装対象となる基板を搬送する第1基板搬送レーンおよび第2基板搬送レーンを基板搬送方向に並列配置して成る基板搬送機構と、
前記基板搬送機構の側方に設けられ前記電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部に配置され前記電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイを引き出して部品取り出し位置まで移動させる機能をそれぞれ有する第1トレイ供給機構および第2トレイ供給機構を並設して成るトレイフィーダと、
前記部品取り出し位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、
前記基板搬送機構、部品供給部、部品実装機構を制御する制御部とを備えた電子部品実装装置を用い、
前記部品供給部から前記実装ヘッドによって電子部品を取り出して前記基板搬送機構によって搬送された基板に実装する部品実装方法であって、
前記第1基板搬送レーンによって第1基板を、前記第2基板搬送レーンによって前記第1基板とは品種が異なる第2基板をそれぞれ搬送し、
前記第1トレイ供給機構によって前記第1基板に実装される第1部品を、前記第2トレイ供給機構によって前記第2基板に実装される第2部品をそれぞれ供給し、
前記第1トレイ供給機構および第2トレイ供給機構のいずれかにおいて、当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、前記制御部は、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への前記実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容することを特徴とする部品実装方法。 - 前記使用停止設定は、当該電子部品実装装置が備えた生産予定枚数完了予測機能による予定枚数完了予測信号もしくは外部装置から受信した予定枚数完了予測信号に基づいて行われることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記使用停止設定は、当該電子部品実装装置が備えた生産枚数計数機能による予定枚数完了信号に基づいて行われることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記使用停止設定は、前記制御部への作業者の操作入力に基づいて行われることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
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