DE112011102585T5

DE112011102585T5 - Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile

Info

Publication number: DE112011102585T5
Application number: DE112011102585T
Authority: DE
Inventors: Teppei Kawaguchi; Takahiro Noda; Takuya Yamazaki; Yoshiyuki Hattori; Toru Chikuma
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-08-03
Filing date: 2011-06-21
Publication date: 2013-05-16
Also published as: JP5177185B2; KR20130136428A; WO2012017593A1; CN103222357A; US9332682B2; JP2012033831A; CN103222357B; US20130129468A1

Abstract

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Bauteil-Bestückungsverfahren zu schaffen, das es zulässt, einen Umrüstvorgang im Voraus auszuführen, wenn ein Herstellungs-Typ umgestellt wird, und bei dem eine mit der Typ-Umstellung verbundene Anlagen-Stillstandszeit verkürzt wird. Bei einer Bauteil-Bestückungsanordnung, bei der ein erstes Substrat und ein zweites Substrat über zwei Transportbahnen transportiert werden und ein an dem ersten Substrat zu montierendes erstes Bauteil sowie ein an dem zweiten Substrat zu montierendes zweites Bauteil mit einem ersten Behälter-Zuführmechanismus bzw. einem zweiten Behälter-Zuführmechanismus zugeführt werden, werden, wenn eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung, die anzeigt, dass die Aufnahme der elektronischen Bauteile von einem Behälter-Zuführmechanismus nicht mehr durchgeführt wird, in einem der zwei Behälter-Zuführmechanismen aktiviert ist, ein Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus unterbunden, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, und ein Bedienungszugriff einer Bedienungsperson auf die Behälter-Unterbringungseinheit des Behälter-Zuführmechanismus gewährt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile, bei dem elektronische Bauteile aus einer Bauteil-Zuführeinheit aufgenommen werden, die eine Behälterzufuhr enthält, und dann überführt und auf Substraten montiert werden.
Technischer Hintergrund
Die Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile, mit der die elektronischen Bauteile auf den Substraten montiert werden, enthält eine Bauteil-Zuführeinheit, in der eine Eingabeeinrichtung (parts feeder) angeordnet ist, die die elektronischen Bauteile zuführt, und die elektronischen Bauteile werden aus der Bauteil-Zuführeinheit aufgenommen und dann überführt und durch einen Bestückungskopf auf den Substraten montiert. Wenn eine große Anzahl von Typen der elektronischen Bauteile in der gleichen Bestückungsstufe zu montieren sind, sind mehrere Typen von Eingabeeinrichtungen mit der Bauteil-Zuführeinheit gekoppelt. Wenn ein großes elektronisches Teil enthalten ist, ist eine Behälterzufuhr (tray feeder) zum Aufnehmen der elektronischen Bauteile aus Behältern, in denen die elektronischen Bauteile jeweils in einer Ebene aufbewahrt werden, als die Eingabeeinrichtung vorhanden (siehe beispielsweise Patentdokument 1).
Bei der verwandten Technik, die im Patentdokument offenbart wird, sind zwei Bauteil-Zuführeinheiten so angeordnet, dass sie einander über eine Fördereinrichtung zugewandt sind, die die Substrate transportiert. In einer der Komponenten-Zuführeinheiten sind eine Vielzahl von Band-Zuführeinrichtungen (tape feeders) parallel angeordnet. Bei der anderen der Bauteil-Zuführeinheiten sind zwei Behälterzufuhren parallel angeordnet. Die Typen von Bauteilen, die in diesen zwei Behälter-Zuführeinrichtungen aufgenommen sind, werden unter Berücksichtigung eines Bauteil-Typs kombiniert, der für den Vorgang des Bestückens des zu bestückenden Substrats erforderlich ist. Dadurch wird, selbst wenn die Bauteile in einer Behälter-Zuführeinrichtung ausgehen, die Ziel-Behälter-Zuführeinrichtung zum Aufnehmen der Bauteile auf die andere Behälter-Zuführeinrichtung umgestellt, wodurch sich dahingehend ein Vorteil ergibt, dass der Bauteil-Bestückungsvorgang fortgesetzt werden kann und dadurch eine Häufigkeit von Stillstand der Anlage aufgrund des Mangels an Bauteilen verringert wird.
Dokumente der verwandten Technik
Patentdokumente

Patentdokument 1: JP-A-2000-124671

Zusammenfassung der Erfindung
Mit der Erfindung zu lösendes Problem
Die oben beschriebene verwandte Technik weist jedoch Nachteile hinsichtlich der Flexibilität beim Umstellen von einem Typ von Bauteilen auf einen anderen auf, die für ein sogenanntes High-Mix-Low-Volume-Produktionssystem erforderlich ist, wie es weiter unten beschrieben ist. Bei dem High-Mix-Low-Volume-Produktionssystem, bei dem sich der Typ herzustellender Erzeugnisse häufig ändert, soll eine Anlagen-Stillstandszeit, die mit einem Umrüstvorgang beim Umstellen von einem Typ von Erzeugnissen auf einen anderen verbunden ist, so weit wie möglich verkürzt werden. Um dies zu erreichen, ist es wünschenswert, dass der Umrüstvorgang, bei dem der vorhandene Behälter gegen einen Behälter ausgetauscht wird, in dem die Typen von Bauteilen aufbewahrt werden, die für einen nachfolgenden Typ von Erzeugnissen erforderlich sind, im Voraus ausgeführt wird, während die Herstellung des aktuellen Typs von Erzeugnissen ausgeführt wird. Bei der oben beschriebenen verwandten Technik wird jedoch davon ausgegangen, dass, wenn die Bauteile in einer Behälterzufuhr ausgehen, eine Behälterzufuhr gegen eine andere Behälterzufuhr zum Entnehmen der Bauteile ausgetauscht wird. Dadurch kann der Umrüstvorgang nicht im Voraus ausgeführt werden.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Bauteil-Bestückungsverfahren zu schaffen, bei dem der Umrüstvorgang zum Umstellen von einem Typ von Erzeugnissen auf einen anderen im Voraus ausgeführt werden kann und die mit dem Wechseln des Erzeugnistyps verbundene Anlagen-Stillstandszeit verkürzt werden kann.
Mittel zum Lösen des Problems
Bei einem Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile wird eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile verwendet, die enthält:
einen Substrat-Transportmechanismus, der eine erste Substrat-Transportbahn sowie eine zweite Substrat-Transportbahn enthält, mit denen Substrate transportiert werden, auf denen elektronische Bauteile montiert werden sollen, und die parallel angeordnet sind; eine Bauteil-Zuführeinheit, die an einer Seite des Substrat-Transportmechanismus angeordnet ist und die elektronischen Bauteile zuführt; und eine Behälterzufuhr, die einen ersten Behälter-Zuführmechanismus sowie einen zweiten Behälter-Zuführmechanismus enthält, die parallel angeordnet sind und die jeweils dazu dienen, Behälter aus einer Behälter-Unterbringungseinheit zu entnehmen, die in der Bauteil-Zuführeinheit angeordnet ist und in der die Behälter untergebracht sind, in denen die elektronischen Bauteile in einer Ebene aufbewahrt werden, und dazu, die Behälter zu einer Bauteil-Aufnahmeposition zu überführen; einen Bauteil-Bestückungsmechanismus, der einen Bestückungskopf, der die elektronischen Bauteile aus den an die Bauteil-Aufnahmeposition überführten Behältern aufnimmt und hält, sowie einen Kopf-Überführungsmechanismus enthält, der den Bestückungskopf überführt, und eine Steuereinrichtung, die den Substrat-Transportmechanismus, die Bauteil-Zuführeinheit sowie den Bauteil-Bestückungsmechanismus steuert, wobei die elektronischen Bauteile mit dem Bestückungskopf von der Bauteil-Zuführeinheit aufgenommen werden und mit dem Substrat-Transportmechanismus auf den Substraten montiert werden, und das Bauteil-Bestückungsverfahren einschließt:
Transportieren eines ersten Substrats über die erste Substrat-Transportbahn und eines zweiten Substrats, das sich hinsichtlich des Typs von dem ersten Substrat unterscheidet, über die zweite Substrat-Transportbahn; Zuführen eines auf dem ersten Substrat zu montierenden ersten Bauteils mit dem ersten Behälter-Zuführmechanismus und eines auf dem zweiten Substrat zu montierenden zweiten Bauteils mit dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus und Zulassen, dass die Steuereinrichtung einen Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus unterbindet, der auf eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, und einen Bedienungszugriff einer Bedienungsperson auf die Behälter-Unterbringungseinheit des Behälter-Zuführmechanismus zulässt, wenn eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung, die anzeigt, dass die Aufnahme der elektronischen Bauteile von einem Behälter-Zuführmechanismus nicht mehr durchgeführt wird, in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus oder dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus aktiviert ist.
Vorteile der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden bei einer Bauteil-Bestückungsanordnung, bei der ein erstes Substrat und ein zweites Substrat über eine erste Substrat-Transportbahn bzw. eine zweite Substrat-Transportbahn transportiert werden und ein an dem ersten Substrat zu montierendes erstes Bauteil sowie ein an dem zweiten Substrat zu montierendes zweites Bauteil mit einem ersten Behälter-Zuführmechanismus bzw. einem zweiten Behälter-Zuführmechanismus zugeführt werden, werden, wenn eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung, die anzeigt, dass die Aufnahme der elektronischen Bauteile von einem Behälter-Zuführmechanismus nicht mehr durchgeführt wird, in einem der zwei Behälter-Zuführmechanismen aktiviert ist, ein Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus unterbunden, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, und ein Bedienungszugriff einer Bedienungsperson auf die Behälter-Unterbringungseinheit des Behälter-Zuführmechanismus gewährt. Daher kann ein Umrüstungsvorgang beim Umstellen eines Herstellungs-Typs im Voraus ausgeführt werden, und eine mit dem Umstellen des Typs verbundene Anlagen-Ausfallzeit kann verkürzt werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine als Schnitt ausgeführte Seitenansicht der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3(a) und 3(b) sind veranschaulichende Ansichten einer Konstruktion einer Behälterzufuhr, die in der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird.
4 ist ein Blockschaltbild, das eine Konfiguration eines Steuerungssystems der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
5(a) und 5(b) sind veranschaulichende Ansichten von Bestückungs-Daten und Bauteilaufbewahrungs-Daten in der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6 ist ein Flussdiagramm, das die Schrittfolge bei einem Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
7 ist ein Flussdiagramm, das die Schrittfolge bei dem Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
Ausführungsweise der Erfindung
Im Folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Zunächst wird ein Aufbau einer Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile unter Bezugnahme auf 1 und 2 beschrieben. Ein Substrat-Transportmechanismus 2 ist, wie unter Bezugnahme auf 1 zu sehen ist, auf einem Untersatz 1a der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile angeordnet. Der Substrat-Transportmechanismus 2 ist so konstruiert, dass eine erste Substrat-Transportbahn LI und eine zweite Substrat-Transportbahn LII zum Transportieren entsprechender zu montierender Substrate parallel zu einer Substrat-Transportrichtung (Richtung X) angeordnet sind. Die erste Substrat-Transportbahn LI und die zweite Substrat-Transportbahn LII werden durch ein Paar erster Substrat-Fördereinrichtungen bzw. ein Paar zweiter Substrat-Transportfördereinrichtungen 2b gebildet. Die erste Substrat-Transportbahn LI und die zweite Substrat-Transportbahn LII transportieren jeweils ein von einer stromauf liegenden Seite überführtes Substrat 3 und positionieren und deponieren das Substrat 3 an einer Arbeitsposition, an der ein Komponenten-Bestückungsmechanismus arbeitet, der weiter unten beschrieben wird. Die erste Substrat-Transportbahn LI und die zweite Substrat-Transportbahn LII sind mit Substrat-Erfassungssensoren S1 bzw. S2 versehen, und jeder der Substrat-Erfassungssensoren S1 und S2 erfasst das transportierte Substrat 3.
Eine erste Bauteil-Zuführeinheit 4A und eine zweite Bauteil-Zuführeinheit 4B sind an beiden Seiten des Substrat-Transportmechanismus 2 angeordnet. Eine Behälterzufuhr 5, in der ein erster Behälter-Zuführmechanismus 5A und zweiter Behälter-Zuführmechanismus 5B parallel angeordnet sind, ist in der ersten Bauteil-Zuführeinheit 4A angeordnet. Der erste Behälter-Zuführmechanismus 5A und der zweite Behälter-Zuführmechanismus 5B, die die Behälterzufuhr 5 bilden, dienen, wie in 2 dargestellt, dazu, aus jeder Behälter-Unterbringungseinheit 5b eine Palette 16 zu entnehmen, in der ein Behälter deponiert ist, in dem von zu montierenden elektronischen Bauteilen relativ große elektronische Bauteile in einer Ebene aufbewahrt werden, und dazu, die Palette 16 bis zu jeder Bauteil-Aufnahmeposition 5a zu bewegen.
Eine Vielzahl von Band-Zuführeinrichtungen 6 sind parallel in der zweiten Bauteil-Zuführeinheit 4B angeordnet. Jede der Bandzuführeinrichtungen 6 dient dazu, ein Trägerband 15, das kleine elektronische Bauteile aufnimmt, Schritt für Schritt zu einer Aufnahmeposition 6a (siehe 2) zu transportieren. Jede der Bandzuführeinrichtungen 6 ist an einem Wagen 13 angebracht, der beweglich in die zweite Bauteil-Zuführeinheit 4B eingesetzt ist, und das Trägerband 15 wird von einer Zuführrolle 14 abgezogen, die in dem Wagen 13 deponiert ist, und der Bandzuführeinrichtung 6 zugeführt.
Ein Y-Achsen-Überführungstisch 7 ist an einem Ende einer oberen Fläche des Untersatzes 1a in einer Richtung Y angeordnet, und ein erster X-Achsen-Überführungstisch 8A sowie ein zweiter X-Achsen-Überführungstisch 8B sind an dem Y-Achsen-Überführungstisch 7 so angebracht, dass sie in einer Richtung Y verschoben werden können. Ein erster Bestückungskopf 9A und ein zweiter Bestückungskopf 9B sind an dem ersten X-Achsen-Überführungstisch 8A bzw. dem zweiten X-Achsen-Überführungstisch 8B so angebracht, dass sie in der Richtung X verschoben werden können. Der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B sind jeweils Mehrfach-Köpfe mit einer Vielzahl einzelner Bestückungsköpfe 10. Eine Ansaugdüse 10a (siehe 2), die das elektronische Bauteil ansaugt und hält, ist an einem unteren Ende jedes der Einzel-Bestückungsköpfe 10 angebracht.
Wenn der Y-Achsen-Überführungstisch 7, der erste X-Achsen-Überführungstisch 8A und der zweite X-Achsen-Überführungstisch 8B bewegt werden, werden der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B einzeln horizontal überführt, der erste Bestückungskopf 9A nimmt das elektronische Bauteil von der Behälterzufuhr 5 der ersten Bauteil-Zuführeinheit 4A auf und hält es, und der zweite Bestückungskopf 9B nimmt das elektronische Bauteil von den Bandzuführeinrichtungen 6 der zweiten Bauteil-Zuführeinheit 46 auf und hält es, so dass die elektronischen Bauteile überführt und auf den Substraten 3 montiert werden, die auf der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportiert werden. Der Y-Achsen-Überführungstisch 1, der erste X-Achsen-Überführungstisch 8A und der zweite X-Achsen-Überführungstisch 8B bilden einen Kopf-Überführungsmechanismus mit dem der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B überführt werden. Der Kopf-Überführungsmechanismus, der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B bilden einen Bauteil-Bestückungsmechanismus, mit dem die elektronischen Bauteile von der zu der Bauteil-Aufnahmeposition 5a der Behälterzufuhr 5 überführten Palette 16 in der ersten Bauteil-Zuführeinheit 4A und von den Bandzuführeinrichtungen 6 in der zweiten Bauteil-Zuführeinheit 4B aufgenommen werden und die elektronischen Bauteile auf den Substraten 3 montiert werden.
Eine Substrat-Erkennungskamera 11, die zusammen mit dem ersten Bestückungskopf 9A und dem zweiten Bestückungskopf 9B überführt wird, ist in dem ersten Bestückungskopf 9A und dem zweiten Bestückungskopf 9B so vorhanden, dass sie sich an einer Unterseite des ersten X-Achsen-Überführungstischs 8A und des zweiten X-Achsen-Überführungstischs 8B befindet. Der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B werden über den jeweiligen Substraten 3 überführt, so dass die Substrate 3 durch die jeweiligen Substrat-Erkennungskameras 11 abgebildet werden können. Die Abbildungsergebnisse werden Erkennungsverarbeitung unterzogen, um die Positionen der Substrate 3 und der Bauteil-Bestückungspunkte zu erkennen.
Eine Bauteil-Erkennungskamera 12 ist auf einem Weg angeordnet, auf dem jeder der Bestückungsköpfe 9A und 9B von einer entsprechenden Bauteil-Zuführeinheit desselben zu den Substraten 3 überführt wird. Jeder der Bestückungsköpfe 9A und 9B, die die elektronischen Bauteile halten, wird über der Bauteil-Erkennungskamera 12 überführt, so dass das gehaltene elektronische Bauteil durch die Bauteil-Erkennungskamera 12 abgebildet wird, um die Position des jeweils von den Bestückungsköpfen 9A und 9B gehaltenen elektronischen Bauteils zu erkennen. Beim Vorgang des Montierens der elektronischen Bauteile auf den jeweiligen Substraten 3 werden die Montage- bzw. Bestückungspositionen des ersten Bestückungskopfes 9A und des zweiten Bestückungskopfes 9B unter Berücksichtigung der Substrat-Erkennungsergebnisse von der Substrat-Erkennungskamera 11 und der Bauteil-Erkennungsergebnisse von der Bauteil-Erkennungskamera 12 korrigiert.
Im Folgenden wird ein Aufbau der Behälterzufuhr 5 unter Bezugnahme auf 3(a) und 3(b) beschrieben. Die Behälterzufuhr 5 ist, wie in 3(a) dargestellt, so konstruiert, dass der erste Behälter-Zuführmechanismus 5A und der zweite Behälter-Zuführmechanismus 5B, die unabhängig betrieben werden können, parallel angeordnet sind. Der erste Behälter-Zuführmechanismus 5A und der zweite Behälter-Zuführmechanismus 5B dienen dazu, jede in Palette 16, in der der Behälter deponiert ist, in dem das elektronische Bauteil aufbewahrt wird, an die Bauteil-Aufnahmeposition 5a zu bringen.
3(b) stellt eine Konstruktion des ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und des zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B dar. Die Behälter-Unterbringungseinheiten 5b sind an einem Rahmen 25 befestigt, und eine Vielzahl der in dem Magazin übereinander angeordneten Paletten 16 sind in jeder Behälter-Unterbringungseinheit 5b übereinander angeordnet. Der Behälter, in dem eine große Anzahl elektronischer Bauteile in einer Netzstruktur aufbewahrt werden, wird in jede der Paletten 16 eingeleitet, die in den Behälter-Unterbringungseinheiten 5b untergebracht sind. In der Figur ist der Behälter nicht dargestellt. Türen 29, die geöffnet werden können, befinden sich im hinteren Teil der Behälter-Unterbringungseinheiten 5b, und die in den Magazinen untergebrachten Paletten 16 werden für jedes der Magazine untergebracht und entnommen.
Bei diesem Beispiel sind Sensoren S3 und S4 zum Erfassen des geöffneten/geschlossenen Zustandes der Tür für den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A bzw. den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B angeordnet, und die Sensoren S3 und S4 zum Erfassen des geöffneten/geschlosenen Zustandes der Tür erfassen den offenen bzw. geschlossenen Zustand der Türen 29. Der geöffnete bzw. geschlossene Zustand der Türen 29 ist mit einem Betriebszustand einer Einheit des beweglichen Mechanismus der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile verknüpft. Zum Schutz der Bedienungsperson wird in einem Zustand, in dem die Türen 29 geöffnet sind, die Bedienung der Anlage nur gestattet, wenn eine vorgegebenen Bedingung zur Gewährung von Zugriff erfüllt ist.
Hebemechanismen 20, die jeweils einen Motor 26 und eine Vorschubspindel 27 aufweisen, sind an einem Rahmen 22 angeordnet, und jeder der Hebemechanismen 20 wird so angetrieben, dass eine Paletten-Entnahmeeinheit 28 nach oben und nach unten bewegt wird. Mit jeder Paletten-Entnahmeeinheit 28 wird die in der Behälter-Unterbringungseinheit 5b untergebrachte Palette entnommen und die Palette 16 an ihrer Oberseite gehalten. Die Paletten-Entnahmeeinheit 28 ist mit einem Paletten-Überführungsmechanismus (nicht dargestellt) ausgestattet, und mit dem Paletten-Überführungsmechanismus kann die Palette 16 in der Behälter-Unterbringungseinheit 5b zu der Paletten-Entnahmeeinheit 28 entnommen werden oder kann die Palette 16 verschoben und in die Behälter-Unterbringungseinheit 5b eingeleitet werden, so dass sie darin untergebracht ist. Jeder der Hebemechanismen 20 wird angetrieben, um die Paletten-Entnahmeeinheit 28 nach oben zu bewegen, und dadurch wird die Palette 16 zusammen mit dem deponierten Behälter zu der Bauteil-Aufnahmeposition 5a des elektrischen Bauteils überführt, das durch den ersten Bestückungskopf 9A und den zweiten Bestückungskopf 9B aufgenommen wird.
Der erste Bestückungskopf 9A und der zweite Bestückungskopf 9B entnehmen mit der Ansaugdüse 10a jedes Einzel-Bestückungskopfes 10 das elektronische Bauteil aus dem in der Palette 16 deponierten Behälter und überführen das aufgenommene elektronische Bauteil und positionieren es auf dem Substrat-Transportmechanismus 2. Jede Ausgabeeinheit 5c, die die elektronischen Bauteile aufbewahrt, die, ohne montiert zu werden, ausgegeben werden, ist über jeder der Behälter-Unterbringungseinheiten 5b angeordnet, und jede Auffülleinheit 5d zum Entnehmen der Palette 16, auf der ein leerer Behälter positioniert wird, nach dem Aufnehmen des elektronischen Bauteils oder zum Auffüllen der Palette 16 nach dem Nachfüllen des elektronischen Bauteils ist über jeder Ausgabeeinheit 5c angeordnet.
Im Folgenden wird eine Konfiguration des Steuerungssystems unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. Wie unter Bezugnahme auf 1 zu sehen ist, ist die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile mit einem Host-Computer 17, der eine Bauteil-Bestückungsstraße als Ganzes steuert, über ein LAN 18 verbunden. Der Host-Computer 17 erfüllt eine Produktions-Verwaltungsfunktion und steuert eine Funktionsausführung durch die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile und verwaltet gleichzeitig die herzustellende Anzahl von Substraten jedes Typs und sendet einen Herstellungs-Abschlussbefehl zu der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile, wie dies weiter unten beschrieben wird. Die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile enthält eine Steuereinrichtung bzw. einen Controller 30, eine Speichereinheit 31, einen Erkennungs-Prozessor 34, eine Mechanismus-Ansteuereinrichtung 35, eine Bedienungs/Eingabe-Einheit 36, eine Anzeigeeinheit 37 sowie eine Kommunikationseinheit 38.
Der Controller 30 dient dazu, eine Funktionssteuerung oder arithmetische Verarbeitung, die für die Funktion der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile erforderlich ist, auf Basis eines Steuerungsprogramms oder verschiedener in der Speichereinheit 31 gespeicherter Daten auszuführen und enthält für interne Verarbeitungsfunktionen einen Bestückungssteuerungs-Prozessor 30a, einen Modusauswahl-Prozessor 30b, einen Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c, eine Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung sowie einen Prozessor 30e zum Gewähren/Verwehren von Zugriff. Der Bestückungssteuerungs-Prozessor 30a steuert den Bestückungsvorgang zum Montieren der elektronischen Komponenten auf den Substraten. Der Modusauswahl-Prozessor 30b wählt einen Betriebsmodus des Bauteilbestückungsvorgangs. In dieser Ausführungsform sind zwei Typen, das heißt ein erster Modus und ein zweiter Modus, die weiter unten beschrieben werden, als Betriebsmodi vorgegeben, und diese Modi werden entsprechend einer ausgewählten Funktion selektiv verwendet.
Der erste Modus ist ein Funktionsmodus, in dem eine Entsprechungsbeziehung zwischen der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII sowie dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B in der Behälter-Zufuhr 5 festgelegt wird, um den Bauteil-Bestückungsvorgang durchzuführen. Die Bauteile werden durch den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A stets dem auf der ersten Substrat-Transportbahn LI transportierten Substraten 3 zugeführt, und die Bauteile werden durch den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B stets den auf der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportierten Substraten zugeführt.
Im Unterschied dazu sind in dem zweiten Modus sowohl in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A als auch dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B die Behälter deponiert, in denen die elektronischen Bauteile aufbewahrt sind, die auf den Substraten 3 des gleichen Substrat-Typs montiert werden sollen, und die von dem gleichen Behälter-Zuführmechanismus aufgenommenen Bauteile werden auf den Substraten 3 montiert, die jeweils auf der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportiert werden. Bei einem Bauteil-Bestückungsvorgang, bei dem die elektronischen Bauteile beliebig von dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A oder dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B aufgenommen werden und die elektronischen Bauteile auf den Substraten 3 montiert werden, wird, wenn der Mangel an Bauteilen in einem Behälter-Zuführmechanismus auftritt, der Behälter-Zuführmechanismus zum Aufnehmen der elektronischen Bauteile auf den anderen Behälter-Zuführmechanismus umgestellt.
Der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c berechnet die Anzahl durch die Vorrichtung herzustellender Substrate 3 auf Basis der Substrat-Erfassungsergebnisse der Substrat-Erfassungssensoren S1 und S2 und gibt diese aus. Das heißt, der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c zählt von den Substrat-Erfassungssensoren S1 und S2 in Zeitreihe übertragene Substrat-Erfassungssignale und taktet Substrat-Erfassungsintervalle und ist so in der Lage, die tatsächlich in der Vorrichtung hergestellte Anzahl von Substraten zu zählen und eine Herstellungs-Taktzeit, die eine erforderliche Arbeitszeit pro Substrat anzeigt, auf der Basis der Substrat-Erfassungsintervalle zu ermitteln. Dann kann der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c eine Arbeitszeit, die erforderlich ist, um eine bestimmte geplante Anzahl herzustellender Substrate fertigzustellen, auf Basis der Taktzeit und der verbleibenden Anzahl herzustellender Substrate schätzen.
Das heißt, der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c kann je nach Bedarf beliebig ein Schätzungssignal bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl, mit dem im Voraus ein Zeitpunkt der Fertigstellung der geplanten Anzahl herzustellender Substrate geschätzt wird oder eine Signal bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl ausgeben, das anzeigt, dass die Anzahl tatsächlich hergestellter Substrate die geplante Anzahl herzustellender Substrat erreicht. Das heißt, der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c erfüllt eine Funktion zum Zählen der Herstellungsanzahl, die darin besteht, das Signal bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl auf Basis der Substrat-Erfassungssensoren S1 und S2 auszugeben, und eine Funktion zum Schätzen der Fertigstellung der geplanten Herstellungsanzahl, die darin besteht, das oben erwähnte Schätzungssignal bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl auszugeben.
Die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung führt in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B, die die Behälterzufuhr 5 bilden, einen Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung durch, mit dem angezeigt wird, dass die Aufnahme der elektronischen Bauteile aus diesen Behälter-Zuführmechanismen nicht mehr durchgeführt wird. Mit der Ausführung des Prozesses zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung wird Bedienung bzw. Betätigung eines beweglichen Mechanismus, wie beispielsweise der Hebemechanismen 20 der Behälter-Zuführmechanismen, unterbunden, und ein Verriegelungszustand der Tür 29 wird aufgehoben, um Zugang durch die Bedienungsperson zu ermöglichen. Des Weiteren wird ein Zugriff der Bestückungsköpfe auf die Behälter-Zuführmechanismen unterbunden.
In der vorliegenden Ausführungsform wird der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung auf Basis eines Ausgangs von dem Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c über das im Folgenden beschriebene Verfahren durchgeführt. Zunächst führt, wenn der Herstellungsanzahl-Ausgabe-Prozessor 30c das Signal bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl oder das Schätzungssignal bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl für einen bestimmten Behälter-Zuführmechanismus ausgibt, die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung den Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung an dem Behälter-Zuführmechanismus durch. Wenn der Host-Computer 17, der eine Straße zum Montieren elektronischer Bauteile als Ganzes steuert, mit dieser Funktion zum Schätzen der Fertigstellung einer geplanten Herstellungsanzahl versehen ist, kann die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung den Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung auf Basis des von dem Host-Computer 17 empfangenen Schätzungssignals bezüglich der Fertigstellung der geplanten Anzahl durchführen. Des Weiteren kann die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung den Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung entsprechend einer Bestimmung der Bedienungsperson durchführen, die die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile überwacht. In diesem Fall führt die Bedienungsperson eine bestimmte Bedienungseingabe an der Bedienungs/Eingabe-Einheit 36 aus, um ein Befehlssignal, das anzeigt, dass der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung ausgeführt werden soll, zu der Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung zu übertragen.
Das heißt, in der vorliegenden Ausführungsform wird der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung mit dem folgenden Verfahren durchgeführt. Zunächst wird der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung auf Basis des Schätzungssignals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl, das von der in der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile vorhandenen Funktion zum Schätzen der Fertigstellung einer geplanten Herstellungsanzahl ausgegeben wird, oder des von einer externen Einrichtung empfangenen Schätzungssignals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl oder des Signals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl durchgeführt, das von der in der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile vorhandenen Funktion zum Zählen der Herstellungsanzahl ausgegeben wird. Des Weiteren wird bei Bedarf der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung auf Basis der Bedienungseingabe in die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung des Controllers 30 durch die Bedienungsperson durchgeführt.
Der Prozessor 30e zum Gewähren/Verwehren von Zugriff legt für den Behälter-Zuführmechanismus, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, fest, ob ein Zugriff des Bestückungskopfes und der Bedienungsperson auf den Behälter-Zuführmechanismus gewährt wird oder nicht. Das heißt, wenn die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung an den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und/oder den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B durchgeführt worden ist, führt der Prozessor 30e zum Gewähren/Verwehren von Zugriff einen Steuerungs-Einstellprozess durch, mit dem ein Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus unterbunden wird, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, und der Bedienungszugriff der Bedienungsperson auf die Behälter-Aufbewahrungseinheit 5b des Behälter-Zuführmechanismus gewährt wird.
Eine technische Bedeutung der Durchführung der Einstellung zum Verwehren von Zugriff auf den Behälter-Zuführmechanismus, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, wird im Folgenden beschrieben. Mit der Ausführung der Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung fällt der Behälter-Zuführmechanismus als Ziel des Bauteil-Bestückungsvorgangs weg, der zu dieser Zeit ausgeführt wird, das heißt, als ein Ziel, auf das durch den Bestückungskopf zum Aufnehmen der Bauteile zugegriffen wird. Dementsprechend kann für den Behälter-Zuführmechanismus, der sich in dem auf Unterbrechung der Nutzung eingestellten Zustand befindet, da die Betätigung eines eingebauten beweglichen Mechanismus unterbunden wird, ein Zugriff zur Bedienung, wie beispielsweise zum Nachfüllen von Bauteilen oder zum Umrüsten durch die Bedienungsperson, ohne Sicherheitsbedenken gewährt werden. Die Verknüpfung der Sensoren S3 und S4 zum Erfassen des offenen/geschlossenen Zustandes der Tür, die den offenen/geschlossenen Zustand der Tür 29 erfassen, mit der Einheit des beweglichen Mechanismus der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile wird durch die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung aufgehoben und Bedienung der Anlage wird auch in einem Zustand gestattet, in dem die Tür 29 geöffnet ist.
Aus diesem Grund ist in dieser Ausführungsform bei der Bauteil-Bestückungsanordnung, bei der der Umrüstvorgang, wie beispielsweise ein Austausch des Behälters in der Behälterzufuhr 5, häufig ausgeführt werden muss, die Behälterzufuhr 5 mit dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B ausgestattet, und der Prozess zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung dieser Mechanismen auf Unterbrechung der Nutzung kann zu einem geeigneten Zeitpunkt ausgeführt werden. Dies macht es möglich, den Umrüstvorgang für einen nachfolgenden Typ der Substrate im Voraus zu einem frühestmöglichen Zeitpunkt durchzuführen.
Die Speichereinheit 31 speichert eine Vielzahl von Funktionsprogrammen, die zum Ausführen des Bauteil-Bestückungsvorgangs erforderlich sind, sowie Bestückungs-Daten 32 und Bauteilaufbewahrungs-Daten 33. In den Bestückungs-Daten 32 ist, wie in 5(a) dargestellt, ein Bestückungspunkt Nr. 32a, der jeden Bestückungsbereich des zu bestückenden Substrats 3 entsprechend einer Bestückungsreihenfolge anzeigt, mit einem Bauteil-Typ 32b des zu montierenden Bauteils und Bestückungs-Koordinaten 32c verknüpft, die eine Bestückungsposition angeben. Die Bestückungs-Daten 32 werden für jeden Typ der Substrate erzeugt, und, wenn beispielsweise Substrat-Typen A, B, C, ... aufeinanderfolgend bestückt werden sollen, werden Typ-A-Daten 32A, Typ-B-Daten 32B, Typ-C-Daten 32C, ... erzeugt und in der Speichereinheit 31 gespeichert.
Die Bauteilaufbewahrungs-Daten 33 schließen, wie in 5(b) dargestellt, einen Behälterzufuhrabschnitt 33a, der den ersten Behälterzufuhrmechanismus 5A und den zweiten Behälterzufuhrmechanismus 5B anzeigt, die selektiv genutzt werden sollen, eine Bahn 33b, die Substrat-Transportbahnen zum Zuführen von Bauteilen in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B angibt, sowie einen Substrat-Typ 33c ein, der den in der entsprechenden Substrat-Transportbahn zu transportierenden und zu bearbeitenden Substrat-Typ angibt. In diesem Beispiel werden zwei Arten von Daten entsprechend dem oben erwähnten Funktionsmodus erstellt, die einen ersten Modus 33(1) und einen zweiten Modus 33(2) einschließen. Wenn der Bauteil-Bestückungsvorgang gestartet wird, wird Bauteilaufbewahrung für den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B auf Basis dieser Modi ausgeführt.
In dem ersten Modus 33(1) werden Ziele für die Zufuhr von Bauteilen des ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und des zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B auf die erste Substrat-Transportbahn LI bzw. die zweite Substrat-Transportbahn LII festgelegt, und die verschiedenen Substrat-Typen (A/B, C/D, E/F) werden aufeinanderfolgend auf der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII zum Bestücken transportiert.
Das heißt, alle von dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A aufgenommenen Bauteile werden auf den Substraten 3 (ersten Substraten) der Substrat-Typen A, C und E montiert, die auf der ersten Substrat-Transportbahn LI transportiert werden, und der erste Behälter-Zuführmechanismus 5A führt auf den ersten Substraten zu montierende erste Bauteile zu. Des Weiteren werden alle von dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B aufgenommenen Bauteile auf den Substraten 3 (zweiten Substraten) der Substrat-Typen B, D und F montiert, die auf der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportiert werden, und der zweite Behälter-Zuführmechanismus 5B führt auf den zweiten Substraten zu montierende zweite Bauteile zu.
Das heißt, in dem ersten Modus werden die ersten Substrate über die erste Substrat-Transportbahn LI transportiert, und die zweiten Substrate, die von einem anderen Typ sind als die ersten Substrate, werden über die zweite Substrat-Transportbahn LII transportiert. Die an den ersten Substraten zu montierenden ersten Bauteile werden durch den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A zugeführt, und die an den zweiten Substraten zu montierenden zweiten Bauteile werden durch den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B zugeführt.
In dem zweiten Modus 33(2) sind die Substrat-Typen, denen die Bauteile durch den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B zugeführt werden sollen, stets die gleichen Substrat-Typen (A/A, B/B, C/C). Das heißt, zunächst werden die von dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A aufgenommenen Bauteile auf den auf der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportierten Substraten 3 montiert. Dann wird, wenn der Mangel an Bauteilen in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A auftritt, der Behälter-Zuführmechanismus zum Aufnehmen der Bauteile auf den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B umgestellt, so dass der Bauteil-Bestückungsvorgang kontinuierlich ausgeführt wird.
Bei dem in 5(b) dargestellten Beispiel werden die verschiedenen Substrat-Typen auf der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII zum Bestücken transportiert. Als Alternativen dazu können die gleichen Substrat-Typen kontinuierlich transportiert werden, sofern die Bauteile des gleichen Substrat-Typs in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B aufbewahrt werden. Des Weiteren wird bei diesem Beispiel der zweite Funktionsmodus auf die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile mit zwei Substrat-Transportbahnen, das heißt, der ersten Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII, angewendet. Die vorliegende Erfindung kann jedoch bei einer Konstruktion mit einer einzelnen Substrat-Transportbahn eingesetzt werden, sofern die Behälterzufuhr 5 vom Doppel-Typ eingesetzt wird, die den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B aufweist.
Der Erkennungs-Prozessor 34 erkennt die Abbildungsergebnisse der Substrat-Erkennungskamera 11 und der Bauteil-Erkennungskamera 12 und erfasst die Bauteil-Bestückungsposition auf dem Substrat 3 und unterscheidet die von dem ersten Bestückungskopf 9A sowie dem zweiten Bestückungskopf 9B gehaltenen Bauteile und erfasst ihre Position. Diese Ergebnisse der Positionserfassung werden bei der Steuerung des Bauteil-Bestückungsvorgangs berücksichtigt, die von dem Bestückungssteuerungs-Prozessor 30a durchgeführt wird. Die Mechanismus-Ansteuereinrichtung 35 wird von dem Bestückungssteuerungs-Prozessor 30a gesteuert und steuert bzw. treibt einen Bauteil-Bestückungsmechanismus an, der den Substrat-Transportmechanismus 2, die erste Bauteil-Zuführeinheit 4A, die zweite Bauteil-Zuführeinheit 4B, den Y-Achsen-Überführungstisch 7, den ersten X-Achsen-Überführungstisch 8A, den zweiten X-Achsen-Überführungstisch 8B, den ersten Bestückungskopf 9A und den zweiten Bestückungskopf 9B enthält.
Die Bedienungs/Eingabe-Einheit 36 ist eine Eingabeeinrichtung, wie beispielsweise ein Touch-Panel-Schalter oder eine Tastatur, und führt eine Eingabe eines Funktionsbefehls sowie einer Reihe von Daten durch die Bedienungsperson durch. Der Funktionsbefehl schließt einen Eingabebefehl zum Durchführen der Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung für den ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und den zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B durch. Die Anzeigeeinheit 37 ist ein Anzeigebildschirm, wie beispielsweise eine Flüssigkristall-Anzeige, und zeigt einen Führungsbildschirm sowie eine Reihe von Meldungsbildschirmen an, wenn der Eingabevorgang über die Bedienungs/Eingabe-Einheit 36 durchgeführt wird. Die Kommunikationseinheit 38 tauscht Steuersignale und Daten mit externen Einrichtungen, wie beispielsweise dem Host-Computer 17 und einer anderen Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile, aus, die über das LAN 18 verbunden ist.
Die Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile ist wie oben beschrieben konstruiert. Im Folgenden wird ein Bauteil-Bestückungsverfahren beschrieben, bei dem die elektronischen Bauteile gemäß den Flussdiagrammen in 6 und 7 unter Verwendung der Vorrichtung 1 zum Montieren elektronischer Bauteile aus den Bauteil-Zuführeinheiten 4A und 4B durch die Bestückungsköpfe 9A und 9B aufgenommen werden und die elektronischen Bauteile auf den von dem Substrat-Transportmechanismus 2 transportierten Substraten 3, montiert werden. 6 und 7 stellen einen Bauteil-Bestückungsprozess dar, der ausgeführt wird, indem durch den Modusauswahl-Prozessor 30b der erste Modus oder der zweite Modus ausgewählt wird.
Zunächst wird der Bestückungsprozess in dem ersten Modus unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. Zu Beginn werden in dem ersten Modus in der ersten Bauteil-Zuführeinheit 4A Behälter, in denen die elektronischen Bauteile aufbewahrt sind, in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B angeordnet (ST1). Das heißt, die Paletten 16, an denen jeweils der Behälter angebracht ist, in dem die Bauteile aufbewahrt sind, die dem Substrat-Typ der Substrate 3 entsprechen, die auf der ersten Substrat-Transportbahn LI transportiert werden sollen, werden in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A untergebracht. Die Paletten 16, an denen jeweils der Behälter angebracht ist, in dem die Bauteile aufbewahrt sind, die dem Substrat-Typ der Substrate 3 entsprechen, die auf der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportiert werden sollen, werden in dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B untergebracht.
Anschließend wird der Bauteil-Bestückungsvorgang in dem ersten Modus ausgeführt (ST2). Bei dem Bauteil-Bestückungsprozess führt, wenn das Signal bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Herstellungsanzahl oder das Schätzungssignal bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Herstellungsanzahl für den Substrat-Typ ausgegeben wird, der auf der Substrat-Transportbahn LI oder der zweiten Substrat-Transportbahn LII hergestellt werden soll, die Einheit 30d zum Einstellen einer Unterbrechung der Nutzung die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung für den Behälter-Zuführmechanismus durch, der der betreffenden Substrat-Transportbahn entspricht (ST3).
Dann wird ein Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, durch den Prozessor 30e zum Gewähren/Verwehren von Zugriff unterbunden (ST4), und die Verriegelung der Tür 29 wird in dem Behälter-Zuführmechanismus aufgehoben, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, um damit den Bedienungszugriff der Bedienungsperson auf den entsprechenden Behälter-Zuführmechanismus zu gewähren (ST5). Dadurch wird der vorangehende Umrüstvorgang zum Herstellen des nachfolgenden Substrat-Typs für den Behälter-Zuführmechanismus ausgeführt, der auf die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, während der Bauteil-Bestückungsvorgang für den Substrat-Typ fortgeführt wird, der noch nicht die geplante Herstellungsanzahl erreicht hat (ST6).
Es folgt eine Beschreibung des Bauteil-Bestückungsprozesses in dem zweiten Modus unter Bezugnahme auf 7. Zunächst werden in dem zweiten Modus in der Behälter-Zuführeinheit 4A Behälter, in denen die elektronischen Bauteile aufbewahrt sind, in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B angeordnet (ST11). Das heißt, die Paletten 16, an denen jeweils der Behälter angebracht ist, in dem die Bauteile aufbewahrt sind, die dem gleichen Substrat-Typ entsprechen, werden sowohl in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A als auch dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B untergebracht. Dann wird der Bauteil-Bestückungsvorgang in dem zweiten Modus ausgeführt (ST12).
Das heißt, die von dem Behälter-Zuführmechanismus 5A aufgenommenen Bauteile werden an den Substraten 3 montiert, die auf der Substrat-Transportbahn LI und der zweiten Substrat-Transportbahn LII transportiert werden. Dann wird, wenn der Mangel an Bauteilen in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A eintritt, von dem die Bauteile aufgenommen werden sollen (ST13), der Ziel-Behälter-Zuführmechanismus zum Aufnehmen der Bauteile auf den anderen, zweiten Behälter-Zuführmechanismus 5B umgestellt (ST14), und der Bauteil-Bestückungsvorgang wird kontinuierlich ausgeführt. Dann wird die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung an dem ersten Behälter-Zuführmechanismus 5A ausgeführt, in dem der Mangel an Bauteilen eintritt (ST15). Die mit der folgenden Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung zusammenhängende Verarbeitung ist die gleiche wie die in 6 dargestellte in (ST4) bis (ST6).
Das heißt, sowohl in dem Modus 1 als auch dem in 7 dargestellten Modus 2 kann der Umrüstvorgang zum Herstellen des nachfolgenden Substrat-Typs gestartet werden, ohne darauf zu warten, dass der Abschluss des Bauteil-Bestückungsvorgangs ausgeführt wird. Daher kann die mit dem Umstellen des Typs verbundene Anlagen-Stillstandszeit selbst dann verkürzt werden, wenn der Umrüstvorgang, der mit dem Umstellen des Typs für mehrere Typen von Substraten verbunden ist, häufig wiederholt ausgeführt werden muss.
Die vorliegende Erfindung ist ausführlich unter Bezugnahme auf die speziellen Ausführungsformen beschrieben worden, jedoch ist dem Fachmann bewusst, dass verschiedenen Veränderungen und Abwandlungen an der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden könnten, ohne vom Geist und vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Die vorliegende Erfindung basiert auf der am 3. August 2010 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2010-147119 , deren Inhalt hiermit durch Verweis einbezogen wird.
Industrielle Einsetzbarkeit
Das Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß der vorliegenden Erfindung weist Vorteile dahingehend auf, dass der Umrüstvorgang beim Umstellen des Typs im Voraus ausgeführt werden kann und dass die mit der Typ-Umstellung verbundene Anlagen-Stillstandszeit verkürzt werden kann, und es kann dort eingesetzt werden, wo der Bauteil-Bestückungsvorgang an verschiedenen Typen von Substraten durchgeführt wird.
Bezugszeichenliste

1: Bauteil-Bestückungsvorrichtung
2: Substrat-Transportmechanismus
2A: erste Substrat-Transportfördereinrichtung
2B: zweite Substrat-Transportfördereinrichtung
3: Substrat
4A: erste Bauteil-Zuführeinheit
4B: zweite Bauteil-Zuführeinheit
5: Behälterzufuhr
5A: erster Behälter-Zuführmechanismus
5B: zweiter Behälter-Zuführmechanismus
5a: Bauteil-Aufnahmeposition
5b: Behälter-Aufbewahrungseinheit
6: Band-Zuführeinrichtung
7: Y-Achsen-Überführungstisch
8A: erster X-Achsen-Überführungstisch
8B: zweiter X-Achsen-Überführungstisch
9A: erster Bestückungskopf
9B: zweiter Bestückungskopf
10: Einzel-Bestückungskopf
10a: Ansaugdüse
16: Palette
20: Hebemechanismus
29: Tür
LI: erste Substrat-Transportbahn
LII: zweite Substrat-Transportbahn

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2000-124671 A [0004]
JP 2010-147119 [0057]

Claims

Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile unter Verwendung einer Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile, die umfasst: einen Substrat-Transportmechanismus, der eine erste Substrat-Transportbahn sowie eine zweite Substrat-Transportbahn umfasst, mit denen Substrate transportiert werden, auf denen elektronische Bauteile montiert werden sollen, und die parallel angeordnet sind; eine Bauteil-Zuführeinheit, die an einer Seite des Substrat-Transportmechanismus angeordnet ist und die elektronischen Bauteile zuführt; und eine Behälterzufuhr, die einen ersten Behälter-Zuführmechanismus sowie einen zweiten Behälter-Zuführmechanismus umfasst, die parallel angeordnet sind und die jeweils dazu dienen, Behälter aus einer Behälter-Unterbringungseinheit zu entnehmen, die in der Bauteil-Zuführeinheit angeordnet ist und in der die Behälter untergebracht sind, in denen die elektronischen Bauteile in einer Ebene aufbewahrt werden, und dazu, die Behälter zu einer Bauteil-Aufnahmeposition zu überführen; einen Bauteil-Bestückungsmechanismus, der einen Bestückungskopf, der die elektronischen Bauteile aus den an die Bauteil-Aufnahmeposition überführten Behältern aufnimmt und hält, sowie einen Kopf-Überführungsmechanismus umfasst, der den Bestückungskopf überführt, und eine Steuereinrichtung, die den Substrat-Transportmechanismus, die Bauteil-Zuführeinheit sowie den Bauteil-Bestückungsmechanismus steuert, wobei die elektronischen Bauteile mit dem Bestückungskopf von der Bauteil-Zuführeinheit aufgenommen werden und mit dem Substrat-Transportmechanismus auf den Substraten montiert werden, und das Bauteil-Bestückungsverfahren umfasst: Transportieren eines ersten Substrats über die erste Substrat-Transportbahn und eines zweiten Substrats, das sich hinsichtlich des Typs von dem ersten Substrat unterscheidet, über die zweite Substrat-Transportbahn; Zuführen eines auf dem ersten Substrat zu montierenden ersten Bauteils mit dem ersten Behälter-Zuführmechanismus und eines auf dem zweiten Substrat zu montierenden zweiten Bauteils mit dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus; und Zulassen, dass die Steuereinrichtung einen Zugriff des Bestückungskopfes auf den Behälter-Zuführmechanismus unterbindet, der auf eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung eingestellt worden ist, und einen Bedienungszugriff einer Bedienungsperson auf die Behälter-Unterbringungseinheit des Behälter-Zuführmechanismus zulässt, wenn eine Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung, die anzeigt, dass die Aufnahme der elektronischen Bauteile von einem Behälter-Zuführmechanismus nicht mehr durchgeführt wird, in dem ersten Behälter-Zuführmechanismus oder dem zweiten Behälter-Zuführmechanismus aktiviert ist.
Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile nach Anspruch 1, wobei die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung auf Basis eines Schätzungssignals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl, das von einer Funktion zum Schätzen der Fertigstellung einer geplanten Herstellungsanzahl ausgegeben wird, die in der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile vorhanden ist, oder eines Schätzungssignals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl aktiviert wird, das von einer externen Einrichtung empfangen wird.
Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile nach Anspruch 1, wobei die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung auf Basis eines Signals bezüglich der Fertigstellung einer geplanten Anzahl aktiviert wird, das von einer Funktion zum Zählen einer Herstellungsanzahl ausgegeben wird, die in der Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile vorhanden ist.
Verfahren zum Montieren elektronische Bauteile nach Anspruch 1, wobei die Einstellung zum Unterbrechen der Nutzung auf Basis einer Bedienungseingabe der Bedienungsperson in die Steuereinrichtung aktiviert wird.