JP2012033734A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヘッドユニット12に、電子部品3の下面(撮像面)を斜め下方から撮像する2つのCCDカメラ22と、各CCDカメラ22に対し電子部品3の反対側から撮像面を照射する2つの照明23とを設ける。そして、2つのCCDカメラ22によって、吸着ノズル12bの軸回りにおける角度が異なる2方向から前記撮像面を撮像し、これら2つの2次元画像を、それぞれ幾何学変換により前記撮像面を真下から見た2次元画像に変換し、幾何学変換後の2つの2次元画像を比較して電子部品3の寸法、吸着位置ズレ、吸着角度ズレ、端子エラー(コプラナリティエラー、コリニアリティエラー)等を認識する。
【選択図】 図15
Description
しかしながら、この装置では、2つのカメラを共通の一点に指向させる構成であるため、カメラ配置の自由度が制約される。例えば、3次元画像のうちでも特に部品下面の画像が重視されるような場合には、次のような問題がある。すなわち、部品下面の画像を精度良く得ようとすれば必然的に両カメラのなす角度を小さくする(つまり、両カメラの光軸のなす角度を小さくする)ことが要求されるが、このようにすると、カメラの構造によっては、カメラ同士の物理的な干渉により現実の配置が困難となる場合がある。また、これを回避すべく撮像位置と両カメラとの距離を広げると、装置が大型化するばかりでなく、画像の鮮明度が損なわれて部品認識精度が低下するという問題がある。
また、吸着部品を撮像する手段としてラインセンサを用い、吸着部品の下方を走査させて部品下面の画像を取得するものもある(例えば、特許文献2〜4参照)。これにより部品の搬送を中断させる(一時的に停止させる)ことなく吸着部品を画像認識することができる。
また、吸着部品を撮像する手段としてラインセンサを用いる場合、部品下方を高速に精度良く走査する必要があるため、1回の画像取得だけでも時間がかかる。特に複数ヘッドを有するヘッドユニット上では、個々に動作する各ヘッドとラインセンサとの干渉を防ぐことは極めて困難である。
そこで、本発明は、効率良く高精度な部品認識を行うことができる電子部品実装装置を提供することを課題としている。
このように、複数の画像を同時に取得するので、複数の画像がまったく同じ状況下での吸着部品を撮像したものとなる。したがって、ヘッドユニットの移動に伴う吸着部品の吸着位置ズレや吸着角度ズレの影響を無くすことができ、部品認識誤差を抑制することができる。
このように、1つのカメラで複数の画像を取得するので、カメラを複数台配置する場合と比較して、部品点数を削減することができる。そのため、その分のコスト削減と省スペース化とを実現することができる。
このように、撮像手段として反射画像を撮像するカメラを適用して、適切に電子部品の撮像面を撮像することができる。
これにより、撮像手段で撮像可能な電子部品の面(下面と撮像手段側側面)のうち撮像面のみに光が照射されるように、照明手段と撮像手段とを配置することができ、撮像面を正しく撮像することができる。
このように、撮像手段として透過画像を撮像するカメラを適用して、適切に電子部品の撮像面を撮像することができる。
これにより、撮像手段に対して電子部品の裏側から光が照射されるように、照明手段と撮像手段とを配置することができ、電子部品の撮像面を影の像として撮像することができる。
これにより、電子部品を吸着してから搭載するまでのXY動作中にもカメラ認識ができるため、ヘッドユニットの搭載軌跡の制約が無く、部品搭載効率を向上することができる。また、カメラの焦点位置と吸着ヘッドにより吸着した電子部品との位置ズレを抑制することができ、精度の良く吸着部品を撮像することができる。
これにより、ヘッドユニットに撮像手段を固定する場合と比較して、ヘッドユニットの重量の増加を抑制することができ、部品搭載の操作性を向上させることができる。
また、請求項12に係る電子部品実装装置は、請求項1〜11の何れかに係る発明において、前記認識手段は、幾何学変換後の複数の2次元画像を重ね合わせたときの前記電子部品の特徴点間の距離が許容範囲外であるとき、前記電子部品に異常が発生していることを認識することを特徴としている。
このとき、特徴点として電子部品の外形上の点(例えば、部品の四隅の点)を指定すれば、この特徴点間の距離が許容範囲外であるとき、電子部品が水平面に対して傾斜して吸着されていると判断することができる。このように、電子部品の吸着角度ズレを認識することができる。
さらに、請求項13に係る電子部品実装装置は、請求項1〜11の何れかに係る発明において、前記認識手段は、幾何学変換後の複数の2次元画像を重ね合わせたときの前記電子部品の画像を形成する画素エリアのうち重ならない画素エリアが許容範囲外であるとき、前記電子部品に異常が発生していることを認識することを特徴としている。
このように、電子部品吸着角度のずれや電子部品の端子の変形を認識することで、回路基板へ正常に搭載できない電子部品を適正に判断することができる。したがって、この部品認識結果に応じて、部品を搭載するか否かを選択することができる。
(第1の実施形態)
(構成)
図1は、本発明における電子部品実装装置を示す平面図である。
図中、符号1は電子部品実装装置である。この電子部品実装装置1は、基台10の上面にX方向に延在する一対の搬送レール11を備える。この搬送レール11は、回路基板5の両側辺部を支持し、搬送用モータ(図示せず)により駆動されることで回路基板5をX方向に搬送する。
この電子部品実装装置1には、搬送レール11のY方向両側に、テープフィーダ等により電子部品を供給する電子部品供給装置15が装着される。そして、電子部品供給装置15から供給された電子部品は、ヘッドユニット12の吸着ノズルによって真空吸着され、回路基板5上に実装搭載される。
さらに、電子部品実装装置1には、吸着する部品のサイズや形状に応じて、吸着ノズルを交換するためのノズル交換機16が設けられている。このノズル交換機16内には複数種のノズルが保管、管理されている。
ヘッドユニット12は、その基台が図1に示すX軸ガントリ13に取り付けられることで、X方向に移動可能となっている。
また、ヘッドユニット12は、吸着ヘッド12aを複数備えており(図2では1つのみを図示)、これら吸着ヘッド12aの先端(下端)にはそれぞれ電子部品3を吸着保持する吸着ノズル12bを備える。各吸着ノズル12bは、ノズル軸を中心に回転可能であると共に、Z方向(高さ方向)に昇降可能に構成されている。
図3は、CCDカメラ22及び照明23の配置を示す平面図である。
この図3に示すように、1つの吸着ノズル12bによって吸着された電子部品3を、2つの照明23で照射しつつ2つのCCDカメラ22で撮像するようになっている。すなわち、電子部品3は、2つのCCDカメラ22によってノズル軸回りおける角度が異なる2つの方向から同時に撮像される。ここでは、2つのCCDカメラ22のノズル軸回りおける角度が、例えば90°異なるものとする。
CCDカメラ22で撮像した画像データは、電子部品実装装置1全体を制御する主制御装置50に入力される。
主制御装置50は、画像演算装置51と、画像認識装置52と、CPU、RAM及びROMなどを備えるマイクロコンピュータからなるコントローラ53とを備える。コントローラ53には、ヘッドユニット12を移動させるための各駆動源が接続され、コントローラ53によってこれらヘッドユニット12の各駆動源が制御される。
画像認識装置52は、画像演算装置51で変換した画像データを用いて、吸着ノズル12bによって吸着した電子部品3の認識を行う。ここでは、吸着ノズル12bによる電子部品3の寸法や吸着位置ズレ、吸着角度ズレ、電子部品3の端子エラー等を認識する。ここで、吸着位置ズレとは、電子部品3の中心位置と吸着ノズル12bによる吸着位置との誤差であり、吸着角度ズレとは、水平面に対する電子部品3の下面の傾きである。
リード端子3aにエラーが発生していない正常状態では、図5(a)に示すように、4辺から突き出したすべてのリード端子3aの先端は、同一平面(リード先端平面)上に位置する。ところが、図5(b)に示すように、特定のリード端子3aに上方または下方への変形が生じている場合(以下、コプラナリティエラーという。)や、図5(c)に示すように、特定の列のリード端子3aの先端面が他の列に対して傾斜している場合(以下、コリニアリティエラーという。)がある。図5(b)及び(c)に示す端子エラーが生じると、電子部品3を基板に搭載したときに基板面に接触できない端子が存在してしまう。そこで、本実施形態では、部品認識により、上記端子エラーとしてコプラナリティエラー及びコリニアリティエラーを検知する。
図6は、主制御装置50で実行する部品認識処理手順を示すフローチャートである。この部品認識処理は、吸着ノズル12bで電子部品3を吸着する度に実行開始され、電子部品3を吸着してから回路基板5上に搭載するまでの間に行われる。
なお、本明細書実施例中では、CCDカメラ22の焦点位置がCCD上に写る位置をCCD中心位置と呼ぶ。また、CCDカメラ22の焦点位置とCCD中心位置とを結ぶ直線を、認識中心線と呼ぶ。
ステップS2では、主制御装置50は、CCDカメラ22で撮像した画像データを取得する。ここでは、上述したように、ノズル軸回りに90°異なる角度から撮像した2つの画像データを取得する。
傾斜したCCDに写る画像のうち水平方向の1列に着目すると、そこに写る画像(線)上の2点とレンズ中心点とを結んで形成される三角形と、被写体となる電子部品3の対応する線上の2点とレンズ中心点とを結んで形成される三角形とは、相似形となる。
ところで、図8において、部品の下面を左方向に無限に伸ばして行くと、その像はαに達することになり、このαの位置が無限遠を示す位置となる。横方向に無限に長い部品があったと仮定すると、CCD上の像は図11に示すようになる。このように、CCDの垂直方向(図11の左右方向)については、CCD上の像が変形縮小される。図6のステップS3では、CCD取得画像の水平方向成分の歪と垂直方向成分の歪とを補正することで台形補正を行う。
図12において、CCDの下端中央の点をPccd1、CCDの傾き方向の任意の点をPccd2とする。また、点Pccd1とレンズ中心点とのY方向の距離をLy、X方向の距離をLxとする。さらに、部品下面と平行な線(通常は部品下面が水平なので、水平線)に対する実際のCCDの傾きをθccdとする。
距離L{P2−P1}の算出に際し、点P2、点Pccd2及び点Pccd2から仮想CCDへ下ろした垂線と当該仮想CCDとが交わる点Pccd2´を結んだ三角形と、点P2、レンズ中心点及びレンズ中心点から仮想CCDへ下ろした垂線と当該仮想CCDとが交わる点を結んだ三角形とが相似形であることを利用する。これら三角形の各辺の比率は、距離Lyに対する距離L{Pccd2−Pccd2´}の比と同じになる。
また、距離L{P2−Pccd2´}とL{Pccd2´−P1}と距離Lxとを足したものと、距離Lyとの比は、距離L{P2−Pccd2´}と距離{Pccd2´−Pccd2}との比と同じである。
L{P2−Pccd2´}=L{Pccd2´−Pccd2}・(L{Pccd2´−P1}+Lx)/(Ly−L{Pccd2´−Pccd2})
=(L{Pccd2−Pccd1}・Sin(θccd)・(L{Pccd2−Pccd1}・Cos(θccd)+Lx))/(Ly−L{Pccd2−Pccd1}・Sin(θccd)) ………(1)
L{P2−P1}=L{P2−Pccd2´}+L{Pccd2´−P1}
=L{Pccd2−Pccd1}・Sin(θccd)・(L{Pccd2−Pccd1}・Cos(θccd)+Lx))/(Ly−L{Pccd2−Pccd1}・Sin(θccd))+L{Pccd2−Pccd1}・Cos(θccd) ………(2)
rx=L{Pccd2´−Pccd2}/Ly
=L{Pccd2−Pccd1}・Sin(θccd)/Ly ………(3)
一方、CCD取得画像の垂直方向成分の比ryは、距離L{P2−P1}に対する距離L{Pccd2−Pccd1}の比と等しい。したがって、CCD取得画像の垂直方向成分の比ryは次式で表される。
ry=L{P2−P1}/L{Pccd2−Pccd1} ………(4)
rx=ΔY・S0/Ly0 ………(5)
ry=(ΔY・S0・(ΔY・C0+Lx0)/(Ly0−ΔY・S0)+ΔY・C0)/ΔY ………(6)
ここで、距離Lx,Ly及び角度θccdは、計算あるいは測定により予め取得しておく。これにより、比rx及びryを計算により求めることができる。
仮想CCD画素データ(x,y)=実CCD画素データ(x/rx,y/ry) ………(7)
ステップS5では、主制御装置50は、最終的な部品下面内の各部の実際の寸法を算出する(等比拡大する)。ここでは、仮想画像の寸法に図8のLLyとLyとの比、つまり(LLy/Ly)を掛けることで実際の寸法を算出する。
ステップS7では、主制御装置50は、前記ステップS5で取得した2枚の画像を重ね合わせる。このとき、各画像においてCCD中心位置同士を重ね合わせるものとする。
ステップS9では、主制御装置50は、撮像した吸着部品がリード端子部品であるか否かを判定し、リード端子部品である場合にはステップS10に移行し、リード端子部品でない場合には後述するステップS11に移行する。
リード端子に端子エラーが発生していない正常状態では、図15(a)に示すように両画像の全端子位置は同じ座標となり、2枚の画像を重ね合わせても外縁部のズレは発生しない。一方、コプラナリティエラーが発生している場合には、図15(b)に示すように、両画像で一致しない端子が存在する。また、コリニアリティエラーが発生している場合には、図15(c)に示すように、両画像で一致しない端子の列が存在し、画像間における端子の外縁部のズレ量が位置の変化に伴って徐々に増減する。
ステップS11では、主制御装置50は、撮像した吸着部品がボール端子部品であるか否かを判定し、ボール端子部品である場合にはステップS12に移行し、ボール端子部品でない場合には後述するステップS13に移行する。
なお、ここでも、ボール端子画像の重ならない画素エリアを検知することで、ボール端子エラーを検知することができる。
ステップS14では、主制御装置50は、前記ステップS8で重ね合わせた2枚の画像から、ランド端子のズレの有無およびそのズレ量を判定し、後述するステップS15に移行する。ここでも、上述した各端子比較と同様に2枚のエッジ画像を比較する。例えば、図19に示すように特徴点としてランド端子の中心点(或いは角)を指定し、同じランド端子の中心同士(或いは角同士)の位置を比較する。そして、その比較結果に基づいて、ランド端子エラーを検出する。なお、ランド端子画像の重ならない画素エリアを検知することで、ランド端子エラーを検知するようにしてもよい。
電子部品3が吸着ノズルによって正しく吸着されており、部品下面が水平である正常状態であるとき、異なる方向から撮像した2つのCCD取得画像が図21(a)に示す形状であるものとする。一方、電子部品3が高さ方向に傾いていると、例えば図21(b)の実線に示すように、2つのCCD取得画像はそれぞれ破線で示す正常時と比較して異なる形状となる。そして、このときの両者の台形補正後の画像も、図21(c)の実線で示すように、それぞれ破線で示す正常時と比較して異なる形状となる。
なお、CCDカメラ22が撮像手段に対応し、照明23が照明手段に対応し、図6の処理が認識手段に対応している。
次に、本実施形態の動作について説明する。
電子部品の搭載処理が開始されると、主制御装置50のコントローラ53は、メモリに記憶した部品データを読み込み、ヘッドユニット駆動源を駆動制御してヘッドユニット12をノズル交換機16上に移動する。そして、ヘッドユニット12の各ヘッド12aに、ノズル交換機16から指定ノズルを装着する。次に、コントローラ53は、ヘッドユニット駆動源を駆動制御して、ヘッドユニット12を電子部品供給装置15の部品供給位置へ移動し、電子部品3の吸着を行う。
画像認識装置52では、2枚の補正画像のうち一方の画像を用い、エッジ検出等の画像処理により画像内の電子部品3の寸法等の形状認識を行うと共に、認識した電子部品3の中心位置とCCD中心位置とのズレ量を認識する。ここで認識した吸着位置のズレ量は、後の回路基板5への部品搭載時に電子部品3の搭載座標に加算するようにする。これにより、回路基板5上の所望の位置に正しく電子部品3を搭載することができる。
なお、現在吸着している電子部品3がボール端子部品やランド端子部品であるときにも、リード端子部品の場合と同様に、2枚の補正画像間で端子の特徴点(ボール端子部品の場合は端子の中心点、ランド端子部品の場合は端子の中心又は角)同士を比較することで端子エラーの発生の有無を認識することができる。
一方、2枚の補正画像の比較により電子部品3の吸着角度ズレや端子エラーが検出されず、現在吸着している電子部品3が正常であると判断した場合には、コントローラ53は、ヘッドユニット12を回路基板5の所定の部品搭載位置まで移動する。そして、この部品搭載位置で吸着ノズル12bを下降することで、電子部品3を回路基板5上に装着する。
さらに、コプラナリティエラーの認識で一番重要な部品下面の画像は、コプラナリティエラーの無いときには、部品下面の画像が正確に重なるため、例えば、取得した2枚の画像同士の補間が各画素同士の値を平均するだけでも可能となり、より高精度な画像認識も可能となる。
このように、上記実施形態では、電子部品を斜め下から撮像した2次元画像を真下から撮像した2次元画像に補正して部品認識を行うため、CCDカメラを電子部品の真下又は真下付近に配置する必要がない。そのため、CCDカメラ同士の干渉やCCDカメラと吸着ヘッドとの干渉を防止できる位置にCCDカメラを配置することができる。CCDカメラと吸着ヘッドとの干渉を防止することで、安全性と作業効率とを向上することができる。
さらに、CCDカメラをヘッドユニットに搭載するので、ヘッドユニットを電子部品供給装置の部品供給位置から回路基板上の部品搭載位置へ移動させながら、部品認識を行うことができる。したがって、ヘッドユニットの搭載軌跡の制約が無く、部品搭載効率を向上することができる。また、CCDカメラと吸着ヘッド先端との位置ズレを少なくすることができるので、精度良く部品認識を行うことができる。
さらにまた、2次元画像を用いて部品認識を行うので、従来装置のように3次元画像を用いる場合と比較して処理を簡略化することができ、処理時間を短縮することができる。
また、各種の認識(コプラナリティエラー、コリニアリティエラー、吸着位置ズレ、吸着角度ズレ、部品サイズなど)が一斉に取得可能であるため、幾つものユニットを備える必要が無く、比較的安価に構成することができる。
なお、上記実施形態においては、図24に示すように、CCDを部品下面と平行に配置したCCDカメラを用いることもできる。これにより、CCDを部品下面に対して傾斜させて配置した場合のようにCCD取得画像が歪まないので、上述した台形補正を省略することができ、高速演算が可能となる。但し、CCDがレンズに対して傾いている(或いはレンズ自体も傾いている)分、焦点深度やレンズの収差などによりCCDの使用できる範囲が限られ、大きな像を得ることは難しくなる。したがって、小さな像に限った場合の用途では、上記実施形態と同様の効果を得ることができ有用である。
さらに、上記実施形態においては、CCDカメラ22に代えて、図28に示す大きめの高精度カメラ25を使用することもできる。この場合、支柱21bに固定した反射板26を用いて電子部品3の撮像を行う。これにより、より高精度な部品認識を行うことができる。
本方式では、部品認識位置に部品下面の中心位置がくるように吸着ノズル12bの高さを調整している。そのため、例えば、実際の吸着部品の高さが部品データに登録された部品高さよりも高い場合(部品が厚い場合)、図30(a)に示すように、部品下面位置が破線で示す本来の部品下面位置よりも下方に位置してしまう。すると、2つのCCDカメラ22の焦点位置(部品下面とCCDカメラ22の認識中心線とが交差する点)にズレが生じる。したがって、2つのCCDカメラ22で部品画像を取得し、部品認識時に2枚の画像の重ね合わせをした場合、図30(b)に示すように、すべての端子が一定方向に一定量だけ平行移動して見えてしまい、端子エラーであると誤判断してしまう。
なお、上記実施形態においては、電子部品3の撮像画像を2枚とする場合について説明したが、3枚以上とすることもできる。
また、上記実施形態においては、電子部品3を撮像する手段としてCCDカメラを適用する場合について説明したが、CMOSカメラを適用することもできる。
さらに、上記実施形態においては、1つのCCDカメラ22で1つの電子部品3を撮像する場合について説明したが、電子部品3の下面とCCDカメラ22との位置関係が既知で、カメラの解像度が足りていれば、1つのCCDカメラ22で複数の部品を一括で撮像してもよい。
また、上記実施形態においては、図6の部品認識処理において、台形補正後の画像を回転補正してから等比拡大する場合について説明したが、回転補正処理と等比拡大処理の順序を逆にしてもよい。
また、上記実施形態においては、CCDカメラ22をヘッドユニット12に固定する場合について説明したが、電子部品実装装置1のベースに固定するようにしてもよい。これにより、ヘッドユニット12の重量の増加を抑制することができる。
Claims (14)
- ヘッドユニット内の吸着ノズルにより電子部品を吸着し、基板上の所定位置に当該電子部品を装着する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルにより吸着した前記電子部品に光を照射する照明手段と、
前記照明手段に対応して設けられ、前記吸着ノズルにより前記電子部品を上方から吸着した状態で、前記照明手段から照射された光を受光することで、当該電子部品の前記吸着ノズルによる吸着面とは反対側の撮像面を、斜め下方から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により前記吸着ノズルの軸回りにおける角度が異なる複数の方向から前記撮像面を撮像した複数の2次元画像を、それぞれ幾何学変換により前記撮像面を真下から見た2次元画像に変換し、幾何学変換後の複数の2次元画像を比較して前記電子部品を認識する認識手段と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記撮像手段は、複数のカメラにより構成され、前記電子部品の撮像面を前記複数の方向から同時に撮像することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段は、1つのカメラにより構成され、前記吸着ノズルを当該吸着ノズルの軸回りに回転させて、前記電子部品の撮像面を複数回撮像することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段は、前記照明手段から前記電子部品に照射された光による反射光を受光することで、前記撮像面を撮像することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記照明手段と前記撮像手段とは、前記撮像手段による前記電子部品の撮像時における前記吸着ノズルの軸に対して線対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段は、前記照明手段から前記電子部品に照射された光の透過光を受光することで、前記撮像面を撮像することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記照明手段と前記撮像手段とは、前記撮像手段による前記電子部品の撮像時における前記吸着ノズルの先端位置に対して点対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段及び前記照明手段は、前記ヘッドユニットに固定されていることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段及び前記照明手段は、電子部品実装装置のベースに固定されていることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記撮像手段はCCDカメラにより構成され、前記CCDカメラが有するCCDが前記電子部品の撮像面に対して傾斜して配置されており、
前記認識手段は、前記幾何学変換として、前記CCDの傾斜によって発生する実際の電子部品の形状に対する撮像画像の歪みを補正する仰角補正と、前記吸着ノズルの軸回りにおける所定の特定基準角度からの、前記吸着ノズルの軸回りにおける前記撮像手段の撮像角度の差分だけ、前記仰角補正した画像を当該画像の中心位置を中心に逆方向に回転する回転補正とを行うことを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の電子部品実装装置。 - 前記撮像手段はCCDカメラにより構成され、前記CCDカメラが有するCCDが前記電子部品の撮像面に対して平行に配置されており、
前記認識手段は、前記幾何学変換として、前記吸着ノズルの軸回りにおける所定の特定基準角度から、前記吸着ノズルの軸回りにおける前記撮像手段の撮像角度の差分だけ、前記撮像手段により撮像した画像を当該画像の中心位置を中心に逆方向に回転する回転補正を行うことを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の電子部品実装装置。 - 前記認識手段は、幾何学変換後の複数の2次元画像を重ね合わせたときの前記電子部品の特徴点間の距離が許容範囲外であるとき、前記電子部品に異常が発生していることを認識することを特徴とする請求項1〜11の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記認識手段は、幾何学変換後の複数の2次元画像を重ね合わせたときの前記電子部品の画像を形成する画素エリアのうち重ならない画素エリアが許容範囲外であるとき、前記電子部品に異常が発生していることを認識することを特徴とする請求項1〜11の何れか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記認識手段は、前記電子部品の異常として、前記電子部品の水平面からの吸着角度のずれ及び前記電子部品の端子の変形の少なくとも一方を認識することを特徴とする請求項12又は13に記載の電子部品実装装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015173152A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置 |
US9521305B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical member conveying device |
CN107432116A (zh) * | 2015-03-10 | 2017-12-01 | 富士机械制造株式会社 | 安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元 |
JP7437654B2 (ja) | 2020-06-08 | 2024-02-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびリード端子高さ計測方法 |
-
2010
- 2010-07-30 JP JP2010172424A patent/JP5507378B2/ja active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9521305B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical member conveying device |
JP2015173152A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置 |
CN107432116A (zh) * | 2015-03-10 | 2017-12-01 | 富士机械制造株式会社 | 安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元 |
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