JP2012017518A - Method and apparatus for manufacturing solder plated wire - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、電気電子機器や通信機器に用いられる半田メッキ線の製造方法及び製造装置に関し、詳しくは、太陽電池のリード線として用いるのに好適な低耐力特性を有する半田メッキ線の製造方法及び製造装置に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for producing a solder plated wire used in electrical and electronic equipment and communication equipment, and more specifically, a method for producing a solder plated wire having low strength characteristics suitable for use as a lead wire of a solar cell, and It relates to a manufacturing apparatus.
電子部品に用いられるメッキ線の中には、0.2%耐力値が低いという低耐力特性であることが要求されるものがある。例えば、太陽電池用リード線もその1つである。 Some plated wires used for electronic parts are required to have low yield strength characteristics such as a low 0.2% yield strength value. For example, the lead wire for solar cells is one of them.
太陽電池セルは、該太陽電池セルを構成するシリコン材料のコストダウンを図るためや材料供給不足の影響を緩和するため、薄型化が求められている。
しかし、太陽電池セルが薄型化すると強度が弱くなり、太陽電池セルにおける太陽電池用リード線を半田接続した接続部分は、互いの膨張率の違いにより太陽電池セルに反りや破損が発生し易くなるという問題があった。
Solar cells are required to be thin in order to reduce the cost of the silicon material constituting the solar cells and to mitigate the effects of insufficient material supply.
However, when the solar cell is thinned, the strength is weakened, and the connecting portion where the solar cell lead wire in the solar cell is soldered is likely to be warped or damaged due to the difference in expansion coefficient. There was a problem.
よって、太陽電池用リード線は、太陽電池セルとの接続部分が太陽電池セルの変形に追従する必要があり、0.2%耐力値を低下させることが重要となる。このことから、太陽電池用リード線としては、低耐力特性を有する半田メッキ線が用いられる。 Therefore, the solar cell lead wire needs to follow the deformation of the solar cell at the connection portion with the solar cell, and it is important to reduce the 0.2% proof stress value. For this reason, a solder plated wire having a low yield strength characteristic is used as the lead wire for the solar cell.
このような半田メッキ線は、低耐力特性を有しているか否かに関わらず特許文献1に開示するような半田メッキ工程を経て被メッキ線に対してメッキ層を形成して成る。 Such a solder-plated wire is formed by forming a plating layer on the wire to be plated through a solder plating process as disclosed in Patent Document 1 regardless of whether or not it has low strength characteristics.
特許文献1に開示の半田メッキ工程は、被メッキ線としての金属素線を、金属素線導入口を通じて溶融半田メッキ液の入ったメッキ液部に導入し、半田メッキ線導出口から導出させ、大気冷却するなどして金属素線にメッキを施す工程である。 In the solder plating process disclosed in Patent Document 1, a metal wire as a wire to be plated is introduced into a plating solution containing molten solder plating solution through a metal wire introduction port, and is led out from a solder plating wire outlet. This is a step of plating the metal wires by cooling to the atmosphere.
さらに、半田メッキ線の製造工程においては、上述した半田メッキ工程以外にも、金属素線の表面に対して洗浄や焼鈍などの半田メッキ前処理工程を施したり、半田メッキ工程の後工程では、メッキ線を巻取る巻取り工程が行われる。 Furthermore, in the solder plating wire manufacturing process, in addition to the solder plating process described above, the surface of the metal element wire is subjected to a solder plating pretreatment process such as cleaning and annealing, A winding process for winding the plated wire is performed.
そして、このような工程を低耐力化した被メッキ線に対して連続して行おうとした場合には、被メッキ線に負荷がかかり易くなるため、連続加工することが困難になり、連続加工することができたとしても所望の品質のメッキ線を安定して得ることが困難であった。 And when it is going to perform such a process continuously with respect to the to-be-plated wire which carried out low yield strength, since it becomes easy to apply a load to a to-be-plated wire, it becomes difficult to carry out a continuous process and it carries out a continuous process. Even if it was possible, it was difficult to stably obtain a plated wire having a desired quality.
例えば、低耐力化した被メッキ線にかかる負荷を抑制することに重点を置くあまり、被メッキ線の表面を十分に洗浄することができず、表面に不純物や酸化層が残留することがあった。 For example, too much emphasis is placed on suppressing the load applied to the plated wire whose strength has been lowered, and the surface of the plated wire cannot be sufficiently cleaned, and impurities and oxide layers may remain on the surface. .
そうすると、その後の半田メッキ工程で被メッキ線の表面にメッキ層を形成する際に、メッキ層が剥離し易くなるなど所望の品質のメッキ線を安定して得ることが困難であった。 Then, when forming a plating layer on the surface of the wire to be plated in the subsequent solder plating process, it is difficult to stably obtain a plating wire of a desired quality such that the plating layer is easily peeled off.
その他にも、メッキ線の製造途中に、メッキ線(被メッキ線)の耐力が低いために、メッキ線の走行速度を上げることができず、製造時間が大幅にかかり、連続して行おうとすると、かえって製造効率が低下する場合も生じるという難点を有していた。 In addition, during the production of the plated wire, because the proof strength of the plated wire (wire to be plated) is low, it is not possible to increase the traveling speed of the plated wire, it takes a lot of production time, and if you try to do it continuously On the contrary, there is a problem that the production efficiency may be lowered.
低耐力特性を有する半田メッキ線の製造方法としては、例えば、特許文献2において太陽電池用平角導体の製造方法が提案されている。
特許文献2における太陽電池用平角導体の製造方法は、導体を圧延などの工程により平角状に成形した後、熱処理工程により0.2%耐力を低減することや、導体の表面に半田メッキ膜を施す製造方法である。
As a method for producing a solder-plated wire having low yield strength characteristics, for example,
In the method of manufacturing a rectangular conductor for solar cell in
しかし、引用文献2には、熱処理を行う上での温度設定や、軟化焼鈍炉の内部の雰囲気ガスの成分といった具体的な記載や、例えば、洗浄工程といった熱処理工程以外の工程についての具体的な言及がされていない。このため、仮に、洗浄工程を行うにしても、これら熱処理工程、洗浄工程、或いは、メッキ工程といった各工程を独立した生産ラインで行うか否かといった点や、仮に、これら複数の工程を連続して行うにしても、如何なる工程順で行うかについて定かではない。
However, the cited
すなわち、引用文献2は、上述したように、平角導体の0.2%耐力を低減したことに伴い太陽電池のリード線としての品質を確保することが困難となる一方で、0.2%耐力値を低減したメッキ線の品質を確保するために製造効率が低下するという2つの相反する製造上の課題について何ら着目されていないといわざるを得ない。
That is, as described above,
そこで本発明は、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。 Therefore, the present invention can obtain a plated wire of a desired quality with a sufficiently reduced 0.2% proof stress value, and by stably obtaining such a plated wire, the product yield can be improved. It is another object of the present invention to provide a method and apparatus for manufacturing a solder plated wire that can improve manufacturing efficiency.
この発明は、銅線に対してメッキ前処理を行うメッキ前処理手段と、銅線の表面に半田メッキを施すメッキ手段と、表面にメッキを施した銅線を巻取る巻取り手段とで構成される半田メッキ線の製造装置であって、前記銅線を、純銅系材料で形成し、前記メッキ前処理手段に、銅線を軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍手段を備え、低耐力化した前記銅線を、該銅線の耐力よりも低い巻取り力で前記巻取り手段により巻取る構成とし、前記軟化焼鈍手段、前記メッキ手段、及び、前記巻取り手段を、銅線の走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ手段を、溶融半田メッキ液が貯溜された溶融半田メッキ槽で構成し、銅線の走行方向を転換する方向転換ローラを、前記溶融半田メッキ槽の上方に備えられ、前記溶融半田メッキ槽を通過後の銅線の走行方向を前記巻取り手段の側へ転換する槽上方向転換ローラで構成し、前記巻取り手段において、銅線を架け渡す固定ローラのうち、最も上流側に配置され、該槽上方向転換ローラを通過後の銅線を前記巻取り手段における下流側に案内する巻取り手段上流側配置ローラを構成し、前記槽上方向転換ローラを、前記巻取り手段上流側配置ローラの配置高さよりも高い位置に配置したことを特徴とする。 The present invention comprises a plating pretreatment means for pre-plating a copper wire, a plating means for performing solder plating on the surface of the copper wire, and a winding means for winding up the copper wire plated on the surface. A solder plated wire manufacturing apparatus, wherein the copper wire is formed of a pure copper-based material, and the pre-plating processing means includes a soft annealing means for softening and annealing the copper wire to reduce the yield strength. The formed copper wire is wound by the winding means with a winding force lower than the proof strength of the copper wire, and the softening annealing means, the plating means, and the winding means are used for running the copper wire. The plating means is composed of a molten solder plating tank in which a molten solder plating solution is stored, and a direction changing roller for changing the traveling direction of the copper wire is provided in the molten solder plating tank. The molten solder plating tank provided above It is composed of a tank upward direction changing roller that changes the traveling direction of the copper wire after passing to the winding means side, and in the winding means, the fixed roller that bridges the copper wire is disposed on the most upstream side, A winding means upstream arrangement roller for guiding the copper wire after passing through the tank upward direction changing roller to the downstream side of the winding means is constituted, and the tank upper direction changing roller is arranged as the winding means upstream arrangement roller. It arrange | positions in the position higher than arrangement | positioning height.
ここで、上述した銅線の耐力よりも低い巻取り力で前記巻取り手段により巻取る構成とは、銅線を前記巻取り手段のみで巻取る構成に限定せず、例えば、該巻取り手段による巻取りを補助する送りキャプスタンを巻取り手段よりも上流側に配置し、前記巻取り手段と該送りキャプスタンとで銅線を巻取る構成も含むものとする。 Here, the configuration in which the winding means winds with the winding force lower than the proof strength of the copper wire described above is not limited to the configuration in which the copper wire is wound only with the winding means, for example, the winding means. A feed capstan for assisting winding by the above-described arrangement is disposed upstream of the winding means, and a configuration in which a copper wire is wound by the winding means and the feed capstan is also included.
前記巻取り手段上流側配置ローラは、モータなどの駆動源を備えずに回転自在な従動ローラであってもよく、また、モータなどの駆動源を備えて能動ローラであってもよい。 The roller disposed upstream of the winding means may be a driven roller that is rotatable without a driving source such as a motor, or may be an active roller that includes a driving source such as a motor.
なお、前記巻取り手段における下流側に案内するとは、例えば、前記巻取り手段の内部において走行方向の下流側に備えた巻取りドラムなどの巻き取り装置の側へ案内すること示す。 In addition, guiding to the downstream side in the winding means indicates, for example, guiding to the side of a winding device such as a winding drum provided on the downstream side in the traveling direction inside the winding means.
また、前記一連配置したとは、走行方向の上流側から下流側に沿って連続的か断続的かに関わらず連なって、いわゆるタンデムで配置したことを示す。 The series of arrangements means that they are arranged in a so-called tandem, regardless of whether they are continuous or intermittent from the upstream side to the downstream side in the traveling direction.
前記純銅系材料とは、不純物が少なく、導電率が高い純銅系導体材料であれば特に限定せず、例えば、無酸素銅(OFC)、タフピッチ銅、リン脱酸銅といった酸化物などの不純物を含まない純度が99.9%以上であることが好ましい。 The pure copper-based material is not particularly limited as long as it is a pure copper-based conductor material having few impurities and high conductivity. For example, impurities such as oxides such as oxygen-free copper (OFC), tough pitch copper, and phosphorus deoxidized copper are used. It is preferable that the purity not to contain is 99.9% or more.
前記銅線は、形状、サイズは限定しないが、平角線であることが好ましい。前記銅線を、上述した純銅系導体材料により平角線で形成することにより、表面にメッキ処理を施すことで、シリコン結晶ウェハ(Siセル)の所定領域に接続する接続用リード線として、すなわち、太陽電池用はんだメッキ線として用いることができるためである。 The copper wire is not limited in shape and size, but is preferably a rectangular wire. By forming the copper wire as a rectangular wire with the above-described pure copper-based conductor material, by plating the surface, the lead wire for connection connected to a predetermined region of the silicon crystal wafer (Si cell), that is, It is because it can be used as a solder plating wire for solar cells.
この発明の態様として、前記槽上方向転換ローラを、前記溶融半田メッキ槽に貯溜した溶融半田メッキ液の液面に対する高さが約3mとなる位置に配置することができる。 As an aspect of the present invention, the tank upward direction changing roller can be disposed at a position where the height of the molten solder plating solution stored in the molten solder plating tank with respect to the liquid surface is about 3 m.
またこの発明の態様として前記メッキ手段を、溶融半田メッキ液が貯溜された溶融半田メッキ槽で構成し、銅線の走行方向を転換する方向転換ローラを、前記溶融半田メッキ槽の内部に備え、前記溶融半田メッキ槽を通過前と通過後とで銅線の走行方向を転換する槽中方向転換ローラで構成し、該槽中方向転換ローラを、前記巻取り手段による銅線の巻取りを補助する銅線送り補助手段で構成することができる。 Further, as an aspect of the present invention, the plating means is constituted by a molten solder plating tank in which a molten solder plating solution is stored, and a direction changing roller for changing the traveling direction of the copper wire is provided inside the molten solder plating tank. It is composed of a tank direction changing roller that changes the traveling direction of the copper wire before and after passing through the molten solder plating tank, and the tank direction changing roller assists in winding the copper wire by the winding means. The copper wire feed assisting means can be configured.
前記銅線送り補助手段は、例えば、送りキャプスタンなど、モータなどの駆動手段による駆動力を、ローラー、ベルト、或いは、これら部材を組み合わせて構成した伝達手段により銅線へ伝達し、該銅線、すなわち、被メッキ線やメッキ線を送り補助することができる手段である。 The copper wire feed auxiliary means transmits, for example, a driving force by a drive means such as a motor such as a feed capstan to the copper wire by a transmission means constituted by a roller, a belt, or a combination of these members. That is, it is a means that can feed and assist the plated wire and the plated wire.
この発明は、銅線に対してメッキ前処理を行うメッキ前処理工程と、銅線の表面に半田メッキを施すメッキ工程と、表面にメッキを施した銅線を巻取る巻取り工程とを経て製造される半田メッキ線の製造方法であって、前記銅線には、純銅系材料で形成したものを用い、前記メッキ前処理工程では、銅線を軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍工程を行い、前記巻取り工程を、低耐力化した前記銅線の耐力よりも低い巻取り力で巻取る工程とし、前記巻取り工程の間、前記軟化焼鈍工程と前記メッキ工程とを連続して行い、前記メッキ工程後に、前記溶融半田メッキ槽の上方であって、前記巻取り手段の上流側に配置され、該槽上方向転換ローラを通過後の銅線を前記巻取り手段における下流側に案内する巻取り手段上流側配置ローラの配置高さよりも高い位置に配置した槽上方向転換ローラによって、前記溶融半田メッキ槽を通過後の銅線の走行方向を前記巻取り手段上流側配置ローラの側へ方向転換することを特徴とする。 The present invention includes a plating pretreatment process for performing plating pretreatment on a copper wire, a plating process for solder plating on the surface of the copper wire, and a winding process for winding the copper wire plated on the surface. A method of manufacturing a solder plated wire to be manufactured, wherein the copper wire is made of a pure copper-based material, and in the pre-plating process, the copper wire is softened and annealed to reduce the strength. The winding step is a step of winding with a lower winding strength than the proof strength of the copper wire, and the softening annealing step and the plating step are continuously performed during the winding step. After the plating step, the copper wire is disposed above the molten solder plating tank and upstream of the winding means, and the copper wire after passing through the tank upward direction changing roller is disposed downstream of the winding means. Arrangement height of roller arranged upstream of winding means to guide Bath on deflecting roller arranged at a position higher than the, and wherein the redirecting the travel direction of the copper wire after passing the molten solder plating bath to the side of the take-up means upstream arranged rollers.
この発明によれば、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置を提供することができる。 According to this invention, it is possible to obtain a plated wire of a desired quality with a sufficiently reduced 0.2% proof stress value, and to improve the product yield by stably obtaining such a plated wire. In addition, it is possible to provide a method and an apparatus for manufacturing a solder plated wire that can improve manufacturing efficiency.
この発明の一実施形態を、以下図面を用いて説明する。
本実施形態の半田メッキ線の製造装置10は、図1に示すように、被メッキ線1aに対してメッキ前処理を行うメッキ前処理手段2と、被メッキ線1aの表面に半田メッキを施すメッキ手段61と、表面にメッキを施したメッキ線1bを巻取る巻取り手段71とで構成している。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a solder plated
被メッキ線1aには、別途備えた平角線製造機(図示せず)により、無酸素銅(OFC)を厚みが0.05〜0.5mm、幅が0.8〜10mmに、より好ましくは、厚みが0.08〜0.24mm、幅が1〜2mm圧延した平角銅線を用いている。
The to-
前記メッキ前処理手段2は、主にサプライヤ11、加熱処理炉22、酸洗浄槽31、超音波水洗浄槽41、及び、軟化焼鈍炉51で構成している。
The plating pretreatment means 2 mainly comprises a supplier 11, a
サプライヤ11は、ドラムに巻き回された状態の被メッキ線1aをドラムが回転することで、順に解いていきながら製造ラインに供給している。サプライヤ11は、必要に応じてダンサー機能付きの構成であってもよく、また、通常の横繰り出しで繰り出す構成であってもよい。 The supplier 11 supplies the wire to be plated 1a that is wound around the drum to the production line while the drum rotates in order to be solved. The supplier 11 may be configured with a dancer function as necessary, or may be configured to be fed out in a normal lateral feed.
加熱処理炉22は、後述する軟化焼鈍炉51と略同様の構成であり、厚み方向に対して走行方向に長い直方体形状をした外観形状で構成している。加熱処理炉22は、走行方向に沿って走行方向の下流側端部が上流側端部よりも低位置になるよう傾斜配置している。加熱処理炉22の内部は、200℃の設定温度の蒸気雰囲気としている。
The
また、加熱処理炉22に対して走行方向の下流側には、加熱処理炉22の内部を通過した被メッキ線1aを冷却する冷却水槽23を設置している。加熱処理炉22の下流側端部と冷却水槽23は、加熱処理炉22から導出した被メッキ線1aが空気に触れないよう冷却水槽23まで案内する連結管24で互いに連結されている。
A cooling
酸洗浄槽31は、被メッキ線1aの表面を酸洗浄するリン酸系洗浄液32を貯溜している。
The
超音波水洗浄槽41では、被メッキ線1aの表面に付着した水溶性潤滑剤やその他の不純物を、別途備えた超音波水洗浄機を用いて洗浄するための水43を貯留している。超音波水洗浄槽41の底面には、被メッキ線1aの走行方向に沿って超音波水洗浄機42の一部を構成する超音波振動板42aを配置している。なお、超音波水洗浄槽41の上方には、被メッキ線1aの走行する軌道上の側方から被メッキ線1aに向けてエアを吹き付けるエアワイパ45を設置している。
The ultrasonic
前記軟化焼鈍炉51は、図2に示すように、走行方向の上流側端部よりも下流側端部が徐々に低位置になるよう傾斜配置している。前記軟化焼鈍炉51は、加熱処理炉22と同様に直方体形状で構成した軟化焼鈍炉本体52と、該軟化焼鈍炉本体52を貫通するように配置し、被メッキ線1aの挿入を許容する内径を有するパイプ状の鞘管53と、軟化焼鈍炉本体52の内部を加熱するヒータ54とで構成している。
As shown in FIG. 2, the softening
鞘管53は、軟化焼鈍炉本体52の内部空間を走行方向に沿って配置され、軟化焼鈍炉本体52の上端部、及び、下端部から軟化焼鈍炉本体52に対して突出している。鞘管53における軟化焼鈍炉本体52の上端部から突出した鞘管上側突出部分55の上端には、上端開口部55uを形成している。
The
上端開口部55uは、鞘管53の内部へ被メッキ線1aの導入を許容するとともに、後述するが、鞘管53の内部に充填された還元ガスGを排出する。鞘管53における軟化焼鈍炉本体52の下端部から突出した鞘管下側突出部分56の下端には、下端開口部55dを形成している。
The
下端開口部55dは、被メッキ線の鞘管からの導出を許容する。鞘管下側突出部分56は、連結管55に直列に連結されている。さらに、鞘管下側突出部分56の途中部分には、分岐部分を構成し、該分岐部分を鞘管53の内部に還元ガスGを供給する還元ガス供給部57として構成している。
The
なお、還元ガス供給部57には、図示しないが、圧力調節バルブ、圧力計などを備え、前記軟化焼鈍炉51の内部の還元ガスGの濃度に応じて、還元ガス供給部57では、還元ガスGの流入量を調節可能としている。
Although not shown, the reducing
鞘管53の内部は、還元ガス供給部57から還元ガスGを流入することで内部を還元ガス雰囲気としている。
The inside of the
ヒータ54は、直線の棒状に構成したものを複数本備え、軟化焼鈍炉本体52の内部空間において鞘管53に対して上方側空間と下方側空間に配置している。ヒータ54は、被メッキ線1aの走行方向に対して直交方向、詳しくは、図2の紙面を正面視したとき図2の紙面に対して垂直な方向に相当する方向に設置し、複数本のヒータ54は、上方側空間と下方側空間とのそれぞれにおいて、互いに走行方向に沿って所定間隔ごとに並列配置している。
The
軟化焼鈍炉51内は、ヒータにより、800℃またはそれ以上の温度設定に設定している。
The temperature inside the softening
鞘管下側突出部分を、連結管55に直列に連結することによって、軟化焼鈍炉51を通過した被メッキ線1aが、溶融半田メッキ液63中に浸入するまで空気に触れないようよう走行させることができる。
By connecting the lower projecting portion of the sheath pipe in series with the connecting
メッキ手段61は、溶融半田メッキ液63が貯溜された溶融半田メッキ槽62で構成し、溶融半田メッキ液63は、260℃の設定温度とし、溶融錫(Sn−3.0Ag−0.5Cu)を用いている。
The plating means 61 is composed of a molten
溶融半田メッキ槽62の内部には、表面に溶融半田メッキ液63が付着したメッキ線1bの走行方向を鉛直上方へ方向転換する槽中方向転換ローラ64を配置している。
Inside the molten
さらに、槽中方向転換ローラ64の鉛直上方には、メッキ線1bを鉛直上方への走行方向から巻取り手段71に向かう方向へ転換する槽上方向転換ローラ65を備えている。
Furthermore, a tank upper
槽中方向転換ローラ64、及び、槽上方向転換ローラ65は、通常のφ20mm程度のローラよりも大径である例えば、φ100mm程度のローラで構成している。さらに、槽中方向転換ローラ64、及び、槽上方向転換ローラ65は、それぞれに備えた図示しない駆動モータによって、巻取り手段71に備えた後述するダンサーローラ74やボビン76の回転速度と略同じ回転速度で自ら積極的に能動回転し、巻取り手段71による巻取り速度と同調するように、メッキ線1bをの方向転換を行う。
The tank middle
続いて巻取り手段71について説明する。
巻取り手段71は、巻取り張力調節機72、及び、ボビントラバース方式巻取り機75で構成している。
Next, the winding
The winding means 71 includes a winding
巻取り張力調節機72は、固定ローラ73に掛け渡したメッキ線1bに加わる張力に応じて上下方向に可動させて張力の具合を調節するダンサーローラ74を備えている。さらに図示しないが、掛け渡したメッキ線1bの張力を検出する張力検出センサと、該張力検出センサが検出した張力に応じて張力が安定するよう制御する制御部と、制御部の指令に基づいてダンサーローラ74を可動させるローラ可動機とで構成している。
The winding
ボビントラバース方式巻取り機75は、図3(a)に示すように、メッキ線1bの幅に対して幅広に構成したボビン76と、該ボビン76の軸方向に沿って該ボビン76を揺動させるモータ77、及び、モータ77の駆動を伝達するボールネジなどの伝達手段78で構成している。さらに、ボビントラバース方式巻取り機75は、ボビン76による巻取り力を検出する巻取り力検出センサ79と、該巻取り張力検出センサ79で検出した巻取り力に応じて該張力が安定するよう制御する制御部81と、制御部81の指令に基づいてボビン76を回転させるモータ82とで構成している。
As shown in FIG. 3A, the bobbin
このように構成した半田メッキ線の製造装置10は、メッキ前処理手段2としてのサプライヤ11、加熱処理炉22、酸洗浄槽31、超音波水洗浄槽41、及び、軟化焼鈍炉51と、メッキ手段61としての溶融半田メッキ槽62と、巻取り手段71とのそれぞれを、被メッキ線1a、及び、メッキ線1bの走行方向の上流側からこの順にタンデムで一連配置している。
The solder plating
さらに、半田メッキ線の製造装置10は、メッキを施す前に被メッキ線1aの0.2%耐力値を低下させ、その後、この低耐力化した被メッキ線1aにメッキを施し、これら工程を行う間、該メッキ線1bの耐力よりも低い巻取り力で前記巻取り手段71により巻取る構成としている。
Further, the solder plated
具体的には、巻取り手段71として上述した巻取り張力調節機72、及び、ボビントラバース方式巻取り機75を採用するとともに、巻取り手段71の巻取りを補助する第1送りキャプスタン91と第2送りキャプスタン92とを設置している。第1送りキャプスタン91と第2送りキャプスタン92とは、いずれも低耐力化する前の被メッキ線1aの走行を送り補助するよう軟化焼鈍炉51の上流側に設置している。
Specifically, the above-described winding
詳しくは、第1送りキャプスタン91は、加熱処理炉22と酸洗浄槽31との間に備えるとともに、第2送りキャプスタン92は、酸洗浄槽31と軟化焼鈍炉51との間に備えている。
Specifically, the
なお、メッキ線1bの巻取り速度が遅すぎたり、速すぎたりするとメッキ線1bにかかる負荷が大きくなる。特に、巻取り速度が速すぎると、線ブレという問題も生じることになるため、第1送りキャプスタン91、及び、第2送りキャプスタン92では、巻取り手段71での巻き取り速度よりも僅かに速い速度、例えば、巻き取り速度に対して+1m/min程度速い送り速度で被メッキ線1a及びメッキ線1bを下流側に送り出している。
If the winding speed of the plated
また、巻取り手段71には、上述した巻取り張力調節機72、及び、ボビントラバース方式巻取り機75の近傍においてメッキ線1bを架け渡す複数の固定ローラ73を適宜、備えている。
In addition, the winding
巻取り手段71に配置した複数の固定ローラ73のうち、最も走行方向上流側に設置した固定ローラ73を巻取り手段上流側配置ローラ73Aに設定する。巻取り手段上流側配置ローラ73Aは、槽上方向転換ローラ65により方向転換後に、巻取り手段71の側へ走行してきたメッキ線1bを巻取り手段71の側で最初に架け渡すローラである。
槽上方向転換ローラ65は、巻取り手段上流側配置ローラ73Aよりも高い位置に配置している。
Of the plurality of fixed
The tank upper
続いて半田メッキ線の製造方法について説明する。
半田メッキ線の製造方法は、被メッキ線1aに対してメッキ前処理を行うメッキ前処理工程と、被メッキ線1aの表面に半田メッキを施すメッキ工程と、表面にメッキを施したメッキ線1bを巻取る巻取り工程とを経て製造される。
Then, the manufacturing method of a solder plating wire is demonstrated.
The solder plating wire manufacturing method includes a pre-plating process for performing plating pre-treatment on the plated
メッキ前処理工程は、加熱処理工程、酸洗浄工程、水洗浄工程、及び、軟化焼鈍工程をこの順で行う工程である。 The plating pretreatment process is a process in which a heat treatment process, an acid washing process, a water washing process, and a softening annealing process are performed in this order.
加熱処理工程では、蒸気雰囲気とした加熱処理炉22の内部において被メッキ線1aを走行させることで、被メッキ線1aの表面を蒸気洗浄する工程である。この蒸気洗浄により、被メッキ線1aの表面に付着した水溶性潤滑剤やその他の不純物を除去し易いよう表面から分離させることができる。
In the heat treatment step, the surface of the wire to be plated 1a is steam cleaned by running the wire to be plated 1a inside the
加熱処理工程では、加熱処理炉22内での焼鈍温度を、一般の650℃程度の焼鈍温度よりも低い200℃に設定し、この低い温度に設定した加熱処理炉22内を蒸気雰囲気とし、被メッキ線1aを走行させて、被メッキ線1aに対して水蒸気洗浄を行う。
In the heat treatment step, the annealing temperature in the
このように、本工程では、被メッキ線1aに対して水蒸気洗浄を行うことに加えて、被メッキ線1aを焼鈍することにより低耐力化させることも行っている。但し、本工程では、焼鈍温度を200℃に設定することで、被メッキ線1aを低耐力化する度合いを抑制している。また、加熱処理炉22を通過後の被メッキ線1aを冷却水槽23により所定の温度まで冷却する。
Thus, in this step, in addition to performing steam cleaning on the wire to be plated 1a, the yield strength is also reduced by annealing the wire to be plated 1a. However, in this process, the annealing temperature is set to 200 ° C., thereby suppressing the degree of lowering the yield strength of the wire to be plated 1a. Further, the
酸洗浄工程では、酸洗浄槽31に貯留したリン酸系の洗浄液32中を走行させることでこの中を走行した被メッキ線1aの表面の酸洗浄を行う。
In the acid cleaning step, the surface of the to-
水洗浄工程では、超音波水洗浄槽41において被メッキ線1aの表面を超音波水洗浄し、該被メッキ線1aの表面に付着した水溶性潤滑剤やその他の不純物を除去する。
軟化焼鈍工程では、内部を還元ガス雰囲気とした軟化焼鈍炉51の内部に被メッキ線1aを走行させることで該被メッキ線1aを軟化焼鈍して低耐力化するとともに、被メッキ線1aの表面の酸化層を還元する工程である。
In the water washing step, the surface of the wire to be plated 1a is ultrasonically washed in the ultrasonic
In the softening annealing step, the wire to be plated 1a is run inside the softening
詳しくは、図2に示すように、軟化焼鈍工程では、走行方向の上流側よりも下流側が低位置になるよう傾斜配置した軟化焼鈍炉51の鞘管53の内部に、鞘管下側突出部分56に設けた還元ガス供給部57から還元ガスGとして例えば、窒素ガスに水素ガスを混合した混合ガスを供給し、鞘管53の内部を還元性ガス雰囲気としておく(図2中の矢印d参照)。さらに、ヒータ54によって、軟化焼鈍炉本体52の内部空間を約800℃にまで加熱している。
Specifically, as shown in FIG. 2, in the softening annealing step, the sheath tube lower protruding portion is disposed inside the
このような還元ガス雰囲気とした鞘管53の内部において、上端開口部55uから導入した被メッキ線1aを、還元ガスGが上昇してくる方向dと逆方向である下方向Dへ向けて走行させている。
In the inside of the
続くメッキ工程では、被メッキ線1aが、溶融半田メッキ槽62に貯溜された溶融半田メッキ液63中を走行することで、被メッキ線1aの表面に溶融錫を付着させる。
In the subsequent plating step, the wire to be plated 1a travels in the molten
軟化焼鈍炉51の下端開口部55dから導出された被メッキ線1aは、連結管55の内部を走行することで空気に接触することがなく溶融半田メッキ液63中に浸入するまで案内される。
The to-
溶融半田メッキ液63に浸入した被メッキ線1aは、表面に溶融半田メッキ液63が付着し、表面全体が溶融半田メッキ液63で被覆されたメッキ線1bとなる。メッキ線1bは、溶融半田メッキ槽62の内部を走行する過程で溶融半田メッキ槽62中に備えた槽中方向転換ローラ64により、溶融半田メッキ槽62を走行する過程で鉛直上方に方向転換され、溶融半田メッキ槽62から鉛直上方に向けて導出される。
The to-
メッキ線1bは、溶融半田メッキ槽62から導出された後、槽上方向転換ローラ65により方向転換され、巻取り手段71側へ走行する。
After the
巻取り工程では、被メッキ線1aに対して上述したメッキ前工程及びメッキ工程を行っている間、これら工程を経たメッキ線1bを、巻取り張力調節機72のダンサーローラ74の制御によりメッキ線1bの張力の調節を行いながらボビントラバース方式巻取り機75に備えたボビン76に整列巻きしていく。
In the winding process, while the pre-plating process and the plating process described above are performed on the wire to be plated 1 a, the plated
詳しくは、図3(a),(b)に示すように、ボビントラバース方式巻取り機75のボビン76を回転させながら該ボビン76の軸方向へ揺動させることでメッキ線1bを、ボビン76の軸方向に沿って並列巻きすることができ、複数層に重なり合うようにして巻取ることができる。
Specifically, as shown in FIGS. 3A and 3B, the
この並列巻きは、図3(b)中の一部拡大断面図に示すように、重なり合う層間でメッキ線1bの並列ピッチを例えば、半ピッチずらして並列されるようメッキ線1bを巻き取る巻き取り方式である。
As shown in a partially enlarged cross-sectional view in FIG. 3B, this parallel winding is a winding for winding the plated
上述した半田メッキ線の製造装置10および製造方法は、以下のように様々な作用、効果を得ることができる。
半田メッキ線の製造装置10は、メッキ前処理手段2としてのサプライヤ11、加熱処理炉22、酸洗浄槽31、超音波水洗浄槽41、及び、軟化焼鈍炉51と、メッキ手段61としての溶融半田メッキ槽62と、巻取り手段71を、それぞれメッキ線1bの走行方向の上流側から下流側へこの順に一連配置している。
The solder plated
The solder plating
このように各手段を一連配置することで、製造中に低耐力化したメッキ線1bを無駄な距離を走行させることを防ぐことができ、走行中にメッキ線1bにかかる負荷を低減させることができる。
By arranging each means in this way, it is possible to prevent the plated
従って、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線1bを得ることができ、このようなメッキ線1bを安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる。
Therefore, it is possible to obtain a desired quality plated
さらにまた、半田メッキ線の製造方法では、メッキ前処理工程としての加熱処理工程、酸洗浄工程、水洗浄工程、及び、軟化焼鈍工程と、メッキ処理工程と、巻取り工程との各工程を連続して行う。 Furthermore, in the method for producing a solder plated wire, the heat treatment process, the acid washing process, the water washing process, the softening annealing process, the plating process, and the winding process as the plating pretreatment process are continuously performed. And do it.
このように各工程を連続して行うことで例えば、所定の工程を経る度にメッキ線1b(被メッキ線1a)の走行を中断し、次の工程を行うために別の走行ラインにメッキ線1b(被メッキ線1a)を移行するといった手間を要しないため、メッキ線1bにかかる負荷を大幅に緩和でき、所望の品質のメッキ線1bを安定して得ることができる。
Thus, by continuously performing each process, for example, the traveling of the plated
また、半田メッキ線の製造装置10は、上述したように、巻取り手段71に巻取り手段上流側配置ローラ73Aを配置している。
溶融半田メッキ槽62の上方に備えた槽上方向転換ローラ65は、巻取り手段上流側配置ローラ73Aの配置高さよりも高い位置に配置したことを特徴とする。
In addition, as described above, the solder plating
The tank upward
換言すると、上述した半田メッキ線の製造方法は、槽上方向転換ローラ65により方向転換後に、巻取り手段71の側まで走行したメッキ線1bを、槽上方向転換ローラ65よりも低い位置には配置された巻取り手段上流側配置ローラ73Aによって巻取り手段71において最初に架け渡すことを特徴とする。
In other words, the solder plating wire manufacturing method described above places the
このような半田メッキ線の製造装置10および製造方法により、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線1bを得ることができ、このようなメッキ線1bを安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる。
With such a solder plating
さらに、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線1bを、効率よく製造できるため、太陽電池用のリード線として好適な低耐力化したメッキ線1bを大量生産することも実現することができる。
Furthermore, since the plated
詳述すると、例えば、図7(a)に示すように、槽上方向転換ローラ65と巻取り手段上流側配置ローラ73Aとを略同じ高さで配置した従来の構成の場合には、図7(a)中のX部分拡大図に示すように、メッキ線1bに作用する重力が走行方向に対して略直交方向のみ作用することになる。
More specifically, for example, as shown in FIG. 7A, in the case of a conventional configuration in which the tank upper
また、図7(b)に示すように、槽上方向転換ローラ65が巻取り手段上流側配置ローラ73Aの高さよりも低い配置とした従来の場合には、図7(b)中のX部分拡大図に示すように、メッキ線1bに作用する重力は、メッキ線1bの走行方向と逆方向の成分がメッキ線1bに対して作用することになる。
Further, as shown in FIG. 7 (b), in the conventional case where the tank upward
上述したいずれの場合も、メッキ線1bを巻取り手段上流側配置ローラ73Aまで走行させる間に、メッキ線1bは、該メッキ線1b自体に作用する重力による負荷を受け易くなり、巻取り張力調節機72側での巻取り力を大きく設定する必要が生じ、その分、メッキ線1bに加わる負荷もより一層、大きくなるという問題が生じる。
In any of the above cases, while the plated
これに対して、槽上方向転換ローラ65を巻取り手段上流側配置ローラ73Aの配置高さよりも高い位置に配置した相対高さ関係である場合、メッキ線1bが溶融半田メッキ槽62を通過後において、槽上方向転換ローラ65により方向転換したメッキ線1bを、巻取り手段上流側配置ローラ73Aまで走行させる間に、走行方向の下流側へ進むに連れ、下降するよう傾斜しながら走行させることができる。
On the other hand, in the case of the relative height relationship in which the tank upper
メッキ線1bをこのような走行形態とすることで、槽上方向転換ローラ65と巻取り手段上流側配置ローラ73Aとの間においてメッキ線1bに作用する重力のうちメッキ線1bの走行方向成分を、巻取り手段上流側配置ローラ73Aへ向けてメッキ線1bを送り出す補助力として作用させることができる。
By setting the plated
このように、メッキ線1b自体に作用する重力は、メッキ線1bの長さ方向に沿って略均等に加わり、メッキ線1bに局所的な負荷が作用することなく送り補助することができ、しかも、ローラーやベルトといった送り補助するための部材のように、メッキ線1bに対して接触しないため、摩擦抵抗が加わることがなく、メッキ線1bを効率的、且つ、負荷をかけずに送り補助することができる。
In this way, the gravity acting on the plated
しかも、メッキ線1b自体に作用する重力を利用して該メッキ線1b自体を送り出し補助できる分、巻取り張力調節機72側での巻取り力も小さく設定することができ、簡素な構成とすることができる。
In addition, the winding force on the winding
よって、軟化焼鈍工程で0.2%耐力値を低下させたメッキ線1bは、その低い0.2%耐力値を保った状態で、巻取り手段上流側配置ローラ73Aで引き取ることができるとともに、均一なメッキ厚を確保することができる。
Therefore, the plated
従って、0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線1bを得ることができる。
Therefore, it is possible to obtain a plated
さらに、0.2%耐力値を低下させたメッキ線1bを巻取り張力調節機72側で巻き取る際に、メッキ線1bに対して負荷をかけずに巻き取ることができるため、メッキ線1bが破断等せず、製品歩留まりを向上させることができるとともに、製造効率を向上させることができる。
Furthermore, when the plated
特に、槽上方向転換ローラ65を、溶融半田メッキ槽62に貯溜した溶融半田メッキ液63の液面に対する高さが約3mとなる位置に配置することが好ましい。
In particular, the tank upward
槽上方向転換ローラ65を、溶融半田メッキ液63の液面に対して約3mとなる高さに配置することにより、溶融半田メッキ槽62から槽上方向転換ローラ65に達するまでの間、メッキ線1bを、3mという十分な高さ分だけ走行させることができるため、その間、メッキ線1bの表面に付着した溶融半田メッキ液63をしっかりと凝固(固体化)させることができる。
By placing the tank upper
よって、槽上方向転換ローラ65によりメッキ線1bが方向転換する際に、メッキ線1bが槽上方向転換ローラ65に接触することによって、メッキ厚に変動をきたすことがなく、均一なメッキ厚を確保することができる。
Therefore, when the
一方、槽上方向転換ローラ65の配置高さを、例えば、3mよりも高い高さに配置した場合、槽上方向転換ローラ65を不用意に長い距離をメッキ線1bに走行させることになり、メッキ線1bの走行に伴う負担が増大する。さらに、槽上方向転換ローラ65の配置高さが高くなればなるほど、メッキ線1bの方向転換前の走行方向と方向転換後の走行方向との成す角度が鋭角状になるため、方向転換の際に、メッキ線1bが槽上方向転換ローラ65に対して接触する長さが長くなるなどしてメッキ線1bに対して負荷が加わることになり、好ましくない。
On the other hand, when the arrangement height of the tank upper
従って、槽上方向転換ローラ65の配置高さを、3m程度に設定することが、メッキ線1bに均一なメッキ厚を確保する観点と、メッキ線1bに加わる負担を軽減する観点から好ましい。
Therefore, it is preferable to set the arrangement height of the tank upward
また、溶融半田メッキ槽62の内部には、槽中方向転換ローラ64を配置し、該槽中方向転換ローラ64は、メッキ線1bの走行方向を鉛直上方へ方向転換するよう能動的に回転し、メッキ線1bを下流側へ積極的に送り補助している。
In addition, an in-bath
このような槽中方向転換ローラ64により、槽中方向転換ローラ64による方向転換の後で、槽上方向転換ローラ65に向けて上昇するメッキ線1bに加わる負荷を大幅に軽減することができ、0.2%耐力値の増加を抑制している。
By such a tank
以下、効果確認実験として行ったメッキ槽上ローラ配置高さ検証実験について説明する。 Hereinafter, the experiment for verifying the arrangement height of the roller on the plating tank performed as an effect confirmation experiment will be described.
(メッキ槽上ローラ配置高さ検証実験)
本実験では、溶融半田メッキ槽62に貯溜した半田液面に対して鉛直上方に備えたメッキ槽上ローラの配置高さの違いにより、巻き取り工程で巻き取り後のメッキ線1bの0.2%耐力値の影響について検証する実験を行った。
(Verification experiment of roller placement height on plating tank)
In this experiment, due to the difference in the height of the plating tank upper roller provided vertically above the solder liquid level stored in the molten
詳しくは、図5に示すように、溶融半田メッキ槽62に貯溜した半田液面に対して槽上方向転換ローラ65(以下、「天井コマ65」という。)の配置高さが本発明例として3m(h1)に設定した場合と、従来例として1m(h2)に設定した場合のそれぞれの場合において、巻き取り工程で巻き取り後のメッキ線1bの0.2%耐力値との関係を検証した。
なお、図5は、本実験で用いた装置の一部を示す概略図であり、図5中、二点点鎖線で示した走行経路は、本発明例におけるメッキ線1bの走行経路を示し、図5中、一点鎖線で示した走行経路は、従来例におけるメッキ線1bの走行経路を示す。また、本発明例、従来例のいずれの場合も、巻取り手段上流側配置ローラ73Aの配置高さは、半田液面に対して0.9m(H)に設定している。
Specifically, as shown in FIG. 5, the arrangement height of the tank upward direction changing roller 65 (hereinafter referred to as “
FIG. 5 is a schematic diagram showing a part of the apparatus used in this experiment. In FIG. 5, the travel route indicated by a two-dot chain line indicates the travel route of the plated
表1に示す実験条件の下、メッキ線1bには、断面サイズに応じて、断面A、断面Bの2種類の平角線のそれぞれを用いて行った。なお、断面A、及び、断面Bの各断面の平角寸法は、それぞれ0.2×1.0mm、0.16×2mmである。
Under the experimental conditions shown in Table 1, each of the two types of flat wires of the cross section A and the cross section B was used for the plated
これに対して、天井コマ65の配置高さが3mである本発明例の場合、天井コマ65の通過前後において0.2%耐力値の上昇を36MPaから38MPaまでに抑制することができ、巻き取り工程で巻き取り後の0.2%耐力値の上昇を45MPaまで抑制することができた。よって、平角寸法が断面Aである場合、天井コマ65の配置高さが1mである従来例の場合と比較して、格段に0.2%耐力値の上昇を抑制できることを確認できた。
On the other hand, in the example of the present invention in which the height of the
続いて平角寸法が断面Bである場合、天井コマ65の配置高さが1mである従来例の場合、天井コマ65の通過前後において0.2%耐力値はいずれも39MPaであり、変化しなかったが、巻き取り工程で巻き取り後は、0.2%耐力値が47MPaまで上昇した。
Subsequently, in the case of the conventional example in which the flat dimension is the cross section B and the arrangement height of the
これに対して、天井コマ65の配置高さが3mである本発明例の場合、天井コマ65の通過前後において0.2%耐力値はいずれも、39MPaであり、変化せず、従来例と同様の値であったが、巻き取り工程で巻き取り後の0.2%耐力値の上昇を44MPaまで抑制することができた。よって、平角寸法が断面Bである場合も天井コマ65の配置高さが1mである従来例の場合と比較して、最終的に巻取り後において0.2%耐力値の上昇を抑制できることを確認できた。
On the other hand, in the case of the present invention example in which the height of the
以上より、天井コマ65の配置高さが3mである本発明例の場合、天井コマ65の配置高さが1mである従来例の場合と比較して、0.2%耐力値が増加したサイズのものはなく、殆どのサイズで低下させることを確認できた。
From the above, in the example of the present invention in which the arrangement height of the
この発明の構成と、上述した実施形態との対応において、銅線は、被メッキ線1a、及び、メッキ線1bに対応するものとし、本発明は、上述した実施形態に限定せず、様々な実施形態で構成することができる。
In the correspondence between the configuration of the present invention and the above-described embodiment, the copper wire corresponds to the to-
1a…被メッキ線
1b…メッキ線
2…メッキ前処理手段
10…メッキ線の製造装置
12…サプライヤ
22…加熱処理炉
31…酸洗浄槽
41…超音波水洗浄槽
51…軟化焼鈍炉
57…還元ガス供給部
61…メッキ手段
62…溶融半田メッキ槽
63…溶融半田メッキ液
71…巻取り手段
72…巻取り張力調節機
73A…巻取り手段上流側配置ローラ
75…ボビントラバース方式巻取り機
G…還元ガス
DESCRIPTION OF
Claims (4)
銅線の表面に半田メッキを施すメッキ手段と、
表面にメッキを施した銅線を巻取る巻取り手段とで構成される半田メッキ線の製造装置であって、
前記銅線を、純銅系材料で形成し、
前記メッキ前処理手段に、銅線を軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍手段を備え、
低耐力化した前記銅線を、該銅線の耐力よりも低い巻取り力で前記巻取り手段により巻取る構成とし、
前記軟化焼鈍手段、前記メッキ手段、及び、前記巻取り手段を、銅線の走行方向の上流側からこの順に一連配置し、
前記メッキ手段を、溶融半田メッキ液が貯溜された溶融半田メッキ槽で構成し、
銅線の走行方向を転換する方向転換ローラを、
前記溶融半田メッキ槽の上方に備えられ、前記溶融半田メッキ槽を通過後の銅線の走行方向を前記巻取り手段の側へ転換する槽上方向転換ローラで構成し、
前記巻取り手段において、銅線を架け渡す固定ローラのうち、最も上流側に配置され、該槽上方向転換ローラを通過後の銅線を前記巻取り手段における下流側に案内する巻取り手段上流側配置ローラを構成し、
前記槽上方向転換ローラを、前記巻取り手段上流側配置ローラの配置高さよりも高い位置に配置した
半田メッキ線の製造装置。 Plating pretreatment means for performing plating pretreatment on copper wire;
Plating means for performing solder plating on the surface of the copper wire;
A solder plated wire manufacturing apparatus comprising winding means for winding a copper wire plated on the surface,
Forming the copper wire with a pure copper-based material;
The plating pretreatment means includes a softening annealing means for softening and annealing the copper wire to reduce the strength.
The copper wire having a reduced yield strength is configured to be wound by the winding means with a winding force lower than the yield strength of the copper wire,
The softening annealing means, the plating means, and the winding means are arranged in this order from the upstream side in the traveling direction of the copper wire,
The plating means comprises a molten solder plating tank in which a molten solder plating solution is stored,
A direction change roller that changes the traveling direction of the copper wire,
It is provided above the molten solder plating tank, and comprises a tank upper direction changing roller that changes the traveling direction of the copper wire after passing through the molten solder plating tank to the winding means side,
In the winding means, the upstream of the winding means, which is arranged on the most upstream side of the fixed roller that bridges the copper wire and guides the copper wire after passing through the tank upward direction changing roller to the downstream side in the winding means. Configure the side placement roller,
An apparatus for producing a solder plated wire, wherein the tank upward direction changing roller is arranged at a position higher than the arrangement height of the arrangement means upstream arrangement roller of the winding means.
請求項1に記載の半田メッキ線の製造装置。 2. The apparatus for producing a solder plated wire according to claim 1, wherein the tank upward direction changing roller is disposed at a position where the height of the molten solder plating solution stored in the molten solder plating tank is about 3 m.
銅線の走行方向を転換する方向転換ローラを、前記溶融半田メッキ槽の内部に備え、前記溶融半田メッキ槽を通過前と通過後とで銅線の走行方向を転換する槽中方向転換ローラで構成し、
前記槽中方向転換ローラを、前記巻取り手段による銅線の巻取りを補助する銅線送り補助手段で構成した
請求項1、又は、2に記載の半田メッキ線の製造装置。 The plating means comprises a molten solder plating tank in which a molten solder plating solution is stored,
A direction change roller for changing the traveling direction of the copper wire is provided inside the molten solder plating tank, and is a tank direction changing roller for changing the traveling direction of the copper wire before and after passing through the molten solder plating tank. Configure
The solder plated wire manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the tank middle direction changing roller is configured by a copper wire feeding auxiliary unit that assists winding of the copper wire by the winding unit.
銅線の表面に半田メッキを施すメッキ工程と、
表面にメッキを施した銅線を巻取る巻取り工程とを経て製造される半田メッキ線の製造方法であって、
前記銅線には、純銅系材料で形成したものを用い、
前記メッキ前処理工程では、銅線を軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍工程を行い、
前記巻取り工程を、
低耐力化した前記銅線の耐力よりも低い巻取り力で巻取る工程とし、
前記巻取り工程の間、前記軟化焼鈍工程と前記メッキ工程とを連続して行い、
前記メッキ工程後に、前記溶融半田メッキ槽の上方であって、
前記巻取り手段の上流側に配置され、該槽上方向転換ローラを通過後の銅線を前記巻取り手段における下流側に案内する巻取り手段上流側配置ローラの配置高さよりも高い位置に配置した槽上方向転換ローラによって、前記溶融半田メッキ槽を通過後の銅線の走行方向を前記巻取り手段上流側配置ローラの側へ方向転換する
半田メッキ線の製造方法。 A pre-plating process for pre-plating copper wires;
A plating process for solder plating on the surface of the copper wire;
A method of manufacturing a solder plated wire manufactured through a winding step of winding a copper wire plated on the surface,
For the copper wire, one made of a pure copper-based material is used,
In the plating pretreatment process, a softening annealing process is performed in which the copper wire is softened and annealed to reduce strength.
The winding step,
As a process of winding with a lower winding strength than the strength of the copper wire having reduced strength,
During the winding process, the softening annealing process and the plating process are continuously performed,
After the plating step, above the molten solder plating tank,
Arranged at a position higher than the arrangement height of the winding means upstream arrangement roller arranged upstream of the winding means and guiding the copper wire after passing through the tank direction changing roller to the downstream side of the winding means. A method for manufacturing a solder plated wire, wherein the traveling direction of the copper wire after passing through the molten solder plating bath is changed to the upstream arrangement roller side of the winding means by the tank upper direction changing roller.
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