JP2012015373A - 基板重ね合わせ装置およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 282
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】基板重ね合わせ装置は、第1基板を保持する第1テーブルと、第1基板に対向する向きに第2基板を保持する第2テーブルと、第1テーブルと第2テーブルの少なくとも一方を移動する移動部と、移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、対向する向きである対向方向および対向方向に直交する面方向に第1基板および第2基板がずれた初期位置と、第1基板および第2基板が互いに重なり合う位置との間で、対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスを生成する。
【選択図】図6
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1]特開2009−260039号公報
重ね合わせ装置130は、それぞれが基板ホルダ104に保持された一対の基板102を装入される。装入された基板102は、下ステージ134および上ステージ136にそれぞれ搭載され、制御部220による制御が開始される。
Claims (8)
- 第1基板を保持する第1テーブルと、
前記第1基板に対向する向きに第2基板を保持する第2テーブルと、
前記第1テーブルと前記第2テーブルの少なくとも一方を移動する移動部と、
前記移動部を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記対向する向きである対向方向および前記対向方向に直交する面方向に前記第1基板および前記第2基板がずれた初期位置と、前記第1基板および前記第2基板が互いに重なり合う位置との間で、前記対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスを生成する基板重ね合わせ装置。 - 前記制御部は、前記初期位置から、前記第1基板および前記第2基板が予め定められた距離だけ離間して互いに対向する対向位置までに、前記交差パスを生成する請求項1に記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記制御部は、前記対向位置から重ね合わせるまでの搬送パスとして、前記面方向の成分を含まない搬送パスを生成する請求項2に記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板の厚さによって前記予め定められた距離を決定する請求項2または3に記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記制御部は、前記対向位置までの搬送パスにおける搬送速度を、前記対向位置からの搬送パスにおける搬送速度よりも大きくする請求項2から4のいずれかに記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記制御部は、前記対向位置までの搬送パスとして最短距離の搬送パスを生成する請求項2から4のいずれかに記載の基板重ね合わせ装置。
- 前記制御部は、前記重なり合う位置までの搬送パスとして最短距離の搬送パスを生成する請求項1に記載の基板重ね合わせ装置。
- 複数の基板を重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
第1テーブルに保持された第1基板と、前記第1基板に対向する向きに第2テーブルに保持された第2基板を重ね合わせる工程は、
前記対向する向きである対向方向および前記対向方向に直交する面方向に互いにずれた初期位置と、前記第1基板および前記第2基板が互いに重なり合う位置との間で、前記対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスに沿って、前記第1テーブルおよび前記第2テーブルの少なくとも一方を移動する第1移動ステップを含むデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151282A JP5569192B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 基板重ね合わせ装置およびデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151282A JP5569192B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 基板重ね合わせ装置およびデバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012015373A true JP2012015373A (ja) | 2012-01-19 |
JP2012015373A5 JP2012015373A5 (ja) | 2013-12-12 |
JP5569192B2 JP5569192B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=45601429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010151282A Active JP5569192B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 基板重ね合わせ装置およびデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5569192B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116782738A (zh) * | 2023-08-23 | 2023-09-19 | 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 | 键合片的分离装置及其分离方法 |
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