JP2012009905A - 発光ダイオード内の蛍光体の位置 - Google Patents

Abstract

【課題】蛍光体を望ましい状態に分散してＬＥＤランプを形成する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合するステップであって、なお樹脂の粘度は温度に応じて制御することができ、それによって、樹脂内に蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物が形成される、混合するステップを含む。次に、ＬＥＤチップに隣接する画定されている位置に硬化していない樹脂は配置され、樹脂の温度を高めて、それに応じて樹脂の粘度を減少させるが、当該温度は、樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い。蛍光体粒子は、粘度が減少した樹脂内で、ＬＥＤチップに対する所望の位置に沈降させられ、その後、樹脂の温度を、樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、色変換、色混合又はその両方の目的を果たすために蛍光体を組み込む発光ダイオードの製造及び構造における改善に関する。
本出願は、２００６年９月１日に出願された仮特許出願第６０／８２４，３８５号からの優先権を主張する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は半導体デバイスの一種であり、電流がｐ−ｎ接合を通過するときに光子を生成する。その基本構造において、発光ダイオードは、少なくとも１つのｐ型層及び１つのｎ型層を含み、それらの層は合わせて接合部を画定する。接合部を横断する電流が注入されるとき、電子及び正孔が再結合し、光子を生成することができる。電子工学及び物理学の十分に理解されている原理によれば、光子の波長（それゆえ周波数）は、再結合のエネルギー変化に基づく。さらに、そのエネルギーは、半導体材料のバンドギャップ、すなわち材料の価電子帯と伝導帯との間のエネルギー差によって規定又は抑制される。

結果として、ＬＥＤによって放射される色は、そのＬＥＤが形成される材料によって実質的に決定される。ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）及びガリウムリン（ＧａＰ）から形成されるダイオードは、可視スペクトルの低い方のエネルギーである赤色部分及び黄色部分において光子を発する傾向がある。炭化シリコン（ＳｉＣ）及び第ＩＩＩ族窒化物のような材料は、さらに広いバンドギャップを有し、それゆえ、可視スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫色部分において、並びに電磁スペクトルの紫外線部分において現われる、さらにエネルギーが高い光子を生成することができる。

応用形態によっては、その出力が加減されるか、又は異なる色に変換されるときに、ＬＥＤの有用性が高くなることがある。詳細には、青色発光ＬＥＤの利用可能性が大幅に増えたことで、青色光子を変換する黄色発光蛍光体の使用量も同じく増えている。具体的には、ダイオードが発光する青色光と、蛍光体が発光する黄色光とを組み合わせると、白色光を生成することができる。固体源からの白色光を利用できるようになると、特に照明を含む多数の応用形態で、及びカラーディスプレイのためのバックライトとして、それらの固体源を組み込むことができるようになる。そのようなデバイス（たとえば、フラットコンピュータ画面、携帯情報端末及び携帯電話）では、青色ＬＥＤ及び黄色蛍光体によって白色光を生成し、その後、カラー素子（多くの場合に、液晶、「ＬＣＤ」によって形成される）を照明するために、その白色光を何らかの方法で行き渡らせる。

本出願では、用語「白色光」は一般的な意味において用いられる。色の発生及び人間の目による色の知覚に精通する人であれば、正確を期すために、ある特定の周波数混合を「白色」と定義することができることは理解されよう。本明細書において説明されるダイオードのうちのいくつかは、そのような正確な出力を生成することができるが、本明細書では、用語「白色」は、それよりも幾分広く用いられ、種々の人又は検出器が、たとえばわずかに黄色みがかっているか、又は青みがかっているものと知覚することになる光を含む。

ＬＥＤと共に用いられる蛍光体の多くは、ＬＥＤチップに隣接して配置される、蛍光組成物から成る細かい粒子である。最も典型的な例では、ＬＥＤチップは、回路基板又は他の電気的接続（たとえば、リードフレーム）上に実装され、レンズを形成する実質的に透明な材料によって封入される。最も典型的には、レンズはポリマーであり、大抵の場合には、エポキシ又はシリコーンである。蛍光体が組み込まれるとき、典型的には、樹脂内の懸濁物として導入される。その後、その懸濁物はＬＥＤに被着し、硬化する。結果として形成されるパッケージ（チップ、電気リード、レンズ）は、ＬＥＤランプと呼ばれる。

蛍光体は粒子から構成され、樹脂の中に分散されるので、ＬＥＤチップに対するその物理的な位置は、ＬＥＤの効率及び出力に影響を及ぼす可能性がある。樹脂内の蛍光体粒子の分布を厳密に制御することができない場合、結果として形成されるＬＥＤランプでは、その出力が、他の状況において、その物理的及び電子工学的特性が与えることができる出力よりも劣化するという不都合が生じることがある。

黄色蛍光体と共に青色ＬＥＤを用いることが増えてくるにつれて、青色及びそれよりも高いエネルギーの光子に露光されるときに、多数のエポキシ樹脂を含む特定の樹脂が、他の樹脂よりも容易に光化学反応する傾向がある（残念なことに、大部分の場合に結果として劣化する）ために、そのような高いエネルギーのデバイスには適していないことが明らかになっている。

別の要因として、蛍光体粒子をポリマー樹脂に加えて、その後、蛍光体を含む樹脂をＬＥＤチップに被着するには、一連の製造ステップを必要とする。一般的に言うと、その樹脂は、所望のパッケージ形状に成型されるか、又は別の方法で形作られることができるように、液状で調製されなければならない。さらに、その蛍光体は、パッケージに組み込むことができるように、そのような液状で樹脂と機械的に混合されなければならない。実際に製造するために、その樹脂は、適当な「ポットライフ」、すなわち硬化し始める前に良好に機能することができる時間間隔を持つべきである。

したがって、発光ダイオードランプを製造するための工程を、複雑にするのではなく、改善する、蛍光体及び樹脂の組み合わせ、並びに蛍光体及び樹脂を処理するための技法が必要とされている。

本発明は、蛍光体を含む樹脂を選択し、混合し、操作し、さらに硬化させて、ランプパッケージ内のＬＥＤチップに対して所望の蛍光体の位置を生み出す方法である。
本発明の上記及び他の目的及び利点、並びに本発明が達成される態様は、添付の図面と共に取り上げられる以下の詳細な説明に基づいて、さらに明らかになるであろう。

封入体及び蛍光体の懸濁物を有するＬＥＤパッケージの断面図である。 本発明によるＬＥＤパッケージの、凹形メニスカスを示す断面図である。 本発明によるＬＥＤパッケージの、平坦な又はわずかに凸形のメニスカスを示す断面図である。 本発明による例示的な樹脂の粘度、時間及び温度特性を組み合わせたプロット図である。

本発明は、樹脂の特性と蛍光体の特性とを整合させて、デバイス内の蛍光体の所望の場所を制御する工程である。
第１の態様では、本発明は、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子が存在しても、不活性であるか、又は最低限にしか反応しない樹脂を選択することを含む。多数のＬＥＤランプパッケージにおいて、ランプパッケージのためのエポキシ樹脂が用いられるが、そのような樹脂は、高い方のエネルギーの光子によって比較的（低い方のエネルギーの光子と比較して）容易に影響を及ぼされる傾向があり、すなわち、そのような光子が存在すると、光化学的な劣化反応を受ける傾向がある。したがって、それらの樹脂は、色変換蛍光体を含むか否かにかかわらず、そのような発光ダイオードにはあまり適していない。

本発明によれば、光化学的な劣化を受けにくいので、ポリシロキサン系樹脂（「シリコーン」樹脂とも呼ばれることがある）が適していることが確認されている。一般的に、用語「ポリシロキサン」は、−（−Ｓｉ−Ｏ−）_n−のバックボーン（典型的には、有機側基を有する）上に構成される任意のポリマーを指している。

そのような樹脂は、広範な波長（可視スペクトルの大部分を含む）にわたって、光学的に透明である（又は、光学的に透明になるように選択することができる）。特定の官能基の化学的性質によって、必要に応じて、又は所望により、（数ある他の物理的特性及び化学的特性の中でも）硬度（デュロメータ）、硬化特性、引張強さ、熱膨張係数、揮発分のような特性を選択又は制御することができる。この技術に関して助けになる説明が、Reigler, INDEX MATCHING SILICONE FOR HIGH BRIGHTNESS LED PACKAGING, LEDs Magazine, February 2006(www.ledsmagazine.com)に記載される。また、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Brand LED Materials（www.dowcorning.com, Midland, MI USA）に関する情報も参照されたい。Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇに加えて、代表的なポリシロキサンが、GE Advanced Materials Silicones(Wilton CT, USA)及びNuSil Silicone Technology(Carpinteria, CA USA)から市販されている。

第２の態様として、その樹脂は、硬化する前に、温度に応じて適度に加減することができる粘度特性を示さなければならない。これに関して、大部分の熱硬化性樹脂は、前駆物質又は未硬化の状態にあるときに、温度に関係なく、（非常に時間がかかることはあるが）硬化し始めることは理解されよう。適当な時間内に硬化させるために一般に熱を必要とする樹脂は、実際には、あまり高くない温度（たとえば、室温）において硬化し始めるが、それに要する時間は、量産するのに容認できないほど長い。

別法では、他の樹脂は容認できないほど急速に硬化することになり、それゆえ、温度を用いて粘度を制御するための自由度をほとんど提供しないであろう。粘度が高すぎる場合には、蛍光体は都合良く移動しないことになる。

好ましい樹脂は、有用な温度範囲にわたって、或る範囲の粘度を示すであろう。そのような樹脂の温度を上昇させると、意図した目的を果たすのに十分なほど粘度が減少するが、その樹脂は急速には硬化しないであろう。しかしながら、その樹脂は、その有効範囲内でさらに温度を上昇させるとき、より急速に硬化するであろう。したがって、第１の高い温度において、その樹脂は所望の低い粘度において硬化しないままであり、適度なポットライフを有するであろう。さらに温度を上昇させると、その樹脂は所望のように、都合良く硬化するであろう。

これにより、２段階の工程が可能になり、相対的に高くない温度（潜在的には室温を含む）では、樹脂及び蛍光体が混ざり合って所望の懸濁物を形成する。その後、その懸濁物は、型の中に、又は場合によっては、ＬＥＤチップを含むランプパッケージの中に注ぎ込まれる。液体状態において、樹脂−蛍光体懸濁物は適度な温度まで加熱され、その温度では、蛍光体がパッケージ内の所望の位置に（重力の影響を受けて）移動できるようになり、多くの場合に（必ずしもそれには限られないが）ＬＥＤチップ及びその隣接する水平面を覆うほど十分に、樹脂の粘度が減少する。

最後のステップでは、その樹脂は、硬化するほど十分に高い温度まで加熱され、所望の位置に蛍光体を有する固体を形成する。
図面は、蛍光体のための望ましい位置を、パッケージの底部上であるものとして示すが、本明細書において説明される粘度制御を、他の技法と共に用いて、パッケージの底部以外の場所に蛍光体を配置することができることは理解されよう。たとえば、小量の樹脂を加え、それが硬化できるようにすることによって、蛍光体が未硬化の樹脂と共に加えられるときに、底面以外の、蛍光体が移動することができる表面を画定することができる。

別の態様では、本発明は、蛍光体粒子の粒径組成を制御することを含む。一般的に、任意の所与の粘度の場合に、且つ重力（又は遠心力のような別の力）の影響下で、粒子が大きく（重く）なるほど、軽い（小さな）粒子よりも、重力の影響を受けてより容易に移動するであろう。極端な事例として、粒子が十分に小さい場合には、樹脂の分子運動は、重力と実質的に平衡状態になり、その粒子は、不適当な長い時間にわたって、単に懸濁されたままになるであろう。したがって、中程度の温度での樹脂の粘度において、重力の影響を受けて望みどおりに動くように、蛍光体の特定の粒径を選択及び制御しなければならない。

色変換蛍光体は、当業者には十分に理解されており、本明細書では詳細には説明しない。一般的で、広く入手することができる黄色変換蛍光体は、セリウム添加イットリウム−アルミニウム−ガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）から形成され、上記のシリコーン系樹脂を用いるとき、約６ミクロン（粒子の端から端までの最大寸法）の平均粒径が適しているであろう。

一般的に、樹脂及び蛍光体懸濁物は、室温において、約数時間のポットライフを有するべきである。本明細書において説明されるシリコーン系樹脂の場合、約３０分〜１時間の間に蛍光体が沈降できるようにするのに、約７０℃の温度が適している。７０℃において何時間か加熱した後に、樹脂は最終的に硬化することになるが、そのような温度において硬化する前の時間は、蛍光体が適当に沈降できるようにするのに十分過ぎるほど長い。その後、硬化ステップを終了するために、その温度を、約１時間にわたって、より適当な硬化温度（たとえば、約１４０℃〜１５０℃）まで上昇させることができる。ポットライフは多少主観的であるが、８時間以上のポットライフであれば、大部分のＬＥＤパッケージング工程にとって十分過ぎるほど長い。場合によっては、１５分程度の短いポットライフでも適していることはあるが、約５分よりも短いポットライフは一般的には容認できない。

別の言い方をすると、その方法は、蛍光体及び樹脂の組み合わせを選択し混合して懸濁物にし、該懸濁物を、適当なランプパッケージに分配できるように十分な時間間隔にわたって適度な温度において均質状態とする方法と説明することができる。パッケージにおいて成型される場合、そのパッケージ（potential package）は、温度が適当な時間間隔にわたって中間的なより高い温度まで上昇され（そして、樹脂の粘度を下げる）ときに、蛍光体が所望の位置に沈降できるように向けられる。最後に、蛍光体が所定の位置に配置されると、その温度は、適当な時間間隔内で樹脂が硬化する温度まで上昇される。

図１は、樹脂を加熱して粘度を下げるステップの前に、蛍光体１６が封入体１３の中に懸濁されていることを示す、本発明によるパッケージ化されているダイオードの断面図である。例示される実施形態は、表面実装横向きタイプ（side view surface mount）の応用形態を表す（「サイドルッカ」とも呼ばれる）。そのパッケージ化されているダイオードは、全体として１０で示されており、パッケージ１２上にＬＥＤチップ１１を含み、パッケージ１２は典型的には、最大限に光を反射するために白色ポリマー樹脂から形成される。封入体１３（たとえば、先に参照されたようにポリシロキサン）が、パッケージ１２の側壁１４及び１５によって形成される凹部を満たす。蛍光体は黒い点１６として示される。ＬＥＤチップ１１のための適当な電気的コンタクト１７及び２０が潜在的にワイヤ２１と共に設けられる。

図２及び図３は、蛍光体１６を沈降できるようにした後の本発明の２つの実施形態を示す。類似の構成要素は、図１の場合と同様の参照符号を有する。図２に示されるように、封入体１３はもはや、蛍光体１６の大部分を懸濁した状態で保有するのではなく、硬化して凹形メニスカス２２を形成している。蛍光体１６は、チップ１１上、且つパッケージ１２の底部１５に沿って配置される（底部は典型的には、少なくとも１つの金属コンタクトを含む）。

図１〜図３の向きは、制限するものではなく例示的であり、異なる壁部に対して、又は異なる位置に蛍光体を沈降させることが望ましい場合には、蛍光体がそのとおりに動くように、パッケージを向けることができることは理解されよう。たとえば、その目的が、メニスカスの上に全ての蛍光体を有することであるならば、その工程は、図１〜図３に対して、上下逆に向けたチップで実施することができるであろう。

図１、図２及び図３では、ＬＥＤチップ１１として、任意の適当な発光ダイオードを用いることができるが、本発明は、本発明の譲受人であるCree社（Durham, NC USA）から市販されるものを含む、青色発光ダイオードに関して特に好都合である。しかしながら、当業者は多種多様な発光ダイオードを十分に理解しており、それゆえ、Cree社製ダイオードは、本発明に従って用いることができるダイオードを限定するのではなく、例示として提供される。

図３は、図２に類似の実施形態を示すが、メニスカス２３が平坦な表面又はわずかにドーム形を形成している。平坦な又はわずかにドーム形（球形又は半球ではない）のメニスカスの利点は、２００６年９月１日に出願された「Encapsulant Profile for Light Emitting Diodes」と題する、同じ譲受人に譲渡される特許出願第６０／８２４，３９０号に記載されており、その内容は、参照により全体が本明細書に援用される。図３の個々の構成要素の残りのもの、及びそれらの構成要素の位置は、図２の場合と同じである。

図４は、本発明の方法の態様を示す３次元プロットである。時間及び温度が直交する水平軸上にプロットされており、一方、粘度が（恣意的な対数単位で）垂直にプロットされる。こうして、結果として生成される３次元画像は、時間、温度及び粘度の多数の点における樹脂の反応を表す。したがって、時間及び温度の交点において開始するとき、１時間又は２時間の間に温度を約８０℃又はそれ以上まで上昇させる結果として、樹脂が硬化する（すなわち、平坦域に入る）であろう。別法では、温度が比較的適度に保たれる場合には、非常に長い時間が経過しても、樹脂が硬化しないようにすることができる。

しかしながら、図４は、温度をさらに緩やかに上昇させる、すなわち約４０℃から８０℃まで上昇させる場合は、室温に比べて、樹脂の粘度が減少することを示す。したがって、図４は、実質的に室温と８０℃との間で谷に類似の温度−粘度画像を示す。

したがって、本発明の例示的な実施形態では、樹脂及び蛍光体は最初に、図４において数字１によって示される時間及び温度（約４０℃）において混合される。ポットライフの一部が、数字１と２との間の矢印によって表される。数字２と３との間の破線は、蛍光体が沈降するほど十分に粘度が減少する温度（この実施形態では、約４０℃と８０℃との間）まで樹脂を加熱するステップを表す。数字３と４との間の線は、樹脂の粘度が低いままにしておいて、蛍光体が沈降できるようにする時間間隔を表す。当然、蛍光体が沈降できるようにする時間に対する仮定的な上限はなく、１０分程度の短い時間間隔が、又は５時間程度の長い時間間隔が適していることがあるが、より典型的には、３０分〜１時間である。

数字４と５との間の線は、樹脂が比較的迅速に硬化することになる温度（たとえば、一般的には約１００℃〜２００℃であり、例示される実施形態では約１４０℃）まで温度を上昇させるステップを表しており、硬化そのものは、数字５と６との間の線によって表される。

樹脂を硬化させることが唯一の目的であるならば、できる限り真直ぐに位置１から位置６まで進むことによって、たとえば、約２時間で約１２０℃まで樹脂を加熱することによって、樹脂を硬化させることができることは理解されよう。しかしながら、本発明によれば、図４に示されるようにして、樹脂の特性を利用することによって、最終的なランプパッケージ内の蛍光体の位置を都合良く制御することができることがわかる。

図面及び明細書では、本発明の好ましい一実施形態が記載されており、特定の用語が用いられてきたが、それらの用語は一般的で、説明するだけの意味で用いられており、限定するものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲において規定される。

１０ ダイオード
１１ ＬＥＤチップ
１２ 白色樹脂パッケージ
１３ 封入体
１４ 側壁
１５ 底部
１６ 蛍光体
１７、２０ コンタクト
２１ ワイヤ
２２、２３ メニスカス

Claims (27)

1. 蛍光体を望ましい状態に分散してＬＥＤランプを形成する方法であって、該方法は、
   粘度を温度に応じて制御することができる硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合し、該樹脂内に前記蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物を形成するステップ、
   ＬＥＤチップに隣接する画定されている位置に前記硬化していない樹脂を配置するステップ、
   前記樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い範囲で、前記樹脂の前記温度を上昇させていき、それに応じて該樹脂の粘度を減少させるステップ、
   前記蛍光体粒子を、前記粘度が減少した樹脂内で、前記ＬＥＤチップに対する所望の位置に沈降させるステップ、及び
   その後、前記樹脂の前記温度を、該樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させるステップ
   を含む、方法。
2. 請求項１記載の方法において、
   電磁スペクトルの青色又はそれよりも高いエネルギー部分の光によって最小限にしか影響を受けない樹脂を組み込むことを含む、方法。
3. 請求項２記載の方法において、
   ポリシロキサン樹脂を組み込むことを含む、方法。
4. 請求項１記載の方法において、
   適度な温度において前記樹脂内に懸濁されたままになるが、前記樹脂の前記粘度が減少するときに、適度な時間内に沈降する特定の粒径を有する蛍光体を組み込むことを含む、方法。
5. 請求項１記載の方法において、
   前記蛍光体粒子を混合するステップは、前記硬化していないポリマー樹脂に、セリウム添加イットリウム−アルミニウム−ガーネットの粒子を混合することを含む、方法。
6. 請求項５記載の方法において、
   約６ミクロンの平均粒径を有する蛍光体粒子を混合することを含む、方法。
7. 請求項１記載の方法において、
   前記ＬＥＤチップに隣接する前記画定されている位置に前記樹脂を配置するステップの前に、約２５℃〜約４０℃の温度において、前記蛍光体粒子及び前記硬化していないポリマー樹脂を混合することを含む、方法。
8. 請求項７記載の方法において、
   前記画定されている位置に前記硬化してない樹脂を配置するステップの後に、該樹脂の前記温度を約４０℃〜８０℃まで上昇させるステップを含む、方法。
9. 請求項１記載の方法において、
   前記樹脂の前記温度を該樹脂が硬化することになる温度まで上昇させるステップは、該樹脂を約１００℃〜２００℃の温度まで加熱することを含む、方法。
10. 請求項１に記載の方法によって形成される、パッケージ化される発光ダイオード。
11. 請求項１０に記載のパッケージ化される発光ダイオードを組み込む、ディスプレイ。
12. 請求項１０に記載のディスプレイにおいて、
    前記パッケージ化される発光ダイオードを光導波路と共に組み込む、ディスプレイ。
13. ＬＥＤランプを形成する方法であって、
    蛍光体及び樹脂を選択すると共に混合して懸濁物にし、該懸濁物を、適当なランプパッケージに分配できるように十分な時間間隔にわたって適度な温度において均質状態とするステップ、
    前記蛍光体及び樹脂の均質な混合物をランプパッケージに分配するステップ、
    前記温度を中間的なより高い温度まで上昇させて前記樹脂の粘度を減少させる場合に、前記蛍光体が所望の位置に沈降できるように、前記ランプパッケージを向けるステップ、
    前記蛍光体が前記所望の位置に沈降するだけの十分な時間にわたって、前記中間的なより高い温度まで前記温度を上昇させ、前記樹脂の粘度を減少させるステップ、及び
    前記蛍光体が前記所望の位置にある状態で、前記樹脂が適当な時間間隔内に硬化する温度まで前記温度を上昇させるステップ
    を含む、ＬＥＤランプを形成する方法。
14. 請求項１３に記載の方法において、
    セリウム添加イットリウム−アルミニウム−ガーネット及びポリシロキサン樹脂の組み合わせを混合して前記均質な懸濁物にすることを含む、方法。
15. 請求項１４に記載の方法において、
    約６ミクロンの平均粒径を有する蛍光体を混合することを含む、方法。
16. 請求項１３に記載の方法において、
    前記ランプパッケージを向けるステップは、前記蛍光体がＬＥＤチップの上方及びその上に沈降するように前記ランプパッケージを向けることを含む、方法。
17. 請求項１３に記載の方法において、
    前記蛍光体及び前記樹脂を混合するステップは、実質的に室温において実行される、方法。
18. 請求項１３に記載の方法において、
    前記温度を前記中間的なより高い温度まで上昇させるステップは、該温度を約４０℃〜８０℃まで上昇させることを含む、方法。
19. 請求項１３に記載の方法において、
    前記温度を前記樹脂が硬化する温度まで上昇させるステップは、該温度を約１００℃〜２００℃まで上昇させることを含む、方法。
20. ＬＥＤランプであって、
    封入体を保持するためのくぼみ部を含むパッケージと、
    前記パッケージの前記くぼみ部の底部上にあるＬＥＤチップと、
    前記ＬＥＤチップを覆い、前記くぼみ部の少なくとも一部を満たす封入体と、
    前記封入体内にあり、主に前記ＬＥＤチップ上に、且つ前記パッケージの前記底部に沿って分布する蛍光体と
    を含む、ＬＥＤランプ。
21. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記パッケージは白色ポリマー樹脂である、ＬＥＤランプ。
22. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて
    前記ＬＥＤチップは、第ＩＩＩ族窒化物材料系から選択される発光部分を含み、可視スペクトルの青色部分を放射する、ＬＥＤランプ。
23. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記蛍光体はセリウム添加ＹＡＧを含む、ＬＥＤランプ。
24. 請求項２３に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記蛍光体は、約６ミクロンの平均粒径を有する粒子から形成される、ＬＥＤランプ。
25. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記封入体はポリシロキサン樹脂を含む、ＬＥＤランプ。
26. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記封入体は凹形メニスカスを画定する、ＬＥＤランプ。
27. 請求項２０に記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記封入体は凸形メニスカスを画定する、ＬＥＤランプ。

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