JP2012009904A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレーム22のチップマウント部23上に半導体チップ12をマウントし、全体を樹脂でモールドして構成されたものにおいて、チップマウント部23上に搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品14と、複数のチップ部品14の各他方の電極部14bとリードフレーム22の複数のリード部24との各間にボンディングされたワイヤ16とを備え、複数のチップ部品14の各一方の電極部14aとチップマウント部23との間を導電性接着剤で接着し、複数のチップ部品14の各他方の電極部14bとチップマウント部23との間を絶縁性接着剤で接着したものである。
【選択図】図14
Description
Claims (8)
- リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記チップマウント部上に搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記リードフレームの複数のリード部との各間にボンディングされたワイヤとを備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極部と前記チップマウント部との間を導電性接着剤で接着し、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記チップマウント部との間を絶縁性接着剤で接着したことを特徴とする半導体装置。 - 前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記半導体チップとの間にボンディングされたワイヤを備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数のチップ部品のうちの一部のチップ部品は、前記リードフレームのリード部上に搭載されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品を備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部にボンディングされたワイヤを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記ワイヤは、グランド電位に接続されていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記チップ部品の上に1個以上のチップ部品を積み重ねると共に、これら積み重ねたチップ部品を直列接続するように構成したことを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
- リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の上に搭載された導電性プレートとを備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記導電性プレートとの間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記導電性プレートとの間は導電性接着剤で接着するように構成したことを特徴とする半導体装置。 - 前記導電性プレートは、グランド電位に接続されていることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011224008A JP5299492B2 (ja) | 2008-10-30 | 2011-10-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008279791 | 2008-10-30 | ||
JP2008279791 | 2008-10-30 | ||
JP2011224008A JP5299492B2 (ja) | 2008-10-30 | 2011-10-11 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009163662A Division JP4883145B2 (ja) | 2008-10-30 | 2009-07-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012009904A true JP2012009904A (ja) | 2012-01-12 |
JP5299492B2 JP5299492B2 (ja) | 2013-09-25 |
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ID=45539997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011224008A Expired - Fee Related JP5299492B2 (ja) | 2008-10-30 | 2011-10-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5299492B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016076162A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品、回路モジュールおよびdcdcコンバータモジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102057477B (zh) * | 2008-06-03 | 2014-08-13 | 株式会社爱发科 | 具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法 |
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JP2006032470A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2007201023A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
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JPWO2016076162A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品およびdcdcコンバータモジュール |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5299492B2 (ja) | 2013-09-25 |
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