JP2012009382A - シールド電線の端末構造及びシールド電線の端末処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑え、かつ嵌着に到る工程も簡略化する。
【解決手段】シールド電線10の端末が皮剥きされて芯線11の端末と編組線13の端末とが段階的に露出され、露出した編組線13の端末が絶縁内皮12の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、編組線13の二重筒形部13Aの内側に下敷きリング35が装着された状態において同二重筒形部13Aに外嵌された導電リング30がかしめられることで、この導電リング30と編組線13とが接続されている。
【選択図】図4
【解決手段】シールド電線10の端末が皮剥きされて芯線11の端末と編組線13の端末とが段階的に露出され、露出した編組線13の端末が絶縁内皮12の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、編組線13の二重筒形部13Aの内側に下敷きリング35が装着された状態において同二重筒形部13Aに外嵌された導電リング30がかしめられることで、この導電リング30と編組線13とが接続されている。
【選択図】図4
Description
本発明は、シールド電線の端末構造並びに同構造を得るための端末処理方法に関する。
シールドコネクタの一形式として、特許文献1に記載されたものが知られている。このものは、シールド電線の端末構造が、芯線の端末に端子金具が接続される一方、編組線の端末に導電リングが嵌着された構造であって、端子金具がハウジングに設けられたキャビティ内に収容される一方、それに伴い導電リングがハウジング内に装着されたシールドシェル内に嵌められて電気的に接続されるようになっている。
ここで、シールド電線における編組線の端末に導電リングを嵌着する部分の構造としては、特許文献2に記載されたように、皮剥きによって露出された編組線の端末が絶縁外皮の端末の外周に折り返されて重ねられ、その折り返された編組線の内側に下敷きリングを敷いたのち、同編組線の外側に導電リングを嵌めてかしめることにより、導電リングと編組線とが電気的に接続されるようにしたものが知られている。
しかしながら、上記従来の編組線の端末に導電リングを嵌着する方法では、編組線を絶縁外皮の外周に折り返したのち、下敷きリングを介してさらにその外周に導電リングを嵌めるのであるから、導電リングの嵌着部分の径が大きくなり、ハウジングの設計等に制限を受けるという問題がある。
径を抑えるための対策としては、露出した編組線の端末を折り返すことなくその内側に下敷きを入れ、同編組線の外周に導電リングを嵌めてかしめることが考えられるが、この場合は、編組線の端縁が芯線に接近した位置にあることで絶縁の点で問題を生じる。そのためこのような場合は、編組線の端末の露出長さを短くして対応する必要があり、すなわち編組線の先端側を切除する工程が必要となって処理工程が煩雑となるという不具合があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑えかつ嵌着に到る工程も簡略化するところにある。
径を抑えるための対策としては、露出した編組線の端末を折り返すことなくその内側に下敷きを入れ、同編組線の外周に導電リングを嵌めてかしめることが考えられるが、この場合は、編組線の端縁が芯線に接近した位置にあることで絶縁の点で問題を生じる。そのためこのような場合は、編組線の端末の露出長さを短くして対応する必要があり、すなわち編組線の先端側を切除する工程が必要となって処理工程が煩雑となるという不具合があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑えかつ嵌着に到る工程も簡略化するところにある。
本発明のシールド電線の端末構造は、芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末構造であって、当該シールド電線の端末が皮剥きされて芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、前記露出した編組線の端末が前記絶縁内皮の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、この編組線の二重筒形部の内側に下敷きリングが装着された状態において同二重筒形部に外嵌された導電リングがかしめられることで、この導電リングと前記編組線とが接続されているとともに、前記露出した芯線の端末に端子金具が接続されているところに特徴を有する。
上記構成では、特にシールド用の導電リングを編組線の端末にかしめ圧着する部分において、編組線を絶縁外皮の端末に折り返すことなく、絶縁内皮の外周に留めたままでその外周に導電リングをかしめるようにしたから、導電リングの外径ひいては導電リングの嵌着部分の径を小さいものに留めることができる。
また、編組線を絶縁内皮の外周に留める場合の形態として、絶縁内皮の端末と同じ長さを持って露出された編組線を、二重の筒形に折り畳んで絶縁内皮の端末における基端側に留めるようにしたから、編組線の端縁が芯線から遠い位置に外れて両者間を確実に絶縁状態に維持でき、上記のように、編組線の端縁を芯線から遠ざける手段として、編組線を切除することなく二重に折り畳むようにしたから、編組線単体をさらに切除する工程が不要にでき、それだけ端末処理工程が簡略化できる。
本発明のシールド電線の端末処理方法は、芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末を皮剥きして、芯線の端末と編組線の端末とを段階的に露出させる工程と、前記絶縁内皮の端末の外周に下敷きリングを前方から挿通しつつ、同下敷きリングで前記露出した編組線の端縁を前記絶縁外皮の端縁に向けて押し込むことにより、前記露出した編組線を二重に折り畳む工程と、前記二重に折り畳まれた編組線を筒形に変形させつつ、前記絶縁内皮の端末の基端側に押し込まれた前記下敷きリングを覆う工程と、前記二重筒形に形成された編組線の外周に導電リングを嵌合して同導電リングをかしめる工程と、前記露出した芯線の端末に端子金具を接続する工程と、からなるところに特徴を有する。
上記端末構造を確実に得ることができる。
上記端末構造を確実に得ることができる。
なお、上記端末処理方法において、前記導電リングを前記シールド電線の絶縁外皮の外周に後方から挿通して、前記絶縁内皮の端末の基端側に移動させることに伴い、同導電リング内に前記二重に折り畳まれた編組線を導入して筒形に変形させつつ、前記下敷きリングを覆うようにしてもよい。
導電リングを所定のかしめ位置に移動させることに伴って、折り畳まれた編組線を自動的に下敷きリングを覆う二重の筒形に形成することができ、端末処理工程のさらなる簡略化を図ることができる。
導電リングを所定のかしめ位置に移動させることに伴って、折り畳まれた編組線を自動的に下敷きリングを覆う二重の筒形に形成することができ、端末処理工程のさらなる簡略化を図ることができる。
本発明によれば、編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑え、かつ嵌着に到る工程も簡略化することができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。この実施形態では、雌側のシールドコネクタに適用した場合を例示しており、図1に示すように、シールド電線10の端末に雌端子20と導電リング30とが装着され、係るシールド電線10の端末部が雌側のコネクタハウジング40(以下、雌ハウジング40という)に収容されるようになっている。
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。この実施形態では、雌側のシールドコネクタに適用した場合を例示しており、図1に示すように、シールド電線10の端末に雌端子20と導電リング30とが装着され、係るシールド電線10の端末部が雌側のコネクタハウジング40(以下、雌ハウジング40という)に収容されるようになっている。
シールド電線10は、芯線11、絶縁内皮12、編組線13及び絶縁外皮14が内部から順次に同心に配設された周知構造のものである。詳しくは後記するように、シールド電線10の芯線11と絶縁内皮12の端末に亘って雌端子20が接続されるとともに、編組線13の端末の外周に導電リング30がかしめ圧着されて接続されるようになっている。
一方、雌ハウジング40は合成樹脂製であって、図2に示すように、本体部41内には、前後方向に開口したキャビティ42が複数個横方向に並んで形成され、各キャビティ42は、前半部分が雌端子20が挿入可能な小径部43となっているとともに、後半部分が、導電リング30の圧着部分をクリアランスを持って挿通可能な大径部44となっている。
本体部41内には、筒形をなすシールドシェル45が装着され、このシールドシェル45の後端部が全キャビティ42の大径部44に亘る内周面に沿うようにして配され、各大径部44と対応する位置の上下両面に、それぞれ接点部46が設けられている。また、シールドシェル45の前端部は、本体部41の前端側における縮径された段部41Aの外周に突出しており、本雌ハウジング40と嵌合される相手の雄ハウジング(図示せず)に装着されたシールドシェルと接続可能となっている。
シールド電線10の端末構造について、処理工程と併せて説明する。
雌端子20は、図1に示すように、相手の雄端子(図示せず)と接続される角筒形をなす接続部21の後方に、ワイヤバレル23とインシュレーションバレル24とが連設された形状である。接続部21内には、雄端子のタブと弾性接触する弾性接触片22が設けられている。
導電リング30は、シールド電線10よりも若干大きい径を持ったやや長細い円筒形をなし、前端側が被圧着部31、後端側が接触部32となっている。また、導電リング30をかしめ圧着する際に用いる下敷きリング35が備えられている。下敷きリング35は金属製であって、絶縁内皮12にほぼ緊密に嵌合される径と、導電リング30の半分程度の長さを有している。下敷きリング35における内周面の前後両端の角部には、全周に亘ってC面36が形成されている。このC面36は、後記するように、下敷きリング35の端縁が編組線13の端縁13Xを押す場合に、端縁13XをC面36の下側に潜り込ませて押さえ、同端縁13Xが下敷きリング35の端縁の外周に乗り上げつつ逃げることを防止する機能を果たすようになっている。
雌端子20は、図1に示すように、相手の雄端子(図示せず)と接続される角筒形をなす接続部21の後方に、ワイヤバレル23とインシュレーションバレル24とが連設された形状である。接続部21内には、雄端子のタブと弾性接触する弾性接触片22が設けられている。
導電リング30は、シールド電線10よりも若干大きい径を持ったやや長細い円筒形をなし、前端側が被圧着部31、後端側が接触部32となっている。また、導電リング30をかしめ圧着する際に用いる下敷きリング35が備えられている。下敷きリング35は金属製であって、絶縁内皮12にほぼ緊密に嵌合される径と、導電リング30の半分程度の長さを有している。下敷きリング35における内周面の前後両端の角部には、全周に亘ってC面36が形成されている。このC面36は、後記するように、下敷きリング35の端縁が編組線13の端縁13Xを押す場合に、端縁13XをC面36の下側に潜り込ませて押さえ、同端縁13Xが下敷きリング35の端縁の外周に乗り上げつつ逃げることを防止する機能を果たすようになっている。
導電リング30の嵌着工程を、図3及び図4によって説明する。
まず、図3(A)に示すように、シールド電線10の端末において絶縁外皮14が皮剥きされ(同図の鎖線参照)、さらに同図(B)に示すように、絶縁内皮12と編組線13の端末が、所定長さに亘って皮剥きされることで、芯線11の端末が露出された状態となる。
次に、同図(C)に示すように、絶縁内皮12の端末の外周に下敷きリング35を前方から挿通して、この下敷きリング35で露出した編組線13の端縁13Xを押し込むことにより編組線13が次第に畳まれ、下敷きリング35が絶縁外皮14の端縁に当たって押し込みが停止されたところで、同図(D)に示すように、編組線13が二重のフランジ状をなすように折り畳まれる。
まず、図3(A)に示すように、シールド電線10の端末において絶縁外皮14が皮剥きされ(同図の鎖線参照)、さらに同図(B)に示すように、絶縁内皮12と編組線13の端末が、所定長さに亘って皮剥きされることで、芯線11の端末が露出された状態となる。
次に、同図(C)に示すように、絶縁内皮12の端末の外周に下敷きリング35を前方から挿通して、この下敷きリング35で露出した編組線13の端縁13Xを押し込むことにより編組線13が次第に畳まれ、下敷きリング35が絶縁外皮14の端縁に当たって押し込みが停止されたところで、同図(D)に示すように、編組線13が二重のフランジ状をなすように折り畳まれる。
続いて、この二重のフランジ状をなす編組線13の突出端13Yを、下敷きリング35の押し込み方向とは反対方向である前方に向けて倒しつつ窄めるように変形させて、図4(E)に示すように二重の筒形に形成し(二重筒形部13A)、絶縁内皮12の端末の基端側に押し込まれた下敷きリング35の全長を覆う。次に、同図(F)に示すように、導電リング30を前方から挿通して、編組線13の二重筒形部13Aから絶縁外皮14の端末の所定域に亘る外周に嵌合する。
最後に、同図(G)に示すように、導電リング30の前端側の被圧着部31が、下敷きリング35を介して編組線13の二重筒形部13Aにかしめ圧着される。以上により導電リング30の嵌着工程が完了する。
最後に、同図(G)に示すように、導電リング30の前端側の被圧着部31が、下敷きリング35を介して編組線13の二重筒形部13Aにかしめ圧着される。以上により導電リング30の嵌着工程が完了する。
そののち、図1に示すように、段階的に露出された芯線11の端末と絶縁内皮12の端末とが、雌端子20におけるワイヤバレル23とインシュレーションとにそれぞれかしめ圧着され、芯線11と雌端子20とが電気的に接続された状態となる。
このように雌端子20と導電リング30とが装着されたシールド電線10の端末部が、雌ハウジング40に設けられた対応するキャビティ42内に後方から挿入され、図2に示すように、雌端子20がキャビティ42の小径部43内の正規位置まで押し込まれたところで、同小径部43内に設けられたランス43Aで係止されることにより抜け止めされ、それに伴い、導電リング30がキャビティ42の大径部44内に進入し、導電リング30の接触部32が一対の接点部46の間に割って入って弾性的に挟持されることにより、導電リング30すなわち編組線13がシールドシェル45と電気的に接続された状態となる。
このように雌端子20と導電リング30とが装着されたシールド電線10の端末部が、雌ハウジング40に設けられた対応するキャビティ42内に後方から挿入され、図2に示すように、雌端子20がキャビティ42の小径部43内の正規位置まで押し込まれたところで、同小径部43内に設けられたランス43Aで係止されることにより抜け止めされ、それに伴い、導電リング30がキャビティ42の大径部44内に進入し、導電リング30の接触部32が一対の接点部46の間に割って入って弾性的に挟持されることにより、導電リング30すなわち編組線13がシールドシェル45と電気的に接続された状態となる。
雌ハウジング40の全てのキャビティ42内にシールド電線10の端末部が収容されたら、同雌ハウジング40が、同様に雄端子が収容されるとともにその回りを覆うようにシールドシェルが装着された相手の雄ハウジング(図示せず)と嵌合され、正規に嵌合されると、対向した雌端子20と雄端子とが接続されるとともに、シールドシェル45と相手のシールドシェルの突き合わせ端縁同士が接続されて、雌雄の端子金具の接続部分の回りが両シールドシェルで覆われることでシールドされた状態となる。
本実施形態では、シールド電線10の端末構造、特にシールド用の導電リング30を編組線13の端末にかしめ圧着する部分の構造において、編組線13を絶縁外皮14の端末の外周に折り返すことなく、絶縁内皮12の外周に留めたままでその外周に導電リング30をかしめるようにしたから、導電リング30の外径、ひいては導電リング30の嵌着部分の径を小さいものに留めることができる。
また、編組線13を絶縁内皮12の外周に留める場合の形態として、絶縁内皮12の端末と同じ長さを持って露出された編組線13を、二重の筒形に折り畳んで絶縁内皮12の端末における基端側に留めるようにしたから、絶縁内皮12上に残った編組線13(二重筒形部13A)の端縁が、芯線11から遠い位置に外れて両者間が確実に絶縁状態に維持でき、上記のように、絶縁内皮12上に残った編組線13の端縁を芯線11から遠ざける手段として、編組線13を切除することなく二重に折り畳むようにしたから、編組線13単体をさらに切除する工程が不要にでき、それだけ端末処理工程が簡略化できる。
<実施形態2>
図5及び図6は、本発明の実施形態2を示す。この実施形態2では、端末処理工程に変更が加えられている。
実施形態2では、シールド電線10の端末の皮剥き処理を行う前に、シールド電線10に対して導電リング30が先通しされている。係る状態から、図5(A)〜(C)に示すように、シールド電線10の端末において絶縁外皮14が皮剥きされたのち、さらに絶縁内皮12と編組線13の端末が所定長さに亘って皮剥きされて芯線11の端末が露出され、続いて絶縁内皮12の端末の外周に下敷きリング35を前方から挿通して、この下敷きリング35で露出した編組線13の端縁13Xを押し込むことにより編組線13を次第に畳む。
図5及び図6は、本発明の実施形態2を示す。この実施形態2では、端末処理工程に変更が加えられている。
実施形態2では、シールド電線10の端末の皮剥き処理を行う前に、シールド電線10に対して導電リング30が先通しされている。係る状態から、図5(A)〜(C)に示すように、シールド電線10の端末において絶縁外皮14が皮剥きされたのち、さらに絶縁内皮12と編組線13の端末が所定長さに亘って皮剥きされて芯線11の端末が露出され、続いて絶縁内皮12の端末の外周に下敷きリング35を前方から挿通して、この下敷きリング35で露出した編組線13の端縁13Xを押し込むことにより編組線13を次第に畳む。
そして、図6(D)に示すように、下敷きリング35が絶縁外皮14の端縁に当たるまで押し込まれて、編組線13が二重のフランジ状をなすように折り畳まれたら、同図の矢線に示すように、先通しされていた導電リング30が前方に移動される。これに伴い、二重のフランジ状をなす編組線13が導電リング30内に導入されつつ、同図(E)に示すように、フランジ状の編組線13の突出端13Yが前方を向いて窄まるようにして二重の筒形に変形され、絶縁内皮12の端末の基端側に押し込まれた下敷きリング35の全長を覆うとともに、導電リング30が編組線13の二重筒形部13Aから絶縁外皮14の端末の所定域に亘る外周に嵌合された状態となる。
最後に、同図(F)に示すように、導電リング30の前端側の被圧着部31が、下敷きリング35を介して編組線13の二重筒形部13Aにかしめ圧着され、以上により導電リング30の嵌着工程が完了する。
最後に、同図(F)に示すように、導電リング30の前端側の被圧着部31が、下敷きリング35を介して編組線13の二重筒形部13Aにかしめ圧着され、以上により導電リング30の嵌着工程が完了する。
この実施形態2の端末処理方法によれば、導電リング30を所定のかしめ位置に移動させることに伴って、二重のフランジ状をなすように折り畳まれた編組線13を、下敷きリング35を覆う二重の筒形に形成することができ、端末処理工程のさらなる簡略化を図ることができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、シールド電線の編組線の端末を二重の筒形に折り畳むに当たって、先端側を基端部の内側に潜り込ませた形態で折り畳んだ場合を例示したが、先端側を基端部の外側に重ねるように折り畳むようにしてもよい。
(2)本発明は、芯線の端末に雄端子が接続される形式のシールド電線についても同様に適用することができる。
(3)芯線の端末に接続される端子金具は、ボルト締め端子等の他の形式の端子金具であってもよく、また、同端子金具の接続構造は、圧接等の他の構造を採用してもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、シールド電線の編組線の端末を二重の筒形に折り畳むに当たって、先端側を基端部の内側に潜り込ませた形態で折り畳んだ場合を例示したが、先端側を基端部の外側に重ねるように折り畳むようにしてもよい。
(2)本発明は、芯線の端末に雄端子が接続される形式のシールド電線についても同様に適用することができる。
(3)芯線の端末に接続される端子金具は、ボルト締め端子等の他の形式の端子金具であってもよく、また、同端子金具の接続構造は、圧接等の他の構造を採用してもよい。
10…シールド電線
11…芯線
12…絶縁内皮
13…編組線
13A…(編組線13の)二重筒形部
14…絶縁外皮
20…雌端子(端子金具)
30…導電リング
31…被圧着部
32…接触部
35…下敷きリング
11…芯線
12…絶縁内皮
13…編組線
13A…(編組線13の)二重筒形部
14…絶縁外皮
20…雌端子(端子金具)
30…導電リング
31…被圧着部
32…接触部
35…下敷きリング
Claims (3)
- 芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末構造であって、
当該シールド電線の端末が皮剥きされて芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、
前記露出した編組線の端末が前記絶縁内皮の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、この編組線の二重筒形部の内側に下敷きリングが装着された状態において同二重筒形部に外嵌された導電リングがかしめられることで、この導電リングと前記編組線とが接続されているとともに、
前記露出した芯線の端末に端子金具が接続されていることを特徴とするシールド電線の端末構造。 - 芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末を皮剥きして、芯線の端末と編組線の端末とを段階的に露出させる工程と、
前記絶縁内皮の端末の外周に下敷きリングを前方から挿通しつつ、同下敷きリングで前記露出した編組線の端縁を前記絶縁外皮の端縁に向けて押し込むことにより、前記露出した編組線を二重に折り畳む工程と、
前記二重に折り畳まれた編組線を筒形に変形させつつ、前記絶縁内皮の端末の基端側に押し込まれた前記下敷きリングを覆う工程と、
前記二重筒形に形成された編組線の外周に導電リングを嵌合して同導電リングをかしめる工程と、
前記露出した芯線の端末に端子金具を接続する工程と、
からなることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。 - 前記導電リングを前記シールド電線の絶縁外皮の外周に後方から挿通して、前記絶縁内皮の端末の基端側に移動させることに伴い、同導電リング内に前記二重に折り畳まれた編組線を導入して筒形に変形させつつ、前記下敷きリングを覆うようにしたことを特徴とする請求項2記載のシールド電線の端末処理方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104464912A (zh) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆组件及其装配方法 |
CN106409376A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-15 | 河南天海电器有限公司 | 一种电动车高压铝或铝合金线束及其制作方法 |
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