JP2002025718A - シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化及び部品点数の削減をすることが可能
なシールドコネクタを提供する。 【解決手段】 これら雌雄の両コネクタ２０，４０の構
成によれば、シールド電線１０と各シールドシェル２
５，４５とを、組み付けて樹脂形成用の金型内にセット
し、その金型内に充填した合成樹脂にて、一括にモール
ドしてコネクタハウジング２９，４９が成形されるか
ら、従来のシールドコネクタで組付用に設けていた隙間
が不要になり、もって、シールドコネクタの小型化が図
られる。しかも、各シールドシェル２５，４５に一体に
設けた接続部２６，４６が、シールド電線１０のシール
ド層１３に接続されるから、従来のように、シールド電
線のシールド層とシールドシェルとの接続部品を別途設
ける必要がなくなり、さらに、コネクタハウジング２
９，４９がシールド電線１０の外面に密着して防水が図
られるから、従来のゴム栓が不要になり、部品点数の削
減が図られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端子金具を収容し
たコネクタハウジングに、シールドシェルを固定して備
えたシールドコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のシールドコネクタとし
て、図２に示したものが知られている。以下、シールド
コネクタのうち、相手コネクタへの嵌合方向の前側を、
単に「前側」と呼び、その反対側を単に「後側」と呼ん
で説明を行う。

【０００３】上記シールドコネクタに備えたハウジング
本体１は、小筒部２の後端を大筒部３の前端で覆い、そ
れら両筒部２，３間を、周方向における複数位置で連絡
壁（図示せず）にて連絡してなる。これら両筒部２，３
の隙間Ｓには、シールドシェル４が挿入されており、こ
のシールドシェル４の先端から途中位置まで形成したス
リット（図示せず）内に前記連絡壁が配されている。そ
して、シールド電線６の端末部と共に接続リング５をハ
ウジング本体１内に収容し、その接続リング５により、
シールド電線６のシールド層７と前記シールドシェル４
とが導通接続されている。また、ハウジング本体１の後
端側には、シールド電線６とハウジング本体１との隙間
を塞ぐためのゴム栓８が収容されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のシールドコネクタでは、両筒部２，３の間に、シー
ルドシェル４を挿入するための隙間Ｓを設けてあるが、
組付性を考慮すると、その隙間Ｓはシールドシェル４の
肉厚より大きく設定せざるを得ず、このため、コネクタ
全体が大きくなってしまう。また、上記した従来の構成
では、接続リング５及びゴム栓８が別途必要となり、部
品点数が多くなってしまう。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、小型化、及び、部品点数の削減することが可能なシ
ールドコネクタの提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記目的
を達成するため、請求項１の発明に係るシールドコネク
タは、端子金具を固着したシールド電線の端末部を、合
成樹脂製のコネクタハウジングに収容し、かつ、コネク
タハウジングに固定したシールドシェルにて、シールド
電線の端末部の周りを覆ったシールドコネクタにおい
て、シールドシェルからシールド電線に向けて接続部を
張り出し形成し、接続部をシールド電線のシールド層に
接続すると共に、シールドシェル及びシールド電線の端
末部を樹脂形成用の金型内にセットして、その金型内に
充填した合成樹脂にて、コネクタハウジングを成形した
ところに特徴を有する。

【０００７】この構成によれば、シールド電線とシール
ドシェルとを金型内にセットし、その金型内に充填した
合成樹脂で一括にモールドして、コネクタハウジングを
成形するから、従来のシールドコネクタで組付用に設け
ていた隙間が不要になり、シールドコネクタを小型化す
ることができる。しかも、シールドシェルに設けた接続
部にて、シールド電線のシールド層とシールドシェルと
が接続されるから、従来のように、シールド電線のシー
ルド層とシールドシェルとの接続部品を別途設ける必要
がなくなる。また、コネクタハウジングがシールド電線
の外面に密着して防水が図られるから、従来のゴム栓が
不要になり、これらにより、従来のものより部品点数の
削減が図られる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を雌雄の両シールド
コネクタ（以下、単に「コネクタ」という）に適用した
一実施形態について、図１を参照しつつ説明する。

【０００９】雌雄のコネクタ２０，４０は、共にシール
ド電線１０の端末部に取り付けられており、そのシール
ド電線１０は、芯線１１の周りを、内部絶縁層１２、シ
ールド層１３及び外部シース１４で覆ってなる。そし
て、先端側から、芯線１１，内部絶縁層１２及びシール
ド層１３が、順次に露出されている。

【００１０】図１の左側に示した雄側のコネクタ２０
は、以下のようである。即ち、雄側のコネクタ２０にお
けるシールド電線１０の芯線１１には、雄型端子金具２
１が接続されており、その雄型端子金具２１は、円柱状
をなす端子接続部２２の後端側に円筒状の圧着部２３を
備え、ここにシールド電線１０の芯線１１を挿入して圧
着してある。また、雄型端子金具２１の外面には、長手
方向の途中部分にフランジ２４が形成されている。

【００１１】シールド電線１０のうち外部シース１４の
先端部には、下敷きリング１５が嵌合されている。そし
て、シールド層１３が下敷きリング１５側に捲り返され
て、その下敷きリング１５の外側を覆った状態にしてあ
る。

【００１２】雄側のコネクタ２０に備えたシールドシェ
ル２５は、円筒状をなし、シールド電線１０のうち露出
された内部絶縁層１２から雄型端子金具２１の先端より
さらに先まで延びている。シールドシェル２５の後端部
には、シールド電線１０側に向けて、接続部２６が張り
出し形成されている。この接続部２６は、例えばシール
ドシェル２５の後端縁にろう付けした円板の中心部分に
孔２７を形成し、その孔２７の周縁から嵌合筒部２８を
延設してなる。そして、嵌合筒部２８内に、シールド電
線１０を挿通させ、嵌合筒部２８と前記下敷きリング１
５との間で、シールド電線１０のシールド層１３を挟ん
で、シールド層１３と接続部２６とが導通接続されてい
る。

【００１３】雄側のコネクタ２０に備えたコネクタハウ
ジング２９は、上記シールド電線１０とシールドシェル
２５とを、樹脂形成用の金型内にセットし、その金型内
に溶融状態の合成樹脂を充填して成形されている。ここ
で、シールドシェル２５には、複数箇所に図示しないス
リットが形成されており、前記溶融状態の合成樹脂が、
前記スリット内を通ってシールドシェル２５の内外の所
定箇所に行き渡って、以下のようにコネクタハウジング
２９が成形される。即ち、コネクタハウジング２９は、
シールドシェル２５の外側全体を覆うと共に、後端部が
シールド電線１０の外部シース１４に密着し、さらに、
シールドシェル２５の奥部においては、雄型端子金具２
１の基端側を覆っている。また、コネクタハウジング２
９のうちシールドシェル２５の前側を覆う部分は、フー
ド部３０を構成し、そのフード部３０内でシールドシェ
ル２５の内面が露出されると共に、フード部３０の奥部
から雄型端子金具２１の端子接続部２２が突出してい
る。

【００１４】一方、図１の右側に示した雌側のコネクタ
４０は、以下のようである。即ち、雌側のコネクタ４０
におけるシールド電線１０の芯線１１には、雌型端子金
具４１が接続されており、その雌型端子金具４１は、前
記雄型端子金具２１が嵌合される円筒状の端子接続部４
２の後端側に円筒状の圧着部４３を備え、ここにシール
ド電線１０の芯線１１を挿入して圧着してある。また、
雌型端子金具４１の外面には、長手方向の途中部分にフ
ランジ４４が形成されている。さらに、シールド電線１
０のうち外部シース１４の先端部には、やはり、下敷き
リング１５が嵌合され、その下敷きリング１５を覆うよ
うにシールド層１３が捲り返されている。

【００１５】雌側のコネクタ４０に備えたシールドシェ
ル４５は、円筒状をなし、シールド電線１０のうち露出
された内部絶縁層１２から雌型端子金具４１の圧着部４
３の途中部分まで延びている。また、シールドシェル４
５の後端部には、やはり、シールド電線１０側に向け
て、接続部４６が張り出し形成されている。この接続部
４６は、やはり例えばシールドシェル４５の後端縁にろ
う付けした円板の中心部分に孔４７を形成し、その孔４
７の周縁から嵌合筒部４８を延設してなる。そして、嵌
合筒部４８内に、シールド電線１０を挿通させ、嵌合筒
部４８と前記下敷きリング１５との間で、シールド電線
１０のシールド層１３を挟んで、シールド層１３と接続
部４６とが導通接続されている。

【００１６】雌側のコネクタ４０に備えたコネクタハウ
ジング４９は、上記シールド電線１０とシールドシェル
４５とを、樹脂形成用の金型内にセットし、その金型内
に溶融状態の合成樹脂を充填して成形されている。ここ
で、シールドシェル４５には、やはり、複数箇所に図示
しないスリットが形成されており、前記溶融状態の合成
樹脂が、前記スリット内を通ってシールドシェル４５の
内外の所定箇所に行き渡り、以下のようにコネクタハウ
ジング４９が成形される。即ち、コネクタハウジング４
９は、シールドシェル４５の内側においては、雌型端子
金具４１及びシールド電線１０の内部絶縁層１２を覆っ
た円筒状に形成されると共に、コネクタハウジング４９
の前端面には、雌型端子金具４１の先端面を外側に臨ま
せる端子挿入孔５２が形成されている。また、シールド
シェル４５の外側においては、コネクタハウジング４９
の後端部が、シールド電線１０の外部シース１４の外面
に密着し、コネクタハウジング４９の後端部の外周面に
は、Ｏリング収容溝５０が形成されて、そこにＯリング
５１が取り付けられている。

【００１７】なお、上記のように構成された雌雄の両コ
ネクタ２０，４０を嵌合するには、雄側のコネクタ２０
のフード部３０内に、雌側のコネクタ４０を押し込めば
よい。すると、雌側のコネクタ４０に備えたシールドシ
ェル４５の外面に、雄側のコネクタ２０のシールドシェ
ル２５の内面が密着し、これにより、両シールドシェル
２５，４５を介して両シールド電線１０，１０のシール
ド層１３，１３同士が導通接続される。また、シールド
シェル２５，４５内では、雌側のコネクタ４０の端子挿
入孔５２内に、雄型端子金具２１が挿入されて雌型端子
金具４１に嵌合される。これにより、両端子金具２１，
４１を介して両シールド電線１０，１０の芯線１１，１
１同士が導通接続される。さらに、フード部３０の開放
端の内面に、雌側のコネクタ４０に備えたＯリング５１
が密着して、両コネクタ２０，４０の嵌合部分の防水が
図られる。

【００１８】上記したように、本実施形態に係る雌雄の
両コネクタ２０，４０によれば、シールド電線１０と各
シールドシェル２５，４５とを金型内にセットし、その
金型内に充填した合成樹脂にて一括にモールドしてコネ
クタハウジング２９，４９が成形されるから、従来のシ
ールドコネクタで組付用に設けていた隙間が不要にな
り、もって、シールドコネクタの小型化が図られる。し
かも、各シールドシェル２５，４５に一体に設けた接続
部２６，４６が、シールド電線１０のシールド層１３に
接続されるから、従来のように、シールド電線のシール
ド層とシールドシェルとの接続部品（図２の符号５参
照）を別途設ける必要がなくなり、さらに、コネクタハ
ウジング２９，４９がシールド電線１０の外面に密着し
て防水が図られるから、従来のゴム栓（図２の符号８参
照）が不要になる。即ち、従来のものより部品点数の削
減が図られる。その上、コネクタハウジングと端子金具
とを組み付ける構成のものでは、コネクタハウジングに
端子収容部の複雑な形状（例えば、端子金具を抜け止め
するためのランス等）を成形するために、複雑な金型が
必要とされたが、本実施形態では各端子金具２１，４１
が、コネクタハウジング２９，４９にモールドされるか
ら、金型構造もシンプルになる。

【００１９】＜他の実施形態＞本発明は、実施形態に限
定されるものではなく、例えば、以下に説明するような
実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記
以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施す
ることができる。 （１）前記実施形態では、雌雄の両コネクタに本発明を
適用した例を示したが、雌雄の一方のコネクタのみに本
発明を適用してもよい。 （２）前記実施形態において、例えば、シールド電線１
０の外部シース１４に、ウレタンをモールドしておき、
そのウレタンの上からコネクタハウジング２９，４９を
モールドすることで、外部シース１４とコネクタハウジ
ング２９，４９との間の防水性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係るシールドコネクタ
の側断面図

【図２】 従来のシールドコネクタの側断面図

【符号の説明】

１０…シールド電線 １３…シールド層 ２０…雄側コネクタ（シールドコネクタ） ２１，４１…端子金具 ２５，４５…シールドシェル ２６，４６…接続部 ２９，４９…コネクタハウジング ４０…雌側コネクタ（シールドコネクタ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近田 一元 愛知県名古屋市南区菊住一丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 佐野 一昭 愛知県名古屋市南区菊住一丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子金具を固着したシールド電線の端末
   部を、合成樹脂製のコネクタハウジングに収容し、か
   つ、前記コネクタハウジングに固定したシールドシェル
   にて、前記シールド電線の端末部の周りを覆ったシール
   ドコネクタにおいて、 前記シールドシェルから前記シールド電線に向けて接続
   部を張り出し形成し、 前記接続部を前記シールド電線のシールド層に接続する
   と共に、前記シールドシェル及び前記シールド電線の端
   末部を樹脂形成用の金型内にセットして、その金型内に
   充填した合成樹脂にて、前記コネクタハウジングを成形
   したことを特徴とするシールドコネクタ。