JP2012007077A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてシリカおよび酸化カルシウムを含有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
<実施例1〜5、比較例1>
表1に示す配合成分として、以下のものを用いた。
(無機充填材)
溶融シリカ、電気化学工業(株)製「FB940」、平均粒子径13μm
溶融シリカ、アドマテックス(株)製「SO25R」、平均粒子径0.5μm
酸化カルシウム、ノボンジャパン(株)製「イーフロー」
(エポキシ樹脂)
ビフェニル型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000H」、エポキシ当量 193
(硬化剤)
フェノールノボラック樹脂、明和化成工業(株)製「DL−92」、水酸基当量 105
(シランカップリング剤)
N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM573」
(硬化促進剤)
イミダゾール系硬化促進剤、四国化成工業(株)製「2P4MHZ−PW」
(離型剤)
ステアリン酸、大日化学工業(株)製「W0−2」
(着色剤)
カーボンブラック、三菱化学(株)製「MA600」
表1に示す各配合成分を、表1に示す割合で配合し、ミキサー、ブレンダー等で均一に混合した後、ニーダーやロールで加熱、混練し、その後冷却固化し、次いで粉砕機で所定粒度に粉砕して粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
[ゲルタイム]
キュラストメータ((株)JSR製)を用い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の170℃でのゲルタイム(トルクが0.1kgfになるまでの時間)を測定した。
[スリット粘度]
矩形粘度測定機(パナソニック電工(株)製)を用いてスリット粘度を測定した。幅W、厚さDの長尺スリットの上流側と下流側にそれぞれ圧力センサS1、S2を設け(センサ間距離L)、金型温度を175℃として注入圧:10MPa、注入速度Q:1.3mm/s、ポット保持時間:10sの条件にて圧力センサS1上流からスリット内へ半導体封止用エポキシ樹脂組成物を注入してスリット内を通過させ、圧力センサS1、S2により圧力損失ΔPを測定し、下記式からスリット粘度ηを求めた。
ΔP=(12η/WD3)QL
[成形収縮率]
JISK69115.7に規定される方法で、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形収縮率を測定した。温度175℃、圧力8MPa、成形時間150秒の条件でトランスファー成形してJIS成形品を作製し、成形品寸法を測定し、金型との寸法比率を成形収縮率とした。
<実施例6〜10、比較例2>
表2に示す配合成分として、以下のものを用いた。
(無機充填材)
溶融シリカ、電気化学工業(株)製「FB940」
酸化カルシウム、シリコーン表面処理品、ノボンジャパン(株)製「イーフロー」
酸化カルシウム、脂肪酸表面処理品、ノボンジャパン(株)製
(エポキシ樹脂)
ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000H」
(硬化剤)
明和化成工業(株)製「DL−92」
(シランカップリング剤)
信越化学工業(株)製「KBM802」
(硬化促進剤)
リン系硬化促進剤、北興化学工業(株)製「TPP」
(離型剤)
大日化学工業(株)製「F1−100」
(着色剤)
カーボンブラック、三菱化学(株)製「MA600」
表2に示す各配合成分を、表2に示す割合で配合し、ミキサー、ブレンダー等で均一に混合した後、ニーダーやロールで加熱、混練し、その後冷却固化し、次いで粉砕機で所定粒度に粉砕して粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
[ゲルタイム]
実施例1〜5および比較例1と同様に測定した。
[スパイラルフロー]
ASTMD3123に準じたスパイラルフロー測定金型を用いて、金型温度170℃、注入圧力6.9MPa、成形時間120秒の条件にて半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形を行い、流動距離(cm)を測定した。
[加熱減量]
175℃、1時間の条件で半導体封止用エポキシ樹脂組成物を放置し、これに含まれる揮発成分による重量変化を測定した。
Claims (5)
- エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてシリカおよび酸化カルシウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 無機充填材は、シリカと酸化カルシウムとの配合比率が95.0:5.0〜99.9:0.1であることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 成形収縮率が0.1%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 酸化カルシウムは、シリコーンまたは脂肪酸で表面処理したものであることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし4いずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体チップが封止されていることを特徴とする半導体装置。
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