JP2011517851A - 両側パッシベーションを有する半導体発光デバイス - Google Patents
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Abstract
発光デバイスは、基板と、基板の上に位置付けられた第1のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層の上に位置付けられた第2のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層と第2のドープ半導体層との間に位置付けられた多重量子井戸(MQW)活性層とを含む。デバイスはまた、第1のドープ半導体層に結合された第1の電極と、第1の電極とオーミック接触エリア以外のエリアにおける第1のドープ層との間に位置付けられた第1のパッシベーション層とを含む。第1のパッシベーション層は、第1のドープ半導体のエッジから第1の電極を実質的に絶縁し、これにより、表面再結合を低減する。デバイスはさらに、第2のドープ層に結合された第2の電極と、第2のパッシベーション層であって、第1のドープ層および第2のドープ層と、MQW活性層と、第2のドープ層の水平表面の一部との側壁を実質的に被覆する第2のパッシベーション層とを含む。
Description
(発明の分野)
本発明は、半導体発光デバイスの設計に関する。より具体的には、本発明は、両側パッシベーションを有する新規な半導体発光デバイスに関し、両側パッシベーションは、漏洩電流を効果的に低減し、かつ、デバイスの信頼性を向上させる。
本発明は、半導体発光デバイスの設計に関する。より具体的には、本発明は、両側パッシベーションを有する新規な半導体発光デバイスに関し、両側パッシベーションは、漏洩電流を効果的に低減し、かつ、デバイスの信頼性を向上させる。
(発明の背景)
固体照明は、照明技術の次の波をもたらすことが期待されている。高輝度発光ダイオード(HB−LED)が現われる用途の数は増加しており、その用途は、ディスプレイデバイスに対する光源としての役割という用途から、従来の照明用の電球の置換という用途まである。通常、コスト、効率性、輝度が、LEDの商業的実用化を決定するための3つの最重要な尺度である。
固体照明は、照明技術の次の波をもたらすことが期待されている。高輝度発光ダイオード(HB−LED)が現われる用途の数は増加しており、その用途は、ディスプレイデバイスに対する光源としての役割という用途から、従来の照明用の電球の置換という用途まである。通常、コスト、効率性、輝度が、LEDの商業的実用化を決定するための3つの最重要な尺度である。
LEDは、正ドープ層(p型ドープ層)と負ドープ層(n型ドープ層)との間に「サンドイッチ」された活性領域から生成される。LEDが順バイアスされると、p型ドープ層からのホールとn型ドープ層からの電子とを含むキャリアは、活性領域において再結合する。直接バンドギャップ材料において、この再結合プロセスは、光子または光の形態でエネルギーを放出し、その波長は、活性領域における材料のバンドギャップエネルギーに対応する。
LEDの高効率性を確実なものとするためには、例えばLEDの横面等のその他の場所の代わりに活性領域においてのみキャリアが再結合するようにすることが望ましい。しかしながら、LEDの横面における結晶構造の急な終端に起因して、このような表面上には多数の再結合の中心が存在する。さらに、LEDの表面は、その周囲の環境に対して非常に敏感であり、これは、不純物および欠陥の付加につながり得る。環境に由来する損傷は、LEDの信頼性および安定性を非常に劣化させる。LEDを様々な環境因子、例えば、湿度、イオン不純物、外部電場、熱等から絶縁するためには、そして、LEDの機能性および安定性を維持するためには、表面の清浄度を維持することに特別な注意を払い、そして、信頼性の高いLEDのパッケージングを確実なものとすることが重要である。さらに、表面パッシベーションを用いてLEDの表面を保護することも決定的に重要であり、これは、通常、LEDの表面上に非反応性の材料の薄層を堆積させることを含む。
図1は、垂直電極構成を有するLEDのための従来のパッシベーション方法を示している。図1において、上から下に、層100はパッシベーション層であり、層102はn側(またはp側)電極であり、層104はn型(またはp型)ドープ半導体層であり、層106は多重量子井戸(MQW)構造に基づく活性層であり、層108はp型(またはn型)ドープ半導体層であり、層110はp側(n側)電極であり、層112は基板である。
パッシベーション層は、LED表面における望ましくないキャリア再結合をブロックする。図1に示されている垂直電極LED構造に対して、表面再結合は、MQW活性領域106の側壁上に発生する傾向がある。しかしながら、例えば図1に示されている層100等の従来のパッシベーション層による側壁の被覆は、しばしば理想的なものではない。不十分な側壁の被覆は、通常、標準的な薄膜堆積技術、例えば、プラズマ促進化学気相堆積(PECVD)およびマグネトロンスパッタリング堆積等の結果として得られる。パッシベーション層による側壁被覆の品質は、例えば2μmよりも高いステップを有するデバイス等の比較的急峻なステップを有するデバイスに対して悪化し、これは、ほとんどの垂直電極LEDに当てはまる。このような状況下で、パッシベーション層は、しばしば、多数の細孔を含み、該細孔は、キャリアの表面再結合をブロックする能力を非常に劣化させ得る。表面再結合のレートが増加すると、逆の漏洩電流の量が増加し、これは、LEDの効率および安定性の低減につながる。
(発明の概要)
本発明の一実施形態は、発光デバイスを提供する。デバイスは、基板と、基板の上に位置付けられた第1のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層の上に位置付けられた第2のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層と第2のドープ半導体層との間に位置付けられた多重量子井戸(MQW)とを含む。デバイスはまた、第1のドープ半導体層に結合された第1の電極と、第1のパッシベーション層とを含み、該第1のパッシベーション層は、第1の電極とオーミック接触エリア以外のエリアにおける第1のドープ半導体層との間に位置付けられる。第1のパッシベーション層は、第1のドープ半導体層のエッジから第1の電極を実質的に絶縁し、これにより、表面再結合を低減する。デバイスはさらに、第2のドープ半導体層に結合された第2の電極と第2のパッシベーション層とを含み、該第2のパッシベーション層は、第1のドープ半導体層および第2のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2の電極によって被覆されない第2のドープ半導体層の水平表面の一部との側壁を実質的に被覆する。
本発明の一実施形態は、発光デバイスを提供する。デバイスは、基板と、基板の上に位置付けられた第1のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層の上に位置付けられた第2のドープ半導体層と、第1のドープ半導体層と第2のドープ半導体層との間に位置付けられた多重量子井戸(MQW)とを含む。デバイスはまた、第1のドープ半導体層に結合された第1の電極と、第1のパッシベーション層とを含み、該第1のパッシベーション層は、第1の電極とオーミック接触エリア以外のエリアにおける第1のドープ半導体層との間に位置付けられる。第1のパッシベーション層は、第1のドープ半導体層のエッジから第1の電極を実質的に絶縁し、これにより、表面再結合を低減する。デバイスはさらに、第2のドープ半導体層に結合された第2の電極と第2のパッシベーション層とを含み、該第2のパッシベーション層は、第1のドープ半導体層および第2のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2の電極によって被覆されない第2のドープ半導体層の水平表面の一部との側壁を実質的に被覆する。
この実施形態の変形において、基板は、Cu、Cr、SiおよびSiCのうちの少なくとも1つを含む。
この実施形態の変形において、第1のパッシベーション層および/または第2のパッシベーション層は、SiOx、SiNxまたはSiOxNyのうちの少なくとも1つを含む。
この実施形態の変形において、第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である。
この実施形態の変形において、第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である。
この実施形態の変形において、MQW活性層は、GaNおよびInGaNである。
この実施形態の変形において、第1のドープ半導体層および第2のドープ半導体層は、溝およびメサを含む所定のパターンで基板上に成長させられる。
この実施形態の変形において、第1のパッシベーション層および/または第2のパッシベーション層は、プラズマ促進化学気相堆積(PECVD)、マグネトロンスパッタリング堆積、電子ビーム(eビーム)蒸着のうちの1つによって形成される。
この実施形態の変形において、第1のパッシベーション層の厚さは、100〜2,000オングストロームであり、第2のパッシベーション層の厚さは、300〜10,000オングストロームである。
この実施形態の変形おいて、第1の電極のエッジとその他の層のエッジとの間には実質的な距離が存在する。
(発明の詳細な説明)
以下の記載は、当業者が本発明を作成および使用することを可能にするために提示され、そして、特定の用途およびその要求の文脈において提供される。開示されている実施形態に対する様々な改変は、当業者に容易に理解され、そして、本明細書中に規定されている一般的な原理は、本発明の精神および範囲から逸脱することなしに、その他の実施形態および用途に対して適用され得る。よって、本発明は、示されている実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と整合する最も広い範囲に従うものである。
以下の記載は、当業者が本発明を作成および使用することを可能にするために提示され、そして、特定の用途およびその要求の文脈において提供される。開示されている実施形態に対する様々な改変は、当業者に容易に理解され、そして、本明細書中に規定されている一般的な原理は、本発明の精神および範囲から逸脱することなしに、その他の実施形態および用途に対して適用され得る。よって、本発明は、示されている実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と整合する最も広い範囲に従うものである。
(概観)
本発明の実施形態は、両側パッシベーションを有するLEDデバイスを製造する方法を提供する。デバイスの頂部および底部の両方を被覆するパッシベーションの2つの側面は、キャリアの表面再結合を効果的に低減し得、その結果、LEDデバイスの信頼性を向上させ得る。一実施形態において、LEDの外表面においてパッシベーションの単一の層のみを堆積する代わりに、2つのパッシベーション層(頂部パッシベーション層および底部パッシベーション層)が堆積される。底部パッシベーション層の存在は、p型(またはn型)ドープ層の側壁とp側(n側)電極との間の実質的な絶縁を提供する。さらに、底部パッシベーション層は、層化された半導体構造の垂直側壁ではなく水平表面上に堆積されるので、この底部パッシベーション層は、一般的な薄膜堆積技術に関連する通常の側壁被覆の問題を回避する。よって、底部パッシベーション層は、しばしば、従来の単一側パッシベーション層の表面品質よりも遥かに優れた表面品質を示す。
本発明の実施形態は、両側パッシベーションを有するLEDデバイスを製造する方法を提供する。デバイスの頂部および底部の両方を被覆するパッシベーションの2つの側面は、キャリアの表面再結合を効果的に低減し得、その結果、LEDデバイスの信頼性を向上させ得る。一実施形態において、LEDの外表面においてパッシベーションの単一の層のみを堆積する代わりに、2つのパッシベーション層(頂部パッシベーション層および底部パッシベーション層)が堆積される。底部パッシベーション層の存在は、p型(またはn型)ドープ層の側壁とp側(n側)電極との間の実質的な絶縁を提供する。さらに、底部パッシベーション層は、層化された半導体構造の垂直側壁ではなく水平表面上に堆積されるので、この底部パッシベーション層は、一般的な薄膜堆積技術に関連する通常の側壁被覆の問題を回避する。よって、底部パッシベーション層は、しばしば、従来の単一側パッシベーション層の表面品質よりも遥かに優れた表面品質を示す。
(基板の準備)
InGaAlN(InxGayAl1−x−yN,0<=x<=1,0<=y<=1)は短波長発光デバイスを製造するための最適な材料のうちの1つである。従来の大エリアの基板(例えば、Siウェハ)上にクラックのない多層InGaAlN構造を成長させることにより、高品質、低コストの短波長LEDの大量生産を容易にするために、溝およびメサを用いて基板に予めパターンを付ける成長方法が導入される。溝およびメサを用いて基板に予めパターンを付けることは、格子定数と、基板表面と多層構造との間の熱膨張係数のミスマッチとによって引き起こされる、多層構造における応力を効果的に解放し得る。
InGaAlN(InxGayAl1−x−yN,0<=x<=1,0<=y<=1)は短波長発光デバイスを製造するための最適な材料のうちの1つである。従来の大エリアの基板(例えば、Siウェハ)上にクラックのない多層InGaAlN構造を成長させることにより、高品質、低コストの短波長LEDの大量生産を容易にするために、溝およびメサを用いて基板に予めパターンを付ける成長方法が導入される。溝およびメサを用いて基板に予めパターンを付けることは、格子定数と、基板表面と多層構造との間の熱膨張係数のミスマッチとによって引き起こされる、多層構造における応力を効果的に解放し得る。
図2Aは、本発明の一実施形態に従う、フォトリソグラフィ技術またはプラズマエッチング技術を用いて予めエッチングされたパターンを有する基板の一部の上面図を示す。正方形のメサ200はおよび溝202は、エッチングの結果である。図2Bは、一実施形態に従う、図2Aにおける水平線AA’に沿った、予めパターニングされた基板の断面を示すことにより、メサおよび溝の構造をより明確に示している。図2Bに見ることができるように、溝204の側壁は、分離されたメサ構造、例えばメサ206、部分メサ208、210等の側壁を効果的に形成する。各メサは、それぞれの半導体デバイスを成長させるための独立した表面エリアを規定する。
異なるリソグラフィ技術およびエッチング技術を適用することにより半導体基板上に溝およびメサを形成することが可能であるということに留意されたい。また、図2Aに示されているような正方形のメサ200を形成する以外に、溝202のパターンを変更することにより、代替的な幾何学構造が形成され得るということにも留意されたい。これらの代替的な幾何学構造のうちの一部は、三角形、長方形、平行四辺形、六角形、円、またはその他の不規則的形状を含み得るが、これらには限定されない。
(両側パッシベーションを有する半導体デバイスの製造)
図3は、本発明の一実施形態に従う、両側パッシベーションを有する発光デバイスを製造するプロセスを示すダイヤグラムである。工程Aにおいて、溝およびメサを用いて予めパターンが付けられた基板が準備された後に、様々な成長技術を用いることにより、InGaAlN多層構造が形成され得、該成長技術は、有機金属化学気相堆積(MOCVD)を含み得るが、これには限定されない。製造されたLED構造は、Siウェハであり得る基板302と、SiドープGaN層であり得るn型ドープ半導体層304と、GaN/InGaN MQW構造であり得る活性層306と、MgドープGaN層であり得るp型ドープ半導体層308とを含み得る。p型層とn型層との間の成長の順序を逆転することが可能であるということに留意されたい。
図3は、本発明の一実施形態に従う、両側パッシベーションを有する発光デバイスを製造するプロセスを示すダイヤグラムである。工程Aにおいて、溝およびメサを用いて予めパターンが付けられた基板が準備された後に、様々な成長技術を用いることにより、InGaAlN多層構造が形成され得、該成長技術は、有機金属化学気相堆積(MOCVD)を含み得るが、これには限定されない。製造されたLED構造は、Siウェハであり得る基板302と、SiドープGaN層であり得るn型ドープ半導体層304と、GaN/InGaN MQW構造であり得る活性層306と、MgドープGaN層であり得るp型ドープ半導体層308とを含み得る。p型層とn型層との間の成長の順序を逆転することが可能であるということに留意されたい。
工程Bにおいて、第1(底部)のパッシベーション層310が、p型ドープ半導体層の頂部に堆積される。底部パッシベーション層310を形成するために用いられ得る材料は、酸化ケイ素(SiOx)、窒化ケイ素(SiNx)、酸化窒化ケイ素(SiOxNy)を含み得るが、これらには限定されない。様々な薄膜堆積技術、例えばPECVDおよびマグネトロンスパッタリング堆積等が、底部パッシベーション層310を堆積させるために用いられ得る。底部パッシベーション層の厚さは、100〜2,000オングストロームの範囲であり得る。一実施形態において、底部パッシベーション層は、約500オングストロームの厚さである。工程Bに対応する図は、底部パッシベーション層310の堆積の後の断面を示している。
p型ドープ半導体層と電極(p側電極)との間にオーミック接触のための空間を作成するために、工程Cにおいて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術が適用され、パッシベーション層312の一部分をエッチングにより除去する。一実施形態において、エッチングにより除去されるエリアは、電気的接触のために十分なエリアと、p側電極とデバイスのエッジとの間の十分な距離との両方が達成され得るように、選択される。
工程Dにおいて、底部パッシベーション層312のエッチングの後に、多層構造316の上に金属層314が堆積されることにより、電極を形成する。多層構造の頂部層がp型ドープ材料である場合に、電極はp側電極である。p側電極は、いくつかのタイプの金属、例えば、ニッケル(Ni)、金(Au)、白金(Pt)およびこれらの合金等を含み得る。金属層314は、例えば電子ビーム(eビーム)蒸着等の蒸着技術を用いて堆積され得る。
工程Eにおいて、多層構造316は、支持導体構造318と結合するために上下裏返しにされる。一実施形態において、支持導体層318は、支持基板320と結合層322とを含むということに留意されたい。さらに、結合金属(bonding metal)の層が、金属層314上に堆積されることにより、結合プロセスを容易なものとする。支持基板層320は、伝導性であり、ケイ素(Si)、銅(Cu)、炭化ケイ素(SiC)、クロム(Cr)およびその他の材料を含み得る。結合層322は、金(Au)を含み得る。図4Fは、結合した後の多層構造を示している。
結合した後に、工程Gにおいて、基板302が除去される。基板層302の除去のための技術は、機械的研磨、ドライエッチング、化学エッチング、および上述の方法の任意の組み合わせを含み得るが、これらには限定されない。一実施形態において、基板302の除去は、化学エッチングプロセスを利用することによって完了し、該化学エッチングプロセスは、フッ化水素酸、硝酸、酢酸に基づく溶液内に、多層構造を沈めることを含む。支持基板層320は、オプションとして、この化学エッチングから保護され得る。
工程Hにおいて、表面再結合の中心を低減し、全デバイスを通した高い材料品質を保証するために、多層構造のエッジが除去される。しかしながら、成長手順が多層構造の優れたエッジ品質を保証し得る場合、このエッジ除去工程はオプションであり得る。
工程Iにおいて、エッジ除去の後に、別の電極324が、多層構造の頂部に形成される。多層構造312はウェハ結合プロセスの間に上下裏返しにされたので、現在の頂部層は、n型ドープ半導体であるということに留意されたい。よって、新たに形成された電極は、n側電極である。n側電極の金属組成および形成プロセスは、p側電極のそれと同様であり得る。
工程Jにおいて、第2の(または頂部)パッシベーション層326が堆積される。頂部パッシベーション層を形成するために用いられ得る材料は、SiOx、SiNxまたはSiOxNyのうちの少なくとも1つを含む。頂部パッシベーション層および底部パッシベーション層を形成するために、同じ材料または異なる材料のいずれか一方を選択することができる。様々な薄膜堆積技術、例えば、PECVDおよびマグネトロンスパッタリング堆積が、頂部パッシベーション層を堆積させるために用いられ得る。頂部パッシベーション層の厚さは、約300〜10,000オングストロームであり得る。一実施形態において、頂部パッシベーション層は、約2,000オングストロームの厚さを有し得る。
工程Kにおいて、フォトリソグラフィのパターニングおよびエッチングが、n型電極を露出させるために、頂部パッシベーション層326に適用される。
(実施例)
一実施形態において、個々のメサを形成するために、従来の基板にパターンが付けられ、エッチングされる。各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。500オングストロームの厚さのSiO2層が、底部パッシベーション層を形成し、2,000オングストロームの厚さのSiO2層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約250×250μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
一実施形態において、個々のメサを形成するために、従来の基板にパターンが付けられ、エッチングされる。各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。500オングストロームの厚さのSiO2層が、底部パッシベーション層を形成し、2,000オングストロームの厚さのSiO2層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約250×250μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
一実施形態において、各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。500オングストロームの厚さのSiO2層が、底部パッシベーション層を形成し、2,000オングストロームの厚さのSiNx層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約250×250μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
一実施形態において、各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。100オングストロームの厚さのSiNx層が、底部パッシベーション層を形成し、5,000オングストロームの厚さのSiNx層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約260×260μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
一実施形態において、各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。1,000オングストロームの厚さのSiNx層が、底部パッシベーション層を形成し、500オングストロームの厚さのSiO2層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約230×230μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
一実施形態において、各メサは、約300×300μm2のサイズを有する。500オングストロームの厚さのSiO2層が、底部パッシベーション層を形成し、10,000オングストロームの厚さのSiO2層が、頂部パッシベーション層を形成する。エッチングの後、p側電極のサイズは、約230×230μm2である。エッジ除去の後のデバイスの頂部表面エリアは、約280×280μm2である。
本発明の実施形態の上述の記載は、図示および記載のみを目的として提示されたものである。これらが排他的であること、または、これらが本発明を開示された形態に限定することは、意図されていない。よって、当業者には、多くの改変および変形が明らかであり得る。さらに、上記の開示は、本発明を限定することが意図されていない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定されている。
Claims (20)
- 半導体発光デバイスであって、
基板と、
該基板の上に位置付けられた第1のドープ半導体層と、
該第1のドープ半導体層の上に位置付けられた第2のドープ半導体層と、
該第1のドープ半導体層と該第2のドープ半導体層との間に位置付けられた多重量子井戸(MQW)活性層と、
該第1のドープ半導体層に結合された第1の電極と、
第1のパッシベーション層であって、該第1のパッシベーション層は、該第1の電極とオーミック接触エリア以外のエリアにおける該第1のドープ半導体層との間に位置付けられ、該第1のパッシベーション層は、該第1のドープ半導体層のエッジから該第1の電極を実質的に絶縁し、これにより、表面再結合を低減する、第1のパッシベーション層と、
該第2のドープ半導体層に結合された第2の電極と、
該第1のドープ半導体層および該第2のドープ半導体層と、該MQW活性層と、該第2の電極によって被覆されない該第2のドープ半導体層の水平表面の一部との側壁を実質的に被覆する第2のパッシベーション層と
を含む、半導体発光デバイス。 - 前記基板は、
Cuと、
Crと、
Siと、
SiCと
のうちの少なくとも1つの材料を含む、請求項1に記載の半導体発光デバイス。 - 前記第1のパッシベーション層および/または前記第2のパッシベーション層は、
酸化ケイ素(SiOx)と、
窒化ケイ素(SiNx)と、
酸化窒化ケイ素(SiOxNy)と
のうちの少なくとも1つの材料を含む、請求項1に記載の半導体発光デバイス。 - 前記第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である、請求項1に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である、請求項1に記載の半導体発光デバイス。
- 前記MQW活性層は、GaNおよびInGaNを含む、請求項1に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1のドープ半導体層および前記第2のドープ半導体層は、溝およびメサの所定のパターンで、基板上に成長させられる、請求項1に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1のパッシベーション層および/または前記第2のパッシベーション層は、
プラズマ促進化学気相堆積(PECVD)、
マグネトロンスパッタリング堆積、または
電子ビーム(eビーム)蒸着
のうちの少なくとも1つのプロセスによって形成される、請求項1に記載の半導体発光デバイス。 - 前記第1のパッシベーション層の厚さは、100〜2000オングストロームであり、
前記第2のパッシベーション層の厚さは、300〜10,000オングストロームである、請求項1に記載の半導体発光デバイス。 - 前記第1の電極のエッジとその他の層のエッジとの間に実質的な距離が存在する、請求項1に記載の半導体発光デバイス。
- 半導体発光デバイスを製造する方法であって、
該方法は、
第1の基板上に多層半導体構造を成長させることであって、該多層半導体構造は、第1のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2のドープ半導体層とを含む、ことと、
第1のパッシベーション層を形成することであって、該第1のパッシベーション層は、該第1のドープ半導体のエッジをその後に成長させられた第1の電極から実質的に絶縁する、ことと、
第1の電極を形成することであって、該第1の電極は、該第1のドープ半導体層に結合されている、ことと、
該多層構造を第2の基板に結合することと、
該第1の基板を除去することと、
第2の電極を形成することであって、該第2の電極は、該第2のドープ半導体層に結合されている、ことと、
第2のパッシベーション層を形成することであって、該第2のパッシベーション層は、該第1のドープ半導体層および該第2のドープ半導体層と、該MQW活性層と、該第2の電極によって被覆されない該第2のドープ半導体層の表面の一部との側壁を実質的に被覆する、ことと
を含む、方法。 - 前記第2の基板は、
Cuと、
Crと、
Siと、
SiCと
のうちの少なくとも1つの材料を含む、請求項11に記載の方法。 - 前記第1のパッシベーション層および/または第2のパッシベーション層は、
酸化ケイ素(SiOx)と、
窒化ケイ素(SiNx)と、
酸化窒化ケイ素(SiOxNy)と
の材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項11に記載の方法。 - 前記第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である、請求項11に記載の方法。
- 前記第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である、請求項11に記載の方法。
- 前記MQW活性層は、GaNおよびInGaNを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記多層半導体層は、溝およびメサの所定のパターンで、基板上に成長させられる、請求項11に記載の方法。
- 前記パッシベーション層は、
プラズマ促進化学気相堆積(PECVD)、
マグネトロンスパッタリング堆積、または
電子ビーム(eビーム)蒸着
のうちの少なくとも1つのプロセスによって形成される、請求項11に記載の方法。 - 前記第1のパッシベーション層の厚さは、100〜2,000オングストロームであり、
前記第2のパッシベーション層の厚さは、300〜10,000オングストロームである、請求項11に記載の方法。 - 前記p側電極接触のエッジと前記多層構造のエッジとの間に実質的な距離が存在する、請求項11に記載の方法。
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