JP2012500479A - 両面不動態化を伴う半導体発光デバイスを製造するための方法 - Google Patents
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Abstract
半導体発光デバイスを製造するための方法は、第1の基板上に多層半導体構造を製造することを含み、多層半導体構造は、第1のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2のドープ半導体層と、第1の不動態化層とを備える。該方法はさらに、第1のドープ半導体層を露出させるように、第1の不動態化層の一部をパターン化およびエッチングすることを含む。次いで、第1のドープ半導体層に連結される、第1の電極が形成される。次に、多層構造が第2の基板に接合され、第1の基板が除去される。第2のドープ半導体層に連結される、第2の電極が形成される。さらに、多層構造の側壁、および第2の電極によって覆われていない第2のドープ半導体の表面の一部を実質的に覆う、第2の不動態化層が形成される。
Description
本発明は、半導体発光デバイスを製造するための方法に関する。より具体的には、本発明は、漏れ電流を効果的に低減し、かつデバイス信頼性を高める両面不動態化を伴う、新規の半導体発光デバイスを製造するための方法に関する。
固体電光は、照明技術の次の波をもたらすことが期待されている。高輝度発光ダイオード(HB−LED)は、従来の照明用の電球に代わる表示デバイス用の光源として機能することから、数多くの用途に出現している。典型的に、コスト、効率、および輝度は、LEDの商業化の可能性を決定するための3つの主要な評価指標である。
LEDは、正にドープされた層(p型ドープ層)と負にドープされた層(n型ドープ層)との間に「はさまれた」、活性領域から光を発生する。LEDが順バイアスされた時に、p型ドープ層からのホールおよびn型ドープ層からの電子を含む担体は、活性領域の中で再結合する。直接バンドギャップ材料において、この再結合プロセスは、その波長が活性領域の中の材料のバンドギャップエネルギーに相当する、光子の形態の、または光のエネルギーを放出する。
LEDの高い効率を確保するために、LEDの側表面等の他の場所の代わりに、活性領域の中だけで、担体に再結合させることが望ましい。しかしながら、LEDの側表面の結晶構造の急激な終端により、多数の再結合中心が、このような表面上に存在する。加えて、LEDの表面は、その周囲の環境に非常に敏感であり、それは、付加的な不純物および欠陥を助長し得る。環境的に誘発された損傷は、LEDの信頼性および安定性を大幅に低下させる可能性がある。湿度、イオン不純物、外部電場、熱等の種々の環境要因からLEDを遮断し、LEDの機能性および安定性を保持するために、表面清浄を保持すること、および信頼性のあるLEDパッケージングを確保することが重要である。さらに、表面不動態化を使用してLEDの表面を保護することも重要であり、これは、典型的に、LEDの表面上に、非反応性材料の薄層を蒸着することを伴う。
図1は、多重量子井戸(MQW)構造、p型(またはn型)ドープ半導体層108、p側(またはn側)電極110、および基板112に基づいて、上から下に、不動態化層100と、n側(またはp側)電極102と、n型(またはp型)ドープ半導体層104と、活性層106とを伴う垂直電極構成を伴うLEDのための、従来の不動態化方法を示す。
不動態化層は、LED表面での望ましくない担体再結合を低減する。図1に示される垂直電極LED構造について、表面再結合は、MQW活性領域106の側壁に生じる傾向がある。しかしながら、例えば図1に示される層100といった従来の不動態化層による側壁被覆率は、しばしば理想的なものではない。不十分な側壁被覆率は、典型的に、プラズマ強化化学気相蒸着法(PECVD)およびマグネトロンスパッタリング蒸着等の、標準的な薄膜蒸着技術に起因するものである。大部分の垂直電極LEDの事例であるが、不動態化層による側壁被覆率の品質は、例えば2μmよりも高いステップといった、急勾配のステップを伴うデバイスにおいてより悪くなる。このような状況の下で、不動態化層は、しばしば、多数の細孔を含有し、それらは、担体の表面再結合を低減するその能力を大幅に低下させる可能性がある。増大した表面再結合率は、その結果、逆方向漏れ電流の量を増大させ、低下したLEDの効率および安定性をもたらす。加えて、p側電極を形成する金属は、活性領域の中に拡散する可能性があり、増大した漏れ電流をもたらす。
本発明の一実施形態は、半導体発光デバイスを製造するための方法を提供する。該方法は、第1の基板上に多層半導体構造を製造するステップを含み、多層半導体構造は、第1のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2のドープ半導体層と、第1の不動態化層とを備える。該方法はさらに、第1のドープ半導体層を露出させるように、第1の不動態化層の一部をパターン化およびエッチングするステップを含む。次いで、第1のドープ半導体層に連結される、第1の電極が形成される。次に、多層構造が第2の基板に接合され、第1の基板が除去される。第2のドープ半導体層に連結される、第2の電極が形成される。さらに、第1および第2のドープ半導体層の側壁、MQW活性層、および第2の電極によって覆われていない第2のドープ半導体の表面の一部を実質的に覆う、第2の不動態化層が形成される。
この実施形態の変形例において、第2の基板は、Cu、Cr、Si、およびSiCといった材料うちの少なくとも1つを含む。
この実施形態の変形例において、第1の不動態化層は、GaNおよびAlNといった材料のうちの少なくとも1つを含む。
この実施形態の変形例において、第2の不動態化層は、SiOx、SiNx、およびSiOxNyといった材料のうちの少なくとも1つを含む。
この実施形態の変形例において、第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である。
この実施形態の変形例において、第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である。
この実施形態の変形例において、MQW活性層は、GaNと、InGaNとを含む。
この実施形態の変形例において、第1の基板は、所定のパターンの溝およびメサを含む。
この実施形態の変形例において、第2の不動態化層の形成は、プラズマ強化化学気相蒸着法(PECVD)、マグネトロンスパッタリング蒸着、および電子ビーム(eビーム)蒸発といったプロセスのうちの少なくとも1つを伴う。
この実施形態の変形例において、第1の不動態化層の厚さは、100オングストロームから2,000オングストロームの間であり、第2の不動態化層の厚さは、300オングストロームから10,000オングストロームの間である。
以下の説明は、あらゆる当業者が本発明を作製して使用することを可能にするように提示され、特定の用途および要件に照らして提供される。開示された実施形態に対する種々の変更は、当業者には容易に明らかになるであろうし、また本明細書で定義された一般的な原理は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、他の実施形態および応用に適用されてもよい。したがって、本発明は、示される実施形態に限定されるのではなく、特許請求の範囲と矛盾しない最も広い範囲を与えられるべきである。
概要
本発明の実施形態は、両面不動態化を伴うLEDデバイスを製造するための方法を提供する。デバイスの両方の頂部および底部側を覆う両面の不動態化は、担体の表面再結合を効果的に低減することができ、LEDデバイスの向上した信頼性をもたらす。本発明の一実施形態において、(n型ドープ層と、p型ドープ層と、および活性層とを含む)多層半導体構造の外面に単一の不動態化層だけを蒸着する代わりに、2つの不動態化層(頂部不動態化層および底部不動態化層)が蒸着される。底部不動態化層の存在は、活性領域とp側(またはn側)電極の側壁との間に実質的な遮蔽を提供する。本発明の一実施形態において、底部不動態化層は、多層構造を形成するのと同じ蒸着プロセスを使用して形成され、したがって、製造プロセスを簡略化する。
本発明の実施形態は、両面不動態化を伴うLEDデバイスを製造するための方法を提供する。デバイスの両方の頂部および底部側を覆う両面の不動態化は、担体の表面再結合を効果的に低減することができ、LEDデバイスの向上した信頼性をもたらす。本発明の一実施形態において、(n型ドープ層と、p型ドープ層と、および活性層とを含む)多層半導体構造の外面に単一の不動態化層だけを蒸着する代わりに、2つの不動態化層(頂部不動態化層および底部不動態化層)が蒸着される。底部不動態化層の存在は、活性領域とp側(またはn側)電極の側壁との間に実質的な遮蔽を提供する。本発明の一実施形態において、底部不動態化層は、多層構造を形成するのと同じ蒸着プロセスを使用して形成され、したがって、製造プロセスを簡略化する。
基板の調製
InGaAlN(InxGayAl1−x−yN、0≦x≦1、0≦y≦1)は、短波長発光デバイスを製造するための最適な材料のうちの1つである。高品質で低コストである短波長LEDの大量生産を促進するように、クラックを含まない多層InGaAlN構造を従来の大面積基板(Siウエハ等)上に成長させるために、溝およびメサを伴う基板を予めパターン化する成長方法が導入される。溝およびメサを伴う基板を予めパターン化することで、基板表面と多層構造との間の格子定数および熱膨張係数の不一致によって引き起こされる、多層構造の中の応力を効果的に開放することができる。
InGaAlN(InxGayAl1−x−yN、0≦x≦1、0≦y≦1)は、短波長発光デバイスを製造するための最適な材料のうちの1つである。高品質で低コストである短波長LEDの大量生産を促進するように、クラックを含まない多層InGaAlN構造を従来の大面積基板(Siウエハ等)上に成長させるために、溝およびメサを伴う基板を予めパターン化する成長方法が導入される。溝およびメサを伴う基板を予めパターン化することで、基板表面と多層構造との間の格子定数および熱膨張係数の不一致によって引き起こされる、多層構造の中の応力を効果的に開放することができる。
図2Aは、本発明の一実施形態による、フォトリソグラフおよびプラズマエッチング技術を使用して予めエッチングされたパターンを伴う、基板の一部の上面図を示す。正方形メサ200および溝202は、エッチングに起因するものである。図2Bは、本発明の一実施形態による、図2Aの水平線AA’に沿った、予めパターン化された基板の断面図を示すことによって、メサおよび溝の構造をより明確に示す。図2Bに示されるように、溝204の側壁は、メサ206、ならびに部分メサ208および210等の分離メサ構造の側壁を効果的に形成する。各メサは、それぞれの半導体デバイスを成長させるための、独立した表面積を画定する。
半導体基板上に溝およびメサを形成するように、異なるリソグラフおよびエッチング技術を適用することが可能であることに留意されたい。また、図2Aに示されるように正方形メサ200を形成すること以外に、溝202のパターンを変えることによって、代替の幾何学形状を形成できることにも留意されたい。これらの代替幾何学形状のうちのいくつかには、三角形、長方形、円形、平行四辺形、六角形、または他の不規則形状が挙げられるが、これらに限定されない。
両面不動態化を伴う発光デバイスの製造
図3は、本発明の一実施形態による、両面不動態化を伴う発光デバイスを製造するプロセスを示す図である。工程3Aにおいて、溝およびメサを伴う予めパターン化された基板を調製した後に、金属有機化学蒸着(MOCVD)が挙げられるが、これに限定されない、種々の成長技術を使用して、InGaAlN多層構造を形成することができる。製造されたLED構造は、Siウエハであることができる、基板302と、SiドープGaN層であることができる、n型ドープ半導体層304と、GaN/InGaN MQW構造であることができる、活性層306と、MgドープGaN層であることができる、p型ドープ半導体層308とを含むことができる。p型層とn型層との間の成長のシーケンスを逆にすることが可能であることに留意されたい。
図3は、本発明の一実施形態による、両面不動態化を伴う発光デバイスを製造するプロセスを示す図である。工程3Aにおいて、溝およびメサを伴う予めパターン化された基板を調製した後に、金属有機化学蒸着(MOCVD)が挙げられるが、これに限定されない、種々の成長技術を使用して、InGaAlN多層構造を形成することができる。製造されたLED構造は、Siウエハであることができる、基板302と、SiドープGaN層であることができる、n型ドープ半導体層304と、GaN/InGaN MQW構造であることができる、活性層306と、MgドープGaN層であることができる、p型ドープ半導体層308とを含むことができる。p型層とn型層との間の成長のシーケンスを逆にすることが可能であることに留意されたい。
工程3Bにおいて、第1の(底部)不動態化層310は、InGaAlN多層構造を形成するのと同じ成長技術を使用して、p型ドープ半導体層の頂部に形成される。本発明の一実施形態において、底部不動態化層310は、同じMOCVD成長技術を使用して形成される。不動態化層310を形成するために同じ成長技術を使用することは、InGaAlN多層構造および底部不動態化層の両方を成長させるために1つのMOCVD成長ステップだけしか必要としないので、製造プロセスを簡単にする。底部不動態化層310を形成するために使用することができる材料には、非ドープGaNおよび非ドープAlNが挙げられるが、これらに限定されない。底部不動態化層の厚さは、100から2,000オングストロームの間であることができる。一実施形態において、底部不動態化層は、約500オングストロームの厚さである。工程3Bに対応する図は、底部不動態化層310の蒸着後の断面を示す。
工程3Cにおいて、不動態化層312の一部をエッチング除去して、p型ドープ層308の一部を露出させるように、フォトリソグラフおよびエッチング技術が適用される。一実施形態において、エッチング除去すべき面積は、電気接点のための十分な面積、およびデバイスのp側電極と縁部との間の十分な距離の両方を達成することができるように選択される。図3Dは、不動態化層312の部分エッチング後の多層構造の上面図を示す。p型ドープ層308の露出領域は、正方形以外の他の幾何学形状を有することができることに留意されたい。不動態化層312およびp型ドープ層308の材料組成が類似しているので、不動態化層312の一部をエッチングするように、ドライエッチング技術を使用することができる。しかしながら、ある条件下では、不動態化層312の一部をエッチングするように、ウエットエッチング技術を使用することも可能である。本発明の一実施形態において、ある成長条件下では、p型ドープ層308は、Ga極性InGaAlN表面を有し、非ドープGaN不動態化層312は、N極表面を有する。したがって、p型不動態化層308を実質的にそのままにしながら、非ドープGaN不動態化層312の一部をエッチング除去するように、選択的な化学的エッチングを使用することができる。本発明の一実施形態において、非ドープGaN不動態化層312の一部を選択的にエッチング除去するように、H3PO4溶液を使用することができる。
工程3Eにおいて、底部不動態化層312の部分エッチング後に、電極を形成するように、金属層314が多層構造316の上側に蒸着される。多層構造316の頂部層がp型ドープ材料である場合、電極は、p側電極である。p側電極は、ニッケル(Ni)、金(Au)、白金(Pt)、およびその合金等の、複数の種類の金属を含んでもよい。金属層314は、電子ビーム(eビーム)蒸発等の蒸発技術を使用して蒸着することができる。
工程3Fにおいて、支持導電構造318と接合するように、多層構造316を上下反転させる。一実施形態において、支持導電構造318は、支持基板320と、接合層322とを含むことに留意されたい。加えて、接合プロセスを促進するように、接合金属の層を金属層314上に蒸着することができる。支持基板層320は、導電性であり、ケイ素(Si)、銅(Cu)、炭化ケイ素(SiC)、クロム(Cr)、および他の材料を含んでもよい。接合層322は、金(Au)を含んでもよい。図3Gは、接合後の多層構造を示す。
工程3Hにおいて、基板302は、除去される。基板層302の除去のために使用することができる技術には、機械研削、ドライエッチング、化学エッチング、および上述の方法のあらゆる組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態において、基板302の除去は、化学エッチングプロセスを採用することによって完了され、これは、フッ化水素酸、硝酸、および酢酸を主成分とする溶液の中に多層構造を浸すことを伴う。支持基板層320は、随意に、この化学エッチングから保護できることに留意されたい。
工程3Iにおいて、表面の再結合中心を低減して、デバイス全体を通して高い材料品質を確保するように、多層構造の縁部が除去される。しかしながら、成長手順が多層構造の良好な縁部の品質を保証できるならば、この縁部除去工程は、随意とすることができる。
工程3Jにおいて、縁部除去後に、別の電極324が多層構造の頂部に形成される。なお、ウエハ接合プロセス中に多層構造312が上下反転されたので、現在の頂部層は、n型ドープ半導体層である。したがって、新たに形成された電極は、n側電極324である。金属組成物およびn側電極の形成プロセスは、p側電極のそれに類似したものであることができる。
工程3Kにおいて、第2の(または頂部)不動態化層326が蒸着される。頂部不動態化層を形成するために使用することができる材料には、SiOx、SiNx、およびSiOxNyが挙げられるが、これらに限定されない。頂部不動態化層を蒸着するように、PECVDおよびマグネトロンスパッタリング蒸着等の種々の薄膜蒸着技術を使用することができる。頂部不動態化層の厚さは、300から10,000オングストロームの間になることができる。本発明の一実施形態において、頂部不動態化層は、約2,000オングストロームの厚さを有する。
工程3Lにおいて、n側電極を露出させるように、フォトリソグラフパターニングおよびエッチングが、頂部不動態化層326に適用される。
本発明の実施形態の上述の記述は、図示および説明のために示したものである。本記述は、網羅的であること、または本発明を開示された形態に限定することを意図したものではない。したがって、多くの修正および変形が、当業者に明白になるであろう。加えて、上述の開示は、本発明を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって画定される。
Claims (20)
- 半導体発光デバイスを製造するための方法であって、該方法は、
第1の基板上に多層半導体構造を製造することであって、該多層半導体構造は、第1のドープ半導体層と、MQW活性層と、第2のドープ半導体層と、第1の不動態化層とを備える、ことと、
該第1のドープ半導体層を露出させるように、該第1の不動態化層の一部をパターン化およびエッチングすることと、
該第1のドープ半導体層に連結される、第1の電極を形成することと、
該多層構造を第2の基板に接合することと、
該第1の基板を除去することと、
該第2のドープ半導体層に連結される、第2の電極を形成することと、
該第1および第2のドープ半導体層の側壁、該MQW活性層、および該第2の電極によって覆われていない該第2のドープ半導体層の表面の一部を実質的に覆う、第2の不動態化層を形成することと
を含む、方法。 - 前記第2の基板は、
Cu、Cr、Si、およびSiCの材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第1の不動態化層は、
非ドープ窒化ガリウム(GaN)および非ドープ窒化アルミニウム(AlN)の材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第2の不動態化層は、
酸化ケイ素(SiOx)、窒化ケイ素(SiNx)、および酸窒化ケイ素(SiOxNy)の材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である、請求項1に記載の方法。
- 前記第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である、請求項1に記載の方法。
- 前記MQW活性層は、GaNと、InGaNとを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の基板は、溝およびメサの所定のパターンを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の不動態化層は、プラズマ強化化学気相蒸着法(PECVD)、マグネトロンスパッタリング蒸着、およびeビーム蒸着のプロセスのうちの1つによって形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の不動態化層の厚さは、100オングストロームから2,000オングストロームの間であり、前記第2の不動態化層の厚さは、300オングストロームから10,000オングストロームの間である、請求項1に記載の方法。
- 半導体発光デバイスであって、
基板と、
該基板の上側に位置する、第1のドープ半導体層と、
該第1のドープ半導体層の上側に位置する、第2のドープ半導体層と、
該第1および第2のドープ半導体層の間に位置する、多重量子井戸(MQW)活性層と、
該第1のドープ半導体層に連結される第1の電極と、
オーミック接触領域以外の領域の中で該第1の電極と該第1のドープ半導体層との間に位置する、第1の不動態化層であって、該第1の不動態化層は、該第1の電極を、該第1のドープ半導体層の縁部から実質的に絶縁し、それによって、表面再結合を低減する、第1の不動態化層と、
該第2のドープ半導体層に連結される第2の電極と、
該第1および第2のドープ半導体層の側壁、該MQW活性層、および該第2の電極によって覆われていない該第2のドープ半導体層の表面の一部を実質的に覆う、第2の不動態化層と
を備える、半導体発光デバイス。 - 前記基板は、Cu、Cr、Si、およびSiCの材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1の不動態化層は、窒化ガリウム(GaN)および窒化アルミニウム(AlN)の材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 第2の不動態化層は、酸化ケイ素(SiOx)、窒化ケイ素(SiNx)、および酸窒化ケイ素(SiOxNy)の材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1のドープ半導体層は、p型ドープ半導体層である、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第2のドープ半導体層は、n型ドープ半導体層である、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記MQW活性層は、GaNと、InGaNとを含む、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1および第2のドープ半導体層は、所定のパターンの溝およびメサを伴って基板上に成長させられる、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第2の不動態化層は、プラズマ強化化学気相蒸着法(PECVD)、マグネトロンスパッタリング蒸着、または、電子ビーム(eビーム)蒸発のプロセスのうちの少なくとも1つによって形成される、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
- 前記第1の不動態化層の厚さは、100オングストロームから2,000オングストロームの間であり、前記第2の不動態化層の厚さは、300から10,000オングストロームの間である、請求項11に記載の半導体発光デバイス。
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