JP2011507462A - ノイズプレートを有するヘッドセット - Google Patents

ノイズプレートを有するヘッドセット Download PDF

Info

Publication number
JP2011507462A
JP2011507462A JP2010539759A JP2010539759A JP2011507462A JP 2011507462 A JP2011507462 A JP 2011507462A JP 2010539759 A JP2010539759 A JP 2010539759A JP 2010539759 A JP2010539759 A JP 2010539759A JP 2011507462 A JP2011507462 A JP 2011507462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
earphone
noise plate
headset
hole
cylindrical portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010539759A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011507462A5 (ja
JP5542690B2 (ja
Inventor
ジョーダン・ライス
カート・ダマーマン
ヨシュア・ラーテンドレス
アダム・バリー
ダナ・クリーガー
ブレット・ラブレディ
Original Assignee
アストロ ゲーミング インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アストロ ゲーミング インコーポレイテッド filed Critical アストロ ゲーミング インコーポレイテッド
Publication of JP2011507462A publication Critical patent/JP2011507462A/ja
Publication of JP2011507462A5 publication Critical patent/JP2011507462A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5542690B2 publication Critical patent/JP5542690B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1083Reduction of ambient noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058Manufacture or assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083Special constructions of mouthpieces
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1008Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058Manufacture or assembly
    • H04R1/1066Constructional aspects of the interconnection between earpiece and earpiece support
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00Stereophonic arrangements
    • H04R5/033Headphones for stereophonic communication

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)

Abstract

ヘッドセットは、装着者の頭上に装着できるバンドにより結合された2つのイヤホンを備える。各イヤホンはノイズプレートを含み、このノイズプレートはトーナメント試合環境等の環境における雑音を弱めるか、または除去するように機能する。ノイズプレートは孔部を含み、マイクロホンを収容するブームアセンブリは、装着者の発する声を音声回路に伝送するためにこの孔部を通して係合する。ノイズプレートを取り外すとグリルを露出することができ、それにより周囲環境で発生する音をイヤホンに入れることができる。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2007年12月17日に提出された仮出願第61/014360号の利益を請求し、この仮出願は参照によって本明細書に組み込まれる。
背景
従来のヘッドホンはサイズを縮小した2つのラウドスピーカから形成され、両ラウドスピーカはヘッドバンドによりともに組み付けられて、装着者の耳を覆うように装着される。かつては重くて大きかったヘッドホンは、現在ではより軽く小さい現代的な設計が特徴となっている。トーナメント試合等、騒々しい環境でのヘッドホンの使用は、チームメンバーにとって試合の音を聞くために必要である。戦略を伝えるために、チームメンバーは、互いに聞こえるように大きな声で叫ばなくてはならないことがしばしばである。
概要
本概要では、以下の詳細な説明でさらに説明する概念から選んだ内容を簡略化した形で紹介する。本概要は、請求対象である主題の主要な特徴を特定することを意図されておらず、また請求対象である主題の範囲を判断する際の助けとして使用することも意図されていない。
本主題の一態様は、電気エネルギーを音波に変換するように構成された左側イヤホンを備えるヘッドセットを含む。左側イヤホンは左側ノイズプレートを含む。左側ノイズプレートは左側孔部を含む。左側孔部はマイクロホンを案内して左側イヤホンと接触させるように構成される。ヘッドセットは、電気エネルギーを音波に変換するように構成された右側イヤホンも含む。右側イヤホンは右側ノイズプレートを含む。右側ノイズプレートは右側孔部を含む。右側孔部はマイクロホンを案内して右側イヤホンと接触するように構成される。ヘッドセットは、ヘッドセットが装着者の頭上に装着されるように左側イヤホンおよび右側イヤホンを保持するように構成されたバンドをさらに含む。
上記の各態様および本発明に伴う多くの利点は、添付図面とともに以下の詳細な説明を参照して解することで、より容易に認識することができる。
図1Aは、例示の取外し可能なブームアセンブリを含む一対のイヤホンの一例を示す斜視図である。 図1Bは、例示の取外し可能なブームアセンブリを含む一対のイヤホンの一例を示す斜視図である。 図2は一例としてのイヤホンの分解斜視図である。 図3は一例としてのイヤホンの分解斜視図である。 図4は、例示の取外し可能なブームアセンブリを含むイヤホンの分解斜視図である。 図5はマイクロホンの斜視図である。 図6は、電気信号をイヤホン装着者に聞こえるほど十分に大きな音に変えるための、ベゼルに組み付けられた部品の集まりの一例を示す斜視図である。 図7Aは、一例としてのノイズプレートの外観斜視図である。 図7Bは、一例としてのノイズプレートを内側から見た斜視図である。 図7Cは、一例としてのノイズプレートの底面図である。 図7Dは、一例としてのノイズプレートの側面図である。 図7Eは、一例としてのノイズプレートの正面図である。 図7Fは、一例としてのノイズプレートの背面図である。 図7Gは、一例としてのノイズプレートの上面図である。
詳細な説明
競技試合環境において、最新ヘッドセットはマイクロホンを支持するブームアセンブリを有する音声交換機に接続されており、相手に聞こえるように叫ばなくても、チームメイト間のコミュニケーションをとることができる。本主題の様々な実施形態において、電気エネルギーを音波に変換するイヤホンは、試合環境中に外部で発生する音を受ける透過層として構成されるグリルを有するように設計され、このグリルはノイズプレートと組み合わされる。このノイズプレートは、グリルを覆うことで、雑音を弱めたり、除去したりするように構成される。また、ノイズプレートは、その視認性により、絵柄、広告、記章、商標、デザイン等が表示されるプラットフォームを提供する。また、各ノイズプレートは、装着者が発する連絡を受ける内部音声部品にブームアセンブリのジャックを案内する孔部を有する。ブームアセンブリは、装着者の好みに応じて右側イヤホンまたは左側イヤホンのどちらかに、取外し可能に着脱できる。
図1A、1Bは、装着者の頭上に装着される一対のバンド108A、108Bにより保持されて選手の耳を覆う一対のイヤホン101A、101Bを備えるヘッドセット100を示す。各イヤホン101A、101Bは、パッド102A、102Bを含み、パッドは耳を完全に囲むようにして包み込む。各イヤホン101A、101Bは、シェル102A、102Bへ機械的に連結されるフレーム106A、106Bを含む。シェル102A、102Bは、さらにパッド102A、102Bへ機械的に連結されて、パッド102A、102Bとシェル104A、104Bとの間にあるアセンブリ部品を囲み、そして各イヤホン101A、101Bの構造に剛性を与える。
各イヤホン101A、101Bは、トーナメント試合中などの競技環境で発生する注意をそらす雑音を遮断するノイズプレート110を含む。ノイズプレート110は、トーナメント中にチームメイトが叫ぶのをヘッドセット100の装着者が聞けるように、ノイズプレート110をイヤホン101A、101Bに締着する磁気結合よりも大きい力を働かせて、ノイズプレート110を取り外すことができる。ノイズプレート110は、イヤホン101A、101Bの雌ポート(図示せず)に係合するようにブームアセンブリ114のジャック116を案内する孔112を含む。接続されると、ヘッドセット100の装着者は、音声回路のコンポーネント(図示せず)への送信が可能なマイクロホンスクリーン118が受けた発話により、音声コミュニケーションを行えるようになる。
イヤホン101A、101Bは、中空円筒部120A、120Bを介してバンド108A、108Bへ機械的に連結される。音声コミュニケーションをイヤホン101A、101Bへ送信する音声ワイヤは、これらの円筒部120A、120Bで保護されている。また、これらの音声ワイヤはブームアセンブリ114からの音声コミュニケーションを受信し、他の音声処理回路(不図示)へ送信することができる。図1Bは、イヤホン101Aを約90度回転できることを示している。イヤホン101Bも同様に回転できる。装着者は、ヘッドセット100を首にかけているとき、両イヤホン101A、101Bを回転することで、パッド102A、102Bを胸部に置けるので、快適さが向上し、また、ノイズプレート110A、110B上の絵柄、広告、記章、商標、デザイン等が見えるようにすることができる。
図2、図3は例示のイヤホン101の分解斜視図である。イヤホン101はノイズプレート110を含む。ノイズプレート110は矩形であり、ブームアセンブリ114が受けた音声情報を送信する音声回路(不図示)へジャック116を案内する孔部112を含む。イヤホン101は、開口202Fを形成するための環状ガスケット202を含む。複数のホール202A〜202Dはガスケット202の隅部近傍に設けられている。これらのホールは、磁気部材210A〜210Dがノイズプレート110をイヤホン101の他のアセンブリ部品へ磁気結合できるようにする。ガスケット202は、イヤホン101の音声回路(図示せず)にジャック116が係合するように案内する孔112とともに連通する孔202Eを含む。一実施形態において、ガスケット202は、ノイズプレート110が雑音を消去または減らすのを助ける材料で形成することが好ましい。これに適した材料のひとつは発泡材料である。
イヤホン101は、スクリーンを形成する孔を穿ったこと特徴とするグリル204を含む。周囲音がノイズプレート110またはガスケット202の単体または組合せにより弱められることもない、または除去されることもない場合、周囲音はこのスクリーンを通過してイヤホン101に入ることが可能である。グリル204は、ノイズプレート110、ガスケット202、およびグリル204のアセンブリを、イヤホン101の残りのアセンブリ部品へ磁気的に結合するためのいくつかの磁気部材210A〜210Dを収容するいくつかの中空円筒部204A〜204Dを含む。突出する中空円筒部204Eは、ノイズプレート110の孔112で終わるガスケット202のホール202E内に突出し、イヤホン101の音声回路(図示せず)に係合するように、ブームアセンブリ114のジャック116の案内をさらに助ける。
イヤホン101はU字状競走路形を特徴とするフレーム106を含む。中空円筒部206A、206Bは、このU字状フレーム106の一方のアームの一側から角度をつけて突出する。中空円筒部206A、206Bは、フレーム106が様々な角度に揺動できるように、イヤホン101の開口部208A、208Bに係合し、イヤホン101の装着者の快適さを向上させる。
イヤホン101は2つの開口端を有するシェル104を含む。シェル104の近位端の直径は、シェル104の遠位端に向かってテーパを成して首部を形成する。シェル104の首部の両側にある2つの開口部208A、208Bは、フレーム106の突出する中空円筒部206A、206Bと係合するので、フレーム106がシェル104を背にして揺動できる。シェル104の遠位端に位置するノッチ208Cは、イヤホン101へ音声情報を伝送するためのスピーカワイヤを受け入れるように構成されている。
イヤホン101は、スピーカシステムの電気、電子および機械部品が組み付けられるベゼル210を含む。イヤホン101は、しなやかな環状部材212を含み、この環状部材212の中央開口部が、ベゼル210に収容されたスピーカシステムにより再生される音声をはっきりと出すことを可能にする。複数のホール212A〜212Dは環状部材212をベゼル210に連結する。パッド102は、イヤホン101の装着者の耳を包むイヤホン101の部品である。
図3は、図2では容易に見ることができない要素を見えるようにした図である。イヤホン101のノイズプレート110は、このノイズプレート110をイヤホン101の他のアセンブリ部品へ磁気結合させる磁気部材210A〜210Dを収容するための突出した中空円筒部110A〜110Cを含む。ブームアセンブリ114は、ジャック116を収容する近位端とマイクロホンスクリーン118を収容する遠位端とを含む。突出する中空円筒部206A、206Bを、イヤホン101を背面から表す図3の分解斜視図で分かり易く示す。
図4は、イヤホン101の二つの部分からなる部分アセンブリの分解斜視図である。一方の部分は、シェル104と、フレーム106と、ノイズプレート110とを備えるアセンブリを含む、イヤホン101の製造部品でできた嵌合部分である。イヤホン101のアセンブリ部品へイヤホンワイヤを案内するノッチ208Cが示されている。ノイズプレート110の孔部112は、機械的かつ電気的にクラッチ214と結ばれるようにブームアセンブリ114のジャック116を案内する。このクラッチ214はイヤホン101の他方の部分に設けられている。
クラッチ214はベゼル210に収容されている。ベゼル210は部品アセンブリの一部品であり、この部品アセンブリはパッド102と環状部材212とを含み、これらパッドと環状部材がともに、イヤホン101の製造部品のもう一つの嵌合部分を構成する。具体的には、クラッチ214は、ジャックカラー402を把持してブームアセンブリ114をしっかり把える3つのフィンガ214A〜214Cを備え、同時に、ジャック116がワイヤの形状部216およびベゼル210の他のアセンブリ部品と電気的に結ばれるとともに、ブームアセンブリ114が同軸回転(ジャック116がクラッチ214に挿入される方向)できるようになっている。複数の磁気部材210A〜210Dは、これらがベゼル210をイヤホン101の他の部品へ磁気的に結合する締着機能を示すために、図中では浮かせて表されている。
図5は、ブームアセンブリ114を示す斜視図である。ブームアセンブリ114はその近位端に、基部502のところでジャック116を収納するために用いるジャックカラー402を収納するブームオーバーモールド部504を含む。ブームアセンブリ114の遠位端においては、マイクロホン受けがマイクロホンスクリーンの後側に隠れている。マイクロホンスクリーン118は、前側のマイクロホンハウジング508とともに長手方向に並べられている。マイクロホンハウジングの背面506は、前側マイクロホンハウジング508とマイクロホンスクリーン118とを支持する。
図6は、イヤホン101の一部分を形成するように組み立てられる部品の集まりを示す。この部品の集まりは、パッド102、環状部材212およびベゼル210を含む。複数の磁気部材210A〜210Dは金属の雌部材602A〜602Dに係合する。これらの金属の雌部材は突出する中空円筒部であることを特徴とし、それらの端部は、複数の磁気部材210A〜210Dに対応して係合する金属露出部を含む。
ベゼル210はクラッチ214を含み、このクラッチ214は、矩形プラットフォーム606から垂直に突出する3つのフィンガ214A〜214Cから形成されるとともに、ねじを介してベゼル210に締着される。ジャック116を保持する張力を与えることにより、ブームアセンブリ114のジャック116に機械的に結合されるように構成されるワイヤの形状部216は、フィンガ214A〜214Cの遠位端に巻き付けられる。遠位端における各フィンガ214A〜214Cは、ワイヤの形状部216がフィンガ214A〜214C上を滑らないようにワイヤの形状部216がセットされる溝を有する。音声回路を有するPCボード604はフィンガ214A上に置かれ、フィンガ214B、214CはPCボード604の直上に位置する。ベゼル210は、2つのウイング608A、608Bを含む環状部を特徴とするドライバプロテクタ608を含む。ドライバプロテクタ608は接着剤等の適切な固定剤を使用してベゼル210に固定される。ドライバプロテクタ608のウイングは、ドライバプロテクタ608が滑らないように2つのC字部材614A〜614Bと係合する。好ましくはアルミニウムで成形された2つのフィンガ610A〜610Bは、その近位端がベゼル210に取り付けられる一方、遠位端は、孔部208A、208Bに係合するように互いに離れて突出するドーム状部材で仕上げられており、図2などの他の図で説明した、フレーム106がシェル104を揺動できるようになっている。
図7A〜7Gはノイズプレート110の様々な図である。図7Aは、ノイズプレート110を前から見た斜視図であり、突出する中空円筒部110Aの一部が見える。図7Bは、ノイズプレート110を後から見た斜視図である。図7Cは、ノイズプレート110の底面図であり、ノイズプレート110の表面にわたるゆるやかな湾曲が示されている。図7Dはノイズプレート110の側面図であって、ゆるやかな湾曲が示されている。図7Eはノイズプレート110の正面図である。図7Fはノイズプレート110の背面図である。図7Gはノイズプレート110の上面図であって、表面にわたるノイズプレート110の湾曲が示されている。
実施形態を図示および説明してきたが、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、様々な変更を行えることはいうまでもない。

Claims (20)

  1. 電気エネルギーを音波に変換するように構成され、左側ノイズプレートを含む左側イヤホンであって、前記左側ノイズプレートは、マイクロホンを案内して前記左側イヤホンと接触させるように構成される左側孔部を含む左側イヤホンと、
    電気エネルギーを音波に変換するように構成され、右側ノイズプレートを含む右側イヤホンであって、前記右側ノイズプレートは、マイクロホンを案内して前記右側イヤホンと接触させるように構成される右側孔部を含む右側イヤホンと、
    前記ヘッドセットが装着者の頭上に装着されるように前記左側イヤホンおよび右側イヤホンを保持するように構成されるバンドと、
    を備えるヘッドセット。
  2. 前記バンドと前記左側イヤホンおよび前記右側イヤホンとを機械的に結合する左側円筒部および右側円筒部をさらに備え、前記左側イヤホンは、前記左側イヤホンが前記左側円筒部の周りを90度回転できるように構成され、前記右側イヤホンは、前記右側イヤホンが前記右側円筒部の周りを90度回転できるように構成される請求項1のヘッドセット。
  3. ブームアセンブリをさらに備え、前記ブームアセンブリは、近位端および遠位端を有するその長手方向形状を特徴とし、前記近位端は、前記左側イヤホンの前記左側ノイズプレートの前記左側孔部または前記右側イヤホンの前記右側ノイズプレートの前記右側孔部のいずれかに挿入するように構成されるジャックを収容するジャックカラーを支持し、前記遠位端は、前記ヘッドセットの前記装着者が発する声を受けるように構成されるマイクロホンスクリーンを支持する請求項1のヘッドセット。
  4. 前記左側ノイズプレートの前記左側イヤホンへの締着、または前記右側ノイズプレートの右側イヤホンへの締着のいずれかを行う磁気結合よりも大きい力を働かせることにより、前記左側ノイズプレートまたは前記右側ノイズプレートのいずれかを取り外すことができる請求項1のヘッドセット。
  5. 4つの中空円筒部が、前記左側ノイズプレートまたは前記右側ノイズプレートのいずれかの後側から突出し、各中空円筒部は、左側ノイズプレートの前記左側イヤホンへの結合、または前記右側ノイズプレートの前記右側イヤホンへの結合のいずれかを行う磁気部材を収容するように構成される請求項4のヘッドセット。
  6. ガスケットをさらに備え、前記ガスケットは、前記ガスケットの隅部近傍に開口部と複数のホール部とを形成するように構成される環形状を特徴とし、各ホール部は、前記左側ノイズプレートまたは前記右側ノイズプレートのいずれかの中空円筒部へ磁気部材が到達することを容易にし、前記ガスケットは孔部を含み、前記孔部はジャックを案内して音声回路に係合させるように、前記左側ノイズプレートまたは前記右側ノイズプレートのいずれかの孔部とともに連通するように構成される請求項5に記載のヘッドセット。
  7. スクリーンを形成するように構成されるグリルをさらに備え、前記スクリーンの穿孔は、前記左側ノイズプレートまたは右側ノイズプレートのいずれかとガスケットとが、単独または組合せで周囲音を弱めない、または除去しない場合、周囲音が前記左側イヤホンまたは右側イヤホンに入ることを許容し、前記グリルは、磁気部材が、前記ノイズプレートと、前記ガスケットと、前記グリルとを磁気的に結合させて部品アセンブリとすることを容易にするように構成されるいくつかの中空円筒部を含む請求項6のヘッドセット。
  8. U字型競走路形状を特徴とするフレームをさらに備え、中空円筒部は、前記U字型フレームが揺動できるように、前記U字型フレームのいずれかのアームの一側から角度を有して突出する請求項7のヘッドセット。
  9. 2つの開口端を有するシェルをさらに備え、一方の開口端は近位端であり、他方の開口端は遠位端であり、前記シェルの前記近位端の直径は前記シェルの前記遠位端に向かってテーパを成して首部を形成し、前記シェルの前記首部の両側にある2つの開口部は前記フレームの突出する中空円筒部に係合する請求項8のヘッドセット。
  10. スピーカシステムの電気的、電子的、および機械的部品が組み付けられるベゼルをさらに備える請求項9のヘッドセット。
  11. しなやかな環状部材をさらに備え、前記環状部材の中央開口部は、前記ベゼルに収納された前記スピーカシステムにより再生された音声をはっきりと出すことを可能にする請求項10のヘッドセット。
  12. 前記ヘッドセットの前記装着者の耳を包むように構成されるパッドをさらに備える請求項11のヘッドセット。
  13. 電気エネルギーを音波に変換するように構成され、ノイズプレートを含む部品アセンブリを備え、前記ノイズプレートはマイクロホンを案内して前記イヤホンと接触させるように構成される孔部を含むイヤホン。
  14. 前記部品アセンブリに、前記ノイズプレートを締着する磁気結合よりも大きい力を働かせることにより前記ノイズプレートを取り外すことができる請求項13のイヤホン。
  15. 4つの中空円筒部が前記ノイズプレートの後側から突出し、各中空円筒部は前記ノイズプレートを結合する磁気部材を収容するように構成される請求項14のイヤホン。
  16. ガスケットをさらに備え、前記ガスケットは、前記ガスケットの隅部近傍に開口部と複数のホール部を形成するように構成される環形状を特徴とし、各ホール部は前記ノイズプレートの中空円筒部へ磁気部材が到達することを容易にし、前記ガスケットは孔部を含み、前記孔部はマイクロホンジャックを案内して音声回路系に係合させるように、前記ノイズプレートの孔部とともに連通するように構成される請求項15のイヤホン。
  17. スクリーンを形成するように構成されるグリルをさらに備え、前記スクリーンの穿孔は、前記ノイズプレートのいずれかとガスケットとが、単独または組合せで周囲音を弱めない、または除去しない場合、周囲音が前記イヤホンに入ることを許容し、前記グリルは、磁気部材が、前記ノイズプレートと、前記ガスケットと、前記グリルとを磁気的に結合させて部品アセンブリとすることを容易にするように構成されるいくつかの中空円筒部を含む請求項16のイヤホン。
  18. U字型競走路形状を特徴とするフレームをさらに備え、中空円筒部は、前記U字型フレームが揺動できるように、前記U字型フレームのいずれかのアームの一側から角度を有して突出する請求項17のイヤホン。
  19. 2つの開口端を有するシェルをさらに備え、一方の開口端は近位端であり、他方の開口端は遠位端であり、前記シェルの前記近位端の直径は前記シェルの前記遠位端に向かってテーパを成して首部を形成し、前記シェルの前記首部の両側にある2つの開口部は前記フレームの突出する中空円筒部に係合する請求項18のイヤホン。
  20. スピーカシステムの電気的、電子的、および機械的部品が組み付けられるベゼルをさらに備える請求項19のイヤホン。
JP2010539759A 2007-12-17 2008-12-17 ノイズプレートを有するヘッドセット Expired - Fee Related JP5542690B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1436007P 2007-12-17 2007-12-17
US61/014,360 2007-12-17
PCT/US2008/087280 WO2009079604A2 (en) 2007-12-17 2008-12-17 Headset with noise plates

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011507462A true JP2011507462A (ja) 2011-03-03
JP2011507462A5 JP2011507462A5 (ja) 2012-02-02
JP5542690B2 JP5542690B2 (ja) 2014-07-09

Family

ID=40361755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010539759A Expired - Fee Related JP5542690B2 (ja) 2007-12-17 2008-12-17 ノイズプレートを有するヘッドセット

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8139807B2 (ja)
EP (1) EP2232888B1 (ja)
JP (1) JP5542690B2 (ja)
CA (1) CA2709832C (ja)
WO (1) WO2009079604A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8587889B2 (en) 2011-05-31 2013-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Disk storage apparatus, disk control apparatus and write control method
JP2017092779A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 オンキヨー株式会社 ヘッドホン

Families Citing this family (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110143820A1 (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Robert Heil Headphones with attached microphone boom
CA2823527C (en) * 2011-01-03 2017-06-27 Beats Electronics, Llc Audio listening system
US8444797B2 (en) * 2011-02-10 2013-05-21 Thunder International Ltd. Earmuff assembly method
US10075785B2 (en) * 2012-07-03 2018-09-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Ear bud headset
US10567865B2 (en) 2013-10-16 2020-02-18 Voyetra Turtle Beach, Inc. Electronic headset accessory
USD733677S1 (en) * 2014-06-12 2015-07-07 Asustek Computer Inc. Headset
EP3195612B1 (en) * 2014-09-04 2021-03-03 Harman International Industries, Incorporated Headphone ear cushion
CA2975704C (en) * 2015-02-03 2020-06-30 3M Innovative Properties Company Improved comfort headband for hearing protectors
USD772842S1 (en) * 2015-07-23 2016-11-29 Logitech Europe S.A. Headset with microphone
US10129631B2 (en) * 2015-08-26 2018-11-13 Logitech Europe, S.A. System and method for open to closed-back headset audio compensation
US9674596B2 (en) 2015-11-03 2017-06-06 International Business Machines Corporation Headphone with selectable ambient sound admission
USD791734S1 (en) * 2016-03-17 2017-07-11 Chanjiao Ou Earphone
US10187715B2 (en) 2017-01-31 2019-01-22 Performance Designed Products Llc Ear cup venting mechanism for gaming headset
TWD188011S (zh) * 2017-03-14 2018-01-21 金士頓數位股份有限公司 耳機之部分
USD824362S1 (en) * 2017-03-28 2018-07-31 Dell Products L.P. Headset
USD847781S1 (en) * 2017-05-05 2019-05-07 Dongguan Lisong Electronics Co., LTD. Headphone
USD841620S1 (en) * 2017-05-24 2019-02-26 Ming Liu Gaming headset
USD843349S1 (en) * 2017-06-05 2019-03-19 Logitech Europe S.A. Headphone
USD843348S1 (en) * 2017-06-05 2019-03-19 Logitech Europe S.A. Headphone
USD831000S1 (en) 2017-06-13 2018-10-16 Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. Headset
USD868734S1 (en) * 2017-08-04 2019-12-03 Zhaoxia Wang Gaming headset
USD845927S1 (en) * 2017-08-04 2019-04-16 Zhaoxia Wang Gaming headset
USD868025S1 (en) * 2018-03-22 2019-11-26 Neal John Brace Pair of ear pads
USD857656S1 (en) * 2017-08-29 2019-08-27 Sennheiser Communications A/S Headset with adjustable contact pressure (ACP) including a spring system
USD836600S1 (en) * 2017-09-11 2018-12-25 Kingston Digital, Inc. Headset
USD856968S1 (en) * 2017-10-20 2019-08-20 Dongguan Kotion Electronics Tech Co., Ltd Earphone
USD856970S1 (en) * 2017-10-20 2019-08-20 Dongguan Kotion Electronics Tech Co., Ltd Earphone
USD856969S1 (en) * 2017-10-20 2019-08-20 Dongguan Kotion Electronics Tech Co., Ltd Earphone
USD856967S1 (en) * 2017-10-20 2019-08-20 Dongguan Kotion Electronics Tech Co., Ltd Earphone
USD856971S1 (en) * 2017-10-20 2019-08-20 Dongguan Kotion Electronics Tech Co., Ltd Earphone
USD859355S1 (en) * 2017-12-28 2019-09-10 Peilin Hu Headphones
USD869430S1 (en) * 2018-01-29 2019-12-10 Amazon Technologies, Inc. Headphones
USD857657S1 (en) * 2018-02-27 2019-08-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Headset
JP1617845S (ja) * 2018-04-06 2018-11-12
JP1617844S (ja) * 2018-04-06 2018-11-12
USD890129S1 (en) * 2018-08-01 2020-07-14 Suyun Liu Headphone
USD876387S1 (en) * 2018-08-01 2020-02-25 Suyun Liu Headphone
USD870698S1 (en) * 2018-08-08 2019-12-24 Dongguan City YongSheng electronics CO., LTD Earphone
USD894869S1 (en) * 2018-12-10 2020-09-01 Dongguan Kotion Electronics Co., Ltd. Earphone
USD891398S1 (en) * 2019-01-07 2020-07-28 Guihua Chen Headphone
USD891399S1 (en) * 2019-01-07 2020-07-28 Guihua Chen Headphone
USD907004S1 (en) * 2019-03-06 2021-01-05 Shenzhen Gu Ning Culture Co., Ltd. Gaming headset
USD910593S1 (en) * 2019-03-08 2021-02-16 Austrian Audio Gmbh Headphones
CN110267139B (zh) * 2019-06-12 2024-04-12 郭军伟 一种智能人声识别噪音过滤耳机
USD864157S1 (en) * 2019-07-15 2019-10-22 Shenzhen Qianhai Patuoxun Network And Technology Co., Ltd Headphone
USD870069S1 (en) * 2019-09-11 2019-12-17 Shenzhen Qianhai Patuoxun Network And Technology Co., Ltd Headphones
JP2022551912A (ja) * 2019-10-10 2022-12-14 イアボリューション,インコーポレーテッド 耳カバー
USD956013S1 (en) 2019-12-19 2022-06-28 Gn Audio A/S Headphones
USD952599S1 (en) * 2019-12-19 2022-05-24 Gn Audio A/S Headphones
USD929364S1 (en) * 2019-12-20 2021-08-31 Yamaha Corporation Headphone
USD931831S1 (en) * 2019-12-23 2021-09-28 Hanbing Liu Headset
USD955365S1 (en) * 2020-03-20 2022-06-21 Logitech Europe S.A. Headset
USD941803S1 (en) * 2020-03-31 2022-01-25 Shenzhen Yongsheng Electronic Technology Co., Ltd. Headset
JP7473673B2 (ja) * 2020-04-30 2024-04-23 深▲セン▼市韶音科技有限公司 音響入出力装置
USD948472S1 (en) 2020-05-13 2022-04-12 Andres Godinez Headset
USD948473S1 (en) * 2020-06-27 2022-04-12 Guangdong Kotion Electroacoustic Technology Co., Ltd. Earphone
USD952601S1 (en) * 2020-07-31 2022-05-24 Shenzhen Shenggao Network Technology Co., Ltd. Headphone
USD954022S1 (en) * 2020-07-31 2022-06-07 Shenzhen Shenggao Network Technology Co., Ltd. Headphone
KR102308164B1 (ko) * 2020-08-13 2021-10-01 쿠웨이브 (난징) 소프트웨어 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드 무선 헤드셋
USD920585S1 (en) * 2020-09-26 2021-05-25 Hanwen Xu Electronic shooting earmuffs
USD947810S1 (en) * 2020-10-18 2022-04-05 Guihua Chen Headset
USD947811S1 (en) * 2020-10-18 2022-04-05 Guihua Chen Headset
USD984410S1 (en) * 2020-12-16 2023-04-25 Liu He Headset
USD1001772S1 (en) * 2021-01-05 2023-10-17 Dongguang Lanye Electgronic Technology Co., Ltd. Headset
USD963608S1 (en) * 2021-01-17 2022-09-13 Shenzhen Aiyinhu Technology Co., Ltd. Gaming headset
USD965555S1 (en) * 2021-02-09 2022-10-04 Shenzhen wei bo technology co., LTD Head-mounted gaming headset
US11330353B1 (en) * 2021-03-09 2022-05-10 Chris Perkins Enterprises LLC Dual-arm radio headset
USD984409S1 (en) * 2021-03-29 2023-04-25 Logitech Europe S.A. Headset
USD1006789S1 (en) * 2021-04-13 2023-12-05 Epos Group A/S Headset
USD976865S1 (en) * 2021-05-07 2023-01-31 Shenzhen Shenggao Network Technology Co., Ltd. Wireless headphone
USD949127S1 (en) * 2021-05-25 2022-04-19 Fuhua Shen Headset
USD991905S1 (en) * 2021-06-22 2023-07-11 Dongguan Geshang Electronics Co., Ltd. Headset
USD1007461S1 (en) * 2021-07-12 2023-12-12 Logitech Europe S.A. Headset
USD1003269S1 (en) * 2021-07-16 2023-10-31 Primer Studios, Corporation Headphone band
USD1007462S1 (en) * 2021-07-29 2023-12-12 Logitech Europe S.A. Headphones
USD1021855S1 (en) * 2021-12-09 2024-04-09 Tao Peng Headphone
USD1014463S1 (en) * 2021-12-27 2024-02-13 Changmao Li Headset
US11910151B2 (en) * 2022-02-04 2024-02-20 Freedman Electronics Pty Ltd Audio headset
USD1026852S1 (en) * 2022-04-08 2024-05-14 Tingyao Yang Headphone
USD1017572S1 (en) * 2022-04-11 2024-03-12 Shenzhen Sarepo Technology Co., Ltd. Headset
USD1024007S1 (en) * 2022-08-24 2024-04-23 Shenzhen Hongyuexiang Technology Co., LTD. Headphone
USD1027903S1 (en) * 2022-10-28 2024-05-21 Logitech Europe S.A. Headphone
USD1027905S1 (en) * 2022-10-28 2024-05-21 Logitech Europe S.A. Headphone
USD1006784S1 (en) * 2023-09-19 2023-12-05 Shenzhen Yinzhuo Technology Co., Ltd. Headphone
USD1006785S1 (en) * 2023-09-19 2023-12-05 Shenzhen Yinzhuo Technology Co., Ltd Headphone
USD1020689S1 (en) * 2023-12-01 2024-04-02 Pioneer Square Brands, Inc. Headphones

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05199579A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Sony Corp ヘッドホーン
JP2001320791A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Ibuki Denshi:Kk ヘッドホン型補聴器
JP2003188967A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Sony Corp ヘッドセット
JP2005303556A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Pioneer Electronic Corp ヘッドホンのイヤーパッド
JP2006086980A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Audio Technica Corp ヘッドホン装置

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1127161A (en) * 1913-10-13 1915-02-02 Nathaniel Baldwin Head-band for telephone-receivers.
US2782423A (en) * 1954-01-18 1957-02-26 Lockheed Aircraft Corp Noise attenuating ear protectors
US4270025A (en) * 1979-04-09 1981-05-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Sampled speech compression system
US4302635A (en) * 1980-01-04 1981-11-24 Koss Corporation Headphone construction
JPS5711882U (ja) * 1980-06-20 1982-01-21
US4554993A (en) * 1983-10-21 1985-11-26 Houng Huang Kiang Inflight headset for civil aircraft
US4472607A (en) * 1983-10-21 1984-09-18 Houng Huang Kiang Inflight headset for civil aircraft
US4588868A (en) * 1984-07-12 1986-05-13 Avicom International, Inc. Headset
JPH0297198A (ja) * 1988-10-03 1990-04-09 Sony Corp ヘッドホン装置
US4965836A (en) * 1989-01-19 1990-10-23 Koss Corporation Stereo headphone
DE3912605B4 (de) * 1989-04-17 2008-09-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Digitales Codierverfahren
US5035005A (en) * 1990-07-27 1991-07-30 Hung Huang C Inflight headset for civil aircraft
US5446788A (en) * 1992-09-29 1995-08-29 Unex Corporation Adjustable telephone headset
US5685775A (en) * 1994-10-28 1997-11-11 International Business Machines Corporation Networking video games over telephone network
US5793878A (en) * 1997-06-05 1998-08-11 Chang; Ching-Wen Headset microphone having a location apparatus
JPH1133230A (ja) * 1997-07-16 1999-02-09 Sega Enterp Ltd 通信ゲームシステム
US6016347A (en) * 1998-03-04 2000-01-18 Hello Direct, Inc. Optical switch for headset
TW375344U (en) * 1998-06-15 1999-11-21 Cotron Corp Combination type of earphone with ear cover
US6599194B1 (en) * 1998-09-08 2003-07-29 Darren Smith Home video game system with hard disk drive and internet access capability
US6241612B1 (en) * 1998-11-09 2001-06-05 Cirrus Logic, Inc. Voice communication during a multi-player game
US6295366B1 (en) * 1999-03-24 2001-09-25 Flightcom Corporation Aircraft headset
US6466681B1 (en) * 1999-09-21 2002-10-15 Comprehensive Technical Solutions, Inc. Weather resistant sound attenuating modular communications headset
US6618714B1 (en) * 2000-02-10 2003-09-09 Sony Corporation Method and system for recommending electronic component connectivity configurations and other information
US20020131616A1 (en) * 2000-11-16 2002-09-19 Bronnikov Andrei M. Apparatus and methods for sound reproduction and recording
US6731771B2 (en) * 2000-12-29 2004-05-04 Avcomm International, Inc. Foam mounted receiver for communication headset
US20020110246A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Jason Gosior Wireless audio system
JP4601839B2 (ja) * 2001-02-20 2010-12-22 ソニー株式会社 ヘッドホン装置
CN1290376C (zh) * 2001-03-16 2006-12-13 Gn奈康有限公司 具有可调节的话筒支架的头戴耳机
US7082393B2 (en) * 2001-03-27 2006-07-25 Rast Associates, Llc Head-worn, trimodal device to increase transcription accuracy in a voice recognition system and to process unvocalized speech
US6496589B1 (en) * 2001-06-20 2002-12-17 Telex Communications, Inc. Headset with overmold
US6658130B2 (en) * 2001-10-10 2003-12-02 Fang Tien Huang Receptacle for earphone cord
US6775390B1 (en) * 2001-12-24 2004-08-10 Hello Direct, Inc. Headset with movable earphones
US6935959B2 (en) * 2002-05-16 2005-08-30 Microsoft Corporation Use of multiple player real-time voice communications on a gaming device
FI5924U1 (fi) * 2002-05-31 2003-09-05 Nokia Corp Kantolaite ja sen sekä sähköisen viestivälineen yhdistelmä
US7371175B2 (en) * 2003-01-13 2008-05-13 At&T Corp. Method and system for enhanced audio communications in an interactive environment
US7409234B2 (en) * 2003-03-07 2008-08-05 Cardo Systems, Inc. Wireless communication headset with exchangeable attachments
US20050007500A1 (en) * 2003-03-28 2005-01-13 Yet-Zen Lin Liquid crystal display with changeable modules
KR200319629Y1 (ko) * 2003-04-24 2003-07-12 주식회사 라인텍 헤드셋의 송화기 연결구조
TWM253395U (en) * 2003-07-03 2004-12-21 Zeroplus Technology Co Ltd Audio device for TV game device
US7985138B2 (en) * 2004-02-17 2011-07-26 International Business Machines Corporation SIP based VoIP multiplayer network games
US7458894B2 (en) * 2004-09-15 2008-12-02 Microsoft Corporation Online gaming spectator system
US7436973B2 (en) * 2005-05-12 2008-10-14 Sheng-Hsin Liao Structure for earphones with multiple sound tracks
US20070064969A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Chou Chia L Glasses with an audio transceiver
US20070093279A1 (en) * 2005-10-12 2007-04-26 Craig Janik Wireless headset system for the automobile
US7773767B2 (en) * 2006-02-06 2010-08-10 Vocollect, Inc. Headset terminal with rear stability strap
US20070261153A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Wise Robert W Protective helmet with flush pivoting ear cups
US20080152160A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-26 Kok-Kia Chew Methods and apparatus for wireless stereo audio
US8571695B2 (en) * 2007-03-12 2013-10-29 Ag Acquisition Corporation Daisy-chained game audio exchange
US8199942B2 (en) * 2008-04-07 2012-06-12 Sony Computer Entertainment Inc. Targeted sound detection and generation for audio headset

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05199579A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Sony Corp ヘッドホーン
JP2001320791A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Ibuki Denshi:Kk ヘッドホン型補聴器
JP2003188967A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Sony Corp ヘッドセット
JP2005303556A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Pioneer Electronic Corp ヘッドホンのイヤーパッド
JP2006086980A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Audio Technica Corp ヘッドホン装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8587889B2 (en) 2011-05-31 2013-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Disk storage apparatus, disk control apparatus and write control method
JP2017092779A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 オンキヨー株式会社 ヘッドホン

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009079604A3 (en) 2009-09-03
US20120140961A1 (en) 2012-06-07
CA2709832C (en) 2017-11-21
US8139807B2 (en) 2012-03-20
JP5542690B2 (ja) 2014-07-09
US20090238397A1 (en) 2009-09-24
EP2232888B1 (en) 2018-03-21
CA2709832A1 (en) 2009-06-25
EP2232888A2 (en) 2010-09-29
WO2009079604A2 (en) 2009-06-25
US8335335B2 (en) 2012-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5542690B2 (ja) ノイズプレートを有するヘッドセット
US10129631B2 (en) System and method for open to closed-back headset audio compensation
JP4992062B2 (ja) 骨伝導ヘッドセット
US8175316B2 (en) Ear speaker device
US8325963B2 (en) Bone-conduction microphone built-in headset
EP1101386B1 (en) Head phone
JP5367658B2 (ja) イヤースピーカ
JPH10509570A (ja) スタンドと共に使用するか、または耳に被せるノイズ消去ヘッドセット
US20140233754A1 (en) Headphone system with retractable microphone
JP4816043B2 (ja) ヘッドホン装置
WO2013125355A1 (ja) イヤースピーカ装置
JP2006246426A (ja) イヤホーンアタッチメント及び該イヤホーンアタッチメントを装着したイヤホーン
US20070041604A1 (en) Earphone
JP2000316198A (ja) ヘッドホン
JPH11215581A (ja) 骨導ヘッドセット
US7367422B2 (en) System and method for providing passive noise reduction
US11451900B2 (en) Communication device for hearing protection devices
EP1341362A2 (en) Hands free audio kit for helmet wearers
JPH11229226A (ja) スピーカー付きヘルメット
KR102624445B1 (ko) 헤드셋용 부착유닛 및 이를 포함하는 헤드셋
CN209608832U (zh) 耳塞结构及蓝牙耳机
JP2008060943A (ja) イヤホンアタッチメント
CN113545105A (zh) 配备环绕立体声元件且装有扬声器组件单元的包耳式头戴耳机
JP5968642B2 (ja) 聴取補助装置
JP2004104400A (ja) ヘッドセット装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130304

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20130307

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130729

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20130918

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130918

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140421

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5542690

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees