JP2011258873A - ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被エッチング材が載置されるステージを内部に有する真空容器と、前記真空容器内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給手段と、前記真空容器内にプラズマを生成させるためのプラズマ生成手段と、前記プラズマ生成手段の電極にプラズマ生成用高周波電力を供給するプラズマ生成用電源と、前記ステージの自己バイアス電位を制御するための単一のバイアス電源であって、出力周波数を変更可能なバイアス電源と、前記ステージと前記バイアス電源との間に電気的に接続された単一の整合器であって、前記バイアス電源の負荷と前記バイアス電源とのインピーダンス整合をとる整合器と、前記バイアス電源の出力周波数を設定する周波数設定手段と、前記バイアス電源の出力周波数に応じて前記整合器のインピーダンスを制御する制御手段とを備えたドライエッチング装置によって上記課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の一実施形態に係るドライエッチング装置の概略構成を示す断面図である。図1に示すドライエッチング装置10には、チャンバ12(真空容器)内にプロセスガス(エッチングガス)を供給するプロセスガス供給部14と、チャンバ12内のガスを排気する排気部16と、チャンバ12内の圧力調整を行う圧力調整部(不図示)とが設けられており、プロセスガス供給部14からチャンバ12内にプロセスガスを供給しつつ、排気部16から排気を行うことにより、チャンバ12内の圧力調整が行われる。
次に、マッチングボックス30の構成について説明する。
図3は、圧電素子の製造工程を示した説明図である。まず、図3(a)に示すシリコン基板(Si基板)34上に絶縁膜36を形成する(図3(b))。次に、絶縁膜36上に密着層38を形成し、さらに密着層38上に下部電極膜(貴金属膜)40を形成する(図3(c))。続いて、下部電極膜40上に圧電膜(強誘電体膜)42を形成し(図3(d))、さらに圧電膜42上に上部電極膜(貴金属膜)44を形成する(図3(e))。例えば、絶縁膜36は酸化膜(SiO2膜)であり、スパッタ法、CVD法(Chemical Vapor Deposition:CVD)、熱酸化法で形成することができる。また、密着層38はチタン層(Ti層)であり、スパッタ法で形成することができる。また、下部電極膜40や上部電極膜44は、貴金属材料であるPt(白金)、Ir(イリジウム)、Ru(ルテニウム)やその酸化膜であり、スパッタ法やCVD法で形成することができる。また、圧電膜42は、PZT膜(チタン酸ジルコン酸鉛)であり、スパッタ法やCVD法で形成することができる。
第2の実施形態では、積層膜の連続エッチングを行う。ここでは、シリコン基板上に電極で挟まれるように形成された圧電膜層の連続エッチングを例に説明する。
を実現することが可能となる。
Claims (12)
- 被エッチング材が載置されるステージを内部に有する真空容器と、
前記真空容器内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給手段と、
前記真空容器内にプラズマを生成させるためのプラズマ生成手段と、
前記プラズマ生成手段の電極にプラズマ生成用高周波電力を供給するプラズマ生成用電源と、
前記ステージの自己バイアス電位を制御するための単一のバイアス電源であって、出力周波数を変更可能なバイアス電源と、
前記ステージと前記バイアス電源との間に電気的に接続された単一の整合器であって、前記バイアス電源の負荷と前記バイアス電源とのインピーダンス整合をとる整合器と、
前記バイアス電源の出力周波数を設定する周波数設定手段と、
前記設定されたバイアス電源の出力周波数に応じて前記整合器のインピーダンスを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするドライエッチング装置。 - 前記制御手段は、前記整合器内のコイルのインダクタンス及び/又はコンデンサの静電容量を調整することで該整合器のインピーダンスを制御することを特徴とする請求項1に記載のドライエッチング装置。
- 前記バイアス電源の出力周波数は、200kHz以上2MHz以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のドライエッチング装置。
- 被エッチング材のエッチングに適した自己バイアスの周波数を選択する選択手段を備え、
前記周波数設定手段は、前記選択された周波数に前記バイアス電源の出力周波数を設定することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のドライエッチング装置。 - 前記選択手段は、メインエッチング時には被エッチング材のエッチングに適した第1の周波数を選択し、オーバーエッチング時には被エッチング材と該被エッチング材の下地材との選択比の高い第2の周波数を選択することを特徴とする請求項4に記載のドライエッチング装置。
- 前記生成されたプラズマの発光強度を計測する計測手段と、
前記計測手段の計測結果に基づいてメインエッチングとオーバーエッチングとを判別する判別手段と、
を備え、
前記選択手段は、前記判別手段の判別結果に基づいて自己バイアスの周波数を選択することを特徴とする請求項5に記載のドライエッチング装置。 - 前記計測手段は、発光分光法により前記プラズマの発光強度を計測することを特徴とする請求項6に記載のドライエッチング装置。
- 前記判別手段は、前記計測手段が計測した発光強度がメインエッチング時のプラズマの発光強度と比較して所定の値だけ低下したときを基準として、メインエッチングとオーバーエッチングとを判別することを特徴とする請求項6又は7に記載のドライエッチング装置。
- 前記第1の周波数は1MHz以下であり、前記第2の周波数は前記第1の周波数の1.5倍以上の周波数であることを特徴とする請求項5から8のいずれかに記載のドライエッチング装置。
- 被エッチング材が載置されるステージを内部に有する真空容器内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給工程と、
プラズマ生成手段の電極にプラズマ生成用高周波電力を供給して前記真空容器内にプラズマを生成させるためのプラズマ生成工程と、
前記ステージの自己バイアス電位を制御するための単一のバイアス電源の出力周波数を任意の値に設定する周波数設定工程と、
前記設定されたバイアス電源の出力周波数に応じて、前記ステージと前記バイアス電源との間に電気的に接続された単一の整合器を用いて前記バイアス電源の負荷と前記バイアス電源とのインピーダンス整合をとる整合工程と、
を備えたことを特徴とするドライエッチング方法。 - 前記被エッチング材は、圧電膜であることを特徴とする請求項10に記載のドライエッチング方法。
- 前記圧電膜は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)膜であることを特徴とする請求項11に記載のドライエッチング方法。
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