JP2011256278A - 微多孔膜形成用プロピレン重合体およびその用途 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性及び強度に優れた微多孔膜形成用プロピレン重合体を得ること。
【解決手段】下記要件（１）〜（４）を満たす微多孔膜形成用ポリプロピレン重合体を用いることにより、耐熱性、強度に優れた微多孔膜が得られる。（１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定されるメルトフローレートが１〜１０g/10分である。（２）¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。（３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５０〜１６７℃である。（４）TREFで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。
【選択図】なし

Description

本発明は、特定の分子量構成を有する微多孔膜形成用プロピレン重合体およびその用途に関する。詳しくは、ＴＲＥＦで測定した溶出ピーク温度ならびに、溶出積分量が特定範囲である微多孔膜形成用プロピレン重合体およびその用途に関する。

高分子材料から形成される微多孔膜は、医療用、工業用の濾過膜、分離膜や、電池用セパレータ、コンデンサー用セパレータ等のセパレータ等、様々な用途に使用されている。

特に今般、携帯電話、モバイルパソコン、自動車用の一電源として、二次電池の需要量が増大してきており、電池用セパレータに対する需要も増大してきている。しかしながら、従来の高分子材料から形成される電池用セパレータは、全ての要求性能を満たす材料は無く、原料樹脂の種類によって長所短所があるのが実状である。現時点でセパレータの主要材料である超高分子量ポリエチレンは、融点が１４０℃程度であり、耐熱性に限界がある、一方、将来の自動車用電池への普及を鑑み、市場からはセパレータの耐熱性向上を要請する声が多い。

電池用セパレータの耐熱性向上のため、超高分子量ポリエチレンに、融点が高い材料であるポリプロピレン（ＰＰ）をブレンドさせる手法が検討されている。例えば特開平５−３３１３０６号公報（特許文献１）では、ポリプロピレンが連続層を形成することを特徴とするポリプロピレンと超高分子量ポリエチレンとの組成物が開示されており、高い耐熱性を示す微多孔膜が報告されている。しかし、強度に関する評価結果は開示されていない。また、ポリプロピレンとポリエチレンは相溶性を示さ無いことが知られており、強度が低い可能性があると予想される。

プロピレン重合体による微多孔膜としては、例えば特開２０００−６３５５１号公報（特許文献２）で、数平均分子量（Ｍｎ）が６万以上で、分子量分布の指標である重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量の商（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以下のプロピレン重合体が開示されており、突き刺し強度にも優れたセパレータが報告されている。ただし、成形性を鑑みると分子量分布が広いことが好ましいのは周知に事実であり、前記のセパレータはこの点で不利な可能性があると予想される。

特開平５−３３１３０６号公報 特開２０００−６３５５１号公報

本発明は以上のような事情からなされたものである。すなわち本発明は、微多孔形状を有し、高い強度を持ち、更には成形性にも優れることが期待され、耐熱性及び強度に優れた微多孔膜が得られる微多孔膜形成用プロピレン重合体およびその用途を提供することを課題とする。

本発明に係る微多孔膜形成用プロピレン重合体は、下記要件（１）〜（４）を満たす。（１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定されるメルトフローレートが
１〜１０g/10分である。
（２）¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。
（３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５０℃〜１６７℃である。（４）ＴＲＥＦで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。

前記プロピレン重合体は下記（５）の要件を満たすことが好ましい。
（５）室温キシレン可溶成分含有率（ＣＸＳ）が４％未満である。

また前記プロピレン重合体は、
（Ｉ）チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび下記式（１）で特定される環状エステル化合物（ａ）を含む固体状チタン触媒成分と、
（II）周期律表の１族、２族、１３族に属する元素を含む有機金属化合物成分と
を用いて得られることが好ましい。

（式（１）において、ｎは５〜１０の整数である。

Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立にＣＯＯＲ¹またはＲであり、Ｒ²およびＲ³のうち少なく
とも１つはＣＯＯＲ¹である。環状骨格中の単結合（Ｃ^a−Ｃ^a結合、およびＲ³がＲである場合のＣ^a−Ｃ^b結合を除く）は、二重結合に置き換えられていてもよい。

Ｒ¹は、それぞれ独立に炭素数１〜２０の１価の炭化水素基である。

複数個あるＲは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原子、窒素含有基、酸素含有基、リン含有基、ハロゲン含有基およびケイ素含有基から選ばれる原子または基であり、互いに結合して環を形成していてもよいが、少なくとも１つのＲは水素原子ではない。

Ｒが互いに結合して形成される環の骨格中に二重結合が含まれていてもよく、該環の骨格中に、ＣＯＯＲ¹が結合したＣ^aを２つ以上含む場合は、該環の骨格をなす炭素原子の数は５〜１０である。）
また、本発明に係る微多孔膜形成用プロピレン重合体は、セパレータ、濾過膜、分離膜
に好適に用いることができる。

前記セパレータが電池用セパレータまたはコンデンサー用セパレータがより好ましい態様である。前記電池用セパレータがリチウムイオン二次電池用セパレータであることが特に好ましい。また、前記分離膜が医療用分離膜であることがより好ましい。

本発明の微多孔膜形成用プロピレン重合体は、特定の要件を満たしているので、耐熱性及び強度に優れている。

以下、本発明に係る微多孔膜形成用プロピレン重合体（以下「本発明のプロピレン重合体」ともいう。）について具体的に説明する。

［微多孔膜形成用プロピレン重合体］
本発明のプロピレン重合体は、下記要件（１）〜（４）を満たしている。
（１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定されるメルトフローレートが
１〜１０g/10分である。
（２）¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。
（３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点か１５０℃〜１６７℃である。（４）ＴＲＥＦで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。

本発明のプロピレン重合体は、更に下記（５）の要件を満たすことが好ましい。

（５）室温キシレン可溶成分含有率（ＣＸＳ）が４％未満である。

《要件（１）》
本発明のプロピレン重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定さ
れるメルトフローレートが１〜１０g/10分である。より好ましい下限値は１ｇ/10分、更
に好ましくは２ｇ/10分である。一方好ましい上限値は８ｇ／１０分、更に好ましくは５
ｇ／１０分である。

メルトフローレートが１g/10より低くなると成形性、例えば成形速度の低下、生産性低下に繋がることがある。一方、メルトフローレートが１０g/10を越えると、得られる微多孔膜の強度の低下や成形中のドローダウン、延伸性の低下に繋がる場合がある。

メルトフローレート（ＭＦＲ）は重合体の分子量に依存しており、プロピレン重合体の分子量は、重合反応系内における水素とプロピレンとの組成比により決定されることが知られている。したがって、プロピレン重合体のＭＦＲは、重合反応系内における水素／プロピレン比を調節することで増減させることが可能である。

《要件（２）》
本発明のプロピレン重合体は、¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。より好ましくは９６．０〜９９．５％、更に好ましくは９７．０〜９９．５％である。

メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）は、分子鎖中の五連子アイソタクティック構造の存在割合を示しており、プロピレンモノマー単位が５個連続してメソ構造を有する連鎖の
中心にあるプロピレン構造単位の分率である。このような要件を満たすプロピレン重合体は、例えば後述する公知の固体状チタン触媒成分と有機金属化合物触媒成分および必要に応じて用いられる電子供与体を含むオレフィン重合用触媒によりプロピレンを重合させることによって得ることが出来る。

プロピレン重合体のメソペンタッド分率が前記範囲にあると、得られる微多孔膜形成用プロピレン重合体は、耐熱性や強度に優れる。

ｍｍｍｍ分率が上記のような範囲にあるプロピレン重合体は、後述する公知の触媒を適宜選択することにより製造することができる。

《要件（３）》
本発明のプロピレン重合体は、ＤＳＣによって測定された融点が１５０〜１６７℃の範囲にある。好ましくは１６０〜１６７℃、さらに好ましくは１６２〜１６７℃である。

プロピレン重合体のＤＳＣによって測定された融点が１５０℃未満では耐熱性が不充分となる場合がある。一方、融点が１６７℃を超える場合には、結晶化度が高過ぎる等の理由で微多孔化が不充分となる場合がある。

融点が上記のような範囲にあるプロピレン重合体は、後述する公知の触媒を適宜選択することにより製造することができる。

《要件（４）》
本発明のプロピレン重合体は、ＴＲＥＦで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。

ＴＲＥＦ（昇温溶離分別法：Temperature Rising Elution Fractionation）により、結晶化度、分岐度、共重合度等の異なるポリマー鎖を分別できるため、ポリマー試料の組成分布に関する情報が得られる。

ＴＲＥＦ測定によって求められるピークトップ温度は１１４〜１２５℃であり、好ましくは１１５〜１２３℃である。ピーク温度がこの範囲にあると、熱収縮率が小さい点で好ましい。

ＴＲＥＦ測定によって１１０℃までの溶出積分量は４０ｗｔ％以下、好ましくは３６ｗｔ％以下である。１１０℃未満で溶出する成分は結晶化度が比較的低いため、４０ｗｔ％を超えると熱収縮率が増大し、微多孔膜の孔が望ましい形状を保てないことがある。

ＴＲＥＦで測定したピークトップ温度および１１０℃での溶出積分量が上記のような範囲にあるプロピレン重合体は、後述する公知の触媒を適宜選択することにより製造することができる。

《要件（５）》
本発明のプロピレン重合体は、下記の（５）の要件を満たすことが好ましい。

（５）室温キシレン可溶成分含有率（ＣＸＳ）が４％未満である。

この室温キシレン可溶成分は、主として立体規則性が低く、更には低分子量である成分であり、ゴム状の粘着性のある成分を主とする。このような成分が４％未満であれば、得られる微多孔膜のブロッキングや、微孔の閉塞などが起こり難い。また、均質で強い結晶
構造を形成させるためにも好ましい。

（微多孔膜）
微多孔膜とは、０．３〜１．５μｍ程度の微小孔が多数空いた高分子膜を指し、本発明では、JIS P8117に準じて測定されるガーレー通気度が２００〜８００の範囲にある膜を微多孔膜と定義する。

（微多孔膜形成用プロピレン重合体の製造方法）
以下、微多孔膜形成用プロピレン重合体の製造方法を説明する。

本発明のプロピレン重合体の製造方法は、該プロピレン単独重合体が前記要件（１）〜（４）、好ましくは（１）〜（５）を満たす限りにおいて何ら限定されるものではないが、通常は公知の固体状チタン触媒成分を含むオレフィン重合用触媒の存在下でプロピレンを重合する方法が好ましくは用いられる。前記固体状チタン触媒成分としては、たとえば、（Ｉ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、（II）有機金属化合物触媒成分と、（III）アルコキシシランに代表される有機
ケイ素化合物や特定のポリエーテル化合物に代表される電子供与体とを含む触媒が挙げられる。具体的には、特許２７２３１３７号公報、特開平４−２１８５０７号公報、特許２７７４１６０号公報、特許２７７６９１４号公報、国際公開第２００６／７７９４５号パンフレット、国際公開第２００８／１０４５９号パンフレット、国際公開第２００４／１６６６２号パンフレット等に開示された触媒が挙げられる。

上記固体状チタン触媒成分（Ｉ）は、マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させることにより調製することができる。

マグネシウム化合物（ａ−１）としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物のような還元能を有するマグネシウム化合物、およびハロゲン化マグネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、マグネシウムのカルボン酸塩等で代表される還元能を有さないマグネシウム化合物をあげることができる。

固体状チタン触媒成分（Ｉ）の調製の際には、チタン化合物（ａ−２）としては、たとえば下記式（３）で示される４価のチタン化合物を用いるのが好ましい。

Ｔｉ(ＯＲ)_gＸ_4-g …（３）
（式（３）中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、０≦ｇ≦４である。）
具体的にはＴｉＣｌ₄、ＴｉＢｒ₄、ＴｉＩ₄などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)Ｃｌ₃、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｃｌ₃、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)Ｃｌ₃、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｂｒ₃、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ₄Ｈ₉)Ｂｒ₃などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₂Ｃｌ₂、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｂｒ₂などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₃Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｃｌ、Ｔ
ｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₃Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ₃)₄、Ｔｉ(ＯＣ₂Ｈ₅)₄、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−
Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔｉ(Ｏ−２−エチルヘキシル)₄などのテトラアルコキシチタン等があげられ
る。

固体状チタン触媒成分（Ｉ）の調製の際に用いられる電子供与体（ａ−３）としては、たとえばアルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸のエステル、有機酸ハライド、前記ポリエーテルを好ましい例とするエーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合
物などがあげられる。これらの中でもフタル酸エステルを代表例とする芳香族ポリエステル化合物や置換基を有するコハク酸エステルを代表例とする脂肪族ポリエステル、および後述する脂環族ポリエステル、前記ポリエーテルを好ましい例として挙げることが出来る。これらの化合物は複数以上を組み合わせて用いても良い。

本発明において、好ましく用いられる電子供与体（ａ−３）としては、下記式（１）で特定される環状エステル化合物が挙げられる。また下記式（２）で特定される環状エステル化合物を含んでいても良い。

式（１）において、ｎは５〜１０の整数である。

Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立にＣＯＯＲ¹またはＲであり、Ｒ²およびＲ³のうち少なく
とも１つはＣＯＯＲ¹である。

環状骨格中の単結合（Ｃ^a−Ｃ^a結合、およびＲ³がＲである場合のＣ^a−Ｃ^b結合を除く
）は、二重結合に置き換えられていてもよい。

Ｒ¹は、それぞれ独立に炭素数1〜２０の1価の炭化水素基である。

複数個あるＲは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原子、窒素含有基、酸素含有基、リン含有基、ハロゲン含有基およびケイ素含有基から選ばれる原子または基であり、互いに結合して環を形成していてもよいが、少なくとも１つのＲは水素原子ではない。

Ｒが互いに結合して形成される環の骨格中に二重結合が含まれていてもよく、該環の骨格中に、ＣＯＯＲ¹が結合したＣ^aを２つ以上含む場合は、該環の骨格をなす炭素原子の数は５〜１０である。

式（２）において、ｎは５〜１０の整数である。

Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ独立にＣＯＯＲ¹または水素原子であり、Ｒ⁴およびＲ⁵のうち
少なくとも１つはＣＯＯＲ¹である。Ｒ¹は、それぞれ独立に炭素数1〜２０の1価の炭化水素基である。環状骨格中の単結合（Ｃ^a−Ｃ^a結合、およびＲ⁵がＲである場合のＣ^a−Ｃ^b
結合を除く）は、二重結合に置き換えられていてもよい。

前記式（１）において、前記環状骨格中の炭素原子間結合のすべては単結合であることが好ましい。

式（１）で表される環状エステル化合物の中でも
3,6-ジメチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジイソブチル、
3,6-ジメチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-ヘキシル、
3,6-ジメチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-オクチル、
3-メチル-6-エチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジイソブチル、
3-メチル-6-エチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-ヘキシル、
3-メチル-6-エチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-オクチル、
3-メチル-6-n-プロピルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジイソブチル、
3-メチル-6-n-プロピルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-ヘキシル、
3-メチル-6-n-プロピルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-オクチル、
3,6-ジエチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジイソブチル、
3,6-ジエチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-ヘキシル、
3,6-ジエチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジn-オクチル
が特に好ましい。

また式（２）で表される化合物の中でも
シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジイソブチル、
シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジヘキシル、
シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジへプチル、
シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジオクチル、
シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸ジ2-エチルヘキシル、
が特に好ましい。

上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分（Ｉ）を調製することもできる。

固体状チタン触媒成分（Ｉ）は、公知の方法を含むあらゆる方法を採用して調製することができるが、下記に数例あげて簡単に述べる。
（１）アルコールや金属酸エステルなどとマグネシウム化合物（ａ−１）との付加物の炭化水素溶液を、チタン化合物（ａ−２）や有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（２）マグネシウム化合物（ａ−１）およびアルコールやエステルなどと固体状付加物をチタン化合物（ａ−２）や有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触反応させる方法。
（３）無機担体と有機マグネシウム化合物（ａ−１）との接触物に、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
（４）芳香族ハロゲン化炭化水素などの共存下に行う工程を含む上記いずれかの方法。
が好ましい例として挙げられる
前記有機金属化合物触媒成分（II）としては、周期表第１族、２族、１３族から選ばれる金属を含むものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、および第II族金属の有機金属化合物などをあげることができる。

式 Ｒ¹ _mＡｌ（ＯＲ²)_nＨ_pＸ_q
（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子を通常１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）
で示される有機アルミニウム化合物（ｂ−１）。

式 Ｍ¹ＡｌＲ¹ ₄
（式中、Ｍ¹はＬｉ、ＮａまたはＫであり、Ｒ¹は前記と同じである。）
で示される第１族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物（ｂ−２）。

式 Ｒ¹Ｒ²Ｍ²
（式中、Ｒ¹およびＲ²は上記と同様であり、Ｍ²はＭｇ、ＺｎまたはＣｄである。）
で示される第２族または第１３族のジアルキル化合物（ｂ−３）。

前記有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、たとえば
Ｒ¹ _mＡｌ(ＯＲ²)_3-m
（Ｒ¹およびＲ²は前記と同様であり、ｍは好ましくは１．５≦ｍ≦３の数である。）で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌＸ_3-m
（Ｒ¹は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）
で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌＨ_3-m
（Ｒ¹は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）
で示される化合物、
Ｒ¹ _mＡｌ(ＯＲ²)_nＸ_q
（Ｒ¹およびＲ²は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ≦３、０≦ｎ＜３、０≦ｑ＜
３であり、かつｍ＋ｎ＋ｑ＝３である。）
で示される化合物などをあげることができる。

前記有機ケイ素化合物触媒成分（III）の具体的なものとしては、下記式（４）で表さ
れる有機ケイ素化合物などがあげられる。

ＳｉＲ³Ｒ⁴ _a(ＯＲ⁵)_3-a …（４）
（式（４）中、ａは０、１または２、Ｒ³はシクロペンチル基、シクロペンテニル基、シ
クロペンタジエニル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、ジアルキルアミノ基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、Ｒ⁴およびＲ⁵は炭化水素基を示す。）
式（４）において、Ｒ³の好ましいものとしては、シクロペンチル基、２−メチルシク
ロペンチル基、３−メチルシクロペンチル基、２−エチルシクロペンチル基、３−プロピルシクロペンチル基、３−イソプロピルシクロペンチル基、３−ブチルシクロペンチル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル基、２,２−ジメチルシクロペンチル基、２,３−ジメチルシクロペンチル基、２,５−ジメチルシクロペンチル基、２,２,５−トリメチル
シクロペンチル基、２,３,４,５−テトラメチルシクロペンチル基、２,２,５,５−テトラメチルシクロペンチル基、１−シクロペンチルプロピル基、１−メチル−１−シクロペンチルエチル基などのシクロペンチル基またはその誘導体；シクロペンテニル基、２−シクロペンテニル基、３−シクロペンテニル基、２−メチル−１−シクロペンテニル基、２−メチル−３−シクロペンテニル基、３−メチル−３−シクロペンテニル基、２−エチル−３−シクロペンテニル基、２,２−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２,５−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２,３,４,５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基、２,２,５,５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基などのシクロペンテニル基またはその誘導体；１,３−シクロペンタジエニル基、２,４−シクロペンタジエニル基、１,４−シ
クロペンタジエニル基、２−メチル−１,３−シクロペンタジエニル基、２−メチル−２,４−シクロペンタジエニル基、３−メチル−２,４−シクロペンタジエニル基、２−エチ
ル−２,４−シクロペンタジエニル基、２,２−ジメチル−２,４−シクロペンタジエニル
基、２,３−ジメチル−２,４−シクロペンタジエニル基、２,５−ジメチル−２,４−シクロペンタジエニル基、２,３,４,５−テトラメチル−２,４−シクロペンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはその誘導体、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、s-ブチル基等の嵩高い置換基が挙げられる。より好ましくはシクロペンチル基、イソプロピル基であり、特に好ましくはシクロペンチル基である。

また式（４）において、Ｒ⁴およびＲ⁵の炭化水素基の具体的なものとしては、上記の置換基以外にたとえばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基などの炭化水素基をあげることができる。Ｒ⁴またはＲ⁵が２個以上存在する場合、Ｒ⁴同士または
Ｒ⁵同士は同一でも異なっていてもよく、またＲ⁴とＲ⁵とは同一でも異なっていてもよい
。また式（４）において、Ｒ³とＲ⁴とはアルキレン基等で架橋されていてもよい。

前記のポリエーテル化合物しては、複数の炭素原子を介して２個以上のエーテル結合を有する化合物であるポリエーテル化合物も好ましい例として挙げられる。

これらのポリエーテル化合物の中でも、1,3-ジエーテル類が好ましく、特に、2-イソプロピル-2-イソブチル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ジイソブチル-1,3-ジメトキシプロ
パン、2-イソプロピル-2-イソペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ジシクロヘキシル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ビス(シクロヘキシルメチル)1,3-ジメトキシプロパンが
好ましい。

これらの化合物は、単独で用いることも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

上記のような固体状チタン触媒成分（Ｉ）、有機金属化合物触媒成分（II）、および有機ケイ素化合物触媒成分（III）からなる触媒を用いてプロピレンの重合を行うに際して
、予め予備重合を行うこともできる。予備重合は、固体状チタン触媒成分（Ｉ）、有機金属化合物触媒成分（II）、および必要に応じて有機ケイ素化合物触媒成分（III）の存在
下に、オレフィンを重合させる。

予備重合オレフィンとしては、例えば炭素数２〜８のα−オレフィンを用いることができる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテンなどの直鎖状のオレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４,４−ジメチル−１−
ヘキセン、４,４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−
１−ヘキセンなどの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができる。これらは共重合させてもよい。得られるプロピレン重合体の結晶化度を高める目的からは３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等の嵩高いオレフィンを用いることが好ましい場合がある。

予備重合は、固体状チタン触媒成分（Ｉ）１ｇ当り０．１〜１０００ｇ程度、好ましくは０．３〜５００ｇ程度の重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における重合体の生成効率が低下することがある。予備重合では、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。

本重合の際には、固体状チタン触媒成分（Ｉ）（または予備重合触媒）を重合容積１Ｌ当りチタン原子に換算して約０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０．００１〜１０ミリモルの量で用いることが望ましい。有機金属化合物触媒成分（II）は、重合系中のチタン原子１モルに対する金属原子量で約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モル程度の量で用いることが望ましい。有機ケイ素化合物触媒成分（III）は、有機金属化
合物触媒成分（II）の金属原子１モル当り約０．００１〜５０モル、好ましくは約０．０１〜２０モル程度の量で用いることが望ましい。

重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、各段を別々の方法で行ってもよい。また連続式、半連続式のいずれの方式で行ってもよく、各段を複数の重合器たとえば２〜１０器の重合器に分けて行ってもよい。

重合媒体として、不活性炭化水素類を用いてもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよい。また各段の重合条件は、重合温度が約−５０〜＋２００℃、好ましくは約２０〜１００℃の範囲で、また重合圧力が常圧〜１０ＭＰａ（ゲージ圧）、好ましくは約０．２〜５ＭＰａ（ゲージ圧）の範囲内で適宜選択される。

重合終了後、必要に応じて公知の触媒失活処理工程、触媒残渣除去工程、乾燥工程等の後処理工程を行うことにより、プロピレン重合体がパウダーとして得られる。

（他の成分）
本発明のプロピレン重合体から微多孔膜を製造する際には、可塑剤、ポリエチレンおよび無機粉体からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の材料を配合してプロピレン重合体組成物とすることが好ましい。

・ポリプロピレン以外のポリオレフィン
本発明のプロピレン重合体には、本発明の目的に反しない限り、例えばシャットダウン特性等の機能を付与する目的で、ポリエチレンを配合させてもよい。

前記ポリエチレンとは、密度が９２５〜９７０ｋｇ／ｍ³、好ましくは９３０〜９６５
ｋｇ／ｍ³のポリエチレンである。

ポリエチレンのデカリン溶液を用いて測定した極限粘度[η]は、好ましくは２〜４０ｄｌ／ｇであり、より好ましくは３〜４０ｄｌ／ｇである。

プロピレン重合体とポリエチレンとを含むプロピレン重合体脂組成物に占めるポリエチレンの配合量は、付与される特性により異なるが、通常１〜９９質量％、好ましくは１０〜９５質量％である。

・可塑剤
本発明のプロピレン重合体は、孔の形状や量を調整する目的で、可塑剤を配合させてもよい。

可塑剤としては室温で液体の溶剤として、ノナン、デカン、デカリン、パラキシレン、流動パラフィン等の脂肪族、環式脂肪族又は芳香族の炭化水素、及び沸点がこれらに対応する鉱油留分、室温で固体の溶剤としてステアリルアルコール、パラフィンワックスなどが挙げられる。これらの中では、室温で液体の溶剤が好ましく、特に流動パラフィンが好ましい。

・無機粉体
本発明のプロピレン重合体は、孔の形状や量、耐熱性を調整する目的で、無機粉体を配合させてもよい。

無機粉体としては、タルク、クレー、炭酸カルシウム、マイカ、ケイ酸塩類、炭酸塩類、ガラス繊維、炭素繊維や、ケイ素、アルミニウム、チタン等の金属の酸化物、窒化物などが挙げられる。これらの中では、金属の酸化物や窒化物が好ましく、特にシリカ粉体が好ましい。無機粉体の平均粒径は、０．００１〜１０μｍ、好ましくは０．０１〜５μｍの範囲内にあることが望ましい。無機粉体は、１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。無機粉体の配合量は１〜８０重量部、好ましくは１０〜６０重量部である。

（微多孔膜形成用プロピレン重合体の調製方法）
プロピレン重合体組成物の調製方法としては、公知の各種の方法を用いることができる。例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサーなどの通常の混練装置を用いて、上述した各種成分を混練する方法が挙げられる。溶融混練およびペレタイズは、通常の単軸押出機あるいは２軸押出機、ブラベンダー又はロールを使用して、１７０〜２８０℃、好ましくは１９０〜２５０℃で溶融混練し、ペレタイズする。又はペレタイズなしに直接微多孔膜用のシート又はフィルムに従来公知の技術を用いて成形できる。

（用途）
本発明のプロピレン重合体は、セパレータ、濾過膜、分離膜およびフィルターからなる群より選ばれる１種に用いられることが好ましい。

前記セパレータが電池用セパレータまたはコンデンサー用セパレータであることがより好ましく、前記電池用セパレータがリチウムイオン二次電池用セパレータであることが特に好ましい。また、前記分離膜が医療用分離膜であることがより好ましい。

（微多孔膜）
本発明のプロピレン重合体から、耐熱性や強度の優れた微多孔膜を好適に製造することができる。

前記微多孔膜の製造方法は、
（１）上述のプロピレン重合体又は各成分を個別に溶融混練する工程、
（２）ダイリップより押出して冷却しシート又はフィルムを成形する工程、
（３）シート又はフィルムを少なくとも一軸方向に延伸する工程、
必要に応じて（４）可塑剤を抽出、除去する工程、
（５）得られた膜を乾燥する工程、を含む。何れも従来公知の技術を使用することができる。

（１）では充分な溶融混練を行うため、二軸押出機が望ましい。

（２）では長方形の口金形状をしたシート用ダイリップが望ましいが、円筒状のインフレーションダイリップ等も使用できる。

（３）ではテンター法やロール法等で延伸温度２０〜１６０℃の範囲で面倍率２〜１００倍に延伸することが望ましい。また延伸は（４）や（５）の工程の前後で２度に分けて行うことも可能である。

（４）では抽出溶剤として、ポリオレフィン樹脂及び無機粉体に対して貧溶媒であり、かつ可塑剤に対して良溶媒であり、沸点がポリオレフィン微多孔膜の融点より低い溶剤を用いることが望ましい。例えば、ｎ−ヘキサンやシクロヘキサン等の炭化水素類、塩化メチレンや四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素類、エタノールやイソプロパノール等のアルコール類、ジエチルエーテル等のエーテル類、アセトン等のケトン類等が挙げられる。

（５）では加熱乾燥法や風乾法等が使用されるが、微多孔膜の特性を損なわない程度の温度で行うことが望ましい。その他必要に応じて、従来公知の核剤（リン酸エステル金属塩やソルビトール系化合物等のα晶核剤やアミド系化合物等のβ晶核剤）等の添加剤の配合、膜の熱処理、架橋処理、表面処理、親水化処理等の工程が行われてもよい。またシャットダウン機能を付与する等の目的で例えば本発明のプロピレン重合体よりも低融点の（上述のポリエチレンを含む）樹脂とのブレンドや多層化、更なる耐熱性付与を目的に本発明のプロピレン重合体よりも高融点の樹脂とのブレンドや多層化が行われてもよい。

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（ポリプロピレン）
実施例１および２の樹脂（ＰＰ−１、ＰＰ−２）は、特開2009-57473公報の実施例１、比較例１に準じて調整した。

比較例１に用いるポリプロピレン樹脂（ＰＰ−３）は、以下のように調製した。

(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。

このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。

加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。

上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。

(2) 前重合触媒の製造
遷移金属触媒成分１２０ｇ、トリエチルアルミニウム２０．５ｍＬ、ヘプタン１２０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを７２０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で１ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを６ｇ含んでいた。

(3) 本重合
内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器に、プロピレンを１１０ｋｇ／時間、（２）で製造した触媒スラリーを遷移金属触媒成分として１．１ｇ／時間、トリエチルアルミニウム５．８ｍＬ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン２．１ｍＬ／時間、エチレンを０．３ｋｇ／時間を連続的に供給し、水素を気相部の水素濃度が０．８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７３℃、圧力３．２ＭＰａ／Ｇで重合を行った。

得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレンを０．４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１．５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。

得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４６ｋｇ／時間、エチレンを０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１．５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６９℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。

得られたスラリーは失活後、液体プロピレンによる洗浄槽に送液し、プロピレン重合体パウダーを洗浄した。

得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン重合体を得た。得られたプロピレン重合体は、コニカル乾燥機に導入して、８０℃で真空乾燥を行った。次いで生成物１００キログラムに対し、純水３５．９グラムとプロピレンオキサイド０．６３リットルを添加して、９０℃で２時間脱塩素処理を行った後に８０℃、真空乾燥を行い、プロピレン重合体パウダーを得た。得られた重合パウダーは実施例１と同様の方法でペレット化した。

実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。

（メルトフローレート）
前述の通り、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８Ｅ規格に準じ、２３０℃の温度条件で測定した。

（メソペンタッド分率）
メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］は、Ａ．ｚａｍｂｅｌｌｉらのＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）に示された帰属により定められた値であり、１３Ｃ−ＮＭＲにより、下記条件で測定し、メソペンタッド分率＝（２１．７ｐｐｍでのピーク面積）／（１９〜２３ｐｐｍでのピーク面積）とした。

種類 ＪＮＭ−Ｌａｍｂａｄａ４００（日本電子（株）社製）
分解能 ４００ＭＨｚ
測定温度 １２５℃
溶媒 １，２，４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼン＝７／４
パルス幅 ７．８μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔 ５ｓｅｃ
積算回数 ２０００回
シフト基準 ＴＭＳ＝０ｐｐｍ
モード シングルパルスブロードバンドデカップリング
（融点（Ｔｍ））
示差走査熱量計（ＤＳＣ、パーキンエルマー社製）を用いて下記のとおり測定を行った。ここで、第３ｓｔｅｐにおける吸熱ピークを融点（Ｔｍ）と定義した。

＜サンプルシート作成＞
サンプルをアルミホイルで挟み、金型（厚さ：０．２ｍｍ）を用いて下記条件でプレス成形した。

成形温度：２４０℃（加熱温度２４０℃、予熱時間：７分）
プレス圧力：３００ｋｇ/ｃｍ²
プレス時間：１分
プレス成形後、金型を氷水で室温付近まで冷却後、サンプルシートを得た。

＜測定＞
得られたサンプルシートを下記測定容器に約０．４ｇ封入し、下記測定条件でＤＳＣ測定を行った。

（測定容器）
アルミ製ＰＡＮ（ＤＳＣ ＰＡＮＳ １０μｌ ＢＯ−１４−３０１５）
アルミ製ＣＯＶＥＲ（ＤＳＣ ＣＯＶＥＲ ＢＯ１４−３００３）
（測定条件）
第１ｓｔｅｐ：３０℃／分で２４０℃まで昇温し、１０分間保持する。

第２ｓｔｅｐ：１０℃／分で３０℃まで降温する。

第３ｓｔｅｐ：１０℃／分で２４０℃まで昇温する。

（ＴＲＥＦ測定条件および使用装置）
ＴＲＥＦ（昇温溶離分別法）測定は、以下の条件で行った。

プロピレン単独重合体について、昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線を以下のように測定し、最大ピークのピークトップ温度および溶出積分量を求めた。

まず、充填剤を含有したＴＲＥＦカラム（カラム温度９５℃）内に、試料（プロピレン単独重合体）をｏ−ジクロロベンゼンに溶解させた試料溶液を導入した。次に、カラムの温度を、降温速度０．５℃／分で０℃まで降温した後、１０分間保持し、試料を充填剤表面に結晶化させた。

その後、カラムの温度を、昇温速度１．０℃／分で１４０℃まで昇温し、各温度で溶出した試料（プロピレン単独重合体）の濃度を検出した。そして、試料（プロピレン単独重合体）の溶出量（質量％）とその時のカラム内温度（℃）との値より、溶出温度−溶出量曲線を測定し、最大ピークのピークトップ温度および溶出積分量を求めた。

（測定条件）
測定装置：昇温溶出分別装置 ＴＲＥＦ２００＋型（Ｐｏｌｙｍｅｒ ＣｈＡＲ社製）
ＴＲＥＦカラム：ステンレススチールマイクロボールカラム（３／８” ｏ．ｄ．×１５０ｍｍ）
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン（３００ｐｐｍ ＢＨＴ含有）（＝ＯＤＣＢ）
試料濃度：０．２％（ｗ／ｖ）
注入量：０．３ｍＬ
ポンプ流量：０．５ｍＬ／分
検出器：赤外分光光度計 ＩＲ４（Ｐｏｌｙｍｅｒ ＣｈＡＲ社製）
検出波数：３．４２μｍ
試料溶解条件：１５０℃×９０ｍｉｎ溶解 → ９５℃×４５ｍｉｎ静置
（ガーレー透気度）
ＪＩＳ Ｐ８１１７により測定した。測定装置はＢ型ガーレー式デンソメーター（東洋製機製作所製）を使用した。試験温度２３℃、湿度５０％ＲＨ。試料面積は６４５ｍｍ²
。円筒重量５６７ｇにより、筒内の空気を試験円孔部から、筒外へ通過させる。空気１００ｃｃが通過する時間を測定し、透気度とした。

（突刺し強度）
直径１ｍｍ、０．５ｍｍＲの針を用いて２ｍｍ／秒で突刺した時の最大荷重を測定し、２５ｍｍ厚さに換算した。測定条件を下記に記す：
試験機：（株）東洋精機製作所 ストログラフＶ１０−Ｄ
試験速度：１２０ｍｍ／ｍｉｎ
先端：１．０ｍｍΦ、０．５ｍｍＲ
受け：３０．０ｍｍΦ（グロス試験治具）
（熱収縮率）
二軸延伸フィルムをＭＤ方向に１０ｍｍ幅で１００ｍｍの長さにカットした。カットしたものを１２０℃熱風オーブンに入れて１５分間加熱した。元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率（％）を求めた。

［微多孔膜の製造方法］
ガーレー透気度および突刺し強度の測定に用いる微多孔膜は以下のように製造した。

幅３００ｍｍ、リップ開度４ｍｍのＴダイにて２３０℃で溶融押出した後に８０℃の冷却ロールにて８ｍ／分で引き取った。このときのドラフト比は８６、得られた未延伸ポリプロピレンフィルムの膜厚は４０μｍであった。その後３５℃に保持されたニップロール間で２０％低温延伸し、引き続き１２６℃に加熱されたロールで総延伸量１８０％になる
まで高温延伸した後、１２６℃に加熱されたロールで３６％緩和させ、微多孔膜を得た。

［二軸延伸フィルムの製造方法］
熱収縮率の測定に用いる二軸延伸フィルムは以下のように製造した。

ペレットを、３０ｍｍφ押出機（（株）ＧＭエンジニアリング社製押出シート成形機）を用いて、成形温度２１０℃にて溶融し、Ｔダイから押出し、冷却温度３０℃にて保持された冷却ロールにより、引取速度１．０ｍ／分の条件で除冷し、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。

このシートを８５ｍｍ×８５ｍｍにカットし、二軸延伸機（ブルックナー社製ＫＡＲＯ
ＩＶ）を用いて、予熱温度１５２℃、予熱時間６０秒、延伸温度１５２℃、延伸倍率５×７倍（ＭＤ方向：５倍、ＴＤ方向：７倍）、延伸速度６ｍ／分の条件で、逐次二軸延伸し、厚さ１５μｍの二軸延伸フィルムを得た。

実施例ならびに比較例の評価結果を表１に示す

Claims (9)

1. 下記要件（１）〜（４）を満たす微多孔膜形成用ポリプロピレン重合体；
   （１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定されるメルトフローレートが
   １〜１０g/10分である。
   （２）¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。
   （３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５０〜１６７℃である。
   （４）TREFで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。
2. プロピレン重合体が下記の（５）の要件を満たすことを特徴とする請求項１に記載の微多孔膜形成用プロピレン重合体
   （５）室温キシレン可溶成分含有率（ＣＸＳ）が４％未満である。
3. （Ｉ）チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび下記式（１）で特定される環状エステル化合物（ａ）を含む固体状チタン触媒成分と、
   （II）周期律表の１族、２族、１３族に属する元素を含む有機金属化合物成分と
   を含むオレフィン重合用触媒を用いて得られることを特徴とする請求項１に記載の微多孔膜形成用プロピレン重合体；
   

   

   （式（１）において、ｎは５〜１０の整数である。
   Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立にＣＯＯＲ¹またはＲであり、Ｒ²およびＲ³のうち少なく
   とも１つはＣＯＯＲ¹である。環状骨格中の単結合（Ｃ^a−Ｃ^a結合、およびＲ³がＲである場合のＣ^a−Ｃ^b結合を除く）は、二重結合に置き換えられていてもよい。
   Ｒ¹は、それぞれ独立に炭素数１〜２０の１価の炭化水素基である。
   複数個あるＲは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原子、窒素含有基、酸素含有基、リン含有基、ハロゲン含有基およびケイ素含有基から選ばれる原子または基であり、互いに結合して環を形成していてもよいが、少なくとも１つのＲは水素原子ではない。
   Ｒが互いに結合して形成される環の骨格中に二重結合が含まれていてもよく、該環の骨格中に、ＣＯＯＲ¹が結合したＣ^aを２つ以上含む場合は、該環の骨格をなす炭素原子の数は５〜１０である。）。
4. 請求項１の微多孔膜形成用プロピレン重合体を含むセパレータ。
5. 請求項１の微多孔膜形成用プロピレン樹重合体を含む濾過膜。
6. 請求項１の微多孔膜形成用プロピレン重合体を含む分離膜。
7. 電池用もしくはコンデンサーに用いられることを特徴とする請求項４に記載のセパレータ。
8. リチウムイオン二次電池に用いられることを特徴とする請求項７に記載のセパレータ。
9. 医療用途に用いられることを特徴とする請求項６に記載の分離膜。