JP2011249414A - スティックダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
この発明のスティックダイオード1は、樹脂4の第1封止部4Fと第2封止部4Bとの体積が等しく形成している。そのため、第1封止部4Fと第2封止部4Bの熱容量が等しくなる。また、第1封止部4Fは第2封止部4Bと接合して一体となっており、ダイオードチップの発熱や夜間等の冷却による第1封止部と第2封止部の変形量が等しく、温度変化により封止体全体が変形するのを防止できる。これにより、ダイオードチップへのストレスが軽減し、ダイオードチップの割れや劣化を防止することができる。また、部品を追加することなく、樹脂4の体積を調整しているのみであり、取り付け性の低下やコストの増加が発生することがない。
【選択図】図2
Description
Claims (6)
- ダイオードチップが一方の面に接合された長片状の第1導体板と、
前記第1導体板の側方に前記第1導体板と水平に対向して配置され、前記ダイオードチップと接合された長片状の第2導体板と、
前記第1導体板の一方の面、前記第2導体板の一方の面、及び前記ダイオードチップを封止する第1封止部と、前記第1導体板の他方の面及び前記第2導体板の他方の面を封止し前記第1封止部と一体成型された第2封止部と、を有する封止体と、
を備え、
前記封止体は、前記第1封止部と前記第2封止部の体積が等しく形成されたスティックダイオード。 - 凸型に折り曲げ加工された金属板から成り、前記ダイオードチップと、前記第2導体板の一方の面を接合する導電性接合体を備えた請求項1に記載のスティックダイオード。
- 前記第1導体板及び前記第2導体板は、前記封止体により封止されている部位の端部にそれぞれ貫通孔を備え、前記第1封止部と前記第2封止部とが、さらに前記貫通孔を介して接合された請求項1または2に記載のスティックダイオード。
- 前記第1導体板及び前記第2導体板は、第1の幅で形成され、一方の端部が前記第1の幅よりも狭い第2の幅で形成され、前記第2の幅で形成された端部の一部が、前記封止体から突出した請求項1乃至3のいずれかに記載のスティックダイオード。
- 前記第1封止部の短手方向の幅は、前記第1導体板の一方の面の垂線方向において、前記第1導体板の一方の面から離れるにしたがって狭くなる請求項1乃至4のいずれかに記載のスティックダイオード。
- 前記第2封止部の短手方向の幅は、前記第1導体板の他方の面の垂線方向において、前記第1導体板の他方の面から離れるにしたがって狭くなる請求項1乃至5のいずれかに記載のスティックダイオード。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265165A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2001257291A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
JP2002141537A (ja) * | 2000-02-29 | 2002-05-17 | Kitani Denki Kk | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
JP2003017630A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2005005416A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
WO2006057342A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Sansha Electric Manufacturing Company, Limited | 太陽電池モジュール用接続具 |
-
2010
- 2010-05-24 JP JP2010118567A patent/JP2011249414A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265165A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2002141537A (ja) * | 2000-02-29 | 2002-05-17 | Kitani Denki Kk | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
JP2001257291A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
JP2003017630A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2005005416A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
WO2006057342A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Sansha Electric Manufacturing Company, Limited | 太陽電池モジュール用接続具 |
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