JP2011249375A - 切削加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】先端に取り付けられた切削ブレード512,522を同軸的に対向配置した2つの切削手段(第1および第2の切削手段51,52)によって、チャックテーブル20に保持したワーク1を加工送りしながら切削加工する構成において、一方の第1の切削手段51の第1のスピンドル511のモータ57よりも他方の第2の切削手段52の第2のスピンドル521のモータ57の方が出力が大きいものとし、ワーク1の比較的硬い第2の層1Bを出力が大きい第2の切削手段52で切削加工し、ワーク1の比較的柔らかい第1の層1Aを出力が小さい第1の切削手段51で切削加工するようにして、無駄なエネルギーを消費しないようにする。
【選択図】図1
Description
(1)切削加工装置
図1は、一実施形態に係る切削加工装置10の全体を示している。この切削加工装置10は、一対の切削手段(第1の切削手段51と第2の切削手段52)を互いに対向配置した2軸対向型であり、チャックテーブル(保持手段)20に保持されたワークを各切削手段51,52によって切削加工するものである。
次いで、上記切削加工装置10によってワークを切削加工する動作を説明する。図4の符号1は、切削加工装置10によって好適に切削加工される薄板状のワークの一例を示している。このワーク1は、全体が矩形状で、第1の層1Aの表面側に第2の層1Bが積層して形成された二層構造となっているものである。ワーク1の各層1A,1Bの硬さは異なっており、第2の層1Bの方が第1の層1Aよりも硬い材質で形成されている。このようなワークとしては、例えば第1の層1Aがシリコンで第2の層1Bが石英ガラスといった構造のものが挙げられる。
本実施形態の切削加工装置10によれば、搭載された2つの切削手段51,52は、スピンドル511,521の各モータ57の出力が異なっており、出力が大きい方の第2の切削手段52はワーク1の硬い方の第2の層1Bを切削加工するのに適合した出力を有しており、出力が小さい第1の切削手段51はワーク1の硬さが低い方の第1の層1Aを切削加工するのに必要な出力を有している。したがって、硬い方の第2の層1Bは第2の切削手段52で切削加工し、硬さが低い第1の層1Aは第1の切削手段51で切削加工するといったように、出力の面で加工条件に適合するいずれかの切削手段51(52)を選択することにより、ワーク1の各層1A,1Bを経済的に切削加工することができる。
10…切削加工装置
20…チャックテーブル(保持手段)
51…第1の切削手段
511…第1のスピンドル
512…第1の切削ブレード
52…第2の切削手段
521…第2のスピンドル
522…第2の切削ブレード
57…モータ(駆動源)
Claims (1)
- ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークを切削加工する第1の切削ブレードと、該第1の切削ブレードを回転可能に支持する駆動源を含む第1のスピンドルと、を有する第1の切削手段と、
前記保持手段に保持されたワークを切削加工する第2の切削ブレードと、該第2の切削ブレードを回転可能に支持する駆動源を含む第2のスピンドルと、を有する第2の切削手段と、
を有する切削加工装置であって、
前記第1のスピンドルの駆動源よりも前記第2のスピンドルの駆動源の方が出力が大きいことを特徴とする切削加工装置。
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JP2014108491A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Towa Corp | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 |
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