JP2011243989A - 自動実装装置用の実装ヘッド、自動実装装置及び実装法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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Abstract
【解決手段】実装ヘッドは、複数の実装ヘッドモジュール10,11,12の取り付けのためのフレームエレメント1を有し、フレームエレメントは、2つ若しくはそれよりも多くのインターフェース2を有しており、インターフェースは、それぞれ、エネルギー、データ及び/又は空気を各実装ヘッドモジュールへ移送するように形成されており、フレームエレメントの少なくとも2つのインターフェースは、互いに同一に形成されている。
【選択図】図1
Description
受容装置の相補的な取り付け要素は、実装ヘッドモジュールの相補的な対向取り付け要素と一緒に、いわゆる急速継手若しくはクイックジョイントを成しており、急速継手若しくはクイックジョイントは、受容装置に対する実装ヘッドモジュールの急速(迅速)な取り付け及び取り外しを可能にするものである。
Claims (17)
- サブストレートに構成要素を実装するための自動実装装置用の実装ヘッドにおいて、該実装ヘッドは、複数の実装ヘッドモジュール(10,11,12)の取り付けのための1つのフレームエレメント(1)を有しており、該フレームエレメント(1)は、2つ若しくはそれよりも多くのインターフェース(2)を有しており、該インターフェースは、それぞれ、エネルギー、データ及び/又は空気を前記各実装ヘッドモジュール(10,11,12)へ移送するように形成されており、前記フレームエレメント(1)の少なくとも2つの前記インターフェース(2)は、互いに同一に形成されていることを特徴とする、自動実装装置用の実装ヘッド。
- フレームエレメント(1)の全てのインターフェース(2)は、互いに同一に形成されている請求項1に記載の実装ヘッド。
- 各インターフェース(2)は、フレームエレメント(1)の各受容装置(3)の構成部分であり、前記各受容装置(3)は、それぞれ1つの実装ヘッドモジュール(10,11,12)を、該実装ヘッドモジュールと該受容装置とが互いに嵌合した状態で受容するように形成されている請求項1又は2に記載の実装ヘッド。
- 全ての受容装置(3)は、互いに同一に形成された受容スペース(4)を有している請求項3に記載の実装ヘッド。
- 受容装置(3)は、実装ヘッドモジュール(10,11,12)をフレームエレメント(1)に固定するように形成されている請求項3又は4に記載の実装ヘッド。
- フレームエレメント(1)の少なくとも1つの受容装置(3)は、一次元的、二次元的若しくは三次元的に移動可能にフレームエレメント(1)に配置されている請求項3から5のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- 移動可能に配置された少なくとも1つの受容装置(3a)は、1つ若しくは複数の駆動ユニット(5)によって、特に1つ若しくは複数のリニアモータによって移動させられるようになっている請求項6に記載の実装ヘッド。
- 各受容装置(3)は、該受容装置(3)において実装ヘッドモジュール(10,11,12)を固定するためのロックエレメント(6)を有している請求項3から7のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- フレームエレメント(1)は、一次元的若しくは二次元的に移動可能な支持装置(7)に取り付けられている請求項1から8のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- 1つの実装ヘッドモジュール(10,11,12)は、1つのアクチュエータ要素若しくは1つのセンサー要素として形成されている請求項1から9のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- 各実装ヘッドモジュール(10,11,12)は、電子機器を有しかつ該電子機器の制御のための制御ユニットを有しており、若しくは実装ヘッド、特にフレームエレメント(1)は、前記少なくとも2つの実装ヘッドモジュール(10,11,12)の電子機器の制御のための中央の1つの制御ユニットを有している請求項1から10のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- 各実装ヘッドモジュール(10,11,12)の電子機器は、該実装ヘッドモジュール(10,11,12)の形式、校正データ、製造データ、技術レベル、及び/又は実施されたサイクル数を記憶するように構成されている請求項11に記載の実装ヘッド。
- 実装ヘッドモジュール(10,11,12)を受容装置(3)において固定するために、前記各受容装置(3)は、前記実装ヘッドモジュール(10,11,12)に設けられかつ相補的に形成された対向取り付け要素を介して該実装ヘッドモジュール(10,11,12)を取り外し可能に結合するための取り付け要素を有しており、取り付け要素は、係止要素、差し込み要素及び/又はバヨネット接続要素として形成されている請求項5から12のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- 受容装置(3)のインターフェース(2)と該受容装置(3)の取り付け要素とは、実装ヘッドモジュール(10,11,12)を1つの取り付け方向に押し込む若しくは押し嵌めることにより、該実装ヘッドモジュール(10,11,12)が、該受容装置(3)のインターフェース(2)に接続されかつ取り付け要素に結合されるように、該受容装置(3)に配置されている請求項13に記載の実装ヘッド。
- 各受容装置(3)は、該受容装置内に受容された実装ヘッドモジュール(10,11,12)を該受容装置(3)に対して相対的にかつ一次元的、二次元的若しくは三次元的に移動させるために、該実装ヘッドモジュール(10,11,12)の移動のための作動手段を有している請求項3から14のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
- サブストレートに構成要素を実装するための自動実装装置において、請求項1から15のいずれか1項に記載の少なくとも1つの実装ヘッドを有していることを特徴とする自動実装装置。
- サブストレートに構成要素を実装する実装法において、請求項1から16のいずれか1項に記載の実装ヘッドを用いることを特徴とする、構成要素を実装する実装法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010021069.2 | 2010-05-19 | ||
DE102010021069.2A DE102010021069B4 (de) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | Bestückkopf für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Bestückverfahren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011243989A true JP2011243989A (ja) | 2011-12-01 |
JP5086463B2 JP5086463B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=44468709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011112558A Active JP5086463B2 (ja) | 2010-05-19 | 2011-05-19 | 自動実装装置用の実装ヘッド、自動実装装置及び実装法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2389059B1 (ja) |
JP (1) | JP5086463B2 (ja) |
CN (1) | CN102264217B (ja) |
DE (1) | DE102010021069B4 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-05-19 DE DE102010021069.2A patent/DE102010021069B4/de active Active
-
2011
- 2011-05-18 EP EP11166546.9A patent/EP2389059B1/de active Active
- 2011-05-19 JP JP2011112558A patent/JP5086463B2/ja active Active
- 2011-05-19 CN CN201110130223.6A patent/CN102264217B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5086463B2 (ja) | 2012-11-28 |
EP2389059B1 (de) | 2016-06-22 |
EP2389059A3 (de) | 2013-08-14 |
DE102010021069B4 (de) | 2015-10-29 |
CN102264217A (zh) | 2011-11-30 |
DE102010021069A1 (de) | 2011-11-24 |
CN102264217B (zh) | 2015-06-17 |
EP2389059A2 (de) | 2011-11-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120405 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5086463 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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