JP2011242563A - 露光装置、露光装置のランプ位置調整方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

露光装置、露光装置のランプ位置調整方法、及び表示用パネル基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ランプの電極が磨耗してランプの発光点が移動しても、ランプの発光点を集光鏡の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制する。
【解決手段】ランプ31を固定するクランプ70と、クランプ70を移動してランプ31の位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置とを設け、光の強度を検出する検出装置40を集光鏡32の焦点の高さに設置する。検出装置40により、ランプ31から発生した光を集光鏡32の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプ70を移動し、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせる。
【選択図】図3

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、基板の露光を行う露光装置、露光装置のランプ位置調整方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、ランプ及びランプから発生した光を集光する集光鏡を備え、集光鏡により集光した光で基板を露光する露光装置、露光装置のランプ位置調整方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置は、感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布した基板へ、マスクを介して露光光を照射することにより、マスクのパターンを基板へ転写するものである。
露光装置の露光光を発生する光源には、主に放電型の水銀ランプが使用されており、ランプの周囲には、ランプから発生した光を集光する集光鏡が設けられている。ランプは寿命が短く、所定の使用時間が過ぎるとランプを交換しなければならない。例えば、ランプの寿命が750時間の場合、連続して点灯すると、約1ヶ月に1回の交換が必要となる。露光装置用光源ランプの交換に関する技術として、例えば、特許文献1に記載のものがある。
特開2007−64993号公報
放電型のランプは、使用時間が長く経過すると、電極の磨耗により発光点が移動し、発光点が集光鏡の焦点からずれる。ランプの発光点が集光鏡の焦点からずれると、集光鏡で集光される光の量が低下する。特に、ランプ寿命の末期では、ランプの発光点と集光鏡の焦点とのずれが大きくなり、集光鏡で集光されない光の損失量が大きくなって、露光光の強度が大きく低下するという問題があった。
また、ランプの寸法には製造上のばらつきがあるので、ランプの交換後は、ランプの発光点が集光鏡の焦点に合う様に、ランプの位置を調整する必要がある。従来は、ランプを固定するクランプに移動機構を設け、作業者が移動機構を手で動かして、ランプの位置を調整していた。そのため、ランプの位置調整に時間が掛かり、その間は露光処理ができないため、生産性が低下するという問題があった。また、ランプの位置調整は、ランプの照度が安定した状態で行う必要があり、ランプを点灯してからランプの照度が安定するまでには、水銀ランプの場合で一時間程度掛かる。そのため、作業者にとっては、ランプの交換とランプの位置調整とが、時間を空けた二度手間の作業となっていた。
近年、表示用パネルの大画面化に伴い基板が大型化する程、露光光の光源には、より照度の高いものが要求される様になってきた。そのため、露光光を発生する光源に複数のランプを用いるものが開発され、ランプの位置調整に掛かる時間と手間が益々増加してきた。
本発明の課題は、ランプの電極が磨耗してランプの発光点が移動しても、ランプの発光点を集光鏡の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制することである。また、本発明の課題は、ランプの発光点と集光鏡の焦点との位置合わせを短時間に精度良く行うことである。さらに、本発明の課題は、露光光の強度の低下を抑制して露光時間を短縮し、表示用パネル基板の生産性を向上させることである。
本発明の露光装置は、ランプと、ランプから発生した光を集光する集光鏡とを備え、集光鏡により集光した光で基板を露光する露光装置であって、ランプを固定するクランプと、クランプを移動してランプの位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置と、集光鏡の焦点の高さに設置され、ランプから発生した光を集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出する検出装置と、検出装置により検出された光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプを移動させ、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせる制御装置とを備えたものである。
また、本発明の露光装置のランプ位置調整方法は、ランプと、ランプから発生した光を集光する集光鏡とを備え、集光鏡により集光した光で基板を露光する露光装置のランプ位置調整方法であって、ランプを固定するクランプと、クランプを移動してランプの位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置とを設け、光の強度を検出する検出装置を集光鏡の焦点の高さに設置し、検出装置により、ランプから発生した光を集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプを移動し、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせるものである。
集光鏡の焦点の高さに設置した検出装置により、ランプから発生した光を集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、検出装置により検出した光の強度が最大となる様にクランプを移動して、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせるので、ランプの電極が磨耗してランプの発光点が移動しても、ランプの発光点が集光鏡の焦点に合わされ、露光光の強度の低下が抑制される。また、クランプを移動してランプの位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置を設け、検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプを移動し、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせるので、ランプの発光点と集光鏡の焦点との位置合わせが短時間に精度良く行われる。
さらに、本発明の露光装置は、ランプ及び集光鏡を複数備え、クランプ、位置調整装置、及び検出装置をランプ毎に備えたものである。また、本発明の露光装置のランプ位置調整方法は、複数のランプ及び複数の集光鏡に対し、クランプ、位置調整装置、及び検出装置をランプ毎に設け、各検出装置により、各ランプから発生した光を各集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、各検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、各位置調整装置のモータを制御して各クランプを移動し、各ランプの発光点を各集光鏡の焦点の位置に合わせるものである。露光光の光源に複数のランプを用いる場合、各ランプの電極が磨耗して各ランプの発光点が移動しても、各ランプの発光点が各集光鏡の焦点に合わされ、露光光の強度の低下が抑制される。また、各ランプの発光点と各集光鏡の焦点との位置合わせが短時間に精度良く行われる。
さらに、本発明の露光装置は、ランプと検出装置との間に設けられた遮光板を備え、遮光板が、ランプから発生した光が通過する穴を集光鏡の焦点の高さに有するものである。また、本発明の露光装置のランプ位置調整方法は、ランプと検出装置との間に、ランプから発生した光が通過する穴を集光鏡の焦点の高さに有する遮光板を設け、検出装置により、ランプから発生して遮光板の穴を通過した光を受光して、受光した光の強度を検出するものである。ランプの発光点が集光鏡の焦点の位置からずれると、遮光板の穴を通過して検出装置により受光される光の量が大きく低下するので、ランプの発光点の移動が精度良く検出されて、ランプの発光点が集光鏡の焦点に精度良く合わされる。
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかの露光装置のランプ位置調整方法を用いてランプの位置を調整して、基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光装置のランプ位置調整方法を用いることにより、露光光の強度の低下が抑制されて露光時間が短縮されるので、表示用パネル基板の生産性が向上する。
本発明の露光装置及び露光装置のランプ位置調整方法によれば、光の強度を検出する検出装置を集光鏡の焦点の高さに設置し、検出装置により、ランプから発生した光を集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、検出装置により検出した光の強度が最大となる様にクランプを移動して、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせることにより、ランプの電極が磨耗してランプの発光点が移動しても、ランプの発光点を集光鏡の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制することができる。また、クランプを移動してランプの位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置を設け、検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプを移動し、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせることにより、ランプの発光点と集光鏡の焦点との位置合わせを短時間に精度良く行うことができる。
さらに、本発明の露光装置及び露光装置のランプ位置調整方法によれば、複数のランプ及び複数の集光鏡に対し、クランプ、位置調整装置、及び検出装置をランプ毎に設け、各検出装置により、各ランプから発生した光を各集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、各検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、各位置調整装置のモータを制御して各クランプを移動し、各ランプの発光点を各集光鏡の焦点の位置に合わせることにより、露光光の光源に複数のランプを用いる場合、各ランプの電極が磨耗して各ランプの発光点が移動しても、各ランプの発光点を各集光鏡の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制することができる。また、各ランプの発光点と各集光鏡の焦点との位置合わせを短時間に精度良く行うことができる。
さらに、本発明の露光装置及び露光装置のランプ位置調整方法によれば、ランプと検出装置との間に、ランプから発生した光が通過する穴を集光鏡の焦点の高さに有する遮光板を設け、検出装置により、ランプから発生して遮光板の穴を通過した光を受光して、受光した光の強度を検出することにより、ランプの発光点の移動を精度良く検出して、ランプの発光点を集光鏡の焦点に精度良く合わせることができる。
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、露光光の強度の低下を抑制して露光時間を短縮させることができるので、表示用パネル基板の生産性を向上させることができる。
本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の上面図である。 本発明の一実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の一部断面側面図である。 位置調整装置の上面図である。 位置調整装置の拡大図である。 Z方向調整機構の背面図である。 XY方向調整機構の上面図である。 位置調整装置の制御系のブロック図である。 ランプ交換時の光源制御装置及び位置制御装置の動作を示すフローチャートである。 露光処理中の光源制御装置及び位置制御装置の動作を示すフローチャートである。 ランプの発光点の移動を説明する図である。 照度センサーにより受光される光を示す図である。 照度センサーにより受光される光を示す図である。 本発明の他の実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の上面図である。 液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
図1は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の例を示している。露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック支持台9、チャック10、マスクホルダ20、及び露光光照射装置30を含んで構成されている。露光装置は、これらの他に、基板1をチャック10へ搬入し、また基板1をチャック10から搬出する基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
なお、以下に説明する実施の形態におけるXY方向は例示であって、X方向とY方向とを入れ替えてもよい。
図1において、チャック10は、基板1の露光を行う露光位置にある。露光位置の上空には、マスク2を保持するマスクホルダ20が設置されている。マスクホルダ20には、露光光が通過する開口が設けられている。マスクホルダ20は、開口の周囲に設けられた図示しない吸着溝により、マスク2の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ20に保持されたマスク2の上空には、露光光照射装置30が配置されている。露光時、露光光照射装置30からの露光光がマスク2を透過して基板1へ照射されることにより、マスク2のパターンが基板1の表面に転写され、基板1上にパターンが形成される。
チャック10は、Xステージ5及びYステージ7により、露光位置から離れたロード/アンロード位置へ移動される。ロード/アンロード位置において、図示しない基板搬送ロボットにより、基板1がチャック10へ搬入され、また基板1がチャック10から搬出される。チャック10への基板1のロード及びチャック10からの基板1のアンロードは、チャック10に設けた複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック10の内部に収納されており、チャック10の内部から上昇して、基板1をチャック10にロードする際、基板搬送ロボットから基板1を受け取り、基板1をチャック10からアンロードする際、基板搬送ロボットへ基板1を受け渡す。チャック10は、基板1の裏面を真空吸着して支持する。
チャック10は、チャック支持台9を介してθステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に搭載され、Xガイド4に沿ってX方向(図1の図面横方向)へ移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に搭載され、Yガイド6に沿ってY方向(図1の図面奥行き方向)へ移動する。θステージ8は、Yステージ7に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台9は、θステージ8に搭載され、チャック10を複数箇所で支持する。
Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10は、ロード/アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード/アンロード位置において、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、チャック10に搭載された基板1のプリアライメントが行われる。露光位置において、Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10に搭載された基板1のXY方向へのステップ移動が行われる。そして、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、基板1のアライメントが行われる。また、図示しないZ−チルト機構により、マスクホルダ20をZ方向(図1の図面上下方向)へ移動及びチルトすることによって、マスク2と基板1とのギャップ合わせが行われる。
なお、本実施の形態では、マスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台9にZ−チルト機構を設けて、チャック10をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行ってもよい。
露光光照射装置30は、ランプ31、集光鏡32、第1平面鏡33、レンズ群34、シャッター35、コリメーションレンズ群36、第2平面鏡37、電源38、照度センサー39,40、遮光板41、及び光源制御装置80を含んで構成されている。ランプ31には、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等の様に、高圧ガスをバルブ内に封入した放電型のランプが使用されている。ランプ31は、電源38から給電されると点灯して、露光光を発生する。
ランプ31の周囲には、ランプ31から発生した光を集光する集光鏡32が設けられている。ランプ31から発生した光は、集光鏡32により集光され、第1平面鏡33へ照射される。第1平面鏡33で反射した光は、フライアイレンズ又はロットレンズ等から成るレンズ群34へ入射し、レンズ群34を透過して照度分布が均一化される。シャッター35は、基板1の露光を行う時に開き、基板1の露光を行わない時に閉じる。シャッター35が開いているとき、レンズ群34を透過した光は、コリメーションレンズ群36を透過して平行光線束となり、第2平面鏡37で反射して、マスク2へ照射される。マスク2へ照射された露光光により、マスク2のパターンが基板1へ転写され、基板1の露光が行われる。シャッター35が閉じているとき、レンズ群34を透過した光は、シャッター35に遮断され、基板1の露光は行われない。
第2平面鏡37の裏側近傍には、照度センサー39が配置されている。第2平面鏡37には、露光光の一部を通過させる小さな開口が設けられている。照度センサー39は、光源制御装置80の制御により、第2平面鏡37の開口を通過した光を受光して、露光光の照度を測定する。照度センサー39の測定結果は、光源制御装置80へ入力される。
図2は、本発明の一実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の上面図である。また、図3は、本発明の一実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の一部断面側面図である。集光鏡32は、楕円面反射鏡である。集光鏡32には、集光鏡32の焦点の高さに、透明な窓32bが設けられており、図3では、集光鏡32の窓32bを通る断面が示されている。集光鏡32の外側には、集光鏡32の焦点の高さに、照度センサー40が設置されている。ランプ31と照度センサー40との間には、遮光板41が設置され、遮光板41には、集光鏡32の焦点の高さに、ランプ31から発生した光が通過する穴が設けられている。遮光板41の大きさは、照度センサー40の受光面より大きく、遮光板41の穴の大きさは、照度センサー40の受光面より小さい。照度センサー40は、図1に示した光源制御装置80の制御により、ランプ31から発生して集光鏡32の窓32bを透過し、遮光板41の穴を通過した光を受光して、受光した光の照度を測定することにより、受光した光の強度を検出する。照度センサー40の測定結果は、光源制御装置80へ入力される。
なお、本実施の形態では、照度センサー40を用いて、受光した光の照度を測定することにより、受光した光の強度を検出しているが、光パワーメータ等の検出装置を用いて、受光した光の強度を検出してもよい。
図3において、集光鏡32の底部には、ランプ31が通る開口32aが設けられている。テーブル60の上面には、後述する位置調整装置を介して碍子71が搭載され、碍子71にはクランプ70が取り付けられている。クランプ70は、ねじ72を締めてランプ31の下端31dを固定し、ねじ72を緩めてランプ31を取り外す構成となっている。
図4は、位置調整装置の上面図である。また、図5は、位置調整装置の拡大図である。図4では、ランプ31及び集光鏡32が破線で示されている。位置調整装置は、Z方向調整機構及びモータ55と、XY方向調整機構及びモータ66とを含んで構成されている。図6は、Z方向調整機構の背面図である。Z方向調整機構は、テーブル50、ウォーム51、ウォームホィール52、軸受53、及び軸継手54を含んで構成されている。図6において、ウォーム51は、碍子71の下方に設けられている。テーブル50上には、ウォームホィール52が、軸受53により回転可能に支持されている。ウォームホィール52には、軸継手54を介して、モータ55の回転軸が接続されている。モータ55によりウォームホィール52を回転すると、ウォームホィール52と噛み合うウォーム51が上下に移動して、ランプ31のZ方向の位置(高さ)が調整される。
図7は、XY方向調整機構の上面図である。XY方向調整機構は、調整ベース61、調整ブロック62、スプリング63、シャフト64、シャフトホルダ65、及び偏心カム67を含んで構成されている。調整ベース61は、所定の厚さを有し、その上面には、所定の深さに削られた四角形の凹部61aが形成されている。調整ブロック62には、凹部61aより大きく、調整ベース61の上面で凹部61aをほぼ覆う板と、凹部61aより小さく、凹部61a内に収容されて、凹部61a内で移動するブロック62aとが、一体に形成されている。調整ブロック62には、クランプ70を取り付けた碍子71が搭載されている。
ブロック62aは、凹部61a内において、スプリング63により、図面右斜め上方向及び図面右斜め下方向へ付勢されている。ブロック62aには、図面右斜め上方向又は図面右斜め下方向へ伸びるシャフト64が取り付けられている。各シャフト64は、調整ベース61に設けた貫通孔を通り、シャフトホルダ65によりそれぞれ案内されて、軸方向に移動可能となっている。モータ66の回転軸66aには、偏心カム67が取り付けられており、シャフト64の先端は、スプリング63により偏心カム67に押し付けられている。モータ66により偏心カム67を回転すると、シャフト64がスプリング63又は偏心カム67により押され、凹部61a内でブロック62aが移動して、クランプ70のXY方向の位置が調整される。
図8は、位置調整装置の制御系のブロック図である。位置調整装置の制御系は、光源制御装置80、位置制御装置90、及びモータ駆動回路81,82,83を含んで構成されている。光源制御装置80は、電源38、照度センサー39,40、及び位置制御装置90を制御する。位置制御装置90は、光源制御装置80からの指示により、モータ駆動回路81,82,83を制御する。モータ駆動回路81,82,83は、位置制御装置90の制御により、位置調整装置のモータ55,66をそれぞれ駆動する。
以下、本発明の一実施の形態による露光装置のランプ位置調整方法について説明する。図9は、ランプ交換時の光源制御装置及び位置制御装置の動作を示すフローチャートである。ランプ31の交換が終了すると、光源制御装置80は、電源38を制御して、ランプ31を点灯させる(ステップ301)。そして、光源制御装置80は、ランプ31の照度が安定するまで、所定時間待機する(ステップ302)。ランプ31を点灯してからランプ31の照度が安定するまでには、水銀ランプの場合で一時間程度掛かる。電源38は、ランプ31の電力を測定し、測定結果を光源制御装置80へ出力する。所定時間経過後、光源制御装置80は、ランプ31の電力が所定範囲内かどうか確認し(ステップ303)、ランプ31の電力が所定範囲内になるまでこれを繰り返す。
ランプ31の電力が所定範囲内になると、光源制御装置80は、位置制御装置90へランプ位置の調整を指示する。位置制御装置90は、モータ駆動回路81,82,83を制御して、モータ55,66を駆動させ、ランプ31の位置を調整する(ステップ304)。このとき、照度センサー40は、光源制御装置80の制御により、ランプ31から発生して集光鏡32の窓32bを透過し、遮光板41の穴を通過した光の強度を検出し、位置制御装置90は、照度センサー40により検出された光の強度が最大になる様に、モータ55,66の駆動を制御してクランプ70を移動させ、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点に合わせる。
ランプ31の位置調整が終了したら、光源制御装置80は、照度センサー39を制御して、露光光の照度を測定させる(ステップ305)。そして、光源制御装置80は、照度センサー39の測定結果に基づき、電源38を制御して、露光光の照度を校正する(ステップ306)。
図10は、露光処理中の光源制御装置及び位置制御装置の動作を示すフローチャートである。露光処理中、照度センサー40は、光源制御装置80の制御により、ランプ31から発生して集光鏡32の窓32bを透過し、遮光板41の穴を通過した光の強度を検出する(ステップ401)。光源制御装置80は、照度センサー40により検出された光の強度が低下したか否かを判断する(ステップ402)。
図11は、ランプの発光点の移動を説明する図である。図11(a)において、ランプ31の発光点31cは、ランプ31の陰極31aと陽極31bとの間に位置する。ランプ31の使用時間が長く経過すると、ランプ31の陰極31aが磨耗して、図11(b)に示す様に、ランプ31の発光点31cが移動する。図12及び図13は、照度センサーにより受光される光を示す図である。図11(a)に示す様に、ランプ31の発光点31cが集光鏡32の焦点の位置にあるとき、図12に示す様に、遮光板41の穴を通過して照度センサー40により受光される光の強度が最大となる。図11(b)に示す様に、ランプ31の発光点31cが集光鏡32の焦点の位置からずれると、図13に示す様に、遮光板41の穴を通過して照度センサー40により受光される光の強度が低下する。
図10において、照度センサー40により検出された光の強度が低下している場合、光源制御装置80は、位置制御装置90へランプ位置の調整を指示する。位置制御装置90は、モータ駆動回路81を制御して、モータ55を駆動させ、ランプ31の位置を調整する(ステップ403)。このとき、照度センサー40は、光源制御装置80の制御により、ランプ31から発生して集光鏡32の窓32bを透過し、遮光板41の穴を通過した光の強度を検出し、位置制御装置90は、照度センサー40により検出された光の強度が最大になる様に、モータ55の駆動を制御してクランプ70を上下に移動させ、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせる。
ランプ31の位置調整が終了したら、光源制御装置80は、照度センサー39を制御して、露光光の照度を測定させる(ステップ404)。そして、光源制御装置80は、露光光の照度が許容範囲内か否かを判断し(ステップ405)、露光光の照度が許容範囲内でない場合はその旨の警告を発生する(ステップ406)。
集光鏡32の焦点の高さに設置した照度センサー40により、ランプ31から発生した光を集光鏡32の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、照度センサー40により検出した光の強度が最大となる様にクランプ70を移動して、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせるので、ランプ31の電極が磨耗してランプ31の発光点が移動しても、ランプ31の発光点が集光鏡32の焦点に合わされ、露光光の強度の低下が抑制される。また、クランプ70を移動してランプ31の位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータ55,66を有する位置調整装置を設け、照度センサー40により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータ55を制御してクランプ70を移動し、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせるので、ランプ31の発光点と集光鏡32の焦点との位置合わせが短時間に精度良く行われる。
さらに、ランプ31と照度センサー40との間に、ランプ31から発生した光が通過する穴を集光鏡32の焦点の高さに有する遮光板41を設け、照度センサー40により、ランプ31から発生して遮光板41の穴を通過した光を受光して、受光した光の強度を検出するので、ランプ31の発光点が集光鏡32の焦点の位置からずれると、遮光板41の穴を通過して照度センサー40により受光される光の量が大きく低下する。従って、ランプ31の発光点の移動が精度良く検出されて、ランプ31の発光点が集光鏡32の焦点に精度良く合わされる。
図14は、本発明の他の実施の形態による露光装置のランプ及び集光鏡の上面図である。本実施の形態では、露光光を発生する光源に、4つのランプ31を用いている。各ランプ31には、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等の様に、高圧ガスをバルブ内に封入した放電型のランプが使用されている。各ランプ31の周囲には、各ランプ31から発生した露光光を集光する集光鏡32が設けられている。各集光鏡32は、楕円面反射鏡である。各集光鏡32には、各集光鏡32の焦点の高さに、透明な窓32bが設けられている。各集光鏡32の外側には、各集光鏡32の焦点の高さに、照度センサー40が設置されている。各ランプ31と各照度センサー40との間には、遮光板41がそれぞれ設置され、各遮光板41には、各集光鏡32の焦点の高さに、各ランプ31から発生した光が通過する穴がそれぞれ設けられている。各遮光板41の大きさは、各照度センサー40の受光面より大きく、各遮光板41の穴の大きさは、各照度センサー40の受光面より小さい。各照度センサー40は、各ランプ31から発生して各集光鏡32の窓32bを透過し、各遮光板41の穴を通過した光を受光して、受光した光の照度を測定することにより、受光した光の強度を検出する。
なお、本実施の形態では、照度センサー40を用いて、受光した光の照度を測定することにより、受光した光の強度を検出しているが、光パワーメータ等の検出装置を用いて、受光した光の強度を検出してもよい。
本実施の形態では、集光鏡32の一部を切り欠くことにより、隣接する2つのランプ31を集光鏡32の直径よりも小さい距離に近づけて配置している。しかしながら、集光鏡32の一部を切り欠くことなく、隣接する2つのランプ31を集光鏡32の直径よりも大きい距離に離して配置してもよい。
各ランプ31の間には、隔壁32cが設けられている。隔壁32cは、紫外線の反射率が高いアルミニウムから成り、各ランプ31から発生した露光光が他のランプへ照射されるのを防止し、かつ各ランプ31から発生した熱が他のランプへ伝わるのを抑制する。なお、隔壁はランプとランプの間に設ければよく、その数は複数のランプの配置に合わせて適宜決定できる。例えば、4つのランプが隣接するランプ間の距離を同じにして配置された場合、隔壁の数は4つでもよい。また、複数の隔壁をつなげて、一体に構成してもよい。
本実施の形態では、各ランプ31に対応して、図3に示したクランプ70と、図4〜図7に示した位置調整装置とが設けられており、図8に示した位置調整装置の制御系により、図9及び図10に示した動作によって、各ランプ31の位置調整が行われる。露光光の光源に複数のランプ31を用いる場合、各ランプ31の電極が磨耗して各ランプ31の発光点が移動しても、各ランプ31の発光点が各集光鏡32の焦点に合わされ、露光光の強度の低下が抑制される。また、各ランプ31の発光点と各集光鏡31の焦点との位置合わせが短時間に精度良く行われる。
以上説明した実施の形態によれば、光の強度を検出する検出装置を集光鏡32の焦点の高さに設置し、検出装置により、ランプ31から発生した光を集光鏡32の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、検出装置により検出した光の強度が最大となる様にクランプ70を移動して、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせることにより、ランプ31の電極が磨耗してランプ31の発光点が移動しても、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制することができる。また、クランプ70を移動してランプ31の位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータ55,66を有する位置調整装置を設け、検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータ55を制御してクランプ70を移動し、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点の位置に合わせることにより、ランプ31の発光点と集光鏡32の焦点との位置合わせを短時間に精度良く行うことができる。
さらに、ランプ31と検出装置との間に、ランプ31から発生した光が通過する穴を集光鏡32の焦点の高さに有する遮光板41を設け、検出装置により、ランプ31から発生して遮光板41の穴を通過した光を受光して、受光した光の強度を検出することにより、ランプ31の発光点の移動を精度良く検出して、ランプ31の発光点を集光鏡32の焦点に精度良く合わせることができる。
さらに、図14に示した実施の形態によれば、複数のランプ31及び複数の集光鏡32に対し、クランプ70、位置調整装置、及び検出装置をランプ31毎に設け、各検出装置により、各ランプ31から発生した光を各集光鏡32の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、各検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、各位置調整装置のモータ55を制御して各クランプ70を移動し、各ランプ31の発光点を各集光鏡32の焦点の位置に合わせることにより、露光光の光源に複数のランプ31を用いる場合、各ランプ31の電極が磨耗して各ランプ31の発光点が移動しても、各ランプ31の発光点を各集光鏡32の焦点に合わせて、露光光の強度の低下を抑制することができる。また、各ランプ31の発光点と各集光鏡32の焦点との位置合わせを短時間に精度良く行うことができる。
本発明は、プロキシミティ露光装置に限らず、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影する投影露光装置にも適用することができる。
本発明の露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明の露光装置のランプ位置調整方法を用いてランプの位置を調整して、基板の露光を行うことにより、露光光の強度の低下を抑制して露光時間を短縮させることができるので、表示用パネル基板の生産性を向上させることができる。
例えば、図15は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等により感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。
また、図16は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、染色法や顔料分散法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。
図15に示したTFT基板の製造工程では、露光工程(ステップ103)において、図16に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の露光処理において、本発明の露光装置又は露光装置のランプ位置調整方法を適用することができる。
1 基板
2 マスク
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
9 チャック支持台
10 チャック
20 マスクホルダ
30 露光光照射装置
31 ランプ
31a 陰極
31b 陽極
31c 発光点
32 集光鏡
32a 開口
32b 窓
32c 隔壁
33 第1平面鏡
34 レンズ群
35 シャッター
36 コリメーションレンズ群
37 第2平面鏡
38 電源
39,40 照度センサー
41 遮光板
50 テーブル
51 ウォーム
52 ウォームホィール
53 軸受
54 軸継手
55 モータ
60 テーブル
61 調整ベース
62 調整ブロック
63 スプリング
64 シャフト
65 シャフトホルダ
66 モータ
67 偏心カム
70 クランプ
71 碍子
72 ねじ
80 光源制御装置
81,82,83 モータ駆動回路
90 位置制御装置

Claims (8)

  1. ランプと、該ランプから発生した光を集光する集光鏡とを備え、該集光鏡により集光した光で基板を露光する露光装置であって、
    前記ランプを固定するクランプと、
    前記クランプを移動して前記ランプの位置を調整する調整機構、及び該調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置と、
    前記集光鏡の焦点の高さに設置され、前記ランプから発生した光を前記集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出する検出装置と、
    前記検出装置により検出された光の強度が最大となる様に、前記位置調整装置のモータを制御して前記クランプを移動させ、前記ランプの発光点を前記集光鏡の焦点の位置に合わせる制御装置とを備えたことを特徴とする露光装置。
  2. 前記ランプ及び前記集光鏡を複数備え、
    前記クランプ、前記位置調整装置、及び前記検出装置をランプ毎に備えたことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 前記ランプと前記検出装置との間に設けられた遮光板を備え、
    前記遮光板は、前記ランプから発生した光が通過する穴を前記集光鏡の焦点の高さに有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
  4. ランプと、ランプから発生した光を集光する集光鏡とを備え、集光鏡により集光した光で基板を露光する露光装置のランプ位置調整方法であって、
    ランプを固定するクランプと、
    クランプを移動してランプの位置を調整する調整機構、及び調整機構を駆動するモータを有する位置調整装置とを設け、
    光の強度を検出する検出装置を集光鏡の焦点の高さに設置し、
    検出装置により、ランプから発生した光を集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、
    検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、位置調整装置のモータを制御してクランプを移動し、ランプの発光点を集光鏡の焦点の位置に合わせることを特徴とする露光装置のランプ位置調整方法。
  5. 複数のランプ及び複数の集光鏡に対し、
    クランプ、位置調整装置、及び検出装置をランプ毎に設け、
    各検出装置により、各ランプから発生した光を各集光鏡の焦点の高さで受光して、受光した光の強度を検出し、
    各検出装置により検出した光の強度が最大となる様に、各位置調整装置のモータを制御して各クランプを移動し、各ランプの発光点を各集光鏡の焦点の位置に合わせることを特徴とする請求項4に記載の露光装置のランプ位置調整方法。
  6. ランプと検出装置との間に、ランプから発生した光が通過する穴を集光鏡の焦点の高さに有する遮光板を設け、
    検出装置により、ランプから発生して遮光板の穴を通過した光を受光して、受光した光の強度を検出することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の露光装置のランプ位置調整方法。
  7. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
  8. 請求項4乃至請求項6のいずれか一項に記載の露光装置のランプ位置調整方法を用いてランプの位置を調整して、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
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