JP2011242534A - Substrate conveyance apparatus and correction of inclination of substrate - Google Patents

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久 市村
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拓哉 海津
Yukinori Nakayama
幸徳 中山
Tatsuharu Yamamoto
立春 山本
Takeshi Ishida
剛 石田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To correct the inclination of a substrate while the substrate is moving.SOLUTION: A substrate conveyance line 5 is composed of a left-side roller conveyor 5L, which is on the left side with respect to the conveyance direction (indicated by the arrow) of a lower substrate 1, and a right-side conveyor 5R, which is on the right side. The left-side roller conveyor 5L has a line of rollers 21a in the conveyance direction of the lower substrate 1, and the right-side roller conveyor 5R also has a line of rollers 21b in the conveyance direction of the lower substrate 1. They are provided with corresponding substrate detection sensors, 24a and 24b. If the lower substrate 1 being conveyed is inclined as shown in FIG. 2(b), the substrate detection sensors 24a and 24b of the roller conveyors 5L and 5R respectively detect the degree and direction of this inclination from a time difference between the timings of detection of the corresponding edges of the lower substrate 1. According to the detection result, the conveying speed of the rollers 21a of the roller conveyor 5L or the rollers 21b of the roller conveyor 5R is made different from a constant speed. The lower substrate 1 is rotated by the inclination angle.

Description

本発明は、液晶基板の基板貼合システムに係り、特に、貼り合せ完了までの時間短縮を図ると共に、システム中でのロボットによる基板の受け渡し作業を極力少なくした基板搬送装置と基板の傾き補正に関する。   The present invention relates to a substrate bonding system for a liquid crystal substrate, and more particularly, to a substrate transfer apparatus and a substrate tilt correction that reduce the time required for completion of bonding and minimize the substrate transfer operation by a robot in the system. .

液晶表示パネルの製造には、透明電極や薄膜トランジスタアレイを設けた2枚のガラス基板を、数μm程度の極めて接近した間隔をもって、基板の周縁部に設けた接着剤(以下、シール剤ともいう)で貼り合わせ(以下、貼合後の基板を液晶表示パネルという)、それによって形成された基板間の空間に液晶を封止する工程がある。   In the production of a liquid crystal display panel, an adhesive (hereinafter also referred to as a sealing agent) provided on the peripheral edge of a substrate with two glass substrates provided with a transparent electrode and a thin film transistor array at a very close distance of about several μm. And bonding (hereinafter, the substrate after bonding is referred to as a liquid crystal display panel), and there is a step of sealing the liquid crystal in the space between the substrates formed thereby.

この液晶の封止には、注入口を設けないようにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の基板上に液晶を滴下しておいて、真空チャンバ内において他方の基板をこの一方の基板上に配置し、これら上下の基板を接近させて貼り合わせる方法などがある。   For sealing the liquid crystal, liquid crystal is dropped on one substrate drawn in a pattern in which a sealing agent is closed so as not to provide an injection port, and the other substrate is placed on the one substrate in a vacuum chamber. There is a method in which the upper and lower substrates are brought close to each other and bonded together.

かかる液晶基板の貼合方法の一従来方法として、真空チャンバ内に基板を搬入・搬出するために予備室を設け、真空チャンバ内を予備室と同じ雰囲気にして基板の出し入れを行なう方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   As a conventional method of laminating a liquid crystal substrate, a method is known in which a spare chamber is provided for loading / unloading a substrate into / from the vacuum chamber, and the substrate is loaded / removed in the same atmosphere as the spare chamber. (For example, refer to Patent Document 1).

この特許文献1には、また、上基板と下基板とを搬送治具に載せて、予備室から貼合室へコンベア上を搬送することが開示されている。   This Patent Document 1 also discloses that an upper substrate and a lower substrate are placed on a conveying jig and conveyed on a conveyor from a preliminary chamber to a bonding chamber.

また、他の従来例として、下基板を第1ロード室からスペーサ散布装置,封止材塗布装置,液晶注入装置及び第1予備整列装置を経てアセンブリー装置に搬送し、上基板を第2ロード室から第2予備整列室及び予備室を経て同じアセンブリー装置に搬送し、アセンブリー装置でこれら2枚の基板を貼り合わせた後、封止材硬化装置,熱処理装置及び基板切断装置を経てこの貼り合わせた基板をアンロード装置に送るシステムが知られている(例えば、特許文献2参照)。   As another conventional example, the lower substrate is transferred from the first load chamber to the assembly device via the spacer spraying device, the sealing material coating device, the liquid crystal injection device, and the first preliminary alignment device, and the upper substrate is transferred to the second load chamber. Then, the two substrates are transported to the same assembly apparatus through the second preliminary alignment chamber and the preliminary chamber, and the two substrates are bonded together by the assembly apparatus, and then bonded through the sealing material curing device, the heat treatment device, and the substrate cutting device. A system for sending a substrate to an unload apparatus is known (for example, see Patent Document 2).

さらに、他の従来例として、基板の位置決めや傾きの補正を機械的に行なうようにした機構を備えたプリント基板搬送コンベアが提案されている(例えば、特許文献3参照)。   Furthermore, as another conventional example, there has been proposed a printed board transport conveyor provided with a mechanism that mechanically corrects the positioning and inclination of the board (see, for example, Patent Document 3).

特開2001−305563号公報JP 2001-305563 A 特開2003−15101号公報JP 2003-15101 A 特開平10−310220号公報JP-A-10-310220

上記特許文献1に記載の技術では、液晶基板組立システムにおいて、基板を貼り合わせるための貼合室(真空チャンバ)に基板の出し入れをする際に、貼合室内を予備室と同じ雰囲気にするために、貼合室内を常に真空状態にしておき、この貼合室の一方側に設けられている一方の予備室内に大気状態で貼り合わせる2枚の基板を搬入し、搬入が終了すると、この予備室を真空状態にして、これら2枚の基板をこの予備室から貼合室内に搬送する。貼合室では、これら基板を上テーブルと下テーブルとに保持し、上テーブルを下テーブルに保持されている下基板上に降下させることにより、これら上下2枚の基板の貼り合わせが行なわれる。貼合室でこれら2枚の基板の貼り合わせが終了すると、これら貼り合わされた基板は、この貼合室の他方側に設けられている他方の予備室から排出される。特許文献1に記載の装置は、かかる構成となっているために、装置が長い構造となり、それに大きな設置面積を必要としている。   In the technique described in Patent Document 1, in the liquid crystal substrate assembly system, when the substrate is put in and out of the bonding chamber (vacuum chamber) for bonding the substrates, the bonding chamber has the same atmosphere as the spare chamber. In addition, the bonding chamber is always kept in a vacuum state, and two substrates to be bonded together in the atmospheric state are carried into one auxiliary chamber provided on one side of the bonding chamber. The chamber is evacuated and the two substrates are transferred from the spare chamber to the bonding chamber. In the bonding chamber, these substrates are bonded to each other by holding the substrates on the upper table and the lower table and lowering the upper table onto the lower substrate held on the lower table. When the bonding of these two substrates is completed in the bonding chamber, the bonded substrates are discharged from the other spare chamber provided on the other side of the bonding chamber. Since the apparatus described in Patent Document 1 has such a configuration, the apparatus has a long structure and requires a large installation area.

また、夫々の予備室や貼合室を真空状態にする必要があるため、そのための装置を配置する必要があり、しかも、真空状態するまでに時間がかかってタクトタイムを短くするには限界がある。さらに、上記特許文献1には、その前工程との関係は何等記載していない。さらに、予備室から貼合室への上下基板の搬送に搬送治具を用いるために、搬送治具への基板の受け渡しなどに時間がかかるという課題もある。   Moreover, since it is necessary to make each preliminary | backup room and bonding room into a vacuum state, it is necessary to arrange | position the apparatus for that, and also it has a limit in shortening a tact time because it takes time to make a vacuum state. is there. Furthermore, Patent Document 1 does not describe any relationship with the previous process. Furthermore, since the transfer jig is used for transferring the upper and lower substrates from the preliminary chamber to the bonding chamber, there is a problem that it takes time to transfer the substrate to the transfer jig.

また、上記特許文献2では、各装置間を移動手段で基板を移動させると記載しているのみであって、どのような搬送手段を用いて基板を搬送し、各装置に受け渡すかの記載は何等開示されていない。   Further, the above-mentioned Patent Document 2 only describes that the substrate is moved between the apparatuses by the moving means, and a description of what conveying means is used to convey the substrate and deliver it to each apparatus. Is not disclosed at all.

ところで、ローラコンベア方式で基板を搬送する場合、ローラコンベア上に基盤を載せる際やローラコンベアの急激な停止などにより、搬送中の基板がその搬送方向に対してある角度傾く場合がある。   By the way, when a board | substrate is conveyed by a roller conveyor system, when mounting a board | substrate on a roller conveyor or a sudden stop of a roller conveyor, the board | substrate currently conveyed may incline at an angle with respect to the conveyance direction.

上記特許文献3には、基板の傾きを補正する方法が記載されているが、この方法で基板の傾きの補正を行なう場合、基板を所定位置に停止させ、しかる後、停止した基板を横から押してその傾きをなくすようにするものであるから、傾きの補正に時間が掛かるし、かかる動作を行なわせるための夫々の機械的な機構が必要となり、装置が大型化するといった問題がある。   Patent Document 3 describes a method for correcting the tilt of the substrate. When correcting the tilt of the substrate by this method, the substrate is stopped at a predetermined position, and then the stopped substrate is viewed from the side. Since the inclination is eliminated by pushing, it takes time to correct the inclination, and each mechanical mechanism for performing such an operation is required, resulting in a problem that the apparatus becomes large.

本発明の目的は、かかる問題を解消し、基板の傾き補正をこの基板を移動させている状態で行なうことを可能とし、傾き補正に要する時間を短縮でき、かつ装置全体の小型を実現できて、基板を、傾きがない状態で、搬送先の機構部に搬送することができるようにした基板搬送装置と基板の傾き補正方法を提供することにある。   The object of the present invention is to eliminate such problems, enable the substrate tilt correction to be performed while the substrate is moved, reduce the time required for the tilt correction, and realize the downsizing of the entire apparatus. It is another object of the present invention to provide a substrate transport apparatus and a substrate tilt correction method capable of transporting a substrate to a transport-destination mechanism unit without tilting.

上記目的を達成するために、本発明は、基板の搬送方向に対して左右方向に左側コンベアと右側コンベアとが配置されてなるコンベアを有し、左側コンベアと右側コンベアとを駆動することにより、基板を定常速度で搬送する基板搬送装置であって、左側コンベアと右側コンベアとに、基板の搬送方向に垂直な方向に間隔を空けて配置され、搬送される基板を検出する基板検出センサと、左側コンベアの基板検出センサと右側コンベアの基板検出センサとによる基板の検出タイミングの時間差をとから搬送される基板のその搬送方向に対する傾き角を求め、傾き角に応じて左側コンベアによる基板の搬送速度と右側コンベアによる基板の搬送速度とを異ならせる制御手段とを設け、左側コンベアによる基板の搬送速度と右側コンベアによる基板の搬送速度とを異ならせて、基板を左側コンベアと右側コンベアとの面内で回転させることにより、基板の傾きを補正することを特徴とするものである。   In order to achieve the above object, the present invention has a conveyor in which a left conveyor and a right conveyor are arranged in the left-right direction with respect to the conveyance direction of the substrate, and by driving the left conveyor and the right conveyor, A substrate transport device that transports a substrate at a steady speed, and is disposed on the left conveyor and the right conveyor at intervals in a direction perpendicular to the substrate transport direction, and detects a substrate to be transported, The inclination angle of the substrate to be conveyed is determined from the time difference between the substrate detection timings of the substrate detection sensor of the left conveyor and the substrate detection sensor of the right conveyor, and the substrate conveyance speed by the left conveyor is determined according to the inclination angle. And a control means for differentiating the substrate transfer speed by the right conveyor, and the substrate transfer speed by the left conveyor and the base by the right conveyor. With different and conveying speed, by rotating the substrate in the plane of the left conveyor and right conveyor is characterized in that for correcting the tilt of the substrate.

また、コンベアは、左側コンベアと右側コンベアとからなる複数の区間コンベアが基板の搬送方向に配列されてなり、区間コンベア毎に、基板の傾き角を検出し、検出した傾き角に応じて基板を回転させることにより、基板の傾きを補正することを特徴とするものである。   In addition, the conveyor is composed of a plurality of section conveyors composed of a left conveyor and a right conveyor arranged in the substrate transport direction. For each section conveyor, the substrate inclination angle is detected, and the substrate is detected according to the detected inclination angle. By rotating, the tilt of the substrate is corrected.

さらに、コンベアでは、右側コンベアと左側コンベアとのいずれか一方を増速することにより、定常速度で搬送される基板の一方の辺部側の移動速度を定常速度よりも速い速度もしくは遅い速度で移動させて、基板を回転させることを特徴とするものである。   Furthermore, by increasing the speed of either the right-hand conveyor or the left-hand conveyor, the conveyor moves at a speed that is faster or slower than the steady speed on one side of the substrate that is being transported at a steady speed. Then, the substrate is rotated.

上記目的を達成するために、本発明は、基板の搬送方向に対して左右方向に左側コンベアと右側コンベアとが配置され、左側コンベアと右側コンベアとを駆動することにより、基板を定常速度で搬送するコンベアでの基板の傾き補正方法であって、左側コンベアと右側コンベアとに互いに基板の搬送方向に対して垂直方向に配置された基板検出センサで基板を検出することにより、その検出結果を基に基板の傾きを検出し、検出された基板の傾きに応じて、左側コンベアによる基板の移動速度と右側コンベアによる基板の移動速度とを異ならせて、左側コンベア,右側コンベア上で基板を、定常速度で搬送しながら、回転させ、基板の傾きを補正することを特徴とするものである。   In order to achieve the above object, according to the present invention, a left conveyor and a right conveyor are arranged in the left-right direction with respect to the substrate conveyance direction, and the substrate is conveyed at a steady speed by driving the left conveyor and the right conveyor. In this method, the left and right conveyors detect the substrate by a substrate detection sensor arranged in a direction perpendicular to the substrate transport direction, and based on the detection result. The board is detected on the left conveyor and the right conveyor by changing the board moving speed by the left conveyor and the board moving speed by the right conveyor according to the detected board inclination. The substrate is rotated while being transported at a speed to correct the tilt of the substrate.

また、本発明は、コンベアが、左側コンベアと右側コンベアとからなる複数の区間コンベアが基板の搬送方向に配列されてなり、区間コンベア毎に、基板の傾き角を検出し、検出した傾き角に応じて基板を定常速度で搬送しながら回転させることにより、基板の傾きを補正することを特徴とするものである。   Further, according to the present invention, a plurality of section conveyors each including a left conveyor and a right conveyor are arranged in the substrate transport direction, and the inclination angle of the substrate is detected for each section conveyor, and the detected inclination angle is determined. Accordingly, the substrate tilt is corrected by rotating the substrate while transporting it at a steady speed.

さらに、本発明は、コンベアでは、右側コンベアと左側コンベアとのいずれか一方を増速することにより、定常速度で搬送される基板の一方の辺部側の移動速度を定常速度よりも速い速度もしくは遅い速度で移動させて、基板を回転させることを特徴とするものである。   Further, according to the present invention, in the conveyor, by increasing the speed of either the right conveyor or the left conveyor, the moving speed on one side of the substrate conveyed at a steady speed is set to a speed higher than the steady speed or The substrate is rotated by moving at a slow speed.

本発明によると、基板貼合のためのシール剤を塗布する塗布装置から貼合装置やシール剤硬化装置(紫外線照射装置)などをほぼ直列に配置するとともに、下基板や貼りあわせが完了した液晶パネルの搬送に左右別駆動方式のローラコンベアを用いて搬送し、各装置の手前で基板の傾きを補正することができ、かつ貼合装置や貼合室に上下基板を同時に搬入できるようにしたために、液晶パネルの製作時間を大幅に短縮でき、かつ装置手前で基板の傾き補正を行なうために、塗布や貼合精度が大幅に向上する。   According to the present invention, a bonding device, a sealing agent curing device (ultraviolet irradiation device), and the like are arranged almost in series from a coating device that applies a sealing agent for substrate bonding, and a lower substrate and a liquid crystal that has been bonded. Because the panel is transported using a roller conveyor with separate left and right drive systems, the tilt of the substrate can be corrected in front of each device, and the upper and lower substrates can be simultaneously loaded into the laminating apparatus and laminating chamber. In addition, the manufacturing time of the liquid crystal panel can be greatly shortened, and the substrate tilt correction is performed before the apparatus, so that the coating and bonding accuracy is greatly improved.

本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法を備えた液晶パネル組立システムの全体配置を示す平面図である。It is a top view which shows the whole arrangement | positioning of the liquid crystal panel assembly system provided with the board | substrate conveyance apparatus and board | substrate inclination correction method by this invention. 図1に示す液晶パネル組立システムでの本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法の一実施形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the board | substrate conveyance apparatus and board | substrate inclination correction method by this invention in the liquid crystal panel assembly system shown in FIG. 図1に示す液晶パネル組立システムでの本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法の他の実施形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows other embodiment of the board | substrate conveyance apparatus by this invention in the liquid crystal panel assembly system shown in FIG. 1, and the board | substrate inclination correction method. 図1における基板貼合室の一具体例とこの基板貼合室での前処理室からの基板搬入及び後処理室への基板搬出動作を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows one specific example of the substrate bonding chamber in FIG. 1, and the board | substrate carrying-in operation from the pre-processing chamber in this board | substrate bonding chamber, and the board | substrate carrying-out operation to a post-processing chamber.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法を備えた液晶パネル組立システムの全体配置を示す平面図であって、1は下基板、2は上基板、3は基板搬入ロボット、4は整列機構、5は第1の搬送ライン(インライン)、6は第2の搬送ライン(サイドライン)、7はペースト塗布機(シールディスペンサ)、8は短絡用電極形成用塗布機、9は液晶滴下装置、10は第1の検査室、11は基板反転装置、12は移載室、13はロボットハンド、14は前処理室、15は基板貼合室(真空チャンバ)、16は後処理室、17は紫外線照射室、18は第2の検査室(パネル検査室)、19は貼合基板(液晶パネル)、20は第3の搬送ラインである。   FIG. 1 is a plan view showing the overall arrangement of a liquid crystal panel assembly system equipped with a substrate transfer apparatus and a substrate tilt correction method according to the present invention, wherein 1 is a lower substrate, 2 is an upper substrate, 3 is a substrate loading robot, 4 Is an alignment mechanism, 5 is a first transfer line (inline), 6 is a second transfer line (side line), 7 is a paste applicator (seal dispenser), 8 is a short-circuit electrode forming applicator, and 9 is a liquid crystal Dropping device, 10 is a first inspection chamber, 11 is a substrate reversing device, 12 is a transfer chamber, 13 is a robot hand, 14 is a pretreatment chamber, 15 is a substrate bonding chamber (vacuum chamber), and 16 is a posttreatment chamber. , 17 is an ultraviolet irradiation chamber, 18 is a second inspection room (panel inspection room), 19 is a bonded substrate (liquid crystal panel), and 20 is a third transport line.

同図において、下基板1が搬送される第1の搬送ライン(インライン)5と、TFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)などが形成された上基板2が搬送される第2の搬送ライン(サイドライン)6とが設けられている。洗浄された上基板2及び下基板1を搬送する第1の搬送ライン5及び第2の搬送ライン6は、ローラが搬送方向に1列に配列されてなるローラコンベアまたはベルトコンベアで構成されている。2つのローラコンベアまたはベルトコンベアが、基板の移動方向に対して左右方向に分割されて配置されており、夫々が別々の駆動機構で別々に駆動制御できるように構成されている。以下は、ローラコンベアで構成されたことで説明する。上下基板1,2は、ローラコンベア上を夫々搬送される。   In the figure, a first transport line (inline) 5 for transporting a lower substrate 1 and a second transport line (side line) for transporting an upper substrate 2 on which a TFT (Thin Film Transistor) is formed. ) 6 is provided. The 1st conveyance line 5 and the 2nd conveyance line 6 which convey the cleaned upper board | substrate 2 and the lower board | substrate 1 are comprised by the roller conveyor or belt conveyor by which a roller is arranged in 1 row in the conveyance direction. . Two roller conveyors or belt conveyors are arranged so as to be divided in the left-right direction with respect to the moving direction of the substrate, and each of them can be driven and controlled separately by a separate driving mechanism. The following description is based on the configuration of the roller conveyor. The upper and lower substrates 1 and 2 are respectively conveyed on a roller conveyor.

第1の搬送ライン5の手前には、洗浄された下基板1をこのシステムに搬入する基板搬入ロボット3と、基板搬入ロボット3から下基板1を整列させるための整列機構4とが設けている。整列機構4から第1の搬送ライン5に下基板1が受け渡され、第1の搬送ライン5上を下基板1がその貼合面を上にして矢印方向に移動する。この第1の搬送ライン5の途中には、下基板1上にシール剤(接着剤)を環状(閉ループ状)に塗布するペースト塗布機(シールディスペンサ)7が設けている。このペースト塗布機7と直列(即ち、下流側)に、導電性ペーストをスポット的に塗布する短絡用電極形成用塗布機8が配置されている。   In front of the first transfer line 5, there are provided a substrate carry-in robot 3 for carrying the cleaned lower substrate 1 into this system, and an alignment mechanism 4 for aligning the lower substrate 1 from the substrate carry-in robot 3. . The lower substrate 1 is transferred from the alignment mechanism 4 to the first transport line 5, and the lower substrate 1 moves in the direction of the arrow on the first transport line 5 with its bonding surface facing up. A paste applicator (seal dispenser) 7 for applying a sealant (adhesive) in a ring shape (closed loop shape) on the lower substrate 1 is provided in the middle of the first transport line 5. A short-circuit electrode-forming applicator 8 for spot-applying the conductive paste is arranged in series with the paste applicator 7 (that is, on the downstream side).

さらに、この短絡用電極形成用塗布機8の下流側には、上記のように塗布されたシール剤のループ内に液晶を所望量滴下する液晶滴下装置9が配置されている。この液晶滴下装置9の下流側には、塗布されたシール剤や滴下された液晶などの状態を検査する第1の検査室10が配置されている。この第1の検査室10で検査された下基板1は、移載室12に設けられたロボットハンド13により、前処理室14と第2の検査室18との間に設けられた第3の搬送ライン20に受け渡される。この第3の搬送ライン20も、ローラコンベアで形成されている。この第3の搬送ライン20により、まず、下基板1が基板搬入側の前処理室14内に搬入される。さらに、第2搬走ライン6で搬送されて来た上基板2が、基板反転装置11で表裏反転された後、移載室12に設けられたロボットハンド13により、前処理室14内に搬入される。   Further, a liquid crystal dropping device 9 for dropping a desired amount of liquid crystal in the loop of the sealing agent applied as described above is disposed on the downstream side of the short-circuit electrode forming applicator 8. On the downstream side of the liquid crystal dropping device 9, a first inspection chamber 10 for inspecting the state of the applied sealing agent, the dropped liquid crystal, and the like is disposed. The lower substrate 1 inspected in the first inspection chamber 10 is transferred to a third substrate provided between the pretreatment chamber 14 and the second inspection chamber 18 by a robot hand 13 provided in the transfer chamber 12. Delivered to the transfer line 20. The third transport line 20 is also formed by a roller conveyor. By the third transfer line 20, first, the lower substrate 1 is carried into the pretreatment chamber 14 on the substrate carry-in side. Furthermore, after the upper substrate 2 conveyed by the second carrying line 6 is reversed by the substrate reversing device 11, it is carried into the pretreatment chamber 14 by the robot hand 13 provided in the transfer chamber 12. Is done.

なお、前処理室14にも、上基板2を保持して基板貼合室(真空チャンバ)15に搬入するロボットハンド(図示せず)と、下基板1を搬送するローラコンベア(図示せず)とが設けている。また、この前処理室14には、ローラコンベアを伸縮させるコンベア伸縮機構(図示せず)が設けられており、前処理室14と基板貼合室15との間に設けられているゲートバルブ(図示せず)が開くと、このコンベア伸縮機構により、ローラコンベアがゲートバルブを越えて基板貼合室15のローラコンベアに接続できるように構成している。   Note that a robot hand (not shown) that holds the upper substrate 2 and carries it into the substrate bonding chamber (vacuum chamber) 15 and a roller conveyor (not shown) that conveys the lower substrate 1 also in the pretreatment chamber 14. And provided. Further, the pretreatment chamber 14 is provided with a conveyor expansion / contraction mechanism (not shown) for expanding and contracting the roller conveyor, and a gate valve (between the pretreatment chamber 14 and the substrate bonding chamber 15). When the roller is opened, the conveyor expansion / contraction mechanism allows the roller conveyor to be connected to the roller conveyor in the substrate bonding chamber 15 beyond the gate valve.

上下両基板1,2が前処理室14に搬入されると、前処理室14の基板搬入側の入り口に設けられたゲートバルブ(図示せず)が閉じられ、前処理室14内が、図示していない真空ポンプにより、所定の真空度(150Torr程度:以下、これを半真空という)になるまで排気される。前処理室14内が半真空の状態になると、基板貼合室15との間のゲートバルブが開かれ、ローラコンベアがコンベア伸縮機構により基板貼合室15側に伸ばされて基板貼合室15のローラコンベアに接続される。このローラコンベア上を下基板1が移動して基板貼合室15内に搬入され、また、ロボットハンドにより、上基板2が基板貼合室15内に搬入される。このとき、基板貼合室15内は半真空状態となっている。この前処理室14には、下基板1を受け取って基板貼合室15の下テーブルに搬送する第3の搬送ライン20となるローラコンベアと、上基板2を受け取って基板貼合室15の上テーブル(加圧板)31(図4)に受け渡すためのロボットハンド28(図4)とが設けている。なお、基板貼合室15における基板1,2の受け取りの詳細は後述する。   When both the upper and lower substrates 1 and 2 are carried into the pretreatment chamber 14, a gate valve (not shown) provided at the substrate carry-in side entrance of the pretreatment chamber 14 is closed, and the inside of the pretreatment chamber 14 is shown in FIG. A vacuum pump (not shown) evacuates until a predetermined degree of vacuum (about 150 Torr: hereinafter referred to as a semi-vacuum). When the inside of the pretreatment chamber 14 is in a semi-vacuum state, the gate valve to the substrate bonding chamber 15 is opened, and the roller conveyor is extended to the substrate bonding chamber 15 side by the conveyor expansion / contraction mechanism, so that the substrate bonding chamber 15 is opened. Connected to a roller conveyor. The lower substrate 1 moves on the roller conveyor and is carried into the substrate bonding chamber 15, and the upper substrate 2 is carried into the substrate bonding chamber 15 by a robot hand. At this time, the inside of the substrate bonding chamber 15 is in a semi-vacuum state. In the pretreatment chamber 14, the lower substrate 1 is received and transferred to the lower table of the substrate bonding chamber 15. The roller conveyor is the third transfer line 20, and the upper substrate 2 is received on the substrate bonding chamber 15. A robot hand 28 (FIG. 4) for delivery to a table (pressure plate) 31 (FIG. 4) is provided. Details of receiving the substrates 1 and 2 in the substrate bonding chamber 15 will be described later.

基板貼合室15での両基板1,2の受け渡しが終了し、その上下両テーブル46,47(図4)にこれら上下基板1,2が夫々保持されると、前処理室14から伸ばされていたローラコンベアは前処理室14内に縮められ、上記のゲートバルブが閉じられる。その後、基板貼合室15内は高真空(約5×10-3Torr)になるまで排気される。その後、上下両基板1,2の位置合わせを行ないながら、上テーブルを降下させて上基板2の下基板1への貼り合わせを実行する。この貼り合わせが終了すると、基板貼合室15内が半真空に戻され、基板貼合室15と後処理室16の間のゲートバルブ(図示せず)が開放される。このとき、後処理室16は半真空の状態となっている。 When the transfer of both the substrates 1 and 2 in the substrate bonding chamber 15 is finished and the upper and lower substrates 1 and 2 are respectively held on the upper and lower tables 46 and 47 (FIG. 4), they are extended from the pretreatment chamber 14. The roller conveyor that has been retracted is retracted into the pretreatment chamber 14, and the gate valve is closed. Thereafter, the inside of the substrate bonding chamber 15 is evacuated until a high vacuum (about 5 × 10 −3 Torr) is obtained. Thereafter, while aligning the upper and lower substrates 1 and 2, the upper table is lowered and the upper substrate 2 is bonded to the lower substrate 1. When this bonding is completed, the inside of the substrate bonding chamber 15 is returned to a half vacuum, and a gate valve (not shown) between the substrate bonding chamber 15 and the post-processing chamber 16 is opened. At this time, the post-processing chamber 16 is in a semi-vacuum state.

後処理室16にも、コンベア伸縮機構(図示せず)が設けられており、基板貼合室15との間のゲートバルブが開くと、後処理室16に設けられたこのコンベア伸縮機構が動作し、後処理室16からローラコンベアが伸ばされて基板貼合室15のローラコンベアに接続されて、後処理室16に上下基板1,2が貼り合わされてなる貼合基板(即ち、液晶パネル)19が搬入される。後処理室16に貼合基板19が搬入されると、ローラコンベアは後処理室16内に縮められ、後処理室16と基板貼合室15との間のゲートバルブが閉じられて、後処理室16内を大気状態にする。後処理室16内が大気状態となると、後処理室16と紫外線照射室17との間のゲートバルブ(図示せず)が開かれ、後処理室16に設けられているコンベア伸縮機構(図示せず)により、紫外線照射室17のローラコンベアに接続される。その後、かかるローラコンベア上を紫外線照射室17内に液晶パネル19が搬入され、そこでシール剤に紫外線が照射されてシール剤を硬化させる。シール剤の硬化が完了すると、ローラコンベア上を液晶パネル19が搬送され、第2の検査室(パネル検査室)18に運ばれてその検査が行なわれる。   The post-processing chamber 16 is also provided with a conveyor expansion / contraction mechanism (not shown). When the gate valve to the substrate bonding chamber 15 is opened, the conveyor expansion / contraction mechanism provided in the post-processing chamber 16 operates. Then, a roller conveyor is extended from the post-processing chamber 16 and connected to the roller conveyor of the substrate bonding chamber 15, and a bonded substrate in which the upper and lower substrates 1 and 2 are bonded to the post-processing chamber 16 (that is, a liquid crystal panel). 19 is carried in. When the bonding substrate 19 is carried into the post-processing chamber 16, the roller conveyor is contracted in the post-processing chamber 16, the gate valve between the post-processing chamber 16 and the substrate bonding chamber 15 is closed, and the post-processing is performed. The inside of the chamber 16 is brought into an atmospheric state. When the inside of the post-processing chamber 16 is in an atmospheric state, a gate valve (not shown) between the post-processing chamber 16 and the ultraviolet irradiation chamber 17 is opened, and a conveyor expansion / contraction mechanism (not shown) provided in the post-processing chamber 16 is opened. To the roller conveyor of the ultraviolet irradiation chamber 17. Thereafter, the liquid crystal panel 19 is carried into the ultraviolet irradiation chamber 17 on the roller conveyor, where the sealing agent is irradiated with ultraviolet rays to cure the sealing agent. When the curing of the sealant is completed, the liquid crystal panel 19 is transported on the roller conveyor and is transported to the second inspection room (panel inspection room) 18 for inspection.

このように、各処理室14〜18をほぼ直線状に並べて、一部にロボットハンドを用いているが、ほぼ全体に基板の搬送にローラコンベアを用いる構成としたために、装置の設置面積を最小限に抑制することができる。   As described above, the processing chambers 14 to 18 are arranged almost linearly and a robot hand is used for a part of the processing chambers. However, since the roller conveyor is used for transferring the substrate almost entirely, the installation area of the apparatus is minimized. It can be suppressed to the limit.

また、以上のシステム構成で液晶パネル19が製造されるが、この液晶基板貼合システムでは、基板1,2の搬送は、大部分がローラコンベアによって行なわれるために、従来のロボットハンドによる搬送に比べて、上下基板1,2がその搬送方向に関して時計回り方向あるいは反時計回り方向に回転して傾き、位置合わせの精度が低下する恐れがある。そこで、搬送路上で停止する場合に発生する基板の位置ずれを防止して、各処理装置に上下基板1,2を受け渡すときに位置ズレのない状態にする必要がある。そのため、この実施形態では、第1の搬送ライン5や第2の搬送ライン6のローラコンベアでの各処理部へ上下基板1,2を受け渡す手前で、位置合わせを行なう(即ち、上下基板1,2の回転(傾き)を検出し、その傾きを補正する)ための検出センサが配置されている。   The liquid crystal panel 19 is manufactured with the above system configuration. In this liquid crystal substrate bonding system, the substrates 1 and 2 are mostly transported by a roller conveyor. In comparison, the upper and lower substrates 1 and 2 may be rotated clockwise or counterclockwise with respect to the conveying direction, and the alignment accuracy may be lowered. Therefore, it is necessary to prevent the positional deviation of the substrate that occurs when stopping on the transport path so that there is no positional deviation when the upper and lower substrates 1 and 2 are delivered to each processing apparatus. Therefore, in this embodiment, alignment is performed before the upper and lower substrates 1 and 2 are delivered to the processing units of the first conveyor line 5 and the second conveyor line 6 on the roller conveyor (ie, the upper and lower substrates 1). , 2 (detects the rotation (inclination) and corrects the inclination).

図2は図1に示す液晶パネル組立システムでの本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法の一実施形態を示す概略構成図であって、同図(a)は基板(ここでは、下基板1を例に示す)が正常な姿勢で搬送されている状態を、同図(b)は基板が回転した(傾いた)状態で搬送されている状態を夫々示しており、5Lは左側ローラコンベア、5Rは右側ローラコンベア、21a,21bはローラ、22a,22bは動力伝達軸、23a,23bは駆動モータ、24a,24bは基板検出センサであり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。ここでは、第1の搬送ライン5について説明するものであるが、第2の搬送ラインについても、同様である。また、ここでは、下基板1について説明するが、上基板2についても、同様である。   FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a substrate transport apparatus and a substrate tilt correction method according to the present invention in the liquid crystal panel assembly system shown in FIG. 1, wherein FIG. (B) shows a state in which the substrate 1 is conveyed in a normal posture, and FIG. 5 (b) shows a state in which the substrate is conveyed in a rotated (tilted) state. Conveyors, 5R are right roller conveyors, 21a and 21b are rollers, 22a and 22b are power transmission shafts, 23a and 23b are drive motors, and 24a and 24b are substrate detection sensors. A duplicate description is omitted. Here, the first transfer line 5 will be described, but the same applies to the second transfer line. Although the lower substrate 1 will be described here, the same applies to the upper substrate 2.

同図において、ローラコンベアからなる第1の搬送ライン5では、その左右に夫々ローラ21a,21bの列が配置され、夫々左右のローラ21a,21bを駆動するための駆動モータ23a,23bに動力伝達源22a,22bを介して接続されている。駆動モータ23a,23bの駆動力が動力伝達源22a,22bを介してローラ21a,21bに伝達され、これにより、ローラ21a,21bが回転駆動される。これらローラ21a,21b上に下基板1が載置された状態でこれらローラ21a,21bを回転駆動することにより、下基板1が矢印方向に搬送される。   In the figure, in the first conveyance line 5 composed of a roller conveyor, rows of rollers 21a and 21b are arranged on the left and right, respectively, and power is transmitted to drive motors 23a and 23b for driving the left and right rollers 21a and 21b, respectively. They are connected via sources 22a and 22b. The driving force of the drive motors 23a and 23b is transmitted to the rollers 21a and 21b via the power transmission sources 22a and 22b, whereby the rollers 21a and 21b are rotationally driven. By rotating the rollers 21a and 21b while the lower substrate 1 is placed on the rollers 21a and 21b, the lower substrate 1 is conveyed in the direction of the arrow.

ここで、ローラ21aの列と駆動モータ23aと動力伝達源22aとは左側ローラコンベア5Lを形成し、ローラ21bの列と駆動モータ23bと動力伝達源22bとが右側ローラコンベア5Rを形成しており、左側ローラコンベア5Lが下基板1の搬送方向(白抜き矢印で示す)に関して左側に、右側ローラコンベア5Rが同じく右側に夫々配置され、かつ左側ローラコンベア5Lのローラ21aの列上に下基板1の左側辺部が、右側ローラコンベア5Lのローラ21bの列上に下基板1の右側辺部が夫々載ってこの下基板1が搬送されるように、左側ローラコンベア5Lと右側ローラコンベア5Lとの間隔が保たれている。   Here, the row of rollers 21a, the drive motor 23a, and the power transmission source 22a form the left roller conveyor 5L, and the row of rollers 21b, the drive motor 23b, and the power transmission source 22b form the right roller conveyor 5R. The left roller conveyor 5L is arranged on the left side with respect to the conveying direction (indicated by the white arrow) of the lower substrate 1, the right roller conveyor 5R is also arranged on the right side, and the lower substrate 1 is placed on the row of rollers 21a of the left roller conveyor 5L. Between the left roller conveyor 5L and the right roller conveyor 5L so that the lower substrate 1 is transported with the right side portions of the lower substrate 1 placed on the rows of rollers 21b of the right roller conveyor 5L. The interval is maintained.

かかる左側ローラコンベア5Lと右側ローラコンベア5Rとからなるローラコンベアが用いられる第1の搬送ライン5には、搬送方向に対して直角方向(左右方向)に、下基板1の左右両辺部の通過を検出する基板検出センサ24a,24bが配置されている。下基板1がペースト塗布機7(図1)のテーブル(図示せず)の手前に搬送されてくると、この第1の搬送ライン5に設置されている基板検出センサ24a,24bによってこの下基板1の左右両辺部が検出される(なお、図2では、下基板1が基板検出センサ24a,24bを通過した後の状態を示している)。左右夫々の側の基板検出センサ24a,24bのうちのいずれか一方が下基板1の辺部を検出すると、検出した側の駆動モータ23aまたは23bを停止させるように、図示しない制御手段が制御する。図2(a)に示すように、、基板検出センサ24a,24bが同時に下基板1の夫々の辺部の先端を検出したときには、制御手段は下基板1が傾きのない正しい状態で搬送されてきたものと判定し、駆動モータ23a,23bをそのまま回転駆動して下基板1を搬送させる。   In the first transfer line 5 in which the roller conveyer including the left roller conveyer 5L and the right roller conveyer 5R is used, the left and right sides of the lower substrate 1 are passed in a direction perpendicular to the transfer direction (left and right direction). Substrate detection sensors 24a and 24b for detection are arranged. When the lower substrate 1 is transported before a table (not shown) of the paste applicator 7 (FIG. 1), the lower substrate 1 is detected by the substrate detection sensors 24a and 24b installed in the first transport line 5. 1 are detected (note that FIG. 2 shows a state after the lower substrate 1 has passed through the substrate detection sensors 24a and 24b). When one of the board detection sensors 24a and 24b on the left and right sides detects the side of the lower board 1, control means (not shown) controls to stop the drive motor 23a or 23b on the detected side. . As shown in FIG. 2A, when the substrate detection sensors 24a and 24b simultaneously detect the tips of the respective side portions of the lower substrate 1, the control means has been transported in a correct state without the lower substrate 1 tilting. The drive motors 23a and 23b are rotated as they are, and the lower substrate 1 is conveyed.

そこで、図2(b)に示すように、下基板1が進行方向からみて(以下、同様)反時計回転方向に回転して(傾いて)搬送されている(即ち、下基板1の左辺部側が右辺部側よりも遅れて搬送されている)とすると、左側ローラコンベア5Lと右側ローラコンベア5Rに配置されている基板検出センサ24a,24bが同時に下基板1を検出せず、まず、右側ローラコンベア5Rの基板検出センサ24b(以下、右側の基板検出センサ24bという)が下基板1を検出し、次いで、左側ローラコンベア5Lの基板検出センサ24a(以下、左側の基板検出センサ24aという)が下基板1を検出することになるが、右側の基板検出センサ24bが下基板1を検出してから左側の基板検出センサ24aが下基板1を検出するまでは、そのときの移動速度(これを、以下、定常速度という)をそのまま維持して下基板1を搬送させる。その後、左側の基板検出センサ24aが下基板1を検出すると、左側の駆動モータ23aを増速させて下基板1の左辺部側を右辺部側よりも(即ち、定常速度よりも)速い移動速度(以下、これを傾き補正速度という)で搬送させる。これにより、下基板1は搬送されながら反時計回り方向に回転することになり、この下基板1の傾きが補正されていく。   Therefore, as shown in FIG. 2B, the lower substrate 1 is transported by being rotated (tilted) counterclockwise when viewed from the advancing direction (hereinafter the same) (that is, the left side portion of the lower substrate 1). The substrate detection sensors 24a and 24b arranged on the left roller conveyor 5L and the right roller conveyor 5R do not detect the lower substrate 1 at the same time. A substrate detection sensor 24b (hereinafter referred to as a right substrate detection sensor 24b) on the conveyor 5R detects the lower substrate 1, and then a substrate detection sensor 24a (hereinafter referred to as a left substrate detection sensor 24a) on the left roller conveyor 5L. The substrate 1 is detected. From the detection of the lower substrate 1 by the right substrate detection sensor 24b until the detection of the lower substrate 1 by the left substrate detection sensor 24a, (This is hereinafter referred to constant velocity) movement speed to transport the lower substrate 1 by keeping intact. Thereafter, when the left substrate detection sensor 24a detects the lower substrate 1, the left drive motor 23a is accelerated to move the left side of the lower substrate 1 faster than the right side (that is, faster than the steady speed). (Hereinafter, this is referred to as an inclination correction speed). As a result, the lower substrate 1 is rotated counterclockwise while being conveyed, and the inclination of the lower substrate 1 is corrected.

このように、下基板1の傾きを補正するようにするために、図示しない制御部により、右側の基板検出センサ24bが下基板1の右辺部側を検出してから左側の基板検出センサ24aが下基板1の左辺部側を検出するまでの時間が求められ、かかる時間を基に下基板1の傾き方向と傾き量とを求め、これらを基に予め決められた所定の距離移動したときにかかる下基板1の傾きが補正されるための下基板1の移動速度を傾き補正速度として求め、この傾き補正速度で下基板1の左辺部が移動するように、左側の駆動モータ23aの回転速度を設定する。これにより、下基板1の左辺部はこの傾き補正速度で移動することになるが、下基板1の右辺部は定常速度で移動しているので、下基板1は、搬送されながら、反時計回り方向に回転して、反時計方向の回転による傾きが補正されることになる。   Thus, in order to correct the inclination of the lower substrate 1, the control unit (not shown) detects the right side of the lower substrate 1 after the right substrate detection sensor 24b detects the left substrate detection sensor 24a. The time until the left side of the lower substrate 1 is detected is obtained, and the inclination direction and the amount of inclination of the lower substrate 1 are obtained based on the time, and the predetermined distance determined based on these is moved. The movement speed of the lower substrate 1 for correcting the inclination of the lower substrate 1 is obtained as the inclination correction speed, and the rotation speed of the left drive motor 23a is moved so that the left side portion of the lower substrate 1 moves at the inclination correction speed. Set. As a result, the left side portion of the lower substrate 1 moves at this inclination correction speed, but the right side portion of the lower substrate 1 moves at a steady speed, so that the lower substrate 1 is conveyed counterclockwise while being conveyed. Rotating in the direction, the tilt due to counterclockwise rotation is corrected.

このように、ロールコンベア上で、下基板1の搬送を停止させることなく、この下基板1の傾き補正をすることができ、このため、図1でのペースト塗布機7や液晶滴下装置9,基板貼合装置15などのテーブルに下基板1を載置したときの木の下基板の位置合せを行なう必要がなくなり、作業時間の短縮を図ることが可能となる。   In this way, the inclination of the lower substrate 1 can be corrected without stopping the conveyance of the lower substrate 1 on the roll conveyor. For this reason, the paste applicator 7 and the liquid crystal dropping device 9 in FIG. It is not necessary to align the lower substrate of the tree when the lower substrate 1 is placed on a table such as the substrate bonding apparatus 15, and the working time can be shortened.

なお、上記の各装置には、夫々の処理を行なうためのテーブルが設けられており、各テーブルには、下基板1の停止位置を規定するために、基板位置決め機構を備えている。この位置決め機構は、基板搬送方向に対して、直角方向に下基板1の左右両辺部側の進行を規定する上下動する2本の規制ピンで構成されている。下基板1がローラコンベア上を装置内に搬送されてくると、この規制ピンが下基板1の移動を停止させるようにローラコンベアよりも上まで突出させ、この下基板1の進行を止めるものである。   Each of the above devices is provided with a table for performing each processing, and each table is provided with a substrate positioning mechanism for defining a stop position of the lower substrate 1. This positioning mechanism is composed of two restricting pins that move up and down to define the progression of the left and right sides of the lower substrate 1 in a direction perpendicular to the substrate transport direction. When the lower substrate 1 is conveyed into the apparatus on the roller conveyor, the restriction pins protrude above the roller conveyor so as to stop the movement of the lower substrate 1 and stop the progress of the lower substrate 1. is there.

図3は図1に示す液晶パネル組立システムでの本発明による基板搬送装置と基板の傾き補正方法の他の実施形態を示す概略構成図であって、同図(a)は基板(ここでは、下基板1を例に示す)が傾いた姿勢から正常な姿勢へと傾きが補正される過程を、同図(b)は下基板1の移動速度の変化を夫々示しており、21a1〜21a3,21b1〜21b3はローラ、22a1〜22a2,22b1〜22b3は動力伝達軸、23a1〜23a3,23b1〜23b3は駆動モータ、24a1〜24a3,24b1〜24b3は基板検出センサ、251〜253は区間ローラコンベアであり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。ここでは、第1の搬送ライン5について説明するものであるが、第2の搬送ラインについても、同様である。また、ここでは、下基板1について説明するが、上基板2についても、同様である。 FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the substrate transport apparatus and the substrate tilt correction method according to the present invention in the liquid crystal panel assembly system shown in FIG. 1, and FIG. The process in which the inclination is corrected from the inclined position to the normal position (showing the lower substrate 1 as an example) shows the change in the moving speed of the lower substrate 1 respectively, and 21a 1 to 21a. 3, 21b 1 ~21b 3 is roller, 22a 1 ~22a 2, 22b 1 ~22b 3 is a power transmission shaft, 23a 1 ~23a 3, 23b 1 ~23b 3 is a drive motor, 24a 1 ~24a 3, 24b 1 ~ Reference numeral 24b 3 denotes a substrate detection sensor, and 25 1 to 25 3 denote section roller conveyors. Parts corresponding to those in the previous drawings are given the same reference numerals, and redundant description is omitted. Here, the first transfer line 5 will be described, but the same applies to the second transfer line. Although the lower substrate 1 will be described here, the same applies to the upper substrate 2.

図2に示す実施形態では、ローラコンベアの1箇所に基板検出センサ24a,24bを配置したが、図3に示すこの実施形態では、装置間の基板搬送路の距離が長い場合、搬送路をその搬送方向に複数の区間に分割され、夫々の区間毎にローラコンベアが配置されたものとして(ここでは、3個の区間ローラコンベア251〜253を配置しているものとしているが、これに限るものではない)、区間ローラコンベア毎に搬送速度を可変できるように、駆動装置を設けた構成としている。 In the embodiment shown in FIG. 2, the substrate detection sensors 24a and 24b are arranged at one place on the roller conveyor. However, in this embodiment shown in FIG. It is divided into a plurality of sections in the transport direction, and a roller conveyor is arranged for each section (here, it is assumed that three section roller conveyors 25 1 to 25 3 are arranged. The driving device is provided so that the conveyance speed can be varied for each section roller conveyor.

図3(a)において、この実施形態は、装置間の距離が長い下基板1の搬送路を3つの区間に分割し、区間毎に夫々左側ローラコンベアと右側ローラコンベアとからなる区間ローラコンベア251,252,253が配置された構成をなしている。そして、夫々の区間ローラコンベア251,252,253において、その左側のローラコンベア(即ち、左側ローラコンベア)の始端側に基板検出センサ24a1,24a2,24a3が、その右側のローラコンベア(即ち、右側ローラコンベア)の始端側に基板検出センサ24b1,2ba2,24b3が夫々設けられている。下基板1は、これら区間ローラコンベア251,252,253を一定の定常速度で搬送されるものであるが、下基板1に傾きがあると、区間ローラコンベア251では、基板検出センサ24a1,24b1によってこの傾きが検出され、区間ローラコンベア252では、基板検出センサ24a2,24b2によってこの傾きが検出され、区間ローラコンベア253では、基板検出センサ24a3,24b3によってこの傾きが検出されることにより、この下基板1の傾きが区間ローラコンベア251,252,253で搬送されているときに補正されるものである。 3A, in this embodiment, the conveyance path of the lower substrate 1 having a long distance between apparatuses is divided into three sections, and a section roller conveyor 25 including a left roller conveyor and a right roller conveyor for each section. 1 , 25 2 , 25 3 are arranged. In each of the section roller conveyors 25 1 , 25 2 , 25 3 , substrate detection sensors 24a 1 , 24a 2 , 24a 3 are provided on the left side of the roller conveyor on the left side (that is, the left roller conveyor), and the roller on the right side thereof. Substrate detection sensors 24b 1 , 2ba 2 , and 24b 3 are provided on the starting end side of the conveyor (that is, the right roller conveyor), respectively. The lower substrate 1 is transported through the section roller conveyors 25 1 , 25 2 , 25 3 at a constant steady speed. If the lower substrate 1 is inclined, the section roller conveyor 25 1 uses the substrate detection sensor. this inclination is detected by 24a 1, 24b 1, in the section roller conveyor 25 2, this inclination is detected by the substrate detection sensor 24a 2, 24b 2, in the section roller conveyor 25 3, the substrate detection sensor 24a 3, 24b 3 By detecting this inclination, the inclination of the lower substrate 1 is corrected when it is conveyed by the section roller conveyors 25 1 , 25 2 , 25 3 .

ここで、区間ローラコンベア251は、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21a1の列と駆動モータ23a1とこの駆動モータ23a1の回転駆動力を夫々のローラ21a1に伝達する動力伝達軸22a1とからなる左側ローラコンベアと、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21b1の列と駆動モータ23b1とこの駆動モータ23b1の回転駆動力を夫々のローラ21b1に伝達する動力伝達軸22b1とからなる右側ローラコンベアとで構成され、区間ローラコンベア252も同様に、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21a2の列と駆動モータ23a2とこの駆動モータ23a2の回転駆動力を夫々のローラ21a2に伝達する動力伝達軸22a2とからなる左側ローラコンベアと、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21b2の列と駆動モータ23b2とこの駆動モータ23b2の回転駆動力を夫々のローラ21b2に伝達する動力伝達軸22b2とからなる右側ローラコンベアとで構成され、区間ローラコンベア253も同様に、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21a3の列と駆動モータ23a3とこの駆動モータ23a3の回転駆動力を夫々のローラ21a3に伝達する動力伝達軸22a3とからなる左側ローラコンベアと、下基板1の搬送方向に配列されるローラ21b3の列と駆動モータ23b3とこの駆動モータ23b3の回転駆動力を夫々のローラ21b3に伝達する動力伝達軸22b3とからなる右側ローラコンベアとで構成されている。 Here, the section roller conveyor 25 1, transmits the rotational driving force of the driving motor 23a 1 of the roller 21a 1 column and the drive motor 23a 1 Toko arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 in the roller 21a 1 of the respective power transmitting a left roller conveyor comprising a transmission shaft 22a 1 Tokyo, the roller 21b 1 of each of the rotational driving force of the driving motor 23b 1 column and the drive motor 23b 1 Toko roller 21b 1 arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 is composed of a right roller conveyor comprising a power transmission shaft 22b 1 Metropolitan to the section roller conveyor 25 2 Similarly, the drive motor of the roller 21a 2 columns and the driving motor 23a 2 Toko arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 A left roller conveyor including a power transmission shaft 22a 2 for transmitting the rotational driving force of 23a 2 to each roller 21a 2 and a roller 21 arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 It is composed of a right roller conveyor comprising a power transmission shaft 22b 2 Metropolitan for transmitting column and the drive motor 23b rotational driving force of the driving motor 23b 2 of 2 Toko of b 2 to the roller 21b 2 of each, also section roller conveyor 25 3 Similarly, consisting power transmission shaft 22a 3 Metropolitan for transmitting a rotational driving force of the driving motor 23a 3 columns and the driving motor 23a 3 Toko rollers 21a 3 arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 in the roller 21a 3 each and the left roller conveyor, a power transmission shaft 22b 3 that transmitted to the roller 21b 3 of the rotational driving force respectively of the drive motor 23b 3 columns and the drive motor 23b 3 Toko rollers 21b 3 that are arranged in the conveying direction of the lower substrate 1 And a right roller conveyor.

次に、図3(b)を用いて、この実施形態の動作を説明する。   Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.

下基板1が、図示するように、角度θだけ傾いた状態で区間ローラコンベア251から搬送開始されるものとする。そこで、区間ローラコンベア251では、まず、その基板検出センサ24a1,24b1のうち、基板検出センサ24b1が下基板1の右辺部の通過を検出する(図3(b)の時刻T1)。下基板1は、図3(b)での時刻T0で加速度α1で搬送開始し、時刻T1での下基板1の移動速度は、図3(b)に示すように、定常速度のV1である(例えば、V1=750mm/sec)。この定常速度V1で距離ΔL1だけ走行すると、基板検出センサ24a1が下基板1の左辺部を検出するが(図3(b)の時刻T2)、この検出があると、下基板1のこれら基板検出センサ24b1,24a1の検出時間差(T2−T1)と下基板1の搬送速度V1と基板検出センサ24a1,24b1間の距離Kとから、図示しない制御部が下基板1の傾き角θ(=tan-11・(T2−T1)/K)を求める。 It is assumed that the lower substrate 1 starts to be conveyed from the section roller conveyor 25 1 in a state where the lower substrate 1 is inclined by an angle θ as shown in the figure. Therefore, in the section roller conveyor 25 1, first, among the substrate detecting sensor 24a 1, 24b 1, substrate detecting sensor 24b 1 detects the passage of the right side portion of the lower substrate 1 (time T 1 shown in FIG. 3 (b) ). The lower substrate 1 starts to be conveyed at an acceleration α 1 at time T 0 in FIG. 3B, and the moving speed of the lower substrate 1 at time T 1 is a steady speed as shown in FIG. 3B. V 1 (for example, V 1 = 750 mm / sec). When traveling at this constant speed V 1 by a distance [Delta] L 1, but the substrate detecting sensor 24a 1 detects the left side of the lower substrate 1 (time T 2 of the FIG. 3 (b)), when there is the detection, the lower substrate 1 From the detection time difference (T 2 −T 1 ) between the substrate detection sensors 24b 1 and 24a 1 , the transport speed V 1 of the lower substrate 1 and the distance K between the substrate detection sensors 24a 1 and 24b 1 , a control unit (not shown) An inclination angle θ (= tan −1 V 1 · (T 2 −T 1 ) / K) of the lower substrate 1 is obtained.

下基板1の傾き量θが求まると(図3(b)も時刻T2)、制御部は、区間ローラコンベア251の駆動モータ23a1に加速度α1で傾き補正速度V2まで増速するように指令を出し、時間t1で区間ローラコンベア251の左側ローラコンベアのローラ21a1を傾き補正速度V2に増速させる。そして、増速させた方の下基板1の辺部(即ち、左辺部)をこの傾き補正速度V2でt2時間移動させて後(これによる移動距離ΔD1。このとき、下基板1の右辺部は定常速度V1で移動している)、減速度α2で減速させ、定常速度V1にする。ここで、かかるローラコンベア(即ち、この第1の搬送ライン5(図1))で搬送される下基板1の間隔をlとすると、時刻T1から時刻(T1+t1+t2+t3)までに移動した距離xがx=lsinθになるように、傾き補正速度V2に増速させるものである(但し、区間ローラコンベア251,252,253の間隔は、この距離xを越えるものとする)。 The inclination of the lower substrate 1 theta is obtained (see FIG. 3 (b) is also a time T 2), the control unit is accelerated to the drive motor 23a 1 of the section roller conveyor 25 1 to inclination correction velocity V 2 at the acceleration alpha 1 Thus, at time t 1 , the roller 21a 1 of the left roller conveyor of the section roller conveyor 25 1 is increased to the inclination correction speed V 2 . Then, the side (that is, the left side) of the lower substrate 1 that has been accelerated is moved at the inclination correction speed V 2 for t 2 hours (the movement distance ΔD 1 thereby. At this time, the lower substrate 1 The right side is moving at a steady speed V 1 ), and is decelerated at a deceleration α 2 to a steady speed V 1 . Here, assuming that the interval of the lower substrate 1 conveyed by the roller conveyor (that is, the first conveying line 5 (FIG. 1)) is l, the time T 1 to the time (T 1 + t 1 + t 2 + t 3 ) Is increased to the inclination correction speed V 2 so that the distance x moved up to x = l sin θ (however, the intervals of the section roller conveyors 25 1 , 25 2 , 25 3 exceed this distance x) Suppose).

以上の処理により、下基板1の傾きが補正されてその傾き角θは0となるか、小さくなり、次に、下基板1が距離ΔL2だけ搬送されて次の区間ローラコンベア252に進むと、その基板検出センサ位置24a2、24b2で同様の下基板1の辺部の検出が行なわれ(図3(b)の時刻T3,T4)、この下基板1に傾きがあれば、区間ローラコンベア251と同様にして、傾き方向や傾き角が検出され、この傾き角の補正が行なわれる。なお、図3(b)において、区間ローラコンベア252で、時刻T4からそのとき検出された傾き角θに応じた傾き補正速度V3に増速されて距離ΔD2だけ移動することにより、この検出された傾き角θの補正が行なわれ、また、区間ローラコンベア253では、時刻T6からそのとき検出された傾き角θに応じた傾き補正速度V4に増速されて距離ΔD3だけ移動することにより、この傾き角θの補正が行なわれる。 By the above processing, if the slope of the lower substrate 1 is 0 the inclination angle θ is corrected, becomes smaller, then the process proceeds been conveyed the lower substrate 1 by a distance [Delta] L 2 in the next section roller conveyor 25 2 Then, the sides of the lower substrate 1 are similarly detected at the substrate detection sensor positions 24a 2 and 24b 2 (time T 3 and T 4 in FIG. 3B), and if the lower substrate 1 is inclined. , in the same manner as section roller conveyor 25 1, the inclination direction and inclination angle is detected, the correction of the inclination angle is performed. In FIG. 3B, by the section roller conveyor 25 2 , the speed is increased from time T 4 to the inclination correction speed V 3 corresponding to the inclination angle θ detected at that time and moved by a distance ΔD 2 . The detected inclination angle θ is corrected. In the section roller conveyor 25 3 , the distance ΔD 3 is increased from time T 6 to the inclination correction speed V 4 corresponding to the detected inclination angle θ. The inclination angle θ is corrected by moving only by this distance.

なお、区間ローラコンベア251で傾き角の補正により、下基板1に傾きがなくなった場合には、区間ローラコンベア252,253では、傾きが検出されないので、傾き角の補正は行なわれず、下基板1は全体として定常速度V1で搬送されるものであり、また、区間ローラコンベア252で傾き角の補正により、下基板1に傾きがなくなった場合には、区間ローラコンベア253では、傾きが検出されないので、傾き角の補正は行なわれず、下基板1は全体として定常速度V1で搬送されるものである。 When the lower substrate 1 is no longer inclined due to the correction of the inclination angle in the section roller conveyor 25 1 , the inclination is not detected in the section roller conveyors 25 2 and 25 3 , and the inclination angle is not corrected. The lower substrate 1 is transported at a steady speed V 1 as a whole, and when the lower substrate 1 is not inclined due to the inclination angle correction by the section roller conveyor 25 2 , the section roller conveyor 25 3 Since no inclination is detected, the inclination angle is not corrected, and the lower substrate 1 is conveyed at the steady speed V 1 as a whole.

図3(b)をさらに詳細に説明すると、上記の制御部は、検出した補正すべき傾き量から、傾き方向に応じて、左側/右側ローラコンベアのいずれか一方の増速する速度を求める。ここでは、区間ローラコンベア251での傾き量の補正量が検出された傾き量に達していないために、この区間ローラコンベア251で補正処理された下基板1には、傾き量が残っていることになり、このため、区間ローラコンベア252においても、区間ローラコンベア251と同様に、下基板1の傾き角の検出が行なわれ、その補正処理が行なわれる。しかし、区間ローラコンベア252で検出される傾き量は区間ローラコンベア251で検出される傾き量よりも小さくなっているために、この区間ローラコンベア252における定常速度V1から増速された傾き補正速度は、図3(b)に示すように、V3と区間ローラコンベア251で増速された傾き補正速度V2よりも小さくしている。但し、加速度の値を区間ローラコンベア251での加速度α1と等しくして、増速された傾き補正速度V2よりも小さい傾き補正速度V3としたものである。この傾く補正速度V3で区間ローラコンベア252を所定距離ΔD2だけ走行させ、しかる後、区間ローラコンベア251と同じ減速度α2でこの傾き補正速度V3から減速した定常速度V1で移動する状態にする。 Referring to FIG. 3B in more detail, the control unit obtains the speed at which one of the left / right roller conveyors increases according to the tilt direction from the detected tilt amount to be corrected. Here, since the correction amount of the tilt amount at the section roller conveyor 25 1 does not reach the detected tilt amount, the tilt amount remains on the lower substrate 1 corrected by the section roller conveyor 25 1. For this reason, the section roller conveyor 25 2 also detects the tilt angle of the lower substrate 1 and corrects the same, similarly to the section roller conveyor 25 1 . However, since the amount of inclination detected by the section roller conveyor 25 2 is smaller than the amount of inclination detected by the section roller conveyor 25 1 , the speed is increased from the steady speed V 1 in the section roller conveyor 25 2 . As shown in FIG. 3B, the inclination correction speed is lower than V 3 and the inclination correction speed V 2 increased by the section roller conveyor 25 1 . However, to equal the value of the acceleration and the acceleration alpha 1 of the section roller conveyor 25 1, it is obtained by a small inclination correction speed V 3 than the slope compensation velocity V 2 which is accelerated. The section roller conveyor 25 2 In this incline compensation velocity V 3 is traveled by a predetermined distance [Delta] D 2, thereafter, the section roller conveyor 25 1 the same deceleration alpha 2 at a steady rate V 1 which is decelerated from the inclination correction velocity V 3 Move to a moving state.

一方、区間ローラコンベア252の他方側のローラコンベアでは、下基板1を一定の定常速度V1で移動させる。これにより、傾きによって下基板1の遅れている側が早く進み、傾きのない状態に補正されるが、加減速の状態が理想値にならない場合もあり、傾きが許容値内にならないことがある。このため、この下基板1の傾きを区間ローラコンベア253の基板検出センサ24a3,24b3で検出する。この検出結果による動作が、区間ローラコンベア251の場合と同様に行なわれる。即ち、図3(b)に示すように、区間ローラコンベア253での後で下基板1を検出した(時刻T6)した側のローラコンベアで下基板1のこの側を増速して傾き補正を行なう。この場合の増速した傾き補正速度V4と、区間ローラコンベア25での増速した傾き補正速度V3よりも小さな速度になる。 On the other hand, in the roller conveyor on the other side of the section roller conveyor 25 2 , the lower substrate 1 is moved at a constant steady speed V 1 . Thereby, the delayed side of the lower substrate 1 advances faster due to the inclination and is corrected to the state without the inclination, but the acceleration / deceleration state may not be an ideal value, and the inclination may not be within the allowable value. Therefore, the inclination of the lower substrate 1 is detected by the substrate detection sensors 24a 3 and 24b 3 of the section roller conveyor 25 3 . The operation based on the detection result is performed in the same manner as in the section roller conveyor 25 1 . That is, as shown in FIG. 3B, the lower substrate 1 is detected after the section roller conveyor 25 3 (time T 6 ), and this side of the lower substrate 1 is accelerated and tilted by the roller conveyor on the side. Make corrections. In this case, the inclination correction speed V 4 increased and the inclination correction speed V 3 increased by the section roller conveyor 25 are smaller.

この傾き補正により、下基板1の傾きは許容範囲内となり、そのまま所定位置に停止させる。なお、このようにした基板1を最終的に停止させるときには、図3(b)に示すように、移動速度を速度V5まで減速して、予め決められた停止位置に合わせて停止させるようにしている。なお、かかる停止位置とは、先に説明したように、ローラコンベアの高さ位置より高い位置まで上下動するストッパピンの位置とし、このストッパピンによってした基板1を停止させるようにしてもよい。 By this inclination correction, the inclination of the lower substrate 1 is within the allowable range and is stopped at a predetermined position as it is. When the substrate 1 having such a structure is finally stopped, as shown in FIG. 3B, the moving speed is reduced to the speed V 5 and stopped according to a predetermined stop position. ing. As described above, the stop position may be the position of the stopper pin that moves up and down to a position higher than the height position of the roller conveyor, and the substrate 1 formed by the stopper pin may be stopped.

なお、以上のことは、上基板2についても同様である。   The same applies to the upper substrate 2.

以上のように、基板の傾きの補正を、基板の移動を停止させずに行なうことにより、基板の搬送時間を大幅に短縮することができるともに、傾き補正に要する時間を設ける必要はない。   As described above, by correcting the tilt of the substrate without stopping the movement of the substrate, the time for transporting the substrate can be significantly shortened, and it is not necessary to provide time for correcting the tilt.

また、図3に示す実施形態においては、後から検出された側の基板の辺部をローラコンベアで傾き補正速度に増速することにより、基板の傾きを補正するようにしたが、同じローラコンベアでの2つの検出センサのうち、後から検出された側の基板の辺部の搬送速度を一定に保ち、先に検出された側の基板の辺部を定常速度から減速することにより、基板の傾きを補正することもでき、上記と同様の効果が得られることは言うまでもない。   Further, in the embodiment shown in FIG. 3, the substrate inclination is corrected by increasing the edge of the substrate on the side detected later to the inclination correction speed by the roller conveyor. Of the two detection sensors in FIG. 2, the conveyance speed of the side of the substrate detected later is kept constant, and the side of the substrate detected earlier is decelerated from the steady speed, It goes without saying that the inclination can be corrected and the same effect as described above can be obtained.

ところで、図1での上記装置での各テーブルは、図示しない駆動機構によって上下に移動できるように構成しており、ローラコンベアによってこのテーブル上まで下基板1が搬送されてきてローラコンベアが停止すると、このテーブルを上昇させることにより、ローラコンベアからテーブル面上に下基板1を受け取ることができるようになっている。なお、テーブルに設けられたローラコンベアに上下移動機構を設けて、ローラコンベアをテーブル面より下まで移動させて基板を受け渡すようにすることも可能である。   By the way, each table in the above apparatus in FIG. 1 is configured to be moved up and down by a driving mechanism (not shown), and when the lower substrate 1 is conveyed onto the table by the roller conveyor and the roller conveyor stops. By raising the table, the lower substrate 1 can be received on the table surface from the roller conveyor. It is also possible to provide a vertical moving mechanism on the roller conveyor provided on the table so that the substrate is delivered by moving the roller conveyor below the table surface.

図4は図1における基板貼合室15の一具体例とこの基板貼合室15での前処理室14からの基板搬入及び後処理室16への基板搬出動作を示す縦断面図であって、26はコンベア伸縮機構、27はローラコンベア、28はロボットハンド、29は指部、30は吸着パッド、31は上テーブル、32は粘着ピン、33はゲートバルブ、34は下テーブル、35は基板受渡し用のローラコンベア、36はゲートバルブ、37はコンベア伸縮機構、38はローラコンベアであり、図1に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。   FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a specific example of the substrate bonding chamber 15 in FIG. 1 and the operation of carrying the substrate from the pretreatment chamber 14 in the substrate bonding chamber 15 and carrying the substrate into the posttreatment chamber 16. , 26 is a conveyor expansion / contraction mechanism, 27 is a roller conveyor, 28 is a robot hand, 29 is a finger portion, 30 is a suction pad, 31 is an upper table, 32 is an adhesive pin, 33 is a gate valve, 34 is a lower table, and 35 is a substrate. A roller conveyor for delivery, 36 is a gate valve, 37 is a conveyor expansion / contraction mechanism, and 38 is a roller conveyor. The parts corresponding to those in FIG.

同図において、前処理室14(図1)には、その下側に、伸縮するコンベア伸縮機構26を備えたローラコンベア27が設けられ、その天井側に、ロボットハンド28が設けている。基板貼合室15と前処理室14との間にゲートバルブ33が設けられており、基板貼合室15内は、通常、所定の真空度に保持されている。なお、基板貼合室15と後処理室16(図1)との間にも、ゲートバルブ36が設けている。基板貼合室15は、図示するように、真空チャンバとなっており、その中に下基板1を保持する下テーブル34と上基板2を保持する上テーブル31とが設けている。   In FIG. 1, a pre-conveying chamber 14 (FIG. 1) is provided with a roller conveyor 27 provided with a conveyor extending / contracting mechanism 26 on the lower side, and a robot hand 28 on the ceiling side. A gate valve 33 is provided between the substrate bonding chamber 15 and the pretreatment chamber 14, and the inside of the substrate bonding chamber 15 is normally maintained at a predetermined degree of vacuum. A gate valve 36 is also provided between the substrate bonding chamber 15 and the post-processing chamber 16 (FIG. 1). As shown in the drawing, the substrate bonding chamber 15 is a vacuum chamber in which a lower table 34 for holding the lower substrate 1 and an upper table 31 for holding the upper substrate 2 are provided.

前処理室14のローラコンベア27には、コンベア伸縮機構26が設けられており、基板貼合室15と前処理室14との間のゲートパルブ33が開くと、コンベア伸縮機構26により、基板貼合室15のローラコンベアまで前処理室14のローラコンベア27が伸びて接続され、下基板1が下テーブル34上に搬入できるように構成している。基板の貼合時には、図示しない駆動機構により、上テーブル31を下テーブル34側に降下させて下基板1と上基板2との貼り合わせが行なわれる。   The roller conveyor 27 of the pretreatment chamber 14 is provided with a conveyor expansion / contraction mechanism 26. When the gate valve 33 between the substrate bonding chamber 15 and the pretreatment chamber 14 is opened, the conveyor expansion / contraction mechanism 26 causes the substrate bonding to be performed. The roller conveyor 27 of the pretreatment chamber 14 extends and is connected to the roller conveyor of the chamber 15 so that the lower substrate 1 can be loaded onto the lower table 34. When the substrates are bonded, the lower substrate 1 and the upper substrate 2 are bonded together by lowering the upper table 31 toward the lower table 34 by a driving mechanism (not shown).

前処理室14に設けられているロボットハンド28の指部29には、複数の吸着パッド30が設けている。また、先に説明したように、前処理室14の上テーブル31側にも、伸縮自在な粘着パッド(吸着ピン)32が複数設けられており、ロボットハンド28の指部29の間を上テーブル31側の粘着パッド32が降下して上基板2を吸着保持できるようにしている。これらの吸着パッド30,32には、その中心部に負圧を供給する供給口(図示せず)が設けられており、この供給口に負圧を供給することにより、上基板2を吸着するようにしている。なお、負圧源や供給配管に関しては、図示を省略している。   A plurality of suction pads 30 are provided on the finger portion 29 of the robot hand 28 provided in the pretreatment chamber 14. As described above, a plurality of elastic adhesive pads (suction pins) 32 are also provided on the upper table 31 side of the pretreatment chamber 14, and the upper table is provided between the finger portions 29 of the robot hand 28. The adhesive pad 32 on the 31 side is lowered so that the upper substrate 2 can be sucked and held. The suction pads 30 and 32 are provided with a supply port (not shown) for supplying a negative pressure at the center thereof, and the upper substrate 2 is sucked by supplying a negative pressure to the supply port. I am doing so. Note that illustration of the negative pressure source and the supply piping is omitted.

上記のように、上基板2の受け渡しに際しては、負圧で吸着できるように、前処理室14及び基板貼合室15内は半真空状態にして、各粘着パッド30,32に供給する負圧はそれよりも真空度を高くしている。   As described above, when delivering the upper substrate 2, the pretreatment chamber 14 and the substrate bonding chamber 15 are in a semi-vacuum state so that they can be adsorbed with a negative pressure, and are supplied to the adhesive pads 30 and 32. Has a higher degree of vacuum than that.

上基板2の前処理室14から基板貼合室15への受渡し時には、ロボットハンド28側の粘着パッド30と上テーブル31側の粘着パッド32との両方で上基板2を保持した後に、ロボットハンド28側の粘着パッド30の負圧供給を停止して、ロボットハンド28及び伸ばされていたローラコンベア27を前処理室14に退避させる。その後、上基板2は粘着パッド32で上テーブル31の面まで持ち上げられ、かつこれら複数の粘着パッド32で保持するように構成されている。従って、真空度を上げても、粘着力で上基板2が上テーブル31に保持され、落下することはない。   When the upper substrate 2 is transferred from the pretreatment chamber 14 to the substrate bonding chamber 15, the robot hand is held after the upper substrate 2 is held by both the adhesive pad 30 on the robot hand 28 side and the adhesive pad 32 on the upper table 31 side. The negative pressure supply of the adhesive pad 30 on the 28 side is stopped, and the robot hand 28 and the extended roller conveyor 27 are retracted to the pretreatment chamber 14. Thereafter, the upper substrate 2 is lifted up to the surface of the upper table 31 by the adhesive pad 32 and is held by the plurality of adhesive pads 32. Therefore, even if the degree of vacuum is increased, the upper substrate 2 is held on the upper table 31 by the adhesive force and does not fall.

下基板1と上基板2との貼り合わせが終了すると、上テーブル31を上基板2に押し付けた状態で粘着パッド32をこの上テーブル31の面よりも上側に持ち上げることにより、上基板2の面から粘着パッド32を剥がすことができる。なお、このとき、粘着パッド32の中央部に設けた負圧供給口から正圧の気体を吹付けることにより、粘着パッド32を容易に剥がすことができる。   When the bonding of the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is completed, the adhesive pad 32 is lifted above the surface of the upper table 31 in a state where the upper table 31 is pressed against the upper substrate 2, thereby the surface of the upper substrate 2. The adhesive pad 32 can be peeled off. At this time, the adhesive pad 32 can be easily peeled off by spraying a positive pressure gas from a negative pressure supply port provided at the center of the adhesive pad 32.

なお、下テーブル34には、図示しない粘着シート(粘着部材)と複数の負圧供給口とが設けられて、下基板1が移動しないように保持されるようにしている。下基板1からこの粘着部材を引き剥がす場合には、下テーブル34は移動させずに、粘着シートの中央部に設けた負圧供給口から圧縮気体を供給して引き剥がすようにする。または、負圧供給口の中央部に上下ピンを設けておき、下基板1をこの上下ピンで押し上げることにより、下基板1から粘着部材を引き剥がすことが可能である。   The lower table 34 is provided with an adhesive sheet (adhesive member) (not shown) and a plurality of negative pressure supply ports so that the lower substrate 1 is held so as not to move. When the adhesive member is peeled off from the lower substrate 1, the lower table 34 is not moved, but is supplied with a compressed gas from a negative pressure supply port provided at the central portion of the adhesive sheet to be peeled off. Alternatively, it is possible to peel the adhesive member from the lower substrate 1 by providing an upper and lower pin at the center of the negative pressure supply port and pushing up the lower substrate 1 with the upper and lower pins.

前処理室14に設けられているローラコンベア27は、伸縮機構26により、基板貼合室15側に伸縮できる構造となっており、前処理室14と基板貼合室15との間のゲートバルブ33が閉じているときには、前処理室14側に縮められており、ゲートバルブ33が開いて下基板1を基板貼合室15内に搬送するときには、基板貼合室15側に伸びて、基板貼合室15に設けられている基板受渡し用のローラコンベア35にドッキングし、下基板1がスムーズに基板貼合室15の下テーブル34に受け渡せるように構成されている。下テーブル34は受取りコンベアとしての図2に示すような構成のローラコンベア35の左右側の区間ローラコンベアの間に設けており、上下移動可能なように駆動機構が設けている。   The roller conveyor 27 provided in the pretreatment chamber 14 has a structure that can be expanded and contracted toward the substrate bonding chamber 15 by the expansion / contraction mechanism 26, and a gate valve between the pretreatment chamber 14 and the substrate bonding chamber 15. When 33 is closed, it is shrunk to the pretreatment chamber 14 side, and when the gate valve 33 is opened and the lower substrate 1 is transferred into the substrate bonding chamber 15, it extends to the substrate bonding chamber 15 side, and the substrate It is configured such that it can be docked on a substrate delivery roller conveyor 35 provided in the bonding chamber 15 so that the lower substrate 1 can be smoothly transferred to the lower table 34 of the substrate bonding chamber 15. The lower table 34 is provided between the section roller conveyors on the left and right sides of the roller conveyor 35 configured as shown in FIG. 2 as a receiving conveyor, and a drive mechanism is provided so as to be movable up and down.

また、後処理室16には、そこに設けられているコンベア伸縮機構37により、基板貼合室15側に伸縮できるローラコンベア38が設けられており、下基板1と上基板2との貼り合わせが完了して後処理室16と基板貼合室15との間のゲートバルブ36が開くと、ローラコンベア38が基板貼合室15側に伸びて基板受渡し用のローラコンベア35に接続し、このローラコンベア35からローラコンベア38を介して、基板貼り合わせによって形成させた液晶パネル19が基板貼合室15から搬出され、後処理室16に搬送される。   Further, the post-processing chamber 16 is provided with a roller conveyor 38 that can be expanded and contracted toward the substrate bonding chamber 15 by a conveyor expansion / contraction mechanism 37 provided therein, so that the lower substrate 1 and the upper substrate 2 are bonded to each other. When the gate valve 36 between the post-processing chamber 16 and the substrate bonding chamber 15 is opened, the roller conveyor 38 extends to the substrate bonding chamber 15 side and is connected to the substrate delivery roller conveyor 35. The liquid crystal panel 19 formed by bonding the substrates from the roller conveyor 35 through the roller conveyor 38 is unloaded from the substrate bonding chamber 15 and transferred to the post-processing chamber 16.

なお、ここでは、基板貼合室15への上下基板1,2の搬入と上下テーブル31,34への載置保持とをほぼ同時に行なうことができ、これにより、液晶パネル19の組立時間を大幅に短縮できる。   Here, it is possible to carry the upper and lower substrates 1 and 2 into the substrate bonding chamber 15 and to place and hold them on the upper and lower tables 31 and 34 almost simultaneously, thereby greatly increasing the assembly time of the liquid crystal panel 19. Can be shortened.

上記のように、前処理室14から上下基板1,2が夫々基板貼合室15の上テーブル31,下テーブル34に保持されると、ゲートバルブ33が閉じられる。なお、基板貼合室15と後処理室16との間のゲートバルブ36は予め閉じられている。ゲートバルブ33が閉じると、基板貼合室15内を半真空状態から高真空状態として上下基板1,2の貼り合わせが行なわれる。図示していないが、基板貼合室15の室外には、上テーブル31を上下動させる駆動機構や粘着パッド32を上下動する駆動機構が設けられ、これら駆動機構に設けられた動力伝達軸が上テーブル31や粘着パッド32に連結されており、かかる駆動機構を動作させて粘着パッド32や上テーブル31を上下に移動させることにより、上下基板1,2の貼り合わせが行なわれる。この貼り合わせ時には、上テーブル31を下テーブル34側に移動させる。   As described above, when the upper and lower substrates 1 and 2 are held from the pretreatment chamber 14 by the upper table 31 and the lower table 34, respectively, the gate valve 33 is closed. Note that the gate valve 36 between the substrate bonding chamber 15 and the post-processing chamber 16 is closed in advance. When the gate valve 33 is closed, the upper and lower substrates 1 and 2 are bonded together from the semi-vacuum state to the high vacuum state in the substrate bonding chamber 15. Although not shown, a drive mechanism for moving the upper table 31 up and down and a drive mechanism for moving the adhesive pad 32 up and down are provided outside the substrate bonding chamber 15, and a power transmission shaft provided in these drive mechanisms is provided. The upper and lower substrates 1 and 2 are bonded together by operating the driving mechanism to move the adhesive pad 32 and the upper table 31 up and down. At the time of bonding, the upper table 31 is moved to the lower table 34 side.

上下基板1,2の貼り合わせが終了すると、先に述べたように、基板貼合室15内を半真空状態とし、予め半真空状態としている後処理室16を高真空状態にする。基板貼合室15内が半真空状態となると、ゲートバルブ36が開かれ、後処理室16からローラコンベア38が基板貼合室15内に伸びて基板受け渡し用のローラコンベア35上の上下基板1,2が貼り合わされて液晶パネル19となっている作成物が後処理室16に搬出される。後処理室16に液晶パネル19が搬入されると、ゲートバルブ36が閉じ、後処理室16内が大気状態に戻される。後処理室16内が大気に戻されることにより、液晶パネル19全体に大気圧が均一に加わり、上下基板1,2間の間隔が正規の間隔になる。しかる後、図1において、第3の搬送ライン20を構成するローラコンベアにより、液晶パネル19が紫外線照射室17に搬送される。そこで、シール剤が、紫外線が照射されることにより、硬化される。シール剤の硬化が終了すると、同じくローラコンベアにより、液晶パネル19がパネル検査室18に送られ、その状態が検査されて図示しない次の工程に送られる。   When the bonding of the upper and lower substrates 1 and 2 is completed, as described above, the inside of the substrate bonding chamber 15 is set to a semi-vacuum state, and the post-processing chamber 16 that has been previously set to a semi-vacuum state is set to a high vacuum state. When the inside of the substrate bonding chamber 15 is in a semi-vacuum state, the gate valve 36 is opened, the roller conveyor 38 extends from the post-processing chamber 16 into the substrate bonding chamber 15, and the upper and lower substrates 1 on the roller conveyor 35 for substrate delivery. , 2 are bonded together to form the liquid crystal panel 19, and the product is carried out to the post-processing chamber 16. When the liquid crystal panel 19 is carried into the post-processing chamber 16, the gate valve 36 is closed, and the inside of the post-processing chamber 16 is returned to the atmospheric state. By returning the interior of the post-processing chamber 16 to the atmosphere, the atmospheric pressure is uniformly applied to the entire liquid crystal panel 19, and the interval between the upper and lower substrates 1 and 2 becomes a regular interval. Thereafter, in FIG. 1, the liquid crystal panel 19 is transported to the ultraviolet irradiation chamber 17 by the roller conveyor constituting the third transport line 20. Therefore, the sealing agent is cured by being irradiated with ultraviolet rays. When the curing of the sealant is completed, the liquid crystal panel 19 is sent to the panel inspection room 18 by the roller conveyor, and the state is inspected and sent to the next step (not shown).

以上のように、この具体例では、図4において、基板貼合室15内の状態を半真空の状態と高真空の状態とを繰り返すようにするために、その前後に前処理室14と後処理室16とを設け、それら側に夫々ゲートバルブ33,36を設けて開閉することにより、上下基板1,2の受け入れ及びその貼り合わせ後の液晶パネル19の送り出しを行なう構成とした。このように、基板貼合室15内の状態を半真空状態と高真空状態との切り替えを繰り返すことにより、基板貼合室15内を真空状態にする時間の短縮を図るとともに、基板貼合室15内での清浄度の低下を防止するようにしたものである。   As described above, in this specific example, in order to repeat the semi-vacuum state and the high-vacuum state in the substrate bonding chamber 15 in FIG. The processing chamber 16 is provided, and the gate valves 33 and 36 are respectively provided on the processing chambers 16 to open and close, thereby receiving the upper and lower substrates 1 and 2 and sending out the liquid crystal panel 19 after bonding. Thus, while repeating the state in the substrate bonding chamber 15 between a semi-vacuum state and a high vacuum state, while shortening the time which makes the inside of the substrate bonding chamber 15 a vacuum state, substrate bonding chamber 15 to prevent a decrease in cleanliness.

そして、基板貼合装置15内に上下基板1,2を略同時に搬入して上テーブル31と下テーブル34に保持するようしているため、従来、別々に搬入していた場合に比べて、貼合に要する時間を短縮できる。   And since the upper and lower substrates 1 and 2 are carried into the board | substrate bonding apparatus 15 substantially simultaneously and hold | maintained at the upper table 31 and the lower table 34, compared with the case where it carried in separately conventionally, it is bonding. The time required for a match can be shortened.

また、基板の貼り合せを行なう前の工程の各処理室の配置を略直線状に配置し、上下基板1,2の搬送にローラコンベアを用いた構成としたために、各処理装置のテーブル構成を略同じ構成にでき、かつ装置の設置面積を縮小することが可能となり、かつタクトタイムを短縮することができた。   In addition, the arrangement of the processing chambers in the process prior to the bonding of the substrates is arranged in a substantially straight line, and the roller conveyor is used to convey the upper and lower substrates 1 and 2, so that the table configuration of each processing apparatus is changed. The configuration can be made substantially the same, the installation area of the apparatus can be reduced, and the tact time can be shortened.

さらに、基板をローラコンベアまたはベルトコンベア上で搬送し、かつ基板の水平方向の傾きの補正を搬送中に、基板の移動を止めることなく、できるように構成したために、テーブル上で傾き補正が不要となり、タクトタイムを向上することができる。   In addition, since the board is transported on a roller conveyor or belt conveyor and the horizontal tilt correction of the board can be performed without stopping the movement of the board during transport, no tilt correction is required on the table. Thus, the tact time can be improved.

1 下基板
2 上基板
3 基板搬入ロボット
4 整列機構
5 第1の搬送ライン(インライン)
5L 左側ローラコンベア
5R 右側ローラコンベア
6 第2の搬送ライン(サイドライン)
7 ペースト塗布機(シールディスペンサ)
8 短絡用電極形成用塗布機
9 液晶滴下装置
10 第1の検査室
11 基板反転装置
12 移載室
13 ロボットハンド
14 前処理室
15 基板貼合室(真空チャンバ)
16 後処理室
17 紫外線照射室
18 第2の検査室(パネル検査室)
19 貼合基板(液晶パネル)
20 第3の搬送ライン
21a,21b,21a1〜21a3,21b1〜21b3 ローラ
22a,22b,22a1〜22a2,22b1〜22b3 動力伝達軸
23a,23b,23a1〜23a3,23b1〜23b3 駆動モータ
24a,24b,24a1〜24a3,24b1〜24b3 基板検出センサ
251〜253 区間ローラコンベア
26 コンベア伸縮機構
27 ローラコンベア
28 ロボットハンド
29 指部
30 吸着パッド
31 上テーブル
32 粘着ピン
33 ゲートバルブ
34 下テーブル
35 基板受渡し用のローラコンベア
36 ゲートバルブ
37 コンベア伸縮機構
38 ローラコンベア
1 Lower substrate 2 Upper substrate 3 Substrate loading robot 4 Alignment mechanism 5 First transfer line (inline)
5L Left roller conveyor 5R Right roller conveyor 6 Second transfer line (side line)
7 Paste applicator (seal dispenser)
8 Coating device for forming an electrode for short-circuiting 9 Liquid crystal dropping device 10 First inspection chamber 11 Substrate reversing device 12 Transfer chamber 13 Robot hand 14 Pretreatment chamber 15 Substrate bonding chamber (vacuum chamber)
16 Post-treatment room 17 UV irradiation room 18 Second inspection room (panel inspection room)
19 Bonding substrate (liquid crystal panel)
20 third transport line 21a, 21b, 21a 1 ~21a 3 , 21b 1 ~21b 3 rollers 22a, 22b, 22a 1 ~22a 2 , 22b 1 ~22b 3 power transmission shaft 23a, 23b, 23a 1 ~23a 3 , 23b 1 to 23b 3 drive motors 24a, 24b, 24a 1 to 24a 3 , 24b 1 to 24b 3 substrate detection sensors 25 1 to 25 3 section roller conveyor 26 conveyor expansion / contraction mechanism 27 roller conveyor 28 robot hand 29 finger part 30 suction pad 31 Upper table 32 Adhesive pin 33 Gate valve 34 Lower table 35 Roller conveyor for substrate transfer 36 Gate valve 37 Conveyor expansion / contraction mechanism 38 Roller conveyor

Claims (6)

基板の搬送方向に対して左右方向に左側コンベアと右側コンベアとが配置されてなるコンベアを有し、該左側コンベアと該右側コンベアとを駆動することにより、該基板を定常速度で搬送する基板搬送装置であって、
該左側コンベアと該右側コンベアとに、該基板の搬送方向に垂直な方向に間隔を空けて配置され、搬送される該基板を検出する基板検出センサと、
該左側コンベアの該基板検出センサと該右側コンベアの該基板検出センサとによる該基板の検出タイミングの時間差をとから搬送される該基板のその搬送方向に対する傾き角を求め、該傾き角に応じて該左側コンベアによる該基板の搬送速度と該右側コンベアによる該基板の搬送速度とを異ならせる制御手段と
を設け、
該左側コンベアによる該基板の搬送速度と該右側コンベアによる該基板の搬送速度とを異ならせて、該基板を該左側コンベアと該右側コンベアとの面内で回転させることにより、該基板の傾きを補正することを特徴とする基板搬送装置。
Substrate transport for transporting the substrate at a steady speed by driving the left conveyor and the right conveyor, having a conveyor in which a left conveyor and a right conveyor are arranged in the left-right direction with respect to the substrate transport direction A device,
A substrate detection sensor for detecting the substrate to be transported, arranged at an interval in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate on the left conveyor and the right conveyor;
An inclination angle of the substrate to be conveyed with respect to the conveyance direction is obtained from a time difference in detection timing of the substrate by the substrate detection sensor of the left conveyor and the substrate detection sensor of the right conveyor, and according to the inclination angle A control means for differentiating the conveyance speed of the substrate by the left conveyor and the conveyance speed of the substrate by the right conveyor;
By differentiating the transfer speed of the substrate by the left conveyor and the transfer speed of the substrate by the right conveyor, the substrate is rotated in the plane of the left conveyor and the right conveyor, thereby tilting the substrate. A substrate transfer apparatus which corrects the substrate.
請求項1に記載の基板搬送装置において、
前記コンベアは、前記左側コンベアと前記右側コンベアとからなる複数の区間コンベアが前記基板の搬送方向に配列されてなり、
該区間コンベア毎に、前記基板の傾き角を検出し、検出した該傾き角に応じて前記基板を回転させることにより、前記基板の傾きを補正することを特徴とする基板搬送装置。
The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The conveyor is composed of a plurality of section conveyors composed of the left conveyor and the right conveyor arranged in the transport direction of the substrate,
A substrate transfer apparatus that detects the tilt angle of the substrate for each section conveyor and corrects the tilt of the substrate by rotating the substrate in accordance with the detected tilt angle.
請求項1または2に記載の基板搬送装置において、
前記コンベアでは、前記右側コンベアと前記左側コンベアとのいずれか一方を増速することにより、前記定常速度で搬送される前記基板の一方の辺部側の移動速度を該定常速度よりも速い速度もしくは遅い速度で移動させて、前記基板を回転させることを特徴とする基板搬送装置。
In the board | substrate conveyance apparatus of Claim 1 or 2,
In the conveyor, by accelerating one of the right conveyor and the left conveyor, the moving speed on one side of the substrate conveyed at the steady speed is a speed higher than the steady speed or A substrate transfer apparatus, wherein the substrate is rotated by moving at a low speed.
基板の搬送方向に対して左右方向に左側コンベアと右側コンベアとが配置され、該左側コンベアと該右側コンベアとを駆動することにより、該基板を定常速度で搬送するコンベアでの基板の傾き補正方法であって、
該左側コンベアと該右側コンベアとに互いに該基板の搬送方向に対して垂直方向に配置された基板検出センサで該基板を検出することにより、その検出結果を基に該基板の傾きを検出し、
検出された該基板の傾きに応じて、該左側コンベアによる該基板の移動速度と該右側コンベアによる該基板の移動速度とを異ならせて、該左側コンベア,該右側コンベア上で該基板を、該定常速度で搬送しながら、回転させ、該基板の傾きを補正することを特徴とする基板の傾き補正方法。
A left-hand conveyor and a right-hand conveyor are disposed in the left-right direction with respect to the substrate transport direction, and the left-hand conveyor and the right-hand conveyor are driven to convey the board at a steady speed, thereby correcting the tilt of the board. Because
By detecting the substrate with a substrate detection sensor disposed in a direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate on the left conveyor and the right conveyor, the inclination of the substrate is detected based on the detection result,
In accordance with the detected inclination of the substrate, the moving speed of the substrate by the left conveyor and the moving speed of the substrate by the right conveyor are different from each other, and the substrate is moved on the left conveyor and the right conveyor. A substrate tilt correction method, wherein the substrate tilt is corrected while being transported at a steady speed.
請求項4に記載の基板の傾き補正方法であって、
前記コンベアは、前記左側コンベアと前記右側コンベアとからなる複数の区間コンベアが前記基板の搬送方向に配列されてなり、
該区間コンベア毎に、前記基板の傾き角を検出し、検出した該傾き角に応じて前記基板を前記定常速度で搬送しながら回転させることにより、前記基板の傾きを補正することを特徴とする基板の傾き補正方法。
The method of correcting a tilt of a substrate according to claim 4,
The conveyor is composed of a plurality of section conveyors composed of the left conveyor and the right conveyor arranged in the transport direction of the substrate,
An inclination angle of the substrate is detected for each of the section conveyors, and the inclination of the substrate is corrected by rotating the substrate while conveying the substrate at the steady speed according to the detected inclination angle. Substrate tilt correction method.
請求項4または5に記載の基板の傾き補正方法であって、
前記コンベアでは、前記右側コンベアと前記左側コンベアとのいずれか一方を増速することにより、前記定常速度で搬送される前記基板の一方の辺部側の移動速度を該定常速度よりも速い速度もしくは遅い速度で移動させて、前記基板を回転させることを特徴とする基板の傾き補正方法。
A method for correcting a tilt of a substrate according to claim 4 or 5,
In the conveyor, by accelerating one of the right conveyor and the left conveyor, the moving speed on one side of the substrate conveyed at the steady speed is a speed higher than the steady speed or A substrate tilt correction method, wherein the substrate is rotated at a slow speed to rotate the substrate.
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