JP2011228669A - 抵抗体、抵抗器、およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 78
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 108
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910003336 CuNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
【解決手段】Cu−Ni系合金からなる第1の板材と、Ni−Cr系合金からなる第2の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第1の板材11aと第2の板材11bとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層11cが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が10%以上である。積層された一層の厚みが25μm以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体11に少なくとも一対の電極12を形成して抵抗器を製造する。
【選択図】図2
Description
比較例: Cu−Ni系合金のみからなる抵抗体、熱起電力 −39μV/K
試料A: 2層の積層抵抗体(厚み=0.2mm)、熱起電力 −28μV/K
試料B: 750層の積層抵抗体(厚み=0.2mm、一層厚み=0.27μm)、
熱起電力 −7.4μV/K
試料C: 5250層の積層抵抗体(厚み=0.2mm、一層厚み=0.038μm)、
熱起電力 −6.8μV/K
なお、試料A〜Cの第1と第2合金層の厚み比はCu−Ni系合金層:Ni−Cr系合金層=1:1である。
Cu−Ni系合金層厚み:Ni−Cr系合金層厚み=50:50
とし、積層枚数(一層厚み)を変えて対銅熱起電力(TEMF)を比較した。すなわち、抵抗体の全体厚みを200μmに固定し、積層枚数を2、4、8、・・・5250枚と変化させたサンプル1、2、3、・・・9を作成し、熱起電力を測定した。この結果を以下に示す。
(積層枚数−1)×3μmで算出した値=拡散層の全体厚み、
として、抵抗体全体厚みに占める割合を算出している。
Claims (7)
- Cu−Ni系合金からなる第1の板材と、Ni−Cr系合金からなる第2の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、
第1の板材と第2の板材との間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層が形成されており、
前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が10%以上であることを特徴とする抵抗体。 - Cu−Ni系合金は、42.0〜48.0%のNiと、0.5〜2.5%のMnと、99.0%以上のCu+Ni+Mnからなる合金であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗体。
- 請求項1または請求項2に記載の前記抵抗体に少なくとも一対の電極を備えたことを特徴とする抵抗器。
- Cu−Ni系合金からなる第1の板材と、Ni−Cr系合金からなる第2の板材とを重ねる工程と、当該重ねた板材を圧延する工程により、第1および第2の板材を積層して得られる抵抗体の製造方法であって、
前記圧延によって、第1の板材と第2の板材との間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層が形成されていることを特徴とする抵抗体の製造方法。 - 前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が10%以上であることを特徴とする請求項4に記載の抵抗体の製造方法。
- 積層された一層の厚みが25μm以下となるように圧延することを特徴とする請求項4に記載の抵抗体の製造方法。
- 請求項4に記載の抵抗体の製造方法において、更に前記抵抗体に少なくとも一対の電極を形成することを特徴とする抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011069422A JP5716228B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-03-28 | 抵抗体、抵抗器、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075095 | 2010-03-29 | ||
JP2010075095 | 2010-03-29 | ||
JP2011069422A JP5716228B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-03-28 | 抵抗体、抵抗器、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228669A true JP2011228669A (ja) | 2011-11-10 |
JP5716228B2 JP5716228B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=45043621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011069422A Active JP5716228B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-03-28 | 抵抗体、抵抗器、およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5716228B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
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JP2007189000A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Koa Corp | 金属板抵抗器および抵抗体 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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