JP2011224731A - リテーナリングおよびリテーナリングの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】化学機械研磨装置に用いられるリテーナリングにおいて、自己および研磨パッドの摩耗を低く抑えることができ、長寿命化が図れるリテーナリングおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ヘッド4に保持されたウェハ5を回転する研磨パッド6に押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、研磨ヘッド4に支持されて研磨パッド6に接触しつつウェハ5の周囲を包囲するリテーナリング1であって、PPS樹脂やPEEK樹脂などの熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体であり、特にディスクゲートを用いた金型で射出成形された射出成形体である。
【選択図】図1
【解決手段】研磨ヘッド4に保持されたウェハ5を回転する研磨パッド6に押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、研磨ヘッド4に支持されて研磨パッド6に接触しつつウェハ5の周囲を包囲するリテーナリング1であって、PPS樹脂やPEEK樹脂などの熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体であり、特にディスクゲートを用いた金型で射出成形された射出成形体である。
【選択図】図1
Description
この発明は、研磨装置用のリテーナリングに関し、特に化学機械研磨の研磨装置用のリテーナリングに関する。
近年において、半導体デバイスは、高集積化や高性能化により、その素子構造が微細化および多層配線化されている。半導体デバイスは、薄膜を形成し、パターンニングや開孔を行なう微細加工の後、次の薄膜を形成するという工程で製造するため、多層化に伴い、半導体デバイス表面の凹凸が増え、段差が大きくなる傾向にある。半導体デバイス表面の凹凸が増えると、薄膜形成時の歩留まり低下や、リソグラフィ工程における露光時にレンズ焦点が部分的に合わなくなり微細パターンの形成が困難になるなどのおそれがある。よって、半導体デバイスの微細化や多層化を実現するために、半導体デバイスの基体となるウェハの表面が高い平坦度を有することが求められ、半導体デバイスの製造工程における平坦化技術が重要になっている。
ウェハの高度な平坦化を実現する装置として、ウェハを化学的かつ機械的に研磨する化学機械研磨(CMP(Chemical Mechanical Polishing))装置が知られている。該装置は、例えば、回転可能な定盤と、この定盤の上に配置された研磨パッドと、ウェハを保持して研磨パッドに押圧する研磨ヘッドと、シリカなどの研磨剤と化学薬品との混合物である研磨用スラリーを研磨パッドの研磨面上に供給するノズルなどから構成されている。研磨ヘッドは、ウェハを囲うリテーナリングと、ウェハの上面を押圧する弾性体などを備えている。リテーナリングは、ウェハの外周を囲い、研磨時のウェハの位置ずれや飛び出しを防止するとともに、ウェハの外周縁部の研磨異常を防止するものである。該装置において、上記スラリーを研磨パッドの研磨面上に供給しつつ、研磨ヘッドに保持されたウェハを研磨パッドの研磨面に摺接させることで、ウェハ表面の凹凸部分を化学的に反応させると同時に、それを物理的に除去して平坦化する。
ここで、リテーナリングをセラミックスなどの硬質材料で形成すると、耐摩耗性に優れるものの、ウェハの外周縁部は損傷するなどのおそれがある。このため、リテーナリングとしては、エンジニアリングプラスチックなどの樹脂で形成された樹脂製リング単独からなるものや、リテーナリング全体の剛性を高めるため、ウェハを囲む樹脂製リングを金属製リングなどによって補強した複層構造のものが提案されている(例えば、特許文献1〜5参照)。これらの複層構造において、リング相互の接合は、主に、接着剤による接着や、ボルトによる連結によりなされている。
特許文献1では、リテーナリングを構成する樹脂材料として、ポリフェニレンサルファイド(以下、PPSと記す)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(以下、PEEKと記す)樹脂、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと記す)樹脂、ポリベンゾイミダゾール(以下、PBIと記す)樹脂、およびポリアミドイミド樹脂などが記載されている。また、特許文献2では、同材料として、エポキシガラス、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアセタール(以下、POMと記す)樹脂、ポリイミド樹脂、PPS樹脂、PEEK樹脂、PET樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアリレート、および高密度ポリエチレンなどが記載されている。また、特許文献3では、同材料として、ポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEと記す)樹脂、ポリエチレン樹脂、POM樹脂、ポリアミド樹脂、全芳香族ポリイミド樹脂、およびPBI樹脂などが記載されている。また、特許文献4では、同材料として、ロックウェル硬度60以下でかつ曲げ弾性率1GPa以下の樹脂(例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、PTFE樹脂)などが記載されている。
特許文献5では、リテーナリングを構成する樹脂材料として、超高分子量ポリエチレン樹脂が記載されている。また、リテーナリングの温度上昇の抑制や強度向上のため、上記超高分子量ポリエチレン樹脂に、カーボンブラック、カーボンファイバー、アセチレンブラック、炭素繊維、黒鉛粉末などの有機充填材や、ガラスビーズ、シリカ、タルク、ステアリン酸カルシウム、炭酸カルシウム、アドマパウダーなどの無機充填材を含有できることが記載されている。
上記リテーナリングにおいて、ウェハを囲む樹脂製リングは、ウェハとともに研磨パッドに押し付けられるものであるため、研磨パッドによって押圧面(摺動面)が研磨されて摩耗する。研磨異常防止のため、リテーナリングは摩耗すると新品との交換が必要となる。さらに、交換した際には、実際の製品となるウェハの研磨の前に、所望の研磨性能を得るため、慣らし用のウェハを用いて慣らし研磨を行なう必要がある。慣らし研磨には、多くの時間がかかるため、リテーナリングの交換回数が多いと、ウェハの製造効率が低下する。
このため、リテーナリングの摩耗を低く抑えて長寿命化することが望まれている。しかし、上記特許文献1〜5に記載された樹脂材料の場合では、耐摩耗性の点で必ずしも十分とはいえない。また、リテーナリングでは、摩耗を低く抑えると同時に、相手材となる研磨パッドの摩耗も防止する必要があるが、樹脂材料および無機充填材の種類や、その配合量によっては、研磨パッドの摩耗を促進するおそれがある。
研磨時においてリテーナリングの摩耗が多いと、リテーナリングの摩耗粉によって、研磨パッドが目詰まりするという不具合が生じるおそれがある。さらに、リテーナリングの摩耗粉が研磨パッド上に残留した状態で研磨を継続すると、ウェハの表面にマイクロスクラッチや、残留パーティクル等が発生するなどのおそれもある。
また、複層構造のリテーナリングにおいて、樹脂製リングを成形した後に、これを金属製リング等と接着剤により接着すると、脱脂不良や硬化不良などの接着不良が生じるおそれがある。また、ボルトによる連結によりなされている場合では、ウェハの研磨時の振動などにより、ボルトが緩み平坦化の精度を維持できないおそれがある。
その他、樹脂製リングの成形方法によっては、成形体内部にウェルドを有し、耐摩耗性に劣る場合がある。
本発明はこのような問題に対処するためになされたものであり、化学機械研磨装置に用いられるリテーナリングにおいて、自己および研磨パッドの摩耗を低く抑えることができ、長寿命化が図れるリテーナリングおよびその製造方法を提供することを課題としている。
本発明のリテーナリングは、研磨ヘッドに保持されたウェハを回転する研磨パッドに押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、上記研磨ヘッドに支持されて上記研磨パッドに接触しつつ上記ウェハの周囲を包囲するリテーナリングであって、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体であることを特徴とする。
上記PTFE焼成粉末の配合割合が、上記熱可塑性エンジニアリングプラスチック100体積部に対して10〜20体積部であることを特徴とする。
上記熱可塑性エンジニアリングプラスチックが、PPS樹脂またはPEEK樹脂であることを特徴とする。
上記PTFE焼成粉末が、粒子径150μm以下の粉末であることを特徴とする。特に、50%粒子径50μm以下の粉末であることを特徴とする。
上記PTFE焼成粉末が、PTFE樹脂の焼結体を粉砕した粉砕粉末であることを特徴とする。また、上記PTFE焼成粉末が、アスペクト比3以下の粉末であることを特徴とする。
上記リテーナリングは、ウェルドを有さない成形体であることを特徴とする。特に、ウェルドを有さない射出成形体であることを特徴とする。また、上記リテーナリングは、ディスクゲートを用いて射出成形された射出成形体であることを特徴とする。
上記リテーナリングは、金属基材とインサート成形された射出成形体であることを特徴とする。
本発明のリテーナリングの製造方法は、研磨ヘッドに保持されたウェハを回転する研磨パッドに押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、上記研磨ヘッドに支持されて上記研磨パッドに接触しつつ上記ウェハの周囲を包囲するリテーナリングの製造方法であって、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物からなるペレットを射出成形機に投入して、あらかじめ金属基材が配置されたディスクゲートを用いた金型によって射出成形する工程と、成形された成形体から機械加工によってディスクゲートを削除する工程とを有することを特徴とする。さらに、ディスクゲートを削除する工程の後に、上記研磨パッドと接触する上記リテーナリングの摺動面を研磨する工程を有することを特徴とする。
本発明のリテーナリングは、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体であるので、従来のリテーナリングと比較して耐摩耗特性に優れ、長寿命化が図れる。また、摩耗粉の発生が少なく研磨パッドの目詰まりが少ない。また、低摩擦特性にも優れるので、摺接相手材となる研磨パッドの摩耗を抑制できる。
上記PTFE焼成粉末の配合割合が、熱可塑性エンジニアリングプラスチック100体積部に対して10〜20体積部であるので、リテーナリングの耐摩耗特性を損ねることなく低摩擦特性が優れる。
上記熱可塑性エンジニアリングプラスチックが、PPS樹脂またはPEEK樹脂であるので、リテーナリングの耐摩耗特性が他の熱可塑性エンジニアリングプラスチックを用いる場合と比較して特に優れる。
上記PTFE焼成粉末が、粒子径150μm以下であるので、耐摩耗特性と低摩擦特性が高次元で優れる。また、上記PTFE焼成粉末が、50%粒子径50μm以下であるので、さらに耐摩耗特性と低摩擦特性が高次元で優れる。
上記PTFE焼成粉末が、PTFEの焼結体を粉砕した粉砕粉末であるので、樹脂組成物中での分散性に優れる。また、上記PTFE焼成粉末が、アスペクト比3以下の粉末であるので、樹脂組成物中での分散性に特に優れる。これらの結果、該樹脂組成物の成形体であるリテーナリングは、耐摩耗特性と低摩擦特性が優れる。
上記リテーナリングが、ウェルドを有さない成形体であるので、内部密度が均一であり耐摩耗特性が均一となる。また、上記リテーナリングが、ウェルドを有さない射出成形体であるので、金属基材とインサート成形が可能であり、内部密度が均一であり耐摩耗特性が均一となる。また、上記リテーナリングはディスクゲートを用いた金型で射出成形された射出成形体であるので、成形体内部にウェルドのないリテーナリングが容易に製造できる。
上記リテーナリングが、金属基材とインサート成形された射出成形体であるので、リテーナリングと金属基材との一体化をリテーナリングの成形時に同時に行なえる。
本発明のリテーナリングの製造方法は、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物からなるペレットを射出成形機に投入して、あらかじめ金属基材が配置されたディスクゲートを用いた金型によって射出成形する工程と、成形された成形体から機械加工によってディスクゲートを削除する工程とを有するので、成形体内部にウェルドがなく、耐摩耗特性と低摩擦特性が優れたリテーナリングを容易に製造することができる。また、金属基材とインサート成形されるので、樹脂製リングを金属基材に接着やボルトにより固定する従来の方法と比較して、製造工程が簡略化できる。さらに、従来の方法と比較して、樹脂製リテーナリングと金属基材との間で、脱脂不良や硬化不良などの接着不良が生じないという利点もある。
リテーナリングには、上述のように自己摩耗を抑制するとともに、研磨パッドの摩耗を抑制するため、耐摩耗特性かつ低摩擦特性が要求される。しかし、化学機械研磨工程における研磨は、化学的・物理的に複雑なプロセスであるため、従来、一般的な樹脂材料の分野において、耐摩耗特性と低摩擦特性に優れる材料の組み合わせ(樹脂材料、無機充填材)と考えられているものでも、化学機械研磨工程においては十分な特性を発揮できるとは限らない。本発明は、化学機械研磨工程において使用されるリテーナリングにおいて、優れた耐摩耗特性と低摩擦特性を付与し得る材料の組み合わせや製造方法を見出したものである。
本発明のリテーナリングを用いた化学機械研磨装置を図1に基づいて説明する。図1に示すように、該装置は、回転する研磨定盤7と、該定盤上に配置された研磨パッド6と、ウェハ5を保持してこれを研磨パッド6に押圧する研磨ヘッド4と、研磨用スラリーを研磨パッド6の研磨面上に供給するノズル(図示省略)などから構成されている。研磨ヘッド4は、ウェハ5の外周を囲うリテーナリング1と、インサートパッド(弾性体)8を支持している。研磨ヘッド4は、インサートパッド(弾性体)8を介してウェハ5を押圧している。研磨用スラリーは、シリカ粒子やアルミナ等の研磨材を含む酸・アルカリ溶液などであり、ウェハの種類に応じて適宜選択される。
該装置において、研磨用スラリーを研磨パッド6の研磨面上に供給しつつ、研磨ヘッド4に保持されたウェハ5を研磨パッド6の研磨面に摺接させて研磨することで、ウェハ5の表面(図中の下面)の凹凸部分を化学的に反応させると同時に、それを物理的に除去して平坦化する。リテーナリング1は、この研磨の際において、研磨ヘッド4に支持されて研磨パッド6に接触しつつウェハ5の周囲を包囲するものであり、ウェハ5の水平方向の位置ずれや、ウェハ5の外周縁部の損傷を防止している。
本発明のリテーナリングの一例を図2に基づいて説明する。図2(a)はリテーナリングの正面図を、図2(b)は図2(a)におけるA−A線断面図をそれぞれ示す。リテーナリング1は、樹脂製リング2と、これと一体化された金属製基材3とからなる。金属製基材3は、ステンレス(SUS316等)や合金などからなる。また、樹脂製リング2および金属製基材3は、ともに断面長方形の円環形状であり、樹脂製リング2における金属製基材3との接合面の反対面(摺動面)において、研磨パッド6と緊密に当接する(図1参照)。樹脂製リング2が、その内径側でウェハ5の周囲を包囲している(図1参照)。リテーナリング1のサイズは、ウェハ5のサイズにより適宜決定され、例えば、内径φ300mm×外径φ350mm×厚さ19mmのものがある。また、研磨用スラリーの流路確保等のために、樹脂製リング2の内径をウェハ5よりも若干大きく設定し、ウェハ5と樹脂製リング2との間に若干の隙間を持たせることもできる(図1参照)。
樹脂製リング2は、研磨パッドとの摺動面に放射状の溝2aが形成されている。該溝2aにより、研磨時にリテーナリングの外側から内側へ研磨用のスラリーを効率よく供給でき、また、研磨屑の排出を容易にできる。溝2aの形状としては、図2(a)に示すものの他、半径方向に直線状の溝や、ラッパ状の拡径部を有する溝などであってもよい。その他、溝2aの配置や個数についても適宜調整できる。
各図において、樹脂製リングと金属製基材との2層構造からなるリテーナリングについて説明したが、本発明のリテーナリングは、樹脂製リングのみからなるものであってもよい。
本発明のリテーナリング(樹脂製リング)は、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体である。熱可塑性エンジニアリングプラスチックは、構造用および機械部材に適合している熱可塑性の樹脂で、主に工業用途に使用され耐熱性が100℃以上のものである。
本発明で使用できる熱可塑性エンジニアリングプラスチックとしては、PPS樹脂、PEEK樹脂、POM樹脂、PET樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂、エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド6,6樹脂、ポリアミド6T樹脂、ポリアミド9T樹脂などが挙げられる。これらの各合成樹脂は単独で使用してもよく、2種類以上混合したポリマーアロイであってもよい。上記熱可塑性エンジニアリングプラスチックの中でも、成形体の耐摩耗性と低摩擦特性に優れ、耐薬品性にも優れることから、PPS樹脂またはPEEK樹脂を用いることが好ましい。
PPS樹脂は、ベンゼン環がパラの位置で、硫黄結合によって連結された下記式(1)に示すポリマー構造を持つ結晶性の熱可塑性樹脂である。下記式(1)の構造を持つPPS樹脂は、融点が約280℃、ガラス転移点が93℃であり、極めて高い剛性と、優れた耐熱性、寸法安定性、耐摩耗性、耐薬品性、摺動特性などを有する。PPS樹脂は、その分子構造により、架橋型、半架橋型、直鎖型、分岐型等などのタイプがあるが、本発明ではこれらの分子構造や分子量に限定されることなく使用できる。
PEEK樹脂は、ベンゼン環がパラの位置で、カルボニル基とエーテル結合によって連結された下記式(2)に示すポリマー構造を持つ結晶性の熱可塑性樹脂である。下記式(2)の構造を持つPEEK樹脂は、融点が約340℃、ガラス転移点が143℃であり、優れた耐熱性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐薬品性、摺動特性などに加え、優れた溶融成形性を有する。
本発明で使用できるPTFE焼成粉末は、PTFE樹脂をその融点以上で加熱焼成した粉末である。上記PTFE樹脂としては、−(CF2−CF2)n−で表される一般のPTFE樹脂を用いることができ、また、一般のPTFE樹脂にパーフルオロアルキルエーテル基(−CpF2p−O−)(pは1−4の整数)あるいはポリフルオロアルキル基(H(CF2)q−)(qは1−20の整数)などを導入した変性PTFE樹脂も使用できる。これらのPTFE樹脂および変性PTFE樹脂は、一般的なモールディングパウダーを得る懸濁重合法、ファインパウダーを得る乳化重合法のいずれを採用して得られたものでもよい。
上記PTFE焼成粉末は、上記PTFE樹脂の粉末を加熱焼成したものでも、上記粉末を成形体とし、これを加熱焼成して焼結体とした後に、粉砕して粉末にしたもののいずれであってもよい。PTFE樹脂の焼結体を粉砕して粉末にしたもののほうが、樹脂組成物中での分散性に優れ、成形体であるリテーナリングの耐摩耗特性と低摩擦特性が優れるため好ましい。
上記PTFE焼成粉末は、アスペクト比が3以下の粉末であることが好ましい。アスペクト比が3をこえる場合では、樹脂組成物中での分散性に劣り、成形体であるリテーナリングの耐摩耗特性等が低下するおそれがある。
また、上記PTFE焼成粉末は、その粒子径が150μm以下の微粒子であることが好ましい。粒子径が150μmをこえると、成形体であるリテーナリングの耐摩耗特性が低下するおそれがある。また、その50%粒子径が50μm以下の微粒子であることが好ましい。50%粒子径が50μmをこえると、上記同様、成形体であるリテーナリングの耐摩耗特性が低下するおそれがある。
50%粒子径(メディアン径)は、レーザー解析粒度分布測定装置により、粒子径と固体粒子量との粒度分布曲線を求めた場合において、全体固体粒子量に対する積算固体粒子量が50%となる粒子径である。なお、レーザー解析粒度分布測定装置としては、リーズ・アンド・ノースラップ社製マイクロトラックHRAがある。
上記PTFE焼成粉末は、加熱焼成した粉末に、さらにγ線または電子線などを照射した粉末であってもよい。該処理より、均一分散性がより優れるようになる。
本発明で使用できるPTFE焼成粉末の市販品としては、喜多村社製:KT300M、KT400M、KTL610、KTL450、KTL8N、KTL10N、旭硝子社製:フルオンL169J、L170J、L172J、L173J、住友3M社製:ホスタフロンTF9205、TF9207などが挙げられる。また、加熱焼成後にγ線または電子線等を照射した粉末としては、喜多村社製:KTL610、KTL450、KTL8N、KTL10Nなどが挙げられる。
上記PTFE焼成粉末の配合割合は、上記熱可塑性エンジニアリングプラスチック100体積部に対して10〜20体積部であることが好ましい。PTFE焼成粉末の配合割合が10体積部未満であると、成形体であるリテーナリングの低摩擦特性に劣り、研磨パッドを摩耗しやすくなる。一方、PTFE焼成粉末の配合割合が20体積部をこえると、成形体であるリテーナリングの耐摩耗特性が劣るおそれがある。PTFE焼成粉末の配合割合を上記範囲内とすることで、後述する実施例に示すうように、成形体であるリテーナリングにおいて、耐摩耗特性を損ねることなく低摩擦特性が優れる。
リテーナリング(樹脂製リング)を形成する樹脂組成物において、上記熱可塑性エンジニアリングプラスチックおよびPTFE焼成粉末のほかに、他の任意の配合材を配合してもよい。この場合、PTFE焼成粉末より多量の配合は耐摩耗性と低摩擦特性を低下させるので好ましくない。また、ウィスカや繊維物などのアスペクト比が高く配向性が高い配合材は、相手材である研磨パッドの摩耗を促進させるため避けることが好ましい。最も好ましい態様は、上記熱可塑性エンジニアリングプラスチックに、上記PTFE焼成粉末のみを配合することである。
本発明のリテーナリング(樹脂製リング)は、以上の材料からなる樹脂組成物の成形体である。上記各材料を混合し、混練する手段は、特に限定するものではなく、粉末原料をヘンシェルミキサー、ボールミキサー、リボンブレンダー、レディゲミキサー、ウルトラヘンシェルミキサーなどにて乾式混合し、さらに二軸押出し機などの溶融押出し機にて溶融混練し、成形用ペレットを得ることができる。また、配合材の投入は、二軸押出し機などで溶融混練する際にサイドフィードを採用してもよい。成形方法としては、射出成形、押出し成形、加熱圧縮成形などのいずれを採用してもよいが、ウェルドを有さない成形体とできる成形方法が好ましい。ウェルドを有さない成形体とすることで、内部密度が均一となり、耐摩耗特性が均一となる。
本発明のリテーナリングの製造方法としては、ディスクゲートを用いた金型によって金属基材とインサート成形(射出成形)する方法を採用することが好ましい。具体的には、(1)熱可塑性エンジニアリングプラスチックにPTFE焼成粉末が配合された樹脂組成物からなるペレットを射出成形機に投入して、あらかじめ金属基材が配置されたディスクゲートを用いた金型によって射出成形する工程と、(2)成形された成形体から機械加工によってディスクゲートを削除する工程とを有する製造方法が好ましい。
(1)の工程において、樹脂組成物のペレットは、上述の混合・混練手段により得ることができる。ディスクゲートは、成形体(リテーナリング)を形成する円環形状キャビティの内壁全周にわたり設けられるゲートである。金型のキャビティ内に、金属基材として円環形状で断面長方形の金属リングを予め配置しておき、上記樹脂組成物をインサート成形(射出成形)して、該金属リングと並列で一体化された円環形状で断面長方形の樹脂製リングを成形する(図2参照)。成形後のディスクゲートは、(2)の工程において、機械加工によって削除する。
また、半導体ウェハを研磨する化学機械研磨装置では、高い精度が要求されることから、上記成形体を得た後に、さらに、研磨パッドと接触するリテーナリングの摺動面を研磨する工程を追加することが好ましい。
以上の製造方法により、耐摩耗特性と低摩擦特性が優れたリテーナリングを容易に製造することができる。特にディスクゲートを用いることで、ウェルドの無いリテーナリングが容易に製造できる。また、上記方法では、樹脂製リングと金属基材との一体化を樹脂製リングの成形時に同時に行なえるので、樹脂製リングを金属基材に接着やボルトにより固定する従来の方法と比較して、製造工程が簡略化できる。さらに、上記従来の方法と比較して、樹脂製リテーナリングと金属基材との間で、脱脂不良や硬化不良などの接着不良が生じない。
本発明を実施例および比較例により具体的に説明するが、これらの例によって何ら限定されるものではない。
各実施例および各比較例に用いた樹脂組成物の配合材料を以下に示す。
(1)PPS樹脂:東ソーサスティール社製;160N
(2)PEEK樹脂:ビクトレックス社製;PEEK150P
(3)PTFE樹脂粉末1(焼成):喜多村社製;KT300M(最大粒子径148μm、50%粒子径40±5μm(マイクロトラックHRA))
(4)PTFE樹脂粉末2(焼成):喜多村社製;KTL610(最大粒子径63μm、50%粒子径12±3μm(マイクロトラックHRA))
(5)PTFE樹脂粉末3(未焼成):三井・デュポンフロロケミカル社製;テフロン(登録商標)7C
(6)ポリイミド樹脂粉末:宇部興産社製;UIP−R
(7)酸化チタン粉末:石原産業社製;タイペークCR−60
(1)PPS樹脂:東ソーサスティール社製;160N
(2)PEEK樹脂:ビクトレックス社製;PEEK150P
(3)PTFE樹脂粉末1(焼成):喜多村社製;KT300M(最大粒子径148μm、50%粒子径40±5μm(マイクロトラックHRA))
(4)PTFE樹脂粉末2(焼成):喜多村社製;KTL610(最大粒子径63μm、50%粒子径12±3μm(マイクロトラックHRA))
(5)PTFE樹脂粉末3(未焼成):三井・デュポンフロロケミカル社製;テフロン(登録商標)7C
(6)ポリイミド樹脂粉末:宇部興産社製;UIP−R
(7)酸化チタン粉末:石原産業社製;タイペークCR−60
実施例1〜実施例3および比較例1〜比較例4
表1に示す割合の樹脂組成物からなる成形用ペレットを射出成形機に投入して、ディスクゲートを用いた金型によって射出成形してリング状試験片(φ17×φ21×10mm)を得た。成形後のゲート部は機械加工によって削除した。得られたリング状試験片を以下の摩擦摩耗試験に供し、摩擦係数、摩耗高さを測定するとともに、相手材の摩耗状態を確認した。結果を表1に併記する。
表1に示す割合の樹脂組成物からなる成形用ペレットを射出成形機に投入して、ディスクゲートを用いた金型によって射出成形してリング状試験片(φ17×φ21×10mm)を得た。成形後のゲート部は機械加工によって削除した。得られたリング状試験片を以下の摩擦摩耗試験に供し、摩擦係数、摩耗高さを測定するとともに、相手材の摩耗状態を確認した。結果を表1に併記する。
<摩擦摩耗試験>
図3に示すスラスト型摩擦摩耗試験機を用いた。リング状試験片9が負荷軸11に取り付けられ、相手材(研磨パッド)10が回転軸12に取り付けられている。リング状試験片9の内径側空間13に研磨用スラリーが充填される。この状態で、リング状試験片9は、負荷軸11により荷重Wを負荷されながら、回転軸12とともに所定の回転数で回転する相手材(研磨パッド)10と摺接する。リング状試験片9を回転させた際のリング状試験片9と相手材10との摺動面に生じる摩擦力をロードセルにより測定する。試験後の動摩擦係数、摩耗高さを測定し、相手材である研磨パッドの摩耗状態を目視により確認する。具体的な試験条件等を下記に示す。
試験機:スラスト型摩擦摩耗試験機
研磨パッド:ニッタ・ハース社製SUBA400(SUS基材に接着;φ8×φ33×5mm)
研磨用スラリー:CABOT社製CMPスラリー
面圧:0.13MPa
周速:55m/min
試験時間:10時間
評価対象:(1)10時間後の摩擦係数
(2)10時間後の試験片の摩耗高さ(4ヶ所測定の平均値)
(3)10時間後の研磨パッドの摩耗状態(目視)
試験数:n=2
図3に示すスラスト型摩擦摩耗試験機を用いた。リング状試験片9が負荷軸11に取り付けられ、相手材(研磨パッド)10が回転軸12に取り付けられている。リング状試験片9の内径側空間13に研磨用スラリーが充填される。この状態で、リング状試験片9は、負荷軸11により荷重Wを負荷されながら、回転軸12とともに所定の回転数で回転する相手材(研磨パッド)10と摺接する。リング状試験片9を回転させた際のリング状試験片9と相手材10との摺動面に生じる摩擦力をロードセルにより測定する。試験後の動摩擦係数、摩耗高さを測定し、相手材である研磨パッドの摩耗状態を目視により確認する。具体的な試験条件等を下記に示す。
試験機:スラスト型摩擦摩耗試験機
研磨パッド:ニッタ・ハース社製SUBA400(SUS基材に接着;φ8×φ33×5mm)
研磨用スラリー:CABOT社製CMPスラリー
面圧:0.13MPa
周速:55m/min
試験時間:10時間
評価対象:(1)10時間後の摩擦係数
(2)10時間後の試験片の摩耗高さ(4ヶ所測定の平均値)
(3)10時間後の研磨パッドの摩耗状態(目視)
試験数:n=2
実施例1〜3は、自己摩耗および研磨パッドの摩耗も少なく、従来品の樹脂組成である比較例1および2より優れている。また、PTFE焼成粉末を配合しない比較例3および4は、研磨パッドの摩耗は少ないが、自己摩耗が多く、リテーナリング材の摩耗粉が研磨パッドに多く入り込んでいたことから、ウェハの研磨性能が低下すると考えられる。
本発明のリテーナリングは、自己および研磨パッドの摩耗を低く抑えることができ、長寿命化が図れるので、半導体ウェハなどを研磨する化学機械研磨装置のリテーナリングとして好適に利用できる。
1 リテーナリング
2 樹脂製リング
3 金属製基材
4 研磨ヘッド
5 ウェハ
6 研磨パッド
7 研磨定盤
8 インサートパッド(弾性体)
9 リング状試験片
10 相手材(研磨パッド)
11 負荷軸
12 回転軸
13 内径側空間
2 樹脂製リング
3 金属製基材
4 研磨ヘッド
5 ウェハ
6 研磨パッド
7 研磨定盤
8 インサートパッド(弾性体)
9 リング状試験片
10 相手材(研磨パッド)
11 負荷軸
12 回転軸
13 内径側空間
Claims (14)
- 研磨ヘッドに保持されたウェハを回転する研磨パッドに押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、前記研磨ヘッドに支持されて前記研磨パッドに接触しつつ前記ウェハの周囲を包囲するリテーナリングであって、
該リテーナリングは、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が配合された樹脂組成物の成形体であることを特徴とするリテーナリング。 - 前記ポリテトラフルオロエチレン焼成粉末の配合割合が、前記熱可塑性エンジニアリングプラスチック100体積部に対して10〜20体積部であることを特徴とする請求項1記載のリテーナリング。
- 前記熱可塑性エンジニアリングプラスチックが、ポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のリテーナリング。
- 前記熱可塑性エンジニアリングプラスチックが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のリテーナリング。
- 前記ポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が、粒子径150μm以下の粉末であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項記載のリテーナリング。
- 前記ポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が、50%粒子径50μm以下の粉末であることを特徴とする請求項5記載のリテーナリング。
- 前記ポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が、ポリテトラフルオロエチレン樹脂の焼結体を粉砕した粉砕粉末であることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項記載のリテーナリング。
- 前記ポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が、アスペクト比3以下の粉末であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項記載のリテーナリング。
- 前記リテーナリングは、ウェルドを有さない成形体であることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか一項記載のリテーナリング。
- 前記リテーナリングは、ウェルドを有さない射出成形体であることを特徴とする請求項9記載のリテーナリング。
- 前記リテーナリングは、ディスクゲートを用いた金型で射出成形された射出成形体であることを特徴とする請求項10記載のリテーナリング。
- 前記リテーナリングは、金属基材とインサート成形された射出成形体であることを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか一項記載のリテーナリング。
- 研磨ヘッドに保持されたウェハを回転する研磨パッドに押し付けるとともにスラリーを供給して研磨する際に、前記研磨ヘッドに支持されて前記研磨パッドに接触しつつ前記ウェハの周囲を包囲するリテーナリングの製造方法であって、
該リテーナリングの製造方法は、熱可塑性エンジニアリングプラスチックにポリテトラフルオロエチレン焼成粉末が配合された樹脂組成物からなるペレットを射出成形機に投入して、あらかじめ金属基材が配置されたディスクゲートを用いた金型によって射出成形する工程と、成形された成形体から機械加工によってディスクゲートを削除する工程とを有することを特徴とするリテーナリングの製造方法。 - ディスクゲートを削除する工程の後に、前記研磨パッドと接触する前記リテーナリングの摺動面を研磨する工程を有することを特徴とする請求項13記載のリテーナリングの製造方法。
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