JP2011216957A - 高周波回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波回路基板100では、ブラインドビアホール106、107を用いてバイアス線路11を高周波回路10に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール106、107の端部106a、107aとバイアス線路11を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部106aから107aまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる
【選択図】図1
Description
f<fa×0.8、またはf>fa×1.2
で与えられることを特徴とする。
ここで、εeffは、外層901、902、及び内層903を形成する誘電体の実効比誘電率である。式(1)の電気長Li(i=1〜6)を用いて、各経路の共振周波数fi(i=1〜6)を以下のように計算する。各経路の共振周波数は、両端部のそれぞれが開放端か、短絡端かによって以下のいずれかの計算式で計算される。
fi=c/(4×Li) (2)
で計算される。また、経路の両端部がともに短絡端またはともに開放端のときは、
fi=c/(2×Li) (3)
で計算される。なお、上式でcは光速を表す。
本発明の第1の実施の形態に係る高周波回路基板を、図1を用いて以下に説明する。図1は、高周波回路10を搭載する位置で垂直に切断したときの本実施形態の高周波回路基板100の断面構成図である。本実施形態の高周波回路基板100は、2つの外層101、102の間に1つの内層103が配置された3層からなる多層基板である。一方の外層101と内層103との間には、グランドが形成されたグランド層104が設けられている。なお、本実施形態の高周波回路基板100では、内層103を1つだけ有する3層構造の基板としているが、これに限定されず、内層を2以上備える4層以上の多層基板であってもよい。
fi<fa×0.8、またはfi>fa×1.2 (4)
を用いることができる。すなわち、共振周波数が使用周波数より20%以上離れているとき、共振周波数が使用周波数から十分に離れていると判断する。この場合には、使用周波数の電波により共振が発生するおそれはなく、仮に共振が発生しても高周波回路10に好ましくない影響を与えるおそれがない。
本発明の第2の実施の形態に係る高周波回路基板を、図2を用いて以下に説明する。図2は、高周波回路10を搭載する位置で垂直に切断したときの本実施形態の高周波回路基板200の断面構成図である。本実施形態の高周波回路基板200は、図7に示した従来の高周波回路基板900と同様の構造を有しており、2つの外層201、202の間に1つの内層203が配置された3層からなる多層基板で構成されている。一方の外層201と内層203との間には、グランド層204が設けられ、内層203と他方の外層202との間には、バイアス層205が設けられている。
本発明の第3の実施の形態に係る高周波回路基板を、図3を用いて以下に説明する。図3は、高周波回路10を搭載する位置で垂直に切断したときの本実施形態の高周波回路基板300の断面構成図である。本実施形態の高周波回路基板300も、図7に示した従来の高周波回路基板900と同様の構造を有しており、2つの外層301、302の間に1つの内層303が配置された3層からなる多層基板で構成されている。一方の外層301と内層303との間には、グランド層304が設けられ、内層303と他方の外層302との間には、バイアス層305が設けられている。また、バイアス層305を高周波回路10に電気的に接続するために、2つの外層301、302と内層303を貫通する貫通スルーホール306、307が設けられている。
本発明の第4の実施の形態に係る高周波回路基板を、図4を用いて以下に説明する。図4は、高周波回路10を搭載する位置で垂直に切断したときの本実施形態の高周波回路基板400の断面構成図である。本実施形態の高周波回路基板400も、図7に示した従来の高周波回路基板900と同様の構造を有しており、2つの外層401、402の間に1つの内層403が配置された3層からなる多層基板で構成されている。一方の外層401と内層403との間には、グランド層404が設けられ、内層403と他方の外層402との間には、バイアス層405が設けられている。また、バイアス層405を高周波回路10に電気的に接続するために、2つの外層401、402と内層403を貫通する貫通スルーホール406、407が設けられている。
11 バイアス線路
100、200、300、400、500、600 高周波回路基板
101、102、201、202、301、302、401、402、501、502、601、602 外層
103、203、303、403、503、603 内層
104、113、204、304、404、504、604 グランド層
105、205、305、405、505、605 バイアス層
106、107、111、112 ブラインドビアホール
206、207、306、307、406、407、506、507、606、607 貫通スルーホール
211、212 金属ピン
311 スタブ
411、412 別の貫通孔
Claims (9)
- 2つの外層と1つ以上の内層を有する3層以上の多層基板の一方の前記外層に高周波回路が配置され、前記一方の外層と前記内層との間にグランド層が設けられ、さらに前記内層の前記グランド層が設けられている面とは別の面に前記高周波回路のバイアス線路のパターンを形成するためのバイアス層が設けられている高周波回路基板であって、
少なくとも前記一方の外層から前記バイアス層を有する内層までを貫通して前記バイアス線路に電気的に接続される伝送線路を備え、
少なくとも前記伝送線路の前記一方の外層側の端部と前記バイアス線路を含むバイアスラインでの共振周波数が前記高周波回路の使用周波数から十分に離れていると判定するための所定の判定基準を満たすように前記伝送線路が形成されている
ことを特徴とする高周波回路基板。 - 前記伝送線路は、前記一方の外層側の端部と前記バイアス線路とを電気的に接続するブラインドビアホールである
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路基板。 - 前記伝送線路として、前記一方の外層側の端部と前記バイアス線路とを電気的に接続するブラインドビアホール、または前記一方の外層から前記他方の外層まで貫通させて前記バイアス線路と電気的に接続された貫通スルーホールを用い、
前記ブラインドビアホールまたは前記貫通スルーホールの前記一方の外層側の端部と前記バイアス線路とを結ぶバイアスラインのいずれかの位置にスタブが接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路基板。 - 前記スタブは、前記判定基準を満たす共振周波数で短絡端となるようにマイクロストリップラインで形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の高周波回路基板。 - 前記スタブは、前記判定基準を満たす共振周波数で短絡端となるように所定のコンデンサで形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の高周波回路基板。 - 前記伝送線路として、前記一方の外層から前記他方の外層まで貫通させて前記バイアス線路と電気的に接続された貫通スルーホールを用い、
前記貫通スルーホールの前記他方の外層側の端部に所定長さの金属ピンが接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路基板。 - 前記伝送線路として、前記一方の外層から前記他方の外層まで貫通させて前記バイアス線路と電気的に接続された貫通スルーホールを用い、
前記貫通スルーホールの周辺に前記2つの外層及び前記内層の誘電率とは異なる誘電率を有する誘電体を配置している
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路基板。 - 前記使用周波数をfaとし、前記共振周波数をfとするとき、前記判定基準は、
f<fa×0.8、またはf>fa×1.2
で与えられる
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の高周波回路基板。 - 前記他方の外層にはアンテナが配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の高周波回路基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080463A JP2011216957A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 高周波回路基板 |
CN201180014827.2A CN102804365B (zh) | 2010-03-31 | 2011-03-11 | 高频电路基板 |
EP11762551.7A EP2555236B1 (en) | 2010-03-31 | 2011-03-11 | High-frequency circuit board |
PCT/JP2011/055835 WO2011122311A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-11 | 高周波回路基板 |
US13/616,174 US9082785B2 (en) | 2010-03-31 | 2012-09-14 | High-frequency circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080463A JP2011216957A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216957A true JP2011216957A (ja) | 2011-10-27 |
Family
ID=44712033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010080463A Pending JP2011216957A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 高周波回路基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9082785B2 (ja) |
EP (1) | EP2555236B1 (ja) |
JP (1) | JP2011216957A (ja) |
CN (1) | CN102804365B (ja) |
WO (1) | WO2011122311A1 (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP2555236A4 (en) | 2013-12-25 |
EP2555236B1 (en) | 2019-05-08 |
US20130000956A1 (en) | 2013-01-03 |
EP2555236A1 (en) | 2013-02-06 |
US9082785B2 (en) | 2015-07-14 |
WO2011122311A1 (ja) | 2011-10-06 |
CN102804365A (zh) | 2012-11-28 |
CN102804365B (zh) | 2015-12-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Request for written amendment filed |
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