JP2011216599A - 配線基板ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1FPC52の第1基板54の他方の面54bに第2FPC53の第2基板55の一方の面55aが対向するように重ねられると、第2基板55の一方の面55aに形成された第2出力バンプ61は、第1基板54に形成された貫通孔66から第1基板54の一方の面54a側に露出している。また、第2基板55の第2ドライバIC51bと第2入力部57は、第1基板54に形成された切り欠き67から第1基板54の一方の面54a側に露出している。そして、第1基板54に形成された第1入力部56と、第2基板55に形成された第2入力部57は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。
【選択図】 図6
Description
31 アクチュエータユニット
50 FPCユニット
52 第1FPC
53 第2FPC
54 第1基板
55 第2基板
56 第1入力部
57 第2入力部
60 第1出力バンプ
61 第2出力バンプ
62a 第1出力接点
63a 第2出力接点
66 貫通孔
67 切り欠き
Claims (6)
- 駆動対象に信号を供給するための第1配線基板と第2配線基板とを備えており、これらが積層された配線基板ユニットであって、
前記第1配線基板の縁部に形成された複数の入力端子からなり、信号供給部と接続される第1入力部と、
前記第2配線基板の縁部に形成された複数の入力端子からなり、前記信号供給部と接続される第2入力部と、
前記第1配線基板の一方の面に形成されるとともに、前記第1入力部と導通する第1出力接点と、
前記第2配線基板の一方の面に形成されるとともに、前記第2入力部と導通する第2出力接点と、を備えており、
前記第1配線基板と前記第2配線基板は、前記第1配線基板の他方の面と、前記第2配線基板の前記一方の面が対向するように積層されており、
前記第1配線基板には、前記第1配線基板の前記一方の面から前記第2配線基板に形成された前記複数の第2出力接点貫通孔に対応する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、前記第2配線基板と前記駆動対象を導通させることが可能なように構成されており、
前記第1配線基板の縁部の前記第1入力部と隣り合う位置、または、前記第2配線基板の縁部の前記第2入力部と隣り合う位置のいずれか一方には、切り欠きが形成されており、
前記第1配線基板の前記第1入力部と前記第2配線基板の前記第2入力部は、前記第1入力部と前記第2入力部のいずれか一方が前記切り欠きから露出して、一列に並んでいることを特徴とする配線基板ユニット。 - 前記第1出力接点と一体的に形成された第1出力バンプと、
前記第2出力接点と一体的に形成された第2出力バンプと、をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板ユニット。 - 前記第1配線基板の前記一方の面には、前記第1入力部から入力された入力信号を受信して前記駆動対象に駆動信号を供給する第1駆動ICが実装されており、
前記切り欠きは、前記第1配線基板の縁部の前記第1入力部と隣り合う位置に形成されており、
前記第2配線基板の前記一方の面の、前記第1配線基板に形成された前記切り欠きから露出した領域には、前記第2入力部から入力された入力信号を受信して前記駆動対象に駆動信号を供給する第2駆動ICが実装されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板ユニット。 - 前記第1入力部に属し、端の位置にある第1入力端子と、前記第2入力部に属し、端の位置にあり、且つ、前記第1入力端子と隣接する第2入力端子は、両方ともに電源入力端子またはグランド入力端子であることを特徴とする請求項3に記載の配線基板ユニット。
- 前記第1駆動ICと前記第2駆動ICは、前記第1出力接点と前記第2出力接点の配置領域に対して、一方向において隣接した領域に配置されており、前記一方向と直交する方向に並べられていることを特徴とする請求項3または4に記載の配線基板ユニット。
- 駆動対象に信号を供給するための第1配線基板と第2配線基板とを備えており、これらが積層された配線基板ユニットであって、
前記第1配線基板の縁部に形成された複数の入力端子からなり、信号供給部と接続される第1入力部と、
前記第2配線基板の縁部に形成された複数の入力端子からなり、前記信号供給部と接続される第2入力部と、
前記第1配線基板の一方の面に形成されるとともに、前記駆動対象に接続され、前記第1入力部と前記第2入力部から入力された信号を前記駆動対象に供給する複数の出力接点と、を備えており、
前記第1配線基板と前記第2配線基板は、前記第1配線基板の他方の面と、前記第2配線基板の前記一方の面が対向するように積層されており、
前記第1配線基板には、他方の面に形成され、平面視で前記複数の出力接点の一部と重なり、これらの出力接点とそれぞれスルーホールを介して接続された第1接続接点が形成されており、
前記第2配線基板には、前記一方の面に形成され、前記第1接続接点と接続される第2接続接点が形成されており、
前記第1配線基板の縁部の前記第1入力部と隣り合う位置、及び、前記第2配線基板の縁部の前記第2入力部と隣り合う位置のいずれか一方には、切り欠きが形成されており、
前記第1配線基板の前記第1入力部と前記第2配線基板の前記第2入力部は、前記第1入力部と前記第2入力部のいずれか一方が前記切り欠きから露出して、一列に並んでいることを特徴とする配線基板ユニット。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888254B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-11-18 | Xerox Corporation | High density three-dimensional electrical interconnections |
JP6993212B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2022-02-15 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58194393A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の接続装置 |
JP2009004419A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | フレキシブル配線体及び液滴吐出ヘッド |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JP4151250B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2008-09-17 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
JP5062400B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-10-31 | ブラザー工業株式会社 | フレキシブル配線材を有する構造体 |
JP5070077B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2012-11-07 | 株式会社リコー | Lsiを装備する電装基板,画像形成制御板および画像形成装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58194393A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の接続装置 |
JP2009004419A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | フレキシブル配線体及び液滴吐出ヘッド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020106861A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器 |
JP7342737B2 (ja) | 2018-12-25 | 2023-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器 |
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