JP5070077B2 - Lsiを装備する電装基板,画像形成制御板および画像形成装置 - Google Patents
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Description
該主配線基板(10b)にあって、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品(16)の底面の端子接続ボール(31)が一端に接合し前記主配線基板(10b)を厚み方向に貫通する貫通ビア群(35)、および、前記第1配線(33)に一端が接続し前記主配線基板を厚み方向に貫通する制御用貫通ビア(37);および、
前記貫通ビア群(35)の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品(16)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボール(32)に接合する貫通ビア(36)に直接に接合する第1接続ボール(42)、および、前記制御用貫通ビア(37)に直接に接合する第2接続ボール(43)、を表面に備え、さらに、該第1接続ボール(42)が接合した第1貫通ビア(46),該第2接続ボール(43)が接続した第2貫通ビア(47)、および、該第1貫通ビア(46)と該第2貫通ビア(47)を接続した配線(48)、を装備した第1補助配線基板(20);
を備える、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板(図1〜図6)。
上記(1)に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
前記第2補助配線基板(50)は、前記貫通ビア群(35)の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品(16)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボール(32)に接合する貫通ビア(36)に直接に接合する第1接続ボール(52)、および、前記制御用第2貫通ビア(38)に直接に接合する第2接続ボール(57)、を表面に備え、さらに、該第1接続ボール(52)が接合した第1貫通ビア(56),該第2接続ボール(57)が接続した第2貫通ビア(59)、および、該第1貫通ビア(56)と該第2貫通ビア(59)を接続した配線(58)、を装備する;上記(1)に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板(図7)。
前記補助配線基板(20,50)は、前記グランド貫通ビアに直接に接合するグランド接続ボール(67),前記電源貫通ビア(40)に直接に接合する電源接続ボール(68),該グランド接続ボール(67)に一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にあるグランド接続ビア(65)および該電源接続ボール(68)に一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にある電源接続ビア(66)、を備える;上記(1)乃至(7)のいずれか1つに記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板(図11)。
該主配線基板(10b)にあって、前記画像処理集積回路部品(16)の底面の端子接続ボール(31)が一端に接合し前記主配線基板(10b)を厚み方向に貫通する貫通ビア群(35)、および、前記第1配線(33)に接続した制御用貫通ビア(37);および、
前記貫通ビア群(35)の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品(16)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボール(32)に接合する貫通ビア(36)に接合する第1接続ボール(42)、および、前記制御用貫通ビア(37)に直接に接合する第2接続ボール(43)、を表面に備え、さらに、該第1接続ボール(42)が接合した第1貫通ビア(46),該第2接続ボール(43)が接続した第2貫通ビア(47)、および、該第1貫通ビア(46)と該第2貫通ビア(47)を接続した配線(48)、を装備した、第1補助配線基板(20);
を備える、画像形成制御板(図2)。
該主配線基板(10b)にあって、前記マイクロプロセッサ(12)の底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板の裏面に他端があるマイクロプロセッサ用貫通ビア群、および、前記第1配線(33)に一端が接続した制御用貫通ビア;および、
前記マイクロプロセッサ用貫通ビア群の中の、前記マイクロプロセッサ(12)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、第1補助配線基板(100);
を備える、画像形成制御板(図3)。
該主配線基板(10b)にあって、前記画像処理集積回路部品(16)の底面の端子接続ボール(31)が一端に接合し前記主配線基板(10b)を厚み方向に貫通する貫通ビア群(35)、および、前記第1配線(33)に一端が接続した制御用貫通ビア(37);
前記貫通ビア群(35)の中の、前記画像処理集積回路部品(16)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボール(32)に接合する貫通ビア(36)に直接に接合する第1接続ボール(42)、および、前記制御用貫通ビア(37)に直接に接合する第2接続ボール(43)、を表面に備え、さらに、該第1接続ボール(42)が接合した第1貫通ビア(46),該第2接続ボール(43)が接続した第2貫通ビア(47)、および、該第1貫通ビア(46)と該第2貫通ビア(47)を接続した配線(48)、を装備した、補助配線基板(20);
前記主配線基板(10b)にあって、前記マイクロプロセッサ(12)の底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板を厚み方向に貫通するマイクロプロセッサ用貫通ビア群、および、前記第1配線(33)に一端が接続した制御用貫通ビア;および、
前記マイクロプロセッサ用貫通ビア群の中の、前記マイクロプロセッサ(12)に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、マイクロプロセッサ補助配線基板(100);
を備える、画像形成制御板(図2,図3)。
図1に、本発明の第1実施例の画像形成装置の概要を示す。この第1実施例は複合機能がある複写機であって、メインコントローラ10に、プリンタ9,原稿スキャナ8,操作表示ボード7,プリンタコントローラ6およびファックスコントローラ4が接続されている。原稿スキャナ8は、自動原稿送給装置およびコンタクトガラスならびに原稿走査機構を備え、自動原稿送給装置の原稿トレイに積載された原稿の画像を読み取る態様では、原稿走査機構は停止のまま自動原稿送給装置が移送する原稿の画像を、原稿走査機構のミラーで光学レンズを通して位置が固定のCCDに投影する。いわゆるシートスルー読取りを行う。コンタクトガラス上に手置きされた原稿の読取では、原稿走査機構でミラーをコンタクトガラス面に沿って走査(副走査)して原稿各部の画像を連続的にCCDに投影する。CCDが発生するビデオ信号は、原稿スキャナ8内部の画像処理回路でデジタルデータすなわち画像データに変換されて、メインコントローラ10に出力される。
図7の(a)に、第2実施例のメインコントローラボード10bの、図4に示す部分6Aに対応する部分を拡大して示す。LSI16は、汎用性を持たせるために、本来意図された画像処理機能を発揮する通常動作モードと、部品内部のテスト機能および本来意図された機能を変更した代替の画像処理機能を発揮する試行モード、の各機能があらかじめ備えられており、機能設定端子(32)に対するグランド電位(−)、又は、電源電位(+)の印加により、もしくはオープンにより、切り替えることが可能となっている。機能設定端子(32)を「H」レベル、またはオープンとすることで試行モードに移行する。一方、この機能設定端子を「L」レベルにすることで、通常動作モードに移行する。主プリント基板10bの内層配線33には、電源回路のグランド(機器アース)電位が印加され、内層配線34には、電源回路の給電電位(+)が印加される。
図8に、第3実施例のメインコントローラボード10bの、図4に示す部分6Aに対応する部分を拡大して示す。LSI16は、汎用性を持たせるために、本来意図された画像処理機能を発揮する通常動作モードと、部品内部のテスト機能および本来意図された機能を変更した代替の画像処理機能を発揮する試行モード、の各機能があらかじめ備えられており、機能設定端子(32)に対するグランド電位(−)、又は、電源電位(+)の印加により、もしくはオープンにより、切り替えることが可能となっている。機能設定端子(32)を「H」レベル、またはオープンとすることで試行モードに移行する。一方、この機能設定端子を「L」レベルにすることで、通常動作モードに移行する。主プリント基板10bの内層配線33には、電源回路のグランド(機器アース)電位が印加され、内層配線34には、電源回路の給電電位(+)が印加される。
図9に、第4実施例のメインコントローラボード10bの、図4に示す部分6Aに対応する部分を拡大して示す。第4実施例では、第3実施例のものと構成が類似の配線用補助プリント基板20に、LSIであるクロック発生パッケージ90が接続されている。LSI16には、第3実施例のものと同様に、本来意図された画像処理機能を発揮する通常動作モードと、部品内部のテスト機能および本来意図された機能を変更した代替の画像処理機能を発揮する試行モード、の各機能が備わっている。配線用補助プリント基板20の配線パターンには、LSI16にクロック発生パッケージ90を接続する回路配線60〜64に加えて、クロック発生パッケージ90とコネクタ92を結ぶ裏面プリント配線91がある。該裏面プリント配線91は、クロック発生パッケージ90にコネクタ92を電気接続したものである。このクロック発生パッケージ90は、発振周波数が可変であり、コネクタ92から周波数指示データを与えることにより、複数の周波数の1つ(1セット)のクロックを出力することができる。すなわち、万が一、LSI16の動作に不具合が発生した場合に、コネクタ92から与えている周波数指示データを変更して出力クロックの周波数を変えることができる。これにより、不具合発生時の条件を変更することが可能となるので、不具合の解析を容易にすることが可能となる。
図11に、第5実施例のメインコントローラボード10bの、図4に示す部分6Aに対応する部分を拡大して示す。第5実施例では、配線用補助プリント基板20は、第2実施例のものと構成が類似の配線用補助プリント基板20に、裏面から表面に貫通する、コンデンサ部品接続用の貫通ビア65,66があり、配線用補助プリント基板20の裏面において貫通ビア65,66にコンデンサ72を接続することができる。主プリント基板10bには、配線用補助プリント基板20の貫通ビア65および66(に接続したコンデンサ72)をグランド電位および電源電位に接続するための貫通ビア39および貫通ビア40がある。これらの貫通ビア39および40は、第1内層配線33および第2内層配線34に接続され、第2面10s2に延びている。配線用補助プリント基板20の貫通ビア65,66が、配線用補助プリント基板20の接続ボール67,68によって主プリント基板10bの貫通ビア39および40に接続されている。
図12に、第5実施例のメインコントローラボード10bの、図4に示す部分6Aに対応する部分を拡大して示す。第5実施例では、配線用補助プリント基板20は、第5実施例のものと構成が類似の配線用補助プリント基板20であるが、貫通ビア65,66には、外部電源接続用の補助グランド端子79および補助電源端子80が接続されている。補助端子79,80に試行用外部電源を接続して内層配線33,34に給電し、給電電圧を調整又は変更する場合の、内層配線33,34からの、本来給電する通常電源回路の分離を容易にするために、第6実施例では主プリント基板10bに、内層配線33に接続した貫通ビア73,74および内層配線34に接続した貫通ビア75,76が設けられ、これらが第1面10s1に延びている。第1面10s1において貫通ビア73,74および75,76にグランドジャンパ77および電源ジャンパ78が接続されている。メインコントローラ10に本来給電する通常電源回路の機器アース端(−)と給電電圧端(+)が、グランドジャンパ77および電源ジャンパ78に接続されている。試行用外部電源とは、商用電源からACアダプタを経由してDCに変換された電源、あるいは、蓄電池などである。
10s1:第1面
10s2:第2面
20:第1配線用補助プリント基板
31:接続ボール
32:外部端子接続ボール
33:第1内層配線
34:第2内装配線
35〜40:貫通ビア
41〜43:接続ボール
44:第1内層
45:第2内層
46,47:貫通ビア
48:内部配線
50:第2配線用補助プリント基板
51〜53:接続ボール
54:第1内層
55:第2内層
56:貫通ビア
57:接続ボール
58:内部配線
59,60:貫通ビア
61:内部配線
62〜66:貫通ビア
67,68:接続ボール
70:FPGA
71:接続ボール
72:コンデンサ
73〜76:貫通ビア
77:グランドジャンパ
78:電源ジャンパ
79:補助グランド端子
80:補助電源端子
90:クロック発生パッケージ
91:プリント配線
92:コネクタ
93:発振回路
MB:主プリント基板
IC1,IC2:集積回路パッケージ
Claims (18)
- 表面に多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備し、第1の定電位が印加される第1配線および第2の定電位が印加される第2配線を多層構造で内層配線した主配線基板;
該主配線基板にあって、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品の底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板を厚み方向に貫通する貫通ビア群、および、前記第1配線に一端が接続し前記主配線基板を厚み方向に貫通する制御用貫通ビア;および、
前記貫通ビア群の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、第1補助配線基板;
を備える、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。 - 前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品は、前記制御信号が印加される信号端子に、前記第1配線のグランド電位が印加されていると通常動作モードで動作し、前記信号端子が解放であると試行モードで動作するものである;請求項1に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記主配線基板は更に、第1補助配線基板とは置き換えて前記主配線基板に接続される第2補助配線基板に前記第2配線の定電位を与えるための、前記第2配線に接続した制御用第2貫通ビアを備え;
前記第2補助配線基板は、前記貫通ビア群の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用第2貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備する;請求項1に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。 - 前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品は、前記制御信号が印加される信号端子に、前記第1配線のグランド電位が印加されていると通常動作モードで動作し、前記第2配線の電源電位が印加されているか前記信号端子が解放であると試行モードで動作する;請求項3に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記補助配線基板は、前記主配線基板の前記貫通ビア群が接合する補助配線基板上の接続ボールに一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にある追加の多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品接続用の貫通ビアを含む配線、を備える;請求項1乃至4のいずれか1つに記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記追加の多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品は、プログラム可能な多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品である;請求項5に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記補助配線基板は、前記主配線基板の前記貫通ビア群が接合する補助配線基板上の接続ボールに一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にある、追加の周波数可変のクロック発生パッケージを接続用の貫通ビアを含む配線を備え、かつ、補助配線基板の、該クロック発生パッケージを装着する裏面には、該クロック発生パッケージの周波数を制御するための制御配線および該配線に接続したコネクタ又はディップスイッチを備える;請求項1乃至4のいずれか1つに記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記主配線基板には、グランド電位が印加される前記第1配線に一端が接続したグランド貫通ビア、および、電源電位が印加される前記第2配線に一端が接続した電源貫通ビアがあり;
前記補助配線基板は、前記グランド貫通ビアに直接に接合するグランド接続ボール,前記電源貫通ビアに直接に接合する電源接続ボール,該グランド接続ボールに一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にあるグランド接続ビアおよび該電源接続ボールに一端が接続し他端が補助配線基板の裏面側にある電源接続ビア、を備える;請求項1乃至7のいずれか1つに記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。 - 前記補助配線基板の前記グランド接続ビアおよび電源接続ビアは、バイパスコンデンサ接続端子である;請求項8に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 前記補助配線基板は、該補助配線基板の前記グランド接続ビアに接続した外部グランド端子および該補助配線基板の前記電源接続ビアに接続した外部電源端子を備える;請求項8に記載の、多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品を装備する電装基板。
- 入力画像データを用紙上に画像を印刷するプリンタの画像表現特性に適合する記録用画像データに処理する多ピン構造をもつパッケージからなる画像処理集積回路部品,該記録用画像データをプリンタに出力する画像インターフェース,画像データの入力,前記画像処理集積回路部品による画像データ処理およびプリンタへの出力を制御する多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品であるマイクロプロセッサ,該マイクロプロセッサがデータを読み書きする揮発性メモリおよび該マイクロプロセッサの動作プログラムを格納した読出し専用メモリを、表面に装備し、第1の定電位が印加される第1配線および第2の定電位が印加される第2配線を多層構造で内層配線した主配線基板;
該主配線基板にあって、前記画像処理集積回路部品の底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板を厚み方向に貫通する貫通ビア群、および、前記第1配線に接続した制御用貫通ビア;および、
前記貫通ビア群の中の、前記多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、第1補助配線基板;
を備える、画像形成制御板。 - 入力画像データを用紙上に画像を印刷するプリンタの画像表現特性に適合する記録用画像データに処理する多ピン構造をもつパッケージからなる画像処理集積回路部品,該記録用画像データをプリンタに出力する画像インターフェース,画像データの入力,前記画像処理集積回路部品による画像データ処理およびプリンタへの出力を制御する多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品であるマイクロプロセッサ,該マイクロプロセッサがデータを読み書きする揮発性メモリおよび該マイクロプロセッサの動作プログラムを格納した読出し専用メモリを、表面に装備し、第1の定電位が印加される第1配線および第2の定電位が印加される第2配線を多層構造で内層配線した主配線基板;
該主配線基板にあって、前記マイクロプロセッサの底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板の裏面に他端があるマイクロプロセッサ用貫通ビア群、および、前記第1配線に一端が接続した制御用貫通ビア;および、
前記マイクロプロセッサ用貫通ビア群の中の、前記マイクロプロセッサに通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアに直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、第1補助配線基板;
を備える、画像形成制御板。 - 入力画像データを用紙上に画像を印刷するプリンタの画像表現特性に適合する記録用画像データに処理する多ピン構造をもつパッケージからなる画像処理集積回路部品,該記録用画像データをプリンタに出力する画像インターフェース,画像データの入力,前記画像処理集積回路部品による画像データ処理およびプリンタへの出力を制御する多ピン構造をもつパッケージからなる集積回路部品であるマイクロプロセッサ,該マイクロプロセッサがデータを読み書きする揮発性メモリおよび該マイクロプロセッサの動作プログラムを格納した読出し専用メモリを、表面に装備し、第1の定電位が印加される第1配線および第2の定電位が印加される第2配線を多層構造で内層配線した主配線基板;
該主配線基板にあって、前記画像処理集積回路部品の底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板の裏面に他端がある貫通ビア群、および、前記第1配線に一端が接続し前記裏面側に他端がある制御用貫通ビア;
前記貫通ビア群の中の、前記画像処理集積回路部品に通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアの、前記裏面側の端に直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアに直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、補助配線基板;
前記主配線基板にあって、前記マイクロプロセッサの底面の端子接続ボールが一端に接合し前記主配線基板の裏面側に他端があるマイクロプロセッサ用貫通ビア群、および、前記第1配線に一端が接続し前記裏面側に他端がある制御用貫通ビア;および、
前記マイクロプロセッサ用貫通ビア群の中の、前記マイクロプロセッサに通常動作モード又は試行モードの動作を指示する制御信号が印加される信号端子の接続ボールに接合する貫通ビアの、前記裏面側の端に直接に接合する第1接続ボール、および、前記制御用貫通ビアの前記裏面側の端に直接に接合する第2接続ボール、を表面に備え、さらに、該第1接続ボールが接合した第1貫通ビア,該第2接続ボールが接続した第2貫通ビア、および、該第1貫通ビアと該第2貫通ビアを接続した配線、を装備した、マイクロプロセッサ補助配線基板;
を備える、画像形成制御板。 - 前記主配線基板は更に、外部のコンピュータ又はファクシミリが与える書画情報を入力する拡張機能インターフェースを、表面に装備する;請求項11乃至13のいずれか1つに記載の画像形成制御板。
- 前記画像インターフェースは原稿スキャナが出力する画像データを入力する機能があり;前記画像処理集積回路部品は、原稿スキャナが出力する画像データの画像読取りの歪を補正し予め定められた特性の形式の画像データに変換する機能がある;請求項11乃至14のいずれか1つに記載の画像形成制御板。
- 前記主配線基板は更に、操作表示ボードの操作入力,表示出力を入出力する操作部インターフェースを、表面に装備する;請求項11乃至15のいずれか1つに記載の画像形成制御板。
- 記録画像データが表す画像を用紙上に形成するプリンタ;および、請求項11乃至16のいずれか1つに記載の画像形成制御板;を備え、該画像形成制御板の前記画像インターフェースが前記記録用画像データを前記プリンタに出力する;画像形成装置。
- 記録画像データが表す画像を用紙上に形成するプリンタ;原稿上の画像を読み取り該画像を表す画像データを出力する原稿スキャナ;および、請求項15に記載の画像形成制御板;を備え、該画像形成制御板の、前記画像インターフェースが原稿スキャナが出力する画像データを入力し、前記記録用画像データを前記プリンタに出力する;画像形成装置。
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