JP2011209338A - 光スキャナの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ミラー部の反射面に影響を与えることなく該ミラー部の共振周波数の調整を行うことができる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値よりも高い場合には、反射ミラー部12の共振周波数と規格上限値との差から各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量と各基端部を削除する削り量を決定する。そして、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量が決定されている場合には、各捻れ梁部16A、16Bの反射ミラー部12の両端面から所定距離L2離れた軸線21に対して対称な位置から、それぞれ揺動軸15方向の基端部までレーザ光により削除する。また、各捻れ梁部16A、16Bの各基端部を削除する削り量が決定されている場合には、各基端部から各捻れ梁部16A、16Bの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅の位置までレーザ光により削除する。
【選択図】図9

Description

本発明は、光スキャナの製造方法に関するものである。
従来より、ミラー部を揺動軸回りに揺動駆動して所定方向に光を走査する光スキャナの製造方法に関して種々提案されている。
例えば、一対の弾性部材によりミラー端面を揺動軸回りに揺動可能に支持すると共に、該ミラーの四隅から揺動軸に平行にミラー慣性モーメント調整用の切片が設けられた光スキャナがある。そして、各切片はミラーの厚さよりも薄く設定されており、レーザによるレーザビームで各切片を割断することによって、ミラーの共振周波数を調整する光走査装置がある(例えば、特許文献1参照。)。
特開2003−84226号公報
しかしながら、上述した特許文献1に記載される構成では、ミラーの四隅にミラー慣性モーメント調整用の切片を設けることによって、ミラーの揺動時に反射面の動的歪みが増大する虞がある。また、ミラーの端縁部にレーザビームが照射された場合には、反射面が劣化する虞がある。
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、ミラー部の反射面に影響を与えることなく該ミラー部の共振周波数の調整を行うことができる光スキャナの製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため請求項1に係る光スキャナの製造方法は、基板部に接続される一対の捻れ梁部によりミラー部を揺動軸回りに揺動可能に支持して該ミラー部を揺動軸回りに変位駆動して所定方向に光を走査する光スキャナの製造方法において、前記ミラー部の共振振動時における該ミラー部の共振周波数を測定する周波数測定工程と、前記周波数測定工程で測定した前記共振周波数が所定周波数より高い周波数であるか否かを判定する周波数判定工程と、前記周波数測定工程で測定した前記共振周波数が所定周波数より高い周波数であると判定された場合には、前記一対の捻れ梁部又は/及び前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部を該共振周波数と所定周波数との差に基づいて前記ミラー部の中心に対して対称になるように設定する削除部設定工程と、前記削除部設定工程で設定された前記削除部を前記一対の捻れ梁部又は/及び前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除して前記ミラー部の共振周波数を前記所定周波数以下になるように調整する共振周波数調整工程と、を備えたことを特徴とする。
また、請求項2に係る光スキャナの製造方法は、請求項1に記載の光スキャナの製造方法において、前記削除部は、前記一対の捻れ梁部の前記揺動軸に対して直交する幅方向の各両側面を前記揺動軸に沿って所定深さ削除し、且つ、該揺動軸に対して平面視対称に削除するように設定されることを特徴とする。
また、請求項3に係る光スキャナの製造方法は、請求項2に記載の光スキャナの製造方法において、前記削除部の前記ミラー部側端縁部は、該ミラー部の端縁部から所定距離離間するように設定されることを特徴とする。
また、請求項4に係る光スキャナの製造方法は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光スキャナの製造方法において、前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部は、前記一対の捻れ梁部の前記揺動軸に対して直交する幅方向両外側において、所定幅の溝部を形成するように設定されていることを特徴とする。
更に、請求項5に係る光スキャナの製造方法は、請求項4に記載の光スキャナの製造方法において、前記所定幅は、前記一対の捻れ梁部の厚さ以上であることを特徴とする。
請求項1に係る光スキャナの製造方法では、ミラー部の共振周波数が所定周波数より高い場合には、該共振周波数と所定周波数との差に基づいて、該ミラー部を揺動可能に支持する一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部を、ミラー部の中心に対して対称になるように設定する。そして、この削除部を削除することによって、一対の捻れ梁部の長さを基板部側へそれぞれ延長することができ、一対の捻れ梁部の剛性を下げることができる。また、各梁の剛性が下がった結果、ミラー部の共振周波数を所定周波数以下になるように調整することが可能となる。
また、ミラー部を揺動可能に支持する一対の捻れ梁部から削除する削除部を、ミラー部の中心に対して対称になるように設定する。そして、この削除部を削除することによって、一対の捻れ梁部の梁幅を小さくすることができ、一対の捻れ梁部の剛性を下げることができる。また、各梁の剛性が下がった結果、ミラー部の共振周波数を所定周波数以下になるように調整することが可能となる。
更に、ミラー部を揺動可能に支持する一対の捻れ梁部及びこの一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部を、ミラー部の中心に対して対称になるように設定する。そして、この削除部を削除することによって、一対の捻れ梁部の幅寸法を小さくすると共に、一対の捻れ梁部の長さを基板部側へそれぞれ延長することができ、ミラー部の共振周波数を所定周波数以下になるように調整することが可能となる。
従って、一対の捻れ梁部又は/及び一対の捻れ梁部の基板部側基端部に設定された削除部をレーザ等によって削除することによって、ミラー部の反射面に影響を与えることなく該ミラー部の共振周波数を所定周波数以下にすることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。また、一対の捻れ梁部又は/及び一対の捻れ梁部の基板部側基端部に設定された削除部は、ミラー部の中心に対して対称になるように設定されるため、ミラー部の動的ミラー歪みを低減して、反射光の光学特性に悪影響を与えるミラー部の動的ミラー歪みを効果的に抑制することが可能となる。
また、請求項2に係る光スキャナの製造方法では、一対の捻れ梁部は、揺動軸に対して直交する幅方向の各両側面が揺動軸に沿って所定深さ削除されるため、該一対の捻れ梁部の梁幅を狭くすることによってミラー部の共振周波数を大きく低減することが可能となる。また、一対の捻れ梁部は、揺動軸に対して直交する幅方向の各両側面が揺動軸に対して平面視対称に削除されるため、各捻れ梁部の揺動軸回りの捻れ振動により発生するミラー部の揺動軸をどの方向にも変位させることなく、ミラー部を揺動させることが可能となる。
また、請求項3に係る光スキャナの製造方法では、削除部のミラー部側端縁部は、該ミラー部の端縁部から所定距離離間するように設定されるため、レーザ等によって一対の捻れ梁部の削除部を削除しても、ミラー部の反射面に影響を与えることなく該ミラー部の共振周波数の調整を行うことができる。
また、請求項4に係る光スキャナの製造方法では、一対の捻れ梁部の基板部側基端部から該一対の捻れ梁部の揺動軸に対して直交する幅方向両外側において、所定幅の溝部が形成される。これにより、溝部の深さだけ一対の捻れ梁部の長さが伸びるため、ミラー部の共振周波数を低減することが可能となる。また、一対の捻れ梁部の基板部側基端部の幅方向両外側に所定幅の溝部を形成するため、各捻れ梁部の揺動軸回りの捻れ振動により発生するミラー部の揺動軸をどの方向にも変位させることなく、ミラー部を揺動させることが可能となる。
更に、請求項5に係る光スキャナの製造方法では、一対の捻れ梁部の各両側面のミラー部に対して反対側の両基端部に形成される溝部の所定幅は、該一対の捻れ梁部の厚さ以上であるため、各捻れ梁部の揺動軸回りの捻れ振動による捻れ梁部の両側面と溝部の内面との干渉を確実に防止できる。
本実施例に係る光スキャナの概略構成を模式的に示す平面図である。 図1のX1−X1矢視断面図である。 反射ミラー部の揺動駆動の一例を示す図である。 捻れ梁部の側面部等をレーザ光によって削除する概略構成を示す図である。 一対の捻れ梁部の両側面だけをレーザ光により削除した一例を示す図である。 図5の梁幅方向の削り量と反射ミラー部の共振周波数との相関を示す図である。 一対の捻れ梁部の基端部だけをレーザ光により削除した一例を示す図である。 図7の揺動軸方向の削り量と反射ミラー部の共振周波数との相関を示す図である。 光スキャナの共振周波数を調整する製造方法を示すフローチャートである。 一対の捻れ梁部の両側面部及び基端部をレーザ光により削除した一例を示す図である。
以下、本発明に係る光スキャナの製造方法について具体化した一例に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
[光スキャナの概略構成]
先ず、本実施例に係る光スキャナ1の概略構成について図1及び図2に基づき説明する。
図1及び図2に示すように、光スキャナ1は、平面視矩形状の基板2が基端部を支持部材3によって片持ち状に支持されている。この基板2は、ステンレス(例えば、SUS304やSUS430等である。)、チタン、鉄等、弾性を有する導電性材料を用いて、プレス加工又はエッチングによって形成されている。基板2の厚さは、約30μm〜500μmとされている。
尚、基板2は、シリコン等、弾性を有する材料を用いてエッチング法等により形成し、その表面に物理気相成長法(PVD法)や真空蒸着法、スパッタリングやAD法等によって金(Au)や白金(Pt)等を0.2μm〜0.6μm積層して、表面に導電層を有するように形成してもよい。
この基板2は、図1に示すように、自由端側に光が通過し得る平面視長方形状の貫通孔11が、自由端側方向に対して直角な方向に沿うように形成されている。また、この貫通孔11の中央部には、反射面12Aが形成された平面視略長方形状の反射ミラー部12(ミラー部)が、揺動軸15に対して直角方向に対称になるように設けられている。尚、反射ミラー部12は、長方形に限らず、正方形、略四角形、菱形、多角形、円形、楕円形等であってもよい。
反射ミラー部12の反射面12Aは、その長手方向の対称中心線でもある揺動軸15を中心として揺動させられる。また、反射ミラー部12の両側面部から、揺動軸15に沿って一対の捻れ梁部16A、16Bがそれぞれ互いに逆向きに延び出して、それぞれ相対向する貫通孔11の内側面に連結されている。
ここで、反射ミラー部12は、平面視長手方向が約800μm〜1200μmで、平面視短手方向(幅方向)が約100μm〜500μmに形成されている。また、一対の捻れ梁部16A、16Bは、揺動軸15に対して直交している平面視短手方向(幅方向)が約80μm〜150μmに形成されている。
また、基板2の基端部側には、図1及び図2に示すように、平面視矩形状でシート状の圧電素子18が、エポキシ系、アクリル系、シリコン系等の合成樹脂材料で形成された導電性を有する導電性接着剤20によって、長手方向の側面部が揺動軸15に対して平行になるように接着されている。この圧電素子18の上下面は、それぞれ全面に渡って金(Au)や白金(Pt)等が0.2μm〜0.6μm積層されて、上部電極18A、下部電極18Bが形成されている。
この圧電素子18は、厚さが約30μm〜100μmで、揺動軸15方向の長さは約5mm、該揺動軸15に対して直角方向の長さは約2.8mmに形成されている。また、圧電素子18は、反射ミラー部12の揺動軸15上の揺動軸方向中央位置を通り、この揺動軸15に対して直交している軸線21上に中心位置が位置するように設けられている。これにより、後述のように圧電素子18の上部電極18Aと基板2との間に交番電圧を印加することによって、基板2に揺動軸15を節とする定在的な波を発生させ、反射ミラー部12を揺動軸15回りに揺動させることができる(図3参照)。
[揺動駆動]
次に、光スキャナ1の揺動駆動について図3に基づいて説明する。
図3に示すように、基板2と圧電素子18の上部電極18Aとに、駆動回路31を介して所定駆動電圧(例えば、振幅約10Vの交番電圧に、約10Vのバイアス電圧を付加した電圧である。)を印加する。それにより、基板2上に接着された圧電素子18には、その印加方向と直交する向き、即ち、揺動軸15に直交している軸線21方向の変位が発生される。
そして、圧電素子18の変位により、基板2は支持部材3側の基端部を固定端とし、圧電素子18の変位が上向きであるか下向きであるかにより、貫通孔11側の自由端は、上向き又は下向きに圧電素子18と同方向に変位する。それにより、圧電素子18の駆動モードを捻れ共振状態に設定することによって、基板2には、揺動軸15を節とする定在的な波を発生させることができる。
また、この揺動軸15を節とする定在的な波は、各捻れ梁部16A、16Bで支持された水平状態にある反射ミラー部12に回転モーメントを与える力を作用させることができ、捻れ振動を誘起する。その結果、反射ミラー部12は、各捻れ梁部16A、16Bの軸心である揺動軸15回りに振れ角θで揺動される。また、揺動軸15は、この定在的な波の節に位置するため、どの方向にも変位することがない。
従って、図3に示すように、光スキャナ1の圧電素子18に駆動回路31を介して所定駆動電圧を印加する。そして、レーザ光源32から反射ミラー部12の反射面12Aにレーザ光を照射し、各ビームディテクタ33で反射光を検出することによって、反射ミラー部12の共振振動時における振れ角θ及び共振周波数を検出することができる。また、駆動回路31の印加電圧を取得することによって、反射ミラー部12の共振振動時における圧電素子18への駆動電圧を取得することができる。
[概略構成]
次に、一対の捻れ梁部16A、16Bの両側面部や該一対の捻れ梁部16A、16Bの基端部をレーザ光によって削除する概略構成について図4に基づいて説明する。
図4に示すように、炭酸ガスレーザやYAGレーザ等のレーザ装置35から照射されたレーザ光をミラー36によって照射位置を変更し、一対の捻れ梁部16A、16Bの両側面部や該一対の捻れ梁部16A、16Bの基端部にレーザ光を照射する。これにより、レーザ光が照射された照射部は、レーザ光による熱で蒸発し、削除される。
[各捻れ梁部の梁幅方向の削除例]
ここで、レーザ装置35によって各捻れ梁部16A、16Bの梁幅方向の両側面部だけをレーザ光によって削除した一例について図5及び図6に基づいて説明する。
図5に示すように、捻れ梁部16Aの両側面部の各削除部41、42と、捻れ梁部16Bの両側面部の各削除部43、44は、それぞれ反射ミラー部12の両端面から所定距離L2(例えば、距離約30μm〜100μmである。)離れた軸線21に対して対称な位置から、揺動軸15方向の端縁部までの所定距離L1が、厚さ方向の全幅に渡って削除されている。また、各削除部41〜44は、揺動軸15に対して対称になるようにそれぞれ梁幅方向の深さL3(例えば、深さ約5μmである。)で削除されている。
従って、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅方向の各削除部41〜44は、反射ミラー部12の両端面から所定距離L2だけ離間しているため、レーザ装置35から照射されたレーザ光の該反射ミラー部12の反射面12Aに影響を与えることを防止できる。また、各削除部41〜44の深さL3は、揺動軸15に対して対称になるように形成され、各削除部41〜44の揺動軸15方向の長さL1は、軸線21に対して対称になるように形成されているため、反射ミラー部12の揺動軸15は、どの方向にも変位しない。
また、図5に示すように、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅方向の両側面部の各削除部41〜44をレーザ光によって削除した場合には、図6に示すように、梁幅削り量、つまり、梁幅方向両側の削り量2×L3と、反射ミラー部12の共振周波数とは、直線46によって表される直線的な相関関係を有していると考えられる。例えば、基板2の材質がSUS304で厚さ147μmの場合には、梁幅削り量の約1μmに対して反射ミラー部12の共振周波数は、約289Hz下がっている。
[各捻れ梁部の基端部の削除例]
次に、レーザ装置35によって各捻れ梁部16A、16Bの基板2側の基端部から揺動軸15に対して直交する幅方向両外側だけをレーザ光によって削除した一例について図7及び図8に基づいて説明する。
図7に示すように、捻れ梁部16Aの基板2側の基端部から揺動軸15に対して直交する幅方向両外側の各削除部48、49と、捻れ梁部16Bの基板2側の基端部から揺動軸15に対して直交する幅方向両外側の各削除部50、51は、各基端部から各捻れ梁部16A、16Bの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅L5(例えば、幅約30μm〜500μmである。)で基板2の厚さ方向の全幅に渡って削除されている。また、各削除部48〜51は、貫通孔11の内側面から同じ深さL6(例えば、深さ約5μmである。)で削除されている。
従って、各削除部48〜51の揺動軸15方向の深さL6は、軸線21に対して対称になるように形成され、各削除部48〜51の軸線21方向の幅L5は、揺動軸15に対して対称になるように形成されているため、反射ミラー部12の揺動軸15は、どの方向にも変位しない。また、各捻れ梁部16A、16Bの揺動軸15方向の長さが、それぞれ深さL6だけ長くなり、反射ミラー部12の共振周波数が低下する。
また、図7に示すように、各捻れ梁部16A、16Bの基板2側の基端部の各削除部48〜51をレーザ光によって削除した場合には、図8に示すように、揺動軸15方向の削り量、つまり、深さL6と、反射ミラー部12の共振周波数とは、直線53によって表される直線的な相関関係を有していると考えられる。例えば、基板2の材質がSUS304で厚さ147μmの場合には、削り量、つまり、深さL6の約1μmに対して反射ミラー部12の共振周波数は、約8Hz下がっている。
[製造方法]
次に、光スキャナ1の各捻れ梁部16A、16Bの両側面部や基端部をレーザ光によって削除して、反射ミラー部12の共振周波数を調整する製造方法について図9及び図10に基づいて説明する。
図9に示すように、先ず、ステップ(以下、Sと略記する)11において、作製された光スキャナ1の圧電素子18に駆動回路31を介して所定駆動電圧を印加する。そして、レーザ光源32から反射ミラー部12の反射面12Aにレーザ光を照射し、各ビームディテクタ33で反射光を検出することによって、反射ミラー部12の共振振動時における該反射ミラー部12の振れ角θ及び共振周波数を検出する。
続いて、S12において、反射ミラー部12の共振振動時における該反射ミラー部12の共振周波数が規格範囲内か否かを判定する。そして、反射ミラー部12の共振周波数が規格範囲内の場合には(S12:YES)、当該光スキャナ1を合格品として選別し、当該共振周波数の調整工程を終了する。
一方、反射ミラー部12の共振周波数が規格範囲内でない場合には(S12:NO)、S13に移行して、この反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値より高いか否かを判定する。そして、この反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値より高くない、つまり、規格下限値より低い場合には(S13:NO)、当該光スキャナ1を不合格品として選別し、当該共振周波数の調整工程を終了する。
他方、この反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値より高い場合には(S13:YES)、S14に移行する。S14において、この反射ミラー部12の共振周波数と規格上限値との差から各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量(2×深さL3)と各基端部を削除する削り量(深さL6)を決定する。つまり、この反射ミラー部12の共振周波数と規格上限値との差から各捻れ梁部16A、16Bの幅方向の削除する各深さL3(図5参照)と、各基端部の貫通孔11の内側面から削除する深さL6(図7参照)とを決定する。
例えば、光スキャナ1の各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量と反射ミラー部12の共振周波数とが、図6に示す直線46によって表される直線的な相関関係を有し、揺動軸15方向の深さL6(図8参照)と反射ミラー部12の共振周波数とが、図8に示す直線53によって表される直線的な相関関係を有するとする。そして、反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値よりも297Hz高いとした場合には、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量を1μmと決定し、つまり、各捻れ梁部16A、16Bの側面部の削除する深さL3を0.5μmと決定する。また、各捻れ梁部16A、16Bの基端部の削除する深さL6を1μmと決定する。
続いて、先ず、捻れ梁部16Aの軸線21方向自由端側の側面部を選択する。そして、S15において、梁幅方向を深さL3で削除するように決定されているか否かを判定する。そして、梁幅方向を深さL3で削るように決定されていない場合には(S15:NO)、後述のS17に移行する。一方、梁幅方向を深さL3で削るように決定されている場合には(S15:YES)、S16に移行する。
S16において、捻れ梁部16Aの軸線21方向自由端側の側面部を深さL3で貫通孔11の内側面、つまり、基端部まで削除する。例えば、図10に示すように、捻れ梁部16Aの軸線21方向自由端側の側面部において、反射ミラー部12の捻れ梁部16A側の端面から距離L2離れた位置から深さL3で、貫通孔11の内側面、つまり、基端部までレーザ光で削除する。従って、平面視L字形の削除部55のうち、捻れ梁部16Aの側面に対向する部分が削除される。
続いて、S17において、捻れ梁部16Aの基端部を貫通孔11の内側面から深さL6で削除するように決定されているか否かを判定する。そして、捻れ梁部16Aの基端部を貫通孔11の内側面から深さL6で削除するように決定されていないと判定した場合には(S17:NO)、捻れ梁部16Aの軸線21方向自由端側の側面部の削除を終了する。
そして、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っているか否かを判定する。そして、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っている場合には、残った側面部から一の側面部を選択して、上記S15に移行する。
他方、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っていない場合、つまり、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部についてS15の判定を行ったと判定した場合には、S11に移行して、当該光スキャナ1の再度の共振周波数の検査を行う。
一方、上記S17で、捻れ梁部16Aの基端部を貫通孔11の内側面から深さL6で削除するように決定されていると判定した場合には(S17:YES)、S18に移行する。S18において、捻れ梁部16Aの基端部から深さL6で、該基端部から捻れ梁部16Aの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅L5(図7参照)で基板2の厚さ方向の全幅に渡ってレーザ光で削除する。
例えば、図10に示すように、捻れ梁部16Aの軸線21方向自由端側の側面部において、反射ミラー部12の捻れ梁部16A側の端面から距離L2離れた位置から深さL3で、貫通孔11の内側面、つまり、基端部までレーザ光で削除した場合には、軸線21の外側方向へ、深さL6で、基端部から捻れ梁部16Aの厚さ、つまり、基板2の厚さから深さL3を引いた位置まで、つまり、捻れ梁部16Aの厚さにほぼ等しい幅L5の位置までレーザ光で削除し、削除部55を形成する。
そして、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っているか否かを判定する。そして、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っている場合には、残った側面部から一の側面部を選択して、上記S15に移行する。
従って、例えば、図10に示すように、捻れ梁部16Aの梁幅方向の両側面部には、平面視L字形の各削除部55、56が形成され、捻れ梁部16Bの梁幅方向の両側面部には、平面視L字形の各削除部57、58が形成される。また、各削除部55〜58は、揺動軸15に対して対称に形成されると共に、軸線21に対して対称に形成されるため、反射ミラー部12の揺動軸15は、どの方向にも変位しない。また、各捻れ梁部16A、16Bは、梁幅が2×L3だけ狭くなり、それぞれの揺動軸15方向の長さが、それぞれ深さL6だけ長くなるため、反射ミラー部12の共振周波数が低下する。
一方、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部のうち、上記S15の判定を行っていない側面部が残っていない場合、つまり、各捻れ梁部16A、16Bの各側面部についてS15の判定を行ったと判定した場合には、S11に移行して、当該光スキャナ1の再度の共振周波数の検査を行う。
以上説明した通り、本実施例に係る光スキャナ1の製造方法では、反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値よりも高い場合には、反射ミラー部12の共振周波数と規格上限値との差から各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量(2×深さL3)と各基端部を削除する削り量(深さL6)を決定する。
そして、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量(2×深さL3)が決定されている場合には、各捻れ梁部16A、16Bの反射ミラー部12の両端面から所定距離L2離れた軸線21に対して対称な位置から、それぞれ揺動軸15方向の基端部までの所定距離L1をレーザ光により、深さL3で削除する。また、各捻れ梁部16A、16Bの各基端部を削除する削り量(深さL6)が決定されている場合には、各基端部から各捻れ梁部16A、16Bの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅L5の位置までレーザ光により、深さL6で削除する。
これにより、反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値よりも高い場合には、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量(2×深さL3)と各基端部を削除する削り量(深さL6)を決定して、削除部を揺動軸15及び軸線21に対して対称になるように設定する。そして、この削除部を削除することによって、反射ミラー部12の反射面12Aに影響を与えることなく該反射ミラー部12の共振周波数を規格上限値以下にすることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。
また、各捻れ梁部16A、16B又は/及び各捻れ梁部16A、16Bの貫通孔11の内側面側の基端部に設定された削除部は、反射ミラー部12の中心に対して対称になるように設定されるため、反射ミラー部12の動的ミラー歪みを低減して、反射光の光学特性に悪影響を与える反射ミラー部12の動的ミラー歪みを効果的に抑制することが可能となる。
また、各捻れ梁部16A、16Bのレーザ光で削除する各削除部は、揺動軸15及び軸線21に対して対称になるように設定されるため、各捻れ梁部16A、16Bの揺動軸15回りの捻れ振動により発生する反射ミラー部12の揺動軸をどの方向にも変位させることなく、反射ミラー部12を揺動させることが可能となる。
また、各捻れ梁部16A、16Bの両側面部の各削除部は、それぞれ反射ミラー部12の両端面から所定距離L2離れた軸線21に対して対称な位置から削除するように設定されるため、レーザ光によって各削除部を削除しても、反射ミラー部12の反射面に影響を与えることなく該反射ミラー部12の共振周波数の調整を行うことができる。
また、各捻れ梁部16A、16Bの基端部に設定される貫通孔11の内側面の各削除部の幅L5は、各捻れ梁部16A、16Bの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅であるため、各捻れ梁部16A、16Bの揺動軸回りの捻れ振動による各基端部の削除部の内面との干渉を確実に防止できる。
尚、本発明は前記実施例に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、各捻れ梁部16A、16Bは、図1に示される平面視細長四角形に限らず、平面視細長楕円形、平面視細長菱形、基板12側の基端部が広い平面視細長台形等、任意の形状であってよい。また、各捻れ梁部16A、16Bが、平面視細長楕円形、平面視細長菱形、基板12側の基端部が広い平面視細長台形等の場合には、梁幅方向両側面部を全長に渡って削るだけでなく、梁幅方向両側面部の一部分を揺動軸15に対して対称にレーザ光で削除するようにしてもよい。
また、貫通孔11は、図1に示される平面視略矩形状に限らず、平面視略楕円形、平面視略菱形等、任意の形状であってもよい。つまり、光スキャナ1は、図1に示される形状に限らず、反射ミラー部12を一対の捻れ梁部により揺動軸回りに揺動可能に支持するものであれば、任意に形状でよい。そして、一対の捻れ梁部の梁幅または/及び長さを変化させることによって、一対の捻れ梁部の剛性を下げることができる。また、各梁の剛性が下がった結果、反射ミラー部12の共振周波数を所定周波数以下になるように調整することが可能となる。
1 光スキャナ
2 基板
3 支持部材
11 貫通孔
12 反射ミラー部
15 揺動軸
16A、16B 捻れ梁部
18 圧電素子
21 軸線
31 駆動回路
35 レーザ装置
41〜44、48〜51、55〜58 削除部
46、53 直線
L1、L2 距離
L3、L6 深さ
L5 幅

Claims (5)

  1. 基板部に接続される一対の捻れ梁部によりミラー部を揺動軸回りに揺動可能に支持して該ミラー部を揺動軸回りに変位駆動して所定方向に光を走査する光スキャナの製造方法において、
    前記ミラー部の共振振動時における該ミラー部の共振周波数を測定する周波数測定工程と、
    前記周波数測定工程で測定した前記共振周波数が所定周波数より高い周波数であるか否かを判定する周波数判定工程と、
    前記周波数測定工程で測定した前記共振周波数が所定周波数より高い周波数であると判定された場合には、前記一対の捻れ梁部又は/及び前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部を該共振周波数と所定周波数との差に基づいて前記ミラー部の中心に対して対称になるように設定する削除部設定工程と、
    前記削除部設定工程で設定された前記削除部を前記一対の捻れ梁部又は/及び前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除して前記ミラー部の共振周波数を前記所定周波数以下になるように調整する共振周波数調整工程と、
    を備えたことを特徴とする光スキャナの製造方法。
  2. 前記削除部は、前記一対の捻れ梁部の前記揺動軸に対して直交する幅方向の各両側面を前記揺動軸に沿って所定深さ削除し、且つ、該揺動軸に対して平面視対称に削除するように設定されることを特徴とする請求項1に記載の光スキャナの製造方法。
  3. 前記削除部の前記ミラー部側端縁部は、該ミラー部の端縁部から所定距離離間するように設定されることを特徴とする請求項2に記載の光スキャナの製造方法。
  4. 前記一対の捻れ梁部の基板部側基端部から削除する削除部は、前記一対の捻れ梁部の前記揺動軸に対して直交する幅方向両外側において、所定幅の溝部を形成するように設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光スキャナの製造方法。
  5. 前記所定幅は、前記一対の捻れ梁部の厚さ以上であることを特徴とする請求項4に記載の光スキャナの製造方法。
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