JP2009163198A - 揺動体装置の製造方法、光偏向器、画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】揺動板の駆動部を含む周辺部に損傷を与えず、精度良く揺動板の質量を調整することができ、揺動体装置を製造することが可能となる揺動体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】揺動板を該ねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置の製造方法であって、
前記揺動板として、該揺動板に延設部を形成し、該延設部の一部をレーザー光の照射により切断することによって該揺動板の質量を調整する延設部による周波数調整工程と、
前記揺動板を固定基盤に固定する揺動体部組立工程と、
前記揺動板を駆動させる駆動部を固定基盤に固定する駆動部組立工程と、
を有し、少なくとも、前記各工程中における前記駆動部組立工程を、前記延設部による周波数調整工程の後に実施する。
【選択図】 図８

Description

本発明は、揺動体装置の製造方法、光偏向器、画像形成装置に関する。
例えば、光の偏向走査によって画像を投影するプロジェクションディスプレイ、電子写真プロセスを有するレーザービームプリンタ、デジタル複写機等の画像形成装置に好適に利用可能な揺動体装置を用いた光偏向器が実現できる技術に関するものである。

従来から、半導体プロセスによってウエハから製造される微小機械部材はマイクロメータオーダの加工が可能であり、これらを用いて様々な微小機能素子が実現されている。
例えば、このような技術によって形成される可動子（揺動板）をねじり振動し、該可動子（揺動板）の共振現象を利用したアクチュエータ（揺動体装置）として、種々の提案がなされている。
特に、このような可動子（揺動板）の上に光偏向素子である反射面を配置し、該可動子（揺動板）の共振現象を利用して光走査を行う光偏向器は、従来のポリゴンミラー等の回転多面鏡を使用した光走査光学系に比べ、次のような利点を有している。
すなわち、光偏向器を小型化することが可能であること、半導体プロセスによって製造されるシリコン単結晶からなる光偏向器は理論上金属疲労が無く耐久性にも優れていること、消費電力が少ないこと、等の特徴がある。
特に、上記可動子（揺動板）のねじり振動の固有振動モードの周波数付近で駆動することにより、低消費電力とすることができる。

しかしながら、一方では、このような共振現象を利用した光偏向器においては、製造過程において生じる寸法誤差等により、個々アクチュエータ間における固有振動モードの周波数である共振周波数にばらつきを生じる。
したがって、このような個々のアクチュエータ間における共振周波数のばらつきは、好ましくないことから、共振周波数を調整する必要が生じる。
また、アクチュエータを使用する上で、動作（駆動）周波数である基準周波数が所定の値に定められている場合においては、固有振動モードの周波数と基準周波数との間で不一致が生じる。
したがって、このようなアクチュエータにより構成された光偏向器においては、上記固有振動モードの周波数と基準周波数との不一致が、可動子の振れ角のばらつきの原因となる。
光偏向器を用いたレーザービームプリンタ等の電子写真プロセスにおいては、レーザ光を感光体上で走査することによって画像を形成する。
したがって、画像の縦横比を安定させ、画質の劣化を抑制するためには、感光体の回転速度に対応させる上で、上記光偏向器における可動子の振れ角のばらつきをなくすため、光偏向器の共振周波数を所定の値に調整する必要が生じる。

従来において、上記のような共振周波数の調整を可能としたアクチュエータとして、特許文献１では、次のようなプレーナ型ガルバノミラーが提案されている。
この技術では、図２０に示す様に、ねじり軸に揺動可能に弾性支持された反射面とコイルを有する可動板の両端に質量負荷部３００１、３００２を形成したプレーナ型ガルバノミラーが用いられる。
そして、このガルバノミラーの質量負荷部３００１、３００２にレーザー光を照射することで、質量を除去し、慣性モーメントを調整して周波数を所定の値にする。
そして、このミラーは、可動板３００３の両側に永久磁石３００４、３００５が配置され、可動板３００３に形成された平面コイルに通電すると、トーションバー３００６、３００７を回転中心として回転するムービングコイル型の駆動機構が構成されている。
特開２００２−４０３５５号公報

上記したように、共振現象を利用したアクチュエータにおいては、低消費電力化を図る上で可動子（揺動板）を固有振動モードの周波数付近で駆動することが望まれることから、共振周波数を調整する必要が生じる。
また、このようなアクチュエータにより構成された光偏向器を用いた画像形成装置においては、画像の縦横比を安定させ、画質の劣化を抑制するために、光偏向器の共振周波数を所定の値に調整する必要が生じる。
しかしながら、上記従来例のものにおいては、これらの共振周波数を所定の値に調整する上で、つぎのような課題を有している。
上記特許文献１のものにおいては、慣性モーメントを調整するため、ガルバノミラーの質量負荷部にレーザー光を照射し質量を除去するに際し、該レーザー光により、揺動板を駆動するために設けられた平面コイルを含む駆動部を損傷させてしまうこととなる。
また、上記特許文献１でのムービングコイル型に代え、ムービングマグネット型とした場合においても、可動板の周辺にコイルを設けることが必要となることから、レーザー加工時に、同様に、コイルを含む駆動部に損傷させてしまうこととなる。

本発明は、上記課題に鑑み、揺動板の駆動部を含む周辺部に損傷を与えず、精度良く揺動板の質量を調整することができ、揺動体装置を製造することが可能となる揺動体装置の製造方法、光偏向器、画像形成装置の提供を目的とする。

本発明は、つぎのように構成した揺動体装置の製造方法、光偏向器、画像形成装置を提供するものである。
本発明の揺動体装置の製造方法は、
固定部に対し、支持部によってねじり軸まわりに揺動可能に支持された揺動板を備え、該揺動板を該ねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置の製造方法であって、
前記揺動板の質量を調整するに際し、前記揺動板として、該揺動板に延設部を形成し、該延設部の一部をレーザー光の照射により切断することによって該揺動板の質量を調整する延設部による周波数調整工程と、
前記揺動板を固定基盤に固定する揺動体部組立工程と、
前記揺動板を駆動させる駆動部を固定基盤に固定する駆動部組立工程と、
を有し、少なくとも前記各工程中における前記駆動部組立工程を、前記延設部による周波数調整工程の後に実施することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記揺動板の質量を調整するに際し、前記揺動板の領域に溝部を形成し、該溝部の形成によって該揺動板の質量を調整する溝部による周波数調整工程を有することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記各工程中において、前記延設部による周波数調整工程及び前記溝部による周波数調整工程が終了した後に、少なくとも前記駆動部を固定する工程を実施することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記各工程中において、前記延設部による周波数調整工程の終了後、前記溝部による周波数調整工程の終了前に、少なくとも前記駆動部を固定する工程を実施することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記各工程中において、前記揺動体部組立工程の終了後、前記駆動部組立工程の終了前に、少なくとも前記延設部による周波数調整工程を実施することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記揺動板が、第１揺動板と第２揺動板とにより、前記ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する構造を備えていることを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記揺動板の共振周波数を調整するに際し、前記揺動板のねじり軸まわりの固有振動モードの周波数を検出し、
前記検出された周波数と所定の共振周波数との差に基づいて、前記揺動板の慣性モーメントの調整量を決定することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記揺動板の慣性モーメントの調整量に基づいて、前記溝部の幅、前記溝部の深さ及び前記溝部の本数、の少なくともいずれか一つを決定することを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の製造方法は、前記溝部が、レーザー光の照射により、前記ねじり軸に対し直交する方向に、前記揺動板または前記延設部の一方の辺から他方の辺に亙って形成されることを特徴とする。
また、本発明の揺動体装置の光偏向器は、上記したいずれかに記載の揺動体装置の製造方法によって製造された揺動体装置と、該揺動体装置における前記揺動体の上に配置された光偏向素子と、を有することを特徴とする。
また、本発明の光学機器は、光源と、感光体または画像表示体と、上記した光偏向器と、を有し、前記光源からの光を前記光偏向器により偏向し、前記光の少なくとも一部を、前記感光体または前記画像表示体上に入射することを特徴とする。

本発明によれば、揺動板の駆動部を含む周辺部に損傷を与えず、精度良く揺動板の質量を調整することができ、揺動体装置を製造することが可能となる揺動体装置の製造方法、光偏向器、画像形成装置を実現することができる。

本発明は、上記した構成により、揺動板の駆動部を含む周辺部に損傷を与えず、精度良く揺動板の質量を調整することができ、揺動体装置を製造することが可能となるが、それは本発明者らのつぎのような知見に基づくものである。
すなわち、揺動板をねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置の製造に際し、周波数調整のために貫通を伴う加工用レーザーの加工を要する場合、
このような周波数調整工程の後に、駆動部の組立工程を実施するようにすることで、加工用レーザーによる駆動部の損傷を回避することが可能になるということが見出されたことによるものである。

本発明においては、周波数の調整に際して、つぎの二つの周波数調整工程が用いられる。
一つは、前記揺動板の質量を調整するに際し、揺動板の領域に溝部を形成し、該溝部の形成によって該揺動板の質量を調整する溝部による周波数調整工程である。
他の一つは、前記揺動板の質量を調整するに際し、前記揺動板として、該揺動板にねじり軸と平行な方向に延びる延設部を形成し、該延設部の一部を切断することによって該揺動板の質量を調整する延設部による周波数調整工程である。
本発明においては、延設部による周波数調整工程のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーを用いた加工によって周波数を調整する工程が用いられる。
その際、少なくとも、前記各工程中における前記駆動部組立工程を、前記延設部による周波数調整工程の後に実施するようにすることにより、加工用レーザーによって駆動部に損傷を与えることなく、揺動体装置の組立を可能としたものである。

つぎに、本発明の実施形態における揺動体装置の製造方法について説明する。まず、揺動体装置の周波数の調整を、上記した溝部による周波数調整工程を用いて調整する場合の一例について説明する。
図１に、本実施形態における溝部による周波数調整工程を説明するための図を示す。
図１において、１００は揺動体装置、１０１は揺動板、１０２は弾性支持部、１０３は固定部、１０４は永久磁石である。
本実施形態の揺動体装置において、揺動板１０１は弾性支持部１０２により固定部１０３に支持されている。
揺動板１０１はねじり軸Ａに平行な辺、１０１ａおよび１０１ｂを有する。
弾性支持部１０２は、揺動板１０１をＡ軸中心に弾性的に、ねじり振動自在に支持している。
揺動体装置１００は、ねじり軸Ａまわりにねじり振動の固有振動モードを有する。
その周波数ｆは、

ｆ＝１／（２・π）・√（２・Ｋ／Ｉ） （式１）

で表される。
ここで、Ｋは弾性支持部１０２のねじり軸Ａまわりのねじりバネ定数、Ｉは揺動板１０１のねじり軸Ａまわりの慣性モーメントを示している。

また、揺動板１０１には永久磁石１０４が設置されている。
永久磁石１０４は、図の長軸方向に着磁されている。そして、図示しない電磁コイルにより、交流磁界を印加し、トルクを発生することができる。
交流磁界の周波数を固有振動モードの周波数ｆ付近とすることにより、共振現象を利用した揺動を行うことが可能となる。

以上のような揺動体装置を製造するに際し、以下に示す方法により、慣性モーメントを調整することで、固有振動モードの周波数を高精度に調整することができる。
まず、揺動体装置１００を駆動し、固有振動モードの周波数ｆを検出する。
周波数ｆを検出する方法として、例えば、電磁コイルに印加する交流磁界の周波数をスイープし、駆動波形検出手段により、揺動体装置１００のねじれ方向の振動の振幅を検出し、振幅が最大となる交流磁界の周波数を、固有振動モードの周波数ｆとする等がある。
このような測定手段によって測定された固有振動モードの周波数と調整目標値との差から、上記（式１）の関係を用いて、必要な慣性モーメント調整量を算出する。

以上のように算出された前記揺動板の慣性モーメントの調整量に基づいて、前記溝部の幅、前記溝部の深さ及び前記溝部の本数、の少なくともいずれか一つを決定し、つぎのように慣性モーメントが調整可能となる溝部を前記揺動板の領域に形成する。
図２に、上記慣性モーメントが調整可能となる溝部を揺動板に形成する工程を説明する図を示す。
図２（ａ）は揺動板に直線の溝部を形成した構成を示す図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

本実施形態において、前記溝部は前記ねじり軸に対し直交する方向に、前記揺動板の一方の辺から他方の辺に亙って形成される。
具体的には、図２に示すように、揺動板１０１のねじり軸Ａに平行な辺１０１ａから辺１０１ｂまで、加工用レーザー光の照射により直線の溝部１０５を形成する。
特に、揺動体装置１００を半導体製造プロセスによって製造した場合、その形状は非常に高精度、例えば±１μｍ以下に作製可能であるため、辺１０１ａから辺１０１ｂまで連続的に加工することで精度が高い慣性モーメントの調整が可能となる。

比較例として、図３に示すように、揺動板の特定の部分１０６の質量を除去した場合について説明する。
揺動板１０１のねじり軸Ａまわりの慣性モーメントの調整量Ｉｔは、

Ｉｔ＝ｍ・ｌ² （式２）

で表される。
ここで、ｍは除去した質量、ｌはねじり軸Ａと除去部の重心との距離である。
上記（式２）に示されるように、
慣性モーメントの調整量Ｉｔは距離ｌの２乗に比例するため、精度良く慣性モーメントを調整しようとした場合、加工点を非常に精度良く調整する必要がある。
つまり、加工用レーザー光を偏光する偏光器の精度や、揺動体装置を動かすステージ精度が厳しく管理されなければならず、加工装置の高価格化や加工速度の低下が避けられない。

つぎに、本実施形態における揺動板１０１に溝部を形成する方法の一例について説明する。図４にその方法を説明する図を示す。
揺動体装置１００はステージ４０１上に設置される。レーザー光源４０２は加工用レーザー光４０３が揺動板１０１に焦点が合うように設置され、ステージ４０１により揺動板１０１が矢印方向に移動することにより、揺動板１０１の辺１０１ａから辺１０１ｂまで連続的に溝部を形成できる。
加工による慣性モーメントは、辺１０１ａおよび辺１０１ｂが揺動板１０１のねじり軸Ａに平行である。
そのため、紙面に法線方向のステージの位置誤差の影響は受けず、かつ、揺動板１０１の辺から辺まで加工するため、ステージ４０１の進行方向ステージの位置誤差の影響は受けない。
よって、慣性モーメントの調整精度は揺動板１０１の形状精度にのみ感度があり、ステージ４０１の位置精度によらない。
これにより、低精度、高速駆動のステージを使うことが可能となり、装置の低価格化、加工速度の向上が可能となる。加工位置の移動をステージで行ったが、加工用レーザー光４０３を光偏光器等で走査する場合も同様の効果が得られる。
以上の溝部による周波数調整工程によれば、加工装置の位置決め精度に依存しない加工によって、揺動板に慣性モーメントの調整が可能となる溝部を形成することで、固有振動モードの周波数を高精度に調整することが可能となる。

つぎに、揺動体装置の周波数の調整を、上記した溝部による周波数調整工程と共に、延設部による周波数調整工程を用いて調整する場合の一例について説明する。
図５に、本実施形態における溝部による周波数調整工程と延設部による周波数調整工程を用い、周波数の調整について説明をするための図を示す。
図５には図１に示す実施形態と同じ構成には同一の符号が付されているので、共通する部分の説明は省略する。
図５において、５００は揺動体装置、５０１、５０２は延設部である。

本実施例の揺動体装置５００において、揺動板１０１は、厚さ３００μｍ、ねじり軸Ａの方向の長さが１ｍｍ、幅が３ｍｍとされている。
また、揺動板１０１は、延設部５０１、５０２を有している。
この延設部５０１、５０２は、図５に示すように、ねじり軸Ａを挟む対称な位置に、前記揺動板においてねじり軸と平行な方向に延びる延設部として形成されている。
そして、その一部を切断することによって該揺動板の質量が調整可能とされている。
また、前記溝部が、前記延設部の表面と裏面の少なくともいずれか一方に形成可能に構成されている。
揺動板１０１、弾性支持部１０２、固定部１０３は、単結晶シリコンをドライエッチングにより、エッチングして形成される。
揺動体装置５００は、ねじり軸Ａまわりにねじり振動の固有振動モードを有する。
その周波数ｆは、上記実施形態で説明した（式１）で表される。
バネ定数Ｋや慣性モーメントＩは製造ばらつきや環境変化により変化するため、作製された揺動体装置の周波数ｆと予め定められた目標の周波数とは誤差がある。

そこで、揺動体装置を製造するに際し、慣性モーメントを調整することで、固有振動モードの周波数を高精度に調整することができる。
まず、固有振動モードの周波数を測定し、測定された周波数と調整目標値との差から、上記（式１）の関係を用いて、必要な慣性モーメント調整量を算出する。算出された慣性モーメント調整量に応じて、上記した延設部による周波数調整工程及び溝部による周波数調整工程とを用いて揺動板の周波数を調整する。

ここでは、例えば、まず上記した延設部による周波数調整工程を用いて、慣性モーメント調整量に応じて延設部を切断する位置を制御する。
すなわち、調整量が多い場合は図中の切断距離ｌを短くし、調整量が少ない場合は図中の切断距離ｌを長くする。
本実施例では切断距離を揺動板の重心Ｇを基準としたが、端部やアライメントマーク等を基準としても良い。
また、望ましくはねじり軸Ａに対称に配置された延設部を両方切断することが望ましいが、どちらか一方の延設部を切断しても良い。
延設部を切断することにより、後述する第二の工程と比べ多くの慣性モーメントを調整することができる。

次に、溝部による周波数調整工程を用い、慣性モーメント調整量に応じて延設部辺から辺に連続して形成する直線の溝部の幅ｔを制御する。
すなわち調整量が多い場合は図中の溝幅ｔを広くし、調整量が少ない場合は図中の溝幅ｔを狭くする。
本実施形態では、溝幅を調整したが、溝深さもしくは溝の本数を調整しても良い。
ドライエッチングにより精度良く形成された突起形状に溝部を形成することで、高精度に慣性モーメントを調整できる。
本実施形態では、このような揺動板の質量を調整するに際し、各工程中において、少なくとも固定基盤に駆動部を固定する組立て工程を、延設部による周波数調整工程のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーによる加工後に行うようにする。
これにより、加工用レーザーによる駆動部の損傷を回避することを可能とすることができる。

以上の実施形態においては、揺動板が一つの場合の構成例について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
例えば、揺動板を、第１揺動板と第２揺動板とにより構成し、前記ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する揺動体装置としてもよい。
つぎに、このような第１揺動板と第２揺動板とにより構成した形態による揺動体装置の製造方法の一例について説明する。
図６に、本実施形態における第１揺動板と第２揺動板とにより構成した揺動体装置の製造方法を説明する図を示す。
図６において、６０１は第１揺動板、６０２は第２揺動板、６１１は第１弾性支持部、６１２は第２弾性支持部である。

本実施形態の揺動体装置６００は、揺動板が、第１揺動板と第２揺動板とにより、前記ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する構造を備えている。
具体的には、第１揺動板６０１、第２揺動板６０２、第１弾性支持部６１１、第２弾性支持部６１２と固定部６２０からなる。
ここで、第１揺動板６０１は、厚さ３００μｍ、ねじり軸Ａの方向の長さが１ｍｍ、幅が３ｍｍである。
また、第２揺動板６０２は、厚さ３００μｍ、ねじり軸Ａの方向の長さが２ｍｍ、幅が６ｍｍである。
また、揺動板は延設部６０３，６０４，６０５，６０６を有し、延設部はねじり軸Ａを挟んで図示の如く対称な位置で揺動板６０１，６０２と接続されている。そして、全ての延設部は、ねじり軸Ａに平行な方向に伸びるように形成されている。

第１揺動板６０１と第２揺動板６０２は、第１弾性支持部６１１によりねじり振動可能に接続され、前記第２揺動板６０２は前記第２弾性支持部６１２によりねじり振動可能に固定部６２０に固定される。
揺動板、弾性支持部、固定部は単結晶シリコンをドライエッチングにより、エッチングして形成される。
揺動体装置６００は、ねじり軸Ａ回りに２つの固有モードの周波数ｆ１、ｆ２を有する。
揺動体装置は、２つの固有モードを含む駆動力を印加することで、２つの正弦波を合成した捻れ振動を実現できる。
特に、ｆ１とｆ２が２倍の関係にある時、２つの正弦振動７０１と７０２の振幅を調整することで、図７に示すような略鋸波振動７０３を実現できる。
略鋸波振動７０３は正弦波であったときと比べ、実質的な等角速度となる領域を広く設定できるため、偏向走査の全域に対する利用可能な領域を大きくできる。

一方で、上記のように所定の合成波形を得るためには、揺動体装置の２つの固有モードの周波数ｆ１およびｆ２を精度良く調整する必要がある。
一般に、２個の揺動板と２個の弾性支持部を含む振動系の２つの固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２は、つぎの（式３）で表される。

ここで、ｋ１およびｋ２は第１弾性支持部６１１および第２弾性支持部６１２のねじり軸Ａまわりのねじりバネ定数、Ｉ１およびＩ２は第１揺動板６０１および第２揺動板６０２のねじり軸Ａまわりの慣性モーメントを示している。
バネ定数Ｋや慣性モーメントＩは製造ばらつきや環境変化により変化するため、作製された揺動体装置の周波数ｆと予め定められた目標の周波数とは誤差がある。

そこで、揺動体装置を製造するに際し以下に示す方法により、慣性モーメントを調整することで、固有振動モードの周波数を高精度に調整することができる。まず、固有振動モードの周波数を測定し、測定された周波数と調整目標値との差から、上記（式３）の関係を用いて、必要な第１揺動板６０１および第２揺動板６０２それぞれの慣性モーメント調整量を算出する。
算出された慣性モーメント調整量に応じて、上記した延設部による周波数調整工程及び溝部による周波数調整工程とを用い、第１揺動板６０１および第２揺動板６０２それぞれの慣性モーメントを調整することで揺動体装置６００の周波数ｆ１及びｆ２を調整する。

ここでは、例えば、まず上記した延設部による周波数調整工程を用いて、慣性モーメント調整量に応じて延設部を切断する位置を制御する。
すなわち、調整量が多い場合は図中の切断距離ｌを短くし、調整量が少ない場合は図中の切断距離ｌを長くする。
本実施形態では切断距離を揺動板の重心を基準としたが、端部やアライメントマーク等を基準としても良い。
また、望ましくはねじり軸Ａに対称に配置された延設部を両方切断することが望ましいが、どちらか一方の延設部を切断しても良い。
延設部を切断することにより、後述する第二の工程と比べ多くの慣性モーメントを調整することができる。

次に、溝部による周波数調整工程を用い、慣性モーメント調整量に応じて延設部辺から辺に連続して形成する直線の溝部の幅ｔを制御する。
すなわち、調整量が多い場合は図中の溝幅ｔを広くし、調整量が少ない場合は図中の溝幅ｔを狭くする。
本実施形態では、溝幅を調整したが、溝深さもしくは溝の本数を調整しても良い。
ドライエッチングにより精度良く形成された突起形状に溝部を形成することで、高精度に慣性モーメントを調整できる。
本実施形態では、このような揺動板の質量を調整するに際し、各工程中において、少なくとも固定基盤に駆動部を固定する組立て工程を、延設部による周波数調整工程のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーによる加工後に行うようにする。
これにより、加工用レーザーによる駆動部の損傷を回避することを可能とすることができる。
また、このような揺動体装置の揺動板の上に光偏向素子である反射面が配置された構成とすることで、この揺動体装置を光偏向器として利用することができる。また、このような光偏向器と、光源と、感光体と、を有し、前記光源からの光を前記光偏向器により偏向し、前記光の少なくとも一部を、前記感光体上に入射する画像形成装置を構成することができる。

以下に、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１においては、揺動板の質量を調整するに際し、駆動部の損傷を回避するため、延設部の一部をレーザー光によって切断する延設部による周波数調整工程を終了し、その後に溝部による周波数調整工程を終了した後に、
少なくとも駆動部を固定する駆動部組立工程を実施するようにした揺動体装置の製造方法の構成例について説明する。
図８に、本実施例の製造工程を説明するためのフローチャートを示す。
図９、図１０に、本実施例の製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図を示す。
図９は図８における工程８まで完了後の揺動体装置の上面図であり、図１０は図９におけるＡ−Ａ’断面図である。
図９及び図１０において、１１０１は第１揺動板、１１０２は第２揺動板、１１０３は第１弾性支持部、１１０４は第２弾性支持部である。
また、１１０７及び１１０８は溝部、１１０５及び１１０６は延設部であり、これらは図８における工程８までを経て、これらの延設部及び溝部が加工され、揺動板の質量が調整された後の構成が示されている。
１１０９は硬磁性体、１１１０はＳｉ固定部、１１１１は駆動部突き当て部、１１１２はＳｉ固定部突き当て部、１１１３は固定基盤である。

本実施例の揺動体装置は、揺動板が、第１揺動板１１０１と第２揺動板１１０２とにより、ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する構造を備えている。
具体的には、第１揺動板１１０１、第２揺動板１１０２、第１弾性支持部１１０３、第２弾性支持部１１０４、Ｓｉ固定部１１１０を備え、第１揺動板１１０１は、図示しない反射面を駆動部１１１６と反対側の面に有している。
駆動部１１１６はコイル１１１４とコア１１１５から成り、駆動部突き当て部１１１１によって位置決めを行い、駆動部１１１６の底面で固定基盤１１１３と接着剤で固定されている。
Ｓｉ固定部１１１０はＳｉ固定部突き当て部１１１２によって位置決めを行い、固定基盤１１１３と接着剤で固定されている。

つぎに、図８を用いて、本実施例の製造工程を説明する。
工程１では、図１１及び図１２に示す製造用の揺動体装置を用い、該揺動体装置の第１揺動板１２０１と第２揺動板１２０２を揺動させる。
そして、第１揺動板１２０１が有する図示しない反射面によって図示しないレーザーから出射したレーザー光を反射し、図示しない２つのビームディテクター（以下、ＢＤ）で受光することによって走査時間間隔を測定する。
それにより、第１揺動板１２０１と第２揺動板１２０２の固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。

ここで、図１１及び図１２に示す製造用の揺動体装置について説明する。図１１は本実施例の製造工程に用いられる揺動体装置の上面図であり、図１２は図１１におけるＢ−Ｂ’断面図である。
図１１及び図１２において、１２０１は第１揺動板、１２０２は第２揺動板、１２０３は第１弾性支持部、１２０４は第２弾性支持部、１２０５及び１２０６は延設部である。
１２０９は硬磁性体、１２１０はＳｉ固定部、１２１１は駆動部突き当て部、１２１２はＳｉ固定部突き当て部、１２１６は駆動部、１２１７はバネ固定部である。ここで、図１１及び図１２に示す製造用の揺動体装置の固定基盤１２１３、駆動部１２１６、Ｓｉ固定部突き当て部１２１２、バネ固定部１２１７は、揺動板１２０１、１２０２を製造工程で駆動することを目的としている。

本実施例において、第１揺動板１２０１は図示しない反射面を駆動部１２１６と反対側の面に有している。駆動部１２１６はコイル１２１４とコア１２１５からなり、それぞれ固定基盤１２１３に接着剤で固定されている。
硬磁性体１２０９は第２揺動板１２０２に接着剤で固定されている。
Ｓｉ固定部１２１０はバネ固定部１２１７により固定基盤１２１３に固定されている。このように、バネ固定部１２１７によりＳｉ固定部１２１０を固定すると取り外しが容易であり、少ない作業時間で固定できる。
ここで、Ｓｉ固定部１２１０を金属板や樹脂板で挟みネジ止め固定してもよい。また、製造用の揺動体装置の駆動部１２１６は、延設部１２０５、１２０６をレーザーで切断してもレーザー光が当たらないように、揺動板１２０１、１２０２から離して設ける。この場合、駆動部１２１６は完成した揺動体装置の駆動部１１１６よりも硬磁性体１２０９から離れているので、駆動部１２１６にはより大きな電流を印加する。

工程２では、ｆ１，ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から、上記（式３）を用いて、第１揺動板１２０１および第２揺動板１２０２にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に、工程３では、算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１２０５、１２０６を切断する。

次に、工程４では、工程１と同様にして、加工用レーザーによって延設部１２０５、１２０６を切断された第１揺動板１２０１（以下、切断後の第２揺動板１２０１と記す）と、
第２揺動板１２０２（以下、切断後の第１揺動板１２０２と記す）の固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。
次に、工程５では、ｆ１、ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から、上記（式３）を用いて、切断後の第１揺動板１２０１と切断後の第２揺動板１２０２にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に、工程６では算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１２０５、１２０６の辺から辺にそれぞれ、直線の溝部１１０７、１１０８を連続して形成する。

尚、工程５と工程６は、工程３の延設部の切断によりｆ１、ｆ２を目標周波数にあわせることができれば省略することもできる。ｆ１、ｆ２が目標周波数と一致したか否かは、工程４で確認することができる。

次に、工程７では、駆動部突き当て部１１１１によって位置決めを行い、固定基盤１１１３に駆動部１１１６を接着剤により固定する。
次に、工程８では、バネ固定部１２１７により固定されていたＳｉ固定部１２１０を固定基盤１２１３から切り離す。そして、Ｓｉ固定部突き当て部１１１２によって位置決めを行い、Ｓｉ固定部１１１０を固定基盤１１１３に接着剤により固定することにより、揺動体部組立工程を実施する。

このような、延設部１２０５、１２０６の切断のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーを用いた加工によって周波数を調整した後に、固定基盤１１１３に駆動部１１１６を固定する。
これにより、加工用レーザーによって駆動部１１１６に損傷を与えることなく、揺動体装置の組立が可能になる。
また、揺動体部組立工程では、周波数調整後に固定基盤１１１３にＳｉ固定部１１１０が固定される。
これにより、加工用レーザーを第１揺動板１１０１の反射面と反対面から照射でき、反射面への加工塵付着による反射率の低下を防止することが可能となる。

ここで、図９及び図１０に示す構成においては、Ｓｉ固定部１１１０は接着剤によって固定基盤１１１３に固定されている。
これに対して、図１１及び図１２に示す構成においては、Ｓｉ固定部１１１０はバネ固定部１１１７によって固定基盤１１１３に固定されている。
このように、固定方法が異なることにより固定強度に差が生じ、２つの固有モードの周波数ｆ１、ｆ２も固定強度によって変化する場合がある。
この場合、Ｓｉ固定部１１１３、１２１３への固定強度によるｆ１、ｆ２のずれを考慮して、ｆ１、ｆ２の目標周波数を設定する。

［実施例２］
実施例２においては、揺動板の質量を調整するに際し、
駆動部の損傷を回避するため、延設部の一部をレーザー光によって切断する延設部による周波数調整工程の終了後、溝部による周波数調整工程の終了前に、
駆動部を固定基盤に固定する駆動部組立工程と、揺動板を固定基盤に固定する揺動体部組立工程を実施するようにした揺動体装置の製造方法の構成例について説明する。
図１３に、本実施例の製造工程を説明するためのフローチャートを示す。
本実施例の製造工程では、上記実施例１と同様の揺動体装置が製造される。
したがって、図１３における工程８まで完了後の揺動装置の構成は、実施例１で示した図９及び図１０と同様である。

つぎに、図１３を用いて、本実施例の製造工程を説明する。
工程１では、実施例１の工程１（図８）と同様にして、製造用の揺動体装置を用いて第１揺動板１２０１と第２揺動板を駆動して、これらの固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。
次に、工程２では、ｆ１、ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から上記（式３）を用いて、第１揺動板および第２揺動板にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に工程３では、算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１２０５、１２０６を切断する。

次に、工程４では、駆動部突き当て部１１１１によって位置決めを行い、固定基盤１１１３に駆動部１１１６を接着剤により固定する。
次に、工程５ではＳｉ固定部突き当て部１１１２によって位置決めを行い、Ｓｉ固定部１１１０を固定基盤１１１３に接着剤により固定する。

次に、工程６では、工程１と同様にして、切断後の第１揺動板１２０１と切断後の第２揺動板１２０２の固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。
次に、工程７では、ｆ１，ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から上記（式３）の関係を用いて、切断後の第１揺動板１１０１と切断後の第２揺動板１１０２にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に、工程８では、算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１１０５、１１０６の辺から辺にそれぞれ、直線の溝部１１０７、１１０８を連続して形成する。

このような、延設部１２０５、１２０６の切断のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーを用いた加工によって周波数を調整した後に、固定基盤１１１３に駆動部１１１６とＳｉ固定部１１１０を固定する。
これにより、加工用レーザーによって駆動部１１１６に損傷を与えることなく、揺動体装置の組立が可能になる。
また、本実施例では固定基盤１１１３にＳｉ固定部１１１０を固定した後に、溝部１１０７、１１０８を形成することによる慣性モーメント調整で微調整を行っている。
これにより、実施例１のように固定方法によるｆ１，ｆ２の目標周波数のずれを考慮することなく、ｆ１，ｆ２の目標周波数に確実に調整することが可能となる。
また、本実施例では固定基盤１１１３に駆動部１１１６とＳｉ固定部１１１０を固定後に、溝部の加工工程が実施されている。
その際、溝部の加工工程に、加工用レーザーが用いられた場合であっても、溝部の加工工程では、加工用レーザーの貫通を伴はないことから、加工用レーザーによって駆動部１１１６に損傷を与えることなく、揺動体装置の組立が可能になる。

［実施例３］
実施例３においては、Ｓｉ固定部を固定基盤に固定する工程の終了後、駆動部を固定基盤に固定する工程の終了前に、延設部の一部をレーザー光によって切断する工程と、溝部の加工工程とを実施するようにした揺動体装置の製造方法の構成例について説明する。
図１４に、本実施例の製造工程を説明するためのフローチャートを示す。
図１５、図１６に、本実施例の製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図を示す。
図１５は図１４における工程８まで完了後の揺動体装置の上面図であり、図１６は図１５におけるＣ−Ｃ’断面図である。
図１５及び図１６において、１３０１は第１揺動板、１３０２は第２揺動板、１３０３は第１弾性支持部、１３０４は第２弾性支持部である。
また、１３０７及び１３０８は溝部、１３０５及び１３０６は延設部であり、これらは図１４における工程８までを経て、これらの延設部及び溝部が加工され、揺動板の質量が調整された後の構成が示されている。
１３０９は硬磁性体、１３１０はＳｉ固定部、１３１１は駆動部突き当て部、１３１２はＳｉ固定部突き当て部、１３１３は固定基盤である。

本実施例の揺動体装置は、揺動板が、第１揺動板１３０１と第２揺動板１３０２とにより、ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する構造を備えている。
具体的には、第１揺動板１３０１、第２揺動板１３０２、第１弾性支持部１３０３、第２弾性支持部１３０４、Ｓｉ固定部１３１０を備え、第１揺動板１３０１は、図示しない反射面を駆動部１３１６と反対側の面に有している。
駆動部１３１６はコイル１３１４とコア１３１５から成り、駆動部突き当て部１３１１によって位置決めを行い、固定基盤１３１３と接着剤で固定されている。Ｓｉ固定部１３１０はＳｉ固定部突き当て部１３１２によって位置決めを行い、固定基盤１３１３と接着剤で固定されている。

つぎに、図１４を用いて、本実施例の製造工程を説明する。
工程１では、固定基盤１３１３にＳｉ固定部１３１０をＳｉ固定部突き当て部１３１２によって位置決めを行い、接着剤により固定する。
次に、工程２では、図１７及び図１８に示す製造用の揺動体装置を用い、該揺動体装置の第１揺動板１４０１と第２揺動板１４０２を揺動させる。
そして、第１揺動板１４０１が有する図示しない反射面によって図示しないレーザーから出射したレーザー光を反射し、図示しない２つのビームディテクター（以下、ＢＤ）で受光することによって走査時間間隔を測定する。
それにより、第１揺動板１４０１と第２揺動板１４０２の固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。

ここで、図１７及び図１８に示す揺動体装置について説明する。
図１７は本実施例の製造工程に用いられる揺動体装置の上面図であり、図１８（ａ）は図１７におけるＤ−Ｄ’断面図である。
図１７及び図１８（ａ）において、１４０１は第１揺動板、１４０２は第２揺動板、１４０３は第１弾性支持部、１４０４は第２弾性支持部、１４０５及び１４０６は延設部である。
１４０９は硬磁性体、１４１０はＳｉ固定部、１４１１は駆動部突き当て部、１４１２はＳｉ固定部突き当て部、１４１３は固定基盤、１４１６は駆動部、１４１８は貫通孔、１４１９は固定基盤固定部である。

本実施例において、第１揺動板１４０１は図示しない反射面を駆動部１４１６と反対側の面に有している。
硬磁性体１４０９は第２揺動板１４０２に接着剤で固定されている。
Ｓｉ固定部１４１０は固定基盤１４１３に、Ｓｉ固定部突き当て部１４１２によって位置決めを行い、接着剤で固定されている。
駆動部１４１６はコイル１４１４とコア１４１５からなり、それぞれ固定基盤固定部１４１９に接着剤で固定されている。
本実施例では、図１８（ｃ）に示すように、駆動部１４１６と固定基盤固定部１４１９は揺動板１４０１、１４０２を駆動するためのジグである。図１８（ｂ）の固定基盤１４１３を有する構造体は、図１８（ｃ）の固定基盤固定部１４１９の固定基盤突き当て面１４１７に突き当てて設置されている。駆動部１４１６は固定基盤１４１３と固定基盤固定部１４１９を固定する際に、貫通孔１４１８を貫通し、硬磁性体１４０９と磁気的作用を及ぼす位置に配置される。尚、本実施例では、製造用の揺動体装置の駆動部１４１６は、延設部１４０５、１４０６をレーザーで切断してもレーザー光が当たらないように、揺動板１４０１、１４０２から離して設ける。この場合は、駆動部１４１６は完成した揺動体装置の駆動部１３１６よりも硬磁性体１４０９から離れているので、駆動部１４１６にはより大きな電流を印加する。

次に、工程３では、ｆ１、ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から上記（式３）を用いて、第１揺動板１４０１および第２揺動板１４０２にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に、工程４では、算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１４０５、１４０６を切断する。

次に、工程５では、工程２と同様にして、加工用レーザーによって延設部１４０５、１４０６を切断された第１揺動板１４０１（以下、切断後の第２揺動板１４０１）と、
第２揺動板１４０２（以下、切断後の第１揺動板１４０２）の固有振動モードの周波数ｆ１、ｆ２を測定する。
次に、工程６では、ｆ１、ｆ２の目標周波数と測定された周波数との差から上記（式３）を用いて、切断後の第１揺動板１４０１と切断後の第２揺動板１４０２にそれぞれ必要な慣性モーメント調整量を算出する。
次に、工程７では、算出された慣性モーメント調整量に応じて延設部１４０５、１４０６の辺から辺にそれぞれ、直線の溝部１３０７、１３０８を連続して形成する。

尚、工程６と工程７は、工程４の延設部の切断によりｆ１、ｆ２を目標周波数にあわせることができれば省略することもできる。ｆ１、ｆ２が目標周波数と一致したか否かは、工程５で確認することができる。次に、工程８では、固定基盤１４１３を固定基盤固定部１４１９から切り離す。そして、駆動部１３１６を貫通孔１３１８から通し、駆動部突き当て部１３１１によって位置決めを行い、接着剤により固定する。

このような、延設部１４０５、１４０６の切断のように、加工部に貫通を伴う加工用レーザーを用いた加工によって周波数を調整した後に、固定基盤に駆動部を固定する。
これにより、加工用レーザーによって駆動部に損傷を与えることなく、揺動体装置の組立が可能になる。
また、本実施例では固定基盤にＳｉ固定部を固定した後に、加工用レーザーにより慣性モーメント調整を行っている。
これにより、実施例１のように固定方法によるｆ１，ｆ２の目標周波数のずれを考慮することなく、ｆ１，ｆ２の目標周波数に確実に調整することができる。

［実施例４］
実施例４では、本発明の揺動体装置を適用して構成した光偏向器を用いた光学機器の構成例について説明する。
ここでは、光学機器として画像形成装置を示している。
図１９に、本実施例における画像形成装置の構成例を説明する概略斜視図を示す。
図１９において、２００１はレーザ光源、２００２はレンズあるいはレンズ群、２００３は光走査系、２００４は書き込みレンズ或いはレンズ群、２００５は感光体である。

本実施例の画像形成装置は、光源と、感光体と、本発明の揺動体装置を適用して構成される揺動体の上に配置された光偏向素子を備えた光偏向器とを有している。
そして、前記光源からの光を前記光偏向器により偏向し、前記光の少なくとも一部を、前記感光体上に入射するように構成されている。
具体的には、図１９に示されるように、上記した各実施例の揺動体装置を用いて構成された光走査系（揺動体装置）２００３により、入射光を１次元に走査する。
この走査されたレーザ光は書き込みレンズ２００４により、感光体２００５上へ画像を形成する。
感光体２００５は図示しない帯電器により一様に帯電されており、この上に光を走査することにより、その部分に静電潜像を形成する。

次に、図示しない現像器により静電潜像の画像部分にトナー像を形成し、これを例えば図示しない用紙に転写・定着することで用紙上に画像が形成される。
その際、上記した各実施例の揺動体装置を用いて構成された光走査系（揺動体装置）２００３により、光の偏向走査の角速度を仕様範囲内で略等角速度とすることができる。
上記説明では、光学機器として画像形成装置を構成した例について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
例えば、光源と、画像表示体と、本発明の揺動体装置を適用して構成した光偏向器と、を有し、前記光源からの光を前記光偏向器により偏向した光を、前記画像表示体上に入射するようにしてプロジェクションディスプレイを構成するようにしてもよい。
このように、本発明の揺動体装置によれば、
例えば、光の偏向走査によって画像を投影するプロジェクションディスプレイ、電子写真プロセスを有するレーザービームプリンタ、デジタル複写機等の画像形成装置を含む光学機器に好適な揺動体装置を実現することができる。

本発明の実施形態における溝部による周波数調整工程を説明するための図。 本発明の実施形態における慣性モーメントが調整可能となる溝部を揺動板に形成する工程を説明するための図。図２（ａ）は揺動板に直線の溝部を形成した構成を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図。 比較例における揺動板の特定の部分の質量を除去した場合について説明する図。 本発明の実施形態における揺動板に溝部を形成する方法の一例について説明する図。 本発明の実施形態における溝部による周波数調整工程と延設部による周波数調整工程を用い、周波数の調整について説明をするための図。 本発明の実施形態における第１揺動板と第２揺動板とにより構成した揺動体装置の製造方法を説明するための図。 本発明の実施形態における正弦振動と略鋸波振動の軌跡について説明するための図。 本発明の実施例１における製造工程を説明するためのフローチャート。 本発明の実施例１における製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図８における工程８まで完了後の揺動体装置の上面図。 本発明の実施例１における製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図９におけるＡ−Ａ’断面図。 本発明の実施例１における製造工程に用いられる揺動体装置を説明するための上面図。 本発明の実施例１における製造工程に用いられる揺動体装置を説明するための図１１におけるＢ−Ｂ’断面図。 本発明の実施例２における製造工程を説明するためのフローチャート。 本発明の実施例３における製造工程を説明するためのフローチャート。 本発明の実施例３における製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図１４における工程８まで完了後の揺動体装置の上面図。 本発明の実施例３における製造工程によって製造された揺動体装置を説明するための図１５におけるＣ−Ｃ’断面図。 本発明の実施例３における製造工程に用いられる揺動体装置を説明するための上面図。 （ａ）本発明の実施例３における製造工程に用いられる揺動体装置を説明するための図１７におけるＤ−Ｄ’断面図。（ｂ）揺動板を有する構造体。（ｃ）揺動板を駆動するためのジグ。 本発明の実施例４における画像形成装置を説明する図。 従来例である特許文献１におけるプレーナ型ガルバノミラーを説明する図。

符号の説明

１００、５００、６００：揺動体装置
１０１：揺動板
１０２：弾性支持部
１０３、６２０：固定部
１０４：永久磁石
１０５：溝部
４０１：ステージ
４０２：レーザー光源
４０３：加工用レーザー光
５０１、５０２、６０３、６０４、６０５、６０６、１１０５、１１０６ １２０５、１２０６、１３０５、１３０６、１４０５、１４０６：延設部
６０１、１１０１、１２０１、１３０１、１４０１：第１揺動板
６０２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２：第２揺動板
６１１、１１０３、１２０３、１３０３、１４０３：第１弾性支持部
６１２、１１０４、１２０４、１３０４、１４０４：第２弾性支持部
７０１、７０２：正弦振動
７０３：略鋸波振動
１１０９、１２０９、１３０９、１４０９：硬磁性体
１１１０、１２１０、１３１０、１４１０：Ｓｉ固定部
１１１１、１２１１、１３１１、１４１１：駆動部突き当て部
１１１２、１２１２、１３１２、１４１２：Ｓｉ固定部突き当て部
１１１３、１２１３、１３１３、１４１３：固定基盤
１１１４、１２１４、１３１４、１４１４：コイル
１１１５、１２１５、１３１５、１４１５：コア
１１１６、１２１６、１３１６、１４１６：駆動部
１３１８、１４１８：貫通孔
１４１７：固定基盤突き当て面
１４１９：固定基盤固定部
２００１：レーザー光源
２００２：レンズ或いはレンズ群
２００３：光偏向器
２００４：書き込みレンズ或いはレンズ群
２００５：感光体

Claims (11)

1. 固定部に対し、支持部によってねじり軸まわりに揺動可能に支持された揺動板を備え、該揺動板を該ねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置の製造方法であって、
   前記揺動板の質量を調整するに際し、前記揺動板として、該揺動板に延設部を形成し、該延設部の一部をレーザー光の照射により切断することによって該揺動板の質量を調整する延設部による周波数調整工程と、
   前記揺動板を固定基盤に固定する揺動体部組立工程と、
   前記揺動板を駆動させる駆動部を固定基盤に固定する駆動部組立工程と、
   を有し、少なくとも前記各工程中における前記駆動部組立工程を、前記延設部による周波数調整工程の後に実施することを特徴とする揺動体装置の製造方法。
2. 前記揺動板の質量を調整するに際し、前記揺動板の領域に溝部を形成し、該溝部の形成によって該揺動板の質量を調整する溝部による周波数調整工程を有することを特徴とする請求項１に記載の揺動体装置の製造方法。
3. 前記各工程中において、前記延設部による周波数調整工程及び前記溝部による周波数調整工程が終了した後に、少なくとも前記駆動部を固定する工程を実施することを特徴とする請求項２に記載の揺動体装置の製造方法。
4. 前記各工程中において、前記延設部による周波数調整工程の終了後、前記溝部による周波数調整工程の終了前に、少なくとも前記駆動部を固定する工程を実施することを特徴とする請求項２に記載の揺動体装置の製造方法。
5. 前記各工程中において、前記揺動体部組立工程の終了後、前記駆動部組立工程の終了前に、少なくとも前記延設部による周波数調整工程を実施することを特徴とする請求項１に記載の揺動体装置の製造方法。
6. 前記揺動板は、第１揺動板と第２揺動板とにより、前記ねじり軸まわりに少なくとも２つの固有振動モードの周波数を有する構造を備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の揺動体装置の製造方法。
7. 前記揺動板の共振周波数を調整するに際し、前記揺動板のねじり軸まわりの固有振動モードの周波数を検出し、
   前記検出された周波数と所定の共振周波数との差に基づいて、前記揺動板の慣性モーメントの調整量を決定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の揺動体装置の製造方法。
8. 前記揺動板の慣性モーメントの調整量に基づいて、前記溝部の幅、前記溝部の深さ及び前記溝部の本数、の少なくともいずれか一つを決定することを特徴とする請求項７に記載の揺動体装置の製造方法。
9. 前記溝部は、レーザー光の照射により、前記ねじり軸に対し直交する方向に、前記揺動板または前記延設部の一方の辺から他方の辺に亙って形成されることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の揺動体装置の製造方法。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の揺動体装置の製造方法によって製造された揺動体装置と、
    該揺動体装置における前記揺動体の上に配置された光偏向素子と、
    を有することを特徴とする光偏向器。
11. 光源と、感光体または画像表示体と、請求項１０に記載の光偏向器と、
    を有し、前記光源からの光を前記光偏向器により偏向し、前記光の少なくとも一部を、前記感光体または前記画像表示体上に入射することを特徴とする光学機器。

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