JP2011206797A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ライン溝とパッド溝の深さを全ての加工領域で均一にする。
【解決手段】第1のレーザ光によりライン溝Lを加工し、第2のレーザ光によりパッド溝をP加工してライン溝Lとパッド溝Pとを接続するレーザ加工方法において、パッドの加工領域を、第1のレーザ光で加工する第1の領域と、この第1の領域に接する第2の加工領域とに分割し、第1の加工領域を第1のレーザ光により、第2の加工領域を前記第2のレーザ光により、それぞれ加工する。例えば、第1のレーザ光により、当該幅がパッドの弦に一致するまで、ライン溝Lを加工し、第2のレーザ光により、第1のレーザ光により加工された領域を除いたパッド内の領域を加工し、第1のレーザ光により加工されたライン溝と第2のレーザ光により加工された溝がパッド内において互いに接するようにする。
【選択図】図4

Description

本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
レーザ光により基板表面にライン(パターン)やパッドを形成するための溝を形成する技術、所謂トレンチ加工技術が知られている。図9は、トレンチ加工を行うレーザ加工装置の光学系の構成を示す図である。
同図において、レーザ発振源1から出射されたレーザ光5は、レーザ光5の光軸上に配置されたアパーチャ10に形成された窓10aを通過することにより外形が整形され、ガルバノミラー23,24に入射する。ガルバノミラー23,24に入射したレーザ光5は、当該ミラー23,24によって水平な2軸方向に偏向されてFθレンズ25に入射し、Fθレンズ25により集光されてテーブル上のワーク28に入射する。ワーク28上の加工領域26の大きさはFθレンズ25の大きさにより定まり、ガルバノミラー23,24を回転方向に位置決めすることにより、加工領域26内の任意の位置にレーザ光5を位置決めすることができる。
図10はライン用の溝Lとパッド用の溝P(以下、ライン用の溝を「ライン溝」と、パッド用の溝を「パッド溝」と称す。)との接続部を説明する図であり、同図(a)はライン溝Lを加工するレーザ光5の先端が円弧の一部である場合を、同図(b)はライン溝Lを加工するレーザ光5の先端が直線である場合の状態を示し、それぞれ上段は平面図であり、下段は平面図におけるA−A線断面図及びB−B線断面図である。
ライン溝Lとパッド溝Pは同時に加工することができない。このため、加工領域が重なる加工重複部9,38では一方で加工された後、さらに他方で加工される。この結果、加工重複部9,38の加工深さは他の部分よりも深くなる。なお、パッド溝Pは円形であるため、パッド溝Pを加工する場合のアパーチャ10の窓10aの形状は円である。また、ライン溝Lを加工する場合の窓10aも円である場合が多い。以下、アパーチャ10の窓10aの形状を単に「窓10a」という。
図10(a)及び(b)に示すように加工重複部9,38が発生すると、ワークの信頼性が低下する場合がある。そこで、例えば、特許文献1には、窓10aの一部を覆うフィルタを設けることにより、エネルギ分布がワークを加工できる円形中心部と加工ができないリング状の外周部とからなるレーザ光5を形成し、リング状の外周部を加工重複部に照射するようにした技術が開示されている。
特開昭64−75191号公報
しかし、前記特許文献1記載の技術であっても、リング状の外周部を重複加工なしに加工することはできない。そのため、加工重複部において過剰に加工され、溝が深くなることを防止することはできない。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ライン溝とパッド溝の深さを全ての加工領域で均一にすることにある。
上記課題を解決するための第1の手段は、レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査によりパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、前記パッドの加工領域を、第1の加工領域と、この第1の領域に接する第2の加工領域とに分割し、前記第1の走査により前記第1の加工領域を、前記第2の走査により前記第2の加工領域をそれぞれ加工し、前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたこと
を特徴とする。
第2の手段は、レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、前記第1の走査により、当該幅が前記パッドの弦に一致するまで、前記ライン溝を加工し、前記第2の走査により、前記第1のレーザ光により加工された領域を除いた前記パッド内の領域を加工し、前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたことを特徴とする。
第3の手段は、レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、前記第2の走査により、前記パッド内の領域を加工し、先端部を前記パッドの曲率に等しい凹型とした前記第1の走査により、当該先端部が前記パッドの外周に接するまで前記ライン溝を加工し、前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッドの外周において互いに接するようにしたことを特徴とする。
第4の手段は、アパーチャに設けた窓によりレーザ光の外形を整形し、前記レーザ光を集光レンズにより集光させてワークに照射するレーザ加工装置において、パッド溝を形成するレーザ光の外形を整形する前記窓の外縁形状と、ライン溝を形成するレーザ光の前記パッド溝側の先端形状とが一致し、前記パッド溝と前記ライン溝の隣接領域が互いに接してなることを特徴とする。
第5の手段は、第4の手段において、前記隣接領域のパッド溝側が凹型でライン溝側が凸型に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していることを特徴とする。
第6の手段は、第4の手段において、前記隣接領域のパッド溝側が直線状でライン溝側が直線状に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していることを特徴とする。
第7の手段は、第4の手段において、前記隣接領域のパッド溝側が円弧の外周部でライン溝側が前記円弧の外周に接する形状に形成され、前記ライン溝の外幅前記パッド溝の弦と一致していることを特徴とする。
第8の手段は、第4ないし第7のいずれかの手段において、前記窓の外縁形状が、円形の窓と、前記窓の外縁に設けられ、前記窓の直径方向に進出後退自在な複数の突出部とによって設定されることを特徴とする。
なお、後述の実施形態では、レーザ光は符号5に、ライン溝は符号Lに、パッド溝は符号Pに、第1の加工領域は図4のパッド溝で示される形状の部分に、第2の加工領域は図4のパッド溝とライン溝との接続部のライン溝のパッド溝側に食いこんだ部分に、アパーチャは符号10,50に、窓は符号10a1〜9、10b1〜16、10c、10c1〜6に、集光レンズはFθレンズ25に、ワークは符号28に、突出部はマスク62に、それぞれ対応する。
本発明によれば、加工重複部がなくなるので、ライン溝とパッド溝の深さを、総ての加工領域で均一にすることができる。
本発明に係るレーザ加工装置の光学系の構成図である。 本発明に係るアパーチャの正面図である。 本発明による加工部の平面図である。 ライン溝用の窓とパッド溝用の窓の組み合わせ例を示す図である。 パッドにラインが2本接続する場合の加工例を示す図である。 アパーチャの変形例を示す図である。 本発明に係るアパーチャの正面図である。 本発明に係る他のアパーチャの正面図である。 トレンチ加工を行うレーザ加工装置の光学系の構成図である。 従来のライン用の溝Lとパッド用の溝Pとの接続部を説明する図である。
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について実施例を挙げて説明する。
図1は、実施例1に係るレーザ加工装置の光学系の構成を示す図、図2はアパーチャの正面図である。なお、図9に示した従来例と同等な各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
同図に示すように、実施例1に係るレーザ加工装置は従来のレーザ加工装置とはアパーチャの構成が相違するだけで、他の構成は同一である。
すなわち、実施例1に係るアパーチャ50には第1ないし第9の複数の窓10a1〜10a9が形成されている。第1の10a1は直径Dの円から点線で示す直径dの円の一部が切り抜かれた三日月型をしている。外形が切り取られた部分の弦の長さはdである。また、第2ないし第8の窓10a2〜10a8は、第1の窓10a1を中心Oの回りに45度ずつ回転させたものである。第9の窓10a9は直径dの円である。アパーチャ50は図示しない直線案内装置に設置され、図示しない駆動手段によりレーザ光5の光軸と直角の方向に移動し、位置決めされる。
図3は加工部の平面図である。同図において、パッド溝Pの直径がkD、ライン溝Lの幅がkdである場合の加工は以下のような手順で実行される。なお、図3の例では、ライン溝Lはパッド溝Pに対して垂直上方に接続されている。
まず、第9の窓10a9の中心Oをレーザ光5の光軸上に位置決めする。第9の窓10a9を通過したレーザ光5は、直径がdの円に整形された後、Fθレンズ25により直径kdの円に縮小される。なお、kは比例定数である。従来と同様にして、直径kdのレーザ光5を用いて幅kdのライン溝Lを加工する(レーザ光の第1の走査)。ライン溝Lがパッド溝Pと交差する場合は、パッド溝Pの弦の長さがkdである地点で加工を終了する。この結果、パッド溝P内の図3に2点鎖線で示すライン溝L先端の半円部分とライン溝Lと交差するパッド溝Pの円弧(弦の長さはkd)に囲まれる領域が、ライン溝Lとして加工される。
次に、第5の窓10a5の中心Oをレーザ光5の光軸上に位置決めした後、レーザ光5を発振させる。レーザ光5は第5の窓10a5により外径がDの三日月型に整形され、Fθレンズ25により外径がkDに縮小され、ライン溝Lが加工をしなかった図3に斜線を付して示す三日月型の部分を加工する(レーザ光の第2の走査)。この結果、パッド溝Pには加工重複部が発生せず、一様の深さに加工される。
図4は、ライン溝用の窓とパッド溝用の窓の組み合わせ例を示す図であり、同図(a)は上記組み合わせを、同図(b)及び同図(c)は他の組み合わせを、同図(d)は同図(a)の変形例である。
同図(b)は、半月型の窓11aによりライン溝L加工用のレーザ光5の先端を直線にすると共に、パッド溝P加工用の窓11bに直線部を設けた加工例であり、この直線部が弦に相当する。また、同図(c)は、窓12aによりライン溝L加工用のレーザ光5の先端をパッド溝P加工用の窓12bの曲率に等しい凹型の円弧とし、パッド溝P加工用の窓12bを円にした加工例である。また、同図(d)は、ライン溝Lを(a)の場合に対して長さaだけパッド溝P内に進入させるようにしたものである。
同図(b)でアパーチャ50の窓を形成すると、図2において1点鎖線で示すような直線状の弦が形成された窓11b群となり、同図(c)でアパーチャ50の窓を形成すると、図2において第9の窓10a9の外側に1点鎖線で示した円の窓(第1の窓10a1の直径と同じ直径の円)として構成することができる。また、同図(d)であれば、ライン溝Lを(a)の場合に対して長さaだけパッド溝P内に進入させた窓を図2の第1ないし第9の窓に準じて形成すればよい。
いずれにしても、図4に示すようにパッド溝用及びパッド溝用のそれぞれのアパーチャの窓形状は、パッド溝を形成するレーザ光の外形を整形する前記窓の外縁形状と、ライン溝を形成するレーザ光の前記パッド溝側の先端形状とが一致し、前記パッド溝と前記ライン溝の隣接領域が互いに接するように形成される。その際、図4(a)では、隣接領域のパッド溝側を凹型でライン溝側を凸型に形成し、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致させ、図4(b)では、隣接領域のパッド溝側を直線状に、また、ライン溝側も直線状に形成し、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致させ、図4(c)では、隣接領域のパッド溝側を円弧の外周部に、ライン溝側を前記円弧の外周に接する曲率の形状に形成し、前記ライン溝の外幅を前記パッド溝の弦と一致させる。また、図4(d)では、図4(a)の関係からライン溝をパッド溝側にさらに進入させ、前記ライン溝の外幅を前記パッド溝の弦と一致させる。
図5は、パッドにラインを直線状に2本接続する場合の加工例を示す図である。1つのパッドにラインを2本接続する場合は、同図に示すように、ライン溝Lとパッド溝とが対向した2個所で接するように窓を形成する。図5(a)に示す接続形態の場合は、図4(a)に示したパッド溝用の窓の形状をライン溝用の窓形状が直線上に対向した2個所で円形に切り欠いた形状に設定し、図5(b)に示す接続形態の場合は、図4(b)に示したパッド溝用の窓の形状をライン溝用の窓形状が直線上に対向した2個所で弧を直線状に切り欠いた形状に設定する。
なお、図2の例では、アパーチャ50を長方形の板材で形成し、当該板材に第1ないし第9の窓10a1〜10a9を穿設していたが、図6に示すようにアパーチャ51を円環状の板材で形成し、図4(a)に示したようなパッド溝用の窓10b1〜10b16を複数個、ここでは16個穿設して配置し、アパーチャ51をその中心に関して時計方向あるいは反時計方向に回転させ、所望の窓の中心をレーザ光5の光軸上に位置決めして加工に供することもできる。なお、前記窓10b1〜10b16は図4(a)で例示したものの他に、当然図4(b)〜(d)に例示したものに代えて使用することも可能である。
本実施例2はアパーチャの形状の多様性を図ったものである。
図7は、実施例2に係るアパーチャの正面図であり、レーザ加工装置の光学系は図1に示した実施例1とアパーチャの部分を除いて同一である。なお、図9に示した従来例と同等な各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図7において、円形の窓10の外周には、円周上等間隔に複数(図示の場合8個)のマスク形成機構61が配置されている。マスク形成機構61は、それぞれマスク62と、マスク62を窓10の中心Oに向けて進出後退させるモータ、シリンダ等のアクチュエータ64とから構成されている。マスク62の先端部は半円形であり、窓10cと重ならない位置から指定された距離例えば、図示点線で示す位置まで、窓10cの内部に進入することができる。そして、いずれかのマスク62を窓10cの内部に侵入させることにより、図2に示す窓10a1〜10a9と等価の窓を形成することができる。したがって、アパーチャに多数の窓を設ける必要がない。なお、図示の場合、隣り合う2個のマスク62を窓10c内に進入させると互いに干渉するが、ライン溝Lがそのような配置にならないので、実用上そのような干渉は発生しない。
加工手順は実質的に実施例1と同じであるから説明は省略する。
なお、図示を省略するが、マスク62の先端部を図4(b)〜(d)に示すパッド溝用のアパーチャに代えれば、前記と図4(b)〜(d)に示したパッド溝用の窓と等価な窓を形成することが可能であり、この場合も重複部分がなくなるので溝深さは均一となる。
図8は、窓とマスクの多様性に対応した例である。この例では、図7に示したマスク形成機構61のマスク62の移動軌跡の中心をレーザ光5の光軸上に位置決めし、当該位置にアパーチャ10に穿設した直径の異なる各窓10c1,10c2,10c3,10c4,10c5,10c6を選択して加工できるようにしている。これにより、パッド溝Lの大きさに基づいて窓を選択し、その窓の中心をレーザ光5の光軸上に位置させ、マスク62を所望の距離進出させて加工すればよい。
この場合も図4に示したようなライン溝Lとパッド溝Pの形状の組み合わせにより、加工重複部が生じないようにすることが可能となり、溝深さは均一となる。
また、アパーチャ10を図6に示した円環状の板材に代え、窓10b1〜16を直径の異なる円として窓の中心を図8のようにレーザ光5の光軸に一致させて配置すれば、円環状の板材を回転させることにより直径の異なる円状の開口を選択することが可能となる。これにより、当該開口でマスク形成機構61を駆動することにより、所望のライン溝Lとパッド溝Pの組み合わせが実現できる。
なお、以上の説明においては、ライン溝Lを加工してからパッド溝Pを加工するようにしたが、パッド溝Pを加工してからライン溝Lを加工するようにしても、重複部分が形成されないことから同じ加工結果を得ることができる。
1 レーザ発振源
5 レーザ光
10,50 アパーチャ
10a1〜9、10b1〜16、10c、10c1〜6 窓
ガルバノミラー23,24
25 Fθレンズ
28 ワーク
62 マスク
L ライン溝
P パッド溝

Claims (8)

  1. レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査によりパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
    前記パッドの加工領域を、第1の加工領域と、この第1の領域に接する第2の加工領域とに分割し、
    前記第1の走査により前記第1の加工領域を、前記第2の走査により前記第2の加工領域をそれぞれ加工し、
    前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたこと
    を特徴とするレーザ加工方法。
  2. レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
    前記第1の走査により、当該幅が前記パッドの弦に一致するまで、前記ライン溝を加工し、
    前記第2の走査により、前記第1のレーザ光により加工された領域を除いた前記パッド内の領域を加工し、
    前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたこと
    を特徴とするレーザ加工方法。
  3. レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
    前記第2の走査により、前記パッド内の領域を加工し、
    先端部を前記パッドの曲率に等しい凹型とした前記第1の走査により、当該先端部が前記パッドの外周に接するまで前記ライン溝を加工し、
    前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッドの外周において互いに接するようにしたこと
    を特徴とするレーザ加工方法。
  4. アパーチャに設けた窓によりレーザ光の外形を整形し、前記レーザ光を集光レンズにより集光させてワークに照射するレーザ加工装置において、
    パッド溝を形成するレーザ光の外形を整形する前記窓の外縁形状と、ライン溝を形成するレーザ光の前記パッド溝側の先端形状とが一致し、前記パッド溝と前記ライン溝の隣接領域が互いに接してなること
    を特徴とするレーザ加工装置。
  5. 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
    前記隣接領域のパッド溝側が凹型でライン溝側が凸型に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していること
    を特徴とするレーザ加工装置。
  6. 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
    前記隣接領域のパッド溝側が直線状でライン溝側が直線状に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していること
    を特徴とするレーザ加工装置。
  7. 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
    前記隣接領域のパッド溝側が円弧の外周部でライン溝側が前記円弧の外周に接する形状に形成され、前記ライン溝の外幅前記パッド溝の弦と一致していること
    を特徴とするレーザ加工装置。
  8. 請求項4ないし7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
    前記窓の外縁形状が、円形の窓と、前記窓の外縁に設けられ、前記窓の直径方向に進出後退自在な複数の突出部とによって設定されること
    を特徴とするレーザ加工装置。
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