JP2011206797A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びレーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011206797A JP2011206797A JP2010075602A JP2010075602A JP2011206797A JP 2011206797 A JP2011206797 A JP 2011206797A JP 2010075602 A JP2010075602 A JP 2010075602A JP 2010075602 A JP2010075602 A JP 2010075602A JP 2011206797 A JP2011206797 A JP 2011206797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- groove
- processing
- line groove
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】第1のレーザ光によりライン溝Lを加工し、第2のレーザ光によりパッド溝をP加工してライン溝Lとパッド溝Pとを接続するレーザ加工方法において、パッドの加工領域を、第1のレーザ光で加工する第1の領域と、この第1の領域に接する第2の加工領域とに分割し、第1の加工領域を第1のレーザ光により、第2の加工領域を前記第2のレーザ光により、それぞれ加工する。例えば、第1のレーザ光により、当該幅がパッドの弦に一致するまで、ライン溝Lを加工し、第2のレーザ光により、第1のレーザ光により加工された領域を除いたパッド内の領域を加工し、第1のレーザ光により加工されたライン溝と第2のレーザ光により加工された溝がパッド内において互いに接するようにする。
【選択図】図4
Description
を特徴とする。
5 レーザ光
10,50 アパーチャ
10a1〜9、10b1〜16、10c、10c1〜6 窓
ガルバノミラー23,24
25 Fθレンズ
28 ワーク
62 マスク
L ライン溝
P パッド溝
Claims (8)
- レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査によりパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
前記パッドの加工領域を、第1の加工領域と、この第1の領域に接する第2の加工領域とに分割し、
前記第1の走査により前記第1の加工領域を、前記第2の走査により前記第2の加工領域をそれぞれ加工し、
前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたこと
を特徴とするレーザ加工方法。 - レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
前記第1の走査により、当該幅が前記パッドの弦に一致するまで、前記ライン溝を加工し、
前記第2の走査により、前記第1のレーザ光により加工された領域を除いた前記パッド内の領域を加工し、
前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッド内において互いに接するようにしたこと
を特徴とするレーザ加工方法。 - レーザ光の第1の走査によりライン溝を加工し、レーザ光の第2の走査により円形のパッド溝を加工して前記ライン溝と前記パッド溝とを接続するレーザ加工方法において、
前記第2の走査により、前記パッド内の領域を加工し、
先端部を前記パッドの曲率に等しい凹型とした前記第1の走査により、当該先端部が前記パッドの外周に接するまで前記ライン溝を加工し、
前記第1の走査により加工された前記ライン溝と前記第2の走査により加工された前記領域とが前記パッドの外周において互いに接するようにしたこと
を特徴とするレーザ加工方法。 - アパーチャに設けた窓によりレーザ光の外形を整形し、前記レーザ光を集光レンズにより集光させてワークに照射するレーザ加工装置において、
パッド溝を形成するレーザ光の外形を整形する前記窓の外縁形状と、ライン溝を形成するレーザ光の前記パッド溝側の先端形状とが一致し、前記パッド溝と前記ライン溝の隣接領域が互いに接してなること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
前記隣接領域のパッド溝側が凹型でライン溝側が凸型に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
前記隣接領域のパッド溝側が直線状でライン溝側が直線状に形成され、前記ライン溝の外幅が前記パッド溝の弦と一致していること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4記載のレーザ加工装置であって、
前記隣接領域のパッド溝側が円弧の外周部でライン溝側が前記円弧の外周に接する形状に形成され、前記ライン溝の外幅前記パッド溝の弦と一致していること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4ないし7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
前記窓の外縁形状が、円形の窓と、前記窓の外縁に設けられ、前記窓の直径方向に進出後退自在な複数の突出部とによって設定されること
を特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075602A JP5546924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075602A JP5546924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011206797A true JP2011206797A (ja) | 2011-10-20 |
JP5546924B2 JP5546924B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44938479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075602A Expired - Fee Related JP5546924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5546924B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62104692A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ加工装置 |
JPS6475191A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | Laser beam machine |
JP2003010987A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法 |
JP2005246450A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びに強度調節器 |
JP2006122927A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Hitachi Zosen Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2008147242A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板のレーザ加工方法 |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010075602A patent/JP5546924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62104692A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ加工装置 |
JPS6475191A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | Laser beam machine |
JP2003010987A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法 |
JP2005246450A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びに強度調節器 |
JP2006122927A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Hitachi Zosen Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2008147242A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板のレーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5546924B2 (ja) | 2014-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI627009B (zh) | 雷射加工裝置、及雷射加工方法 | |
CN105163897A (zh) | 锥度控制的射束角协调及工件运动 | |
JPH07227686A (ja) | 光伝送装置及び光照射方法 | |
JP6955684B2 (ja) | 光加工装置、及び光加工物の生産方法 | |
US11420290B2 (en) | Laser welding method and laser welding apparatus | |
KR20160099605A (ko) | 마스크 및 그의 제조 방법 | |
JP5188764B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JPH10109186A (ja) | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 | |
JP5546924B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2005279659A (ja) | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 | |
TW201343298A (zh) | 雷射加工裝置 | |
JP2008244361A (ja) | プリント基板のレーザ加工方法 | |
JP2021051225A (ja) | ビームシェイパ、加工装置、及び加工方法 | |
US9810916B2 (en) | Reticle with reduced transmission regions for detecting a defocus condition in a lithography process | |
KR20210125361A (ko) | 쿼츠 웨어용 레이저 가공 장치 및 쿼츠 웨어용 레이저 가공 방법 | |
JP2010279974A (ja) | 光学素子加工方法 | |
JP5534853B2 (ja) | レーザ照射装置およびレーザ照射方法 | |
JP2008211091A (ja) | レーザアニール装置、レーザアニール方法 | |
KR102189459B1 (ko) | 홀 가공 방법 및 그 장치 | |
JP2020116599A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
KR20170141759A (ko) | 판유리 및 판유리에의 정보 표시부의 형성 방법 | |
JP5595021B2 (ja) | レーザ処理装置 | |
JP2005230863A (ja) | 透明材料内部の処理方法およびその装置 | |
JP7053933B1 (ja) | ワーク加工方法およびレーザ加工機 | |
RU2778397C1 (ru) | Устройство для изготовления бороздки и способ изготовления бороздки |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5546924 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |