JP2005279659A - レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 - Google Patents
レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005279659A JP2005279659A JP2004093414A JP2004093414A JP2005279659A JP 2005279659 A JP2005279659 A JP 2005279659A JP 2004093414 A JP2004093414 A JP 2004093414A JP 2004093414 A JP2004093414 A JP 2004093414A JP 2005279659 A JP2005279659 A JP 2005279659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- mark
- intensity distribution
- laser light
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54453—Marks applied to semiconductor devices or parts for use prior to dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【課題】マークを加工すべき被加工物に対する汚染(飛散物)がなく、また、該被加工物の平坦度を損ねない視認性の高いレーザマーキング装置を得ること。
【解決手段】マークを加工すべき被加工物の加工点に対して、レーザ光源からのレーザ光を照射することにより、前記マークを加工するレーザマーキング装置であって、レーザ光強度分布を得るためのレーザ光強度分布作成手段を備え、レーザ光強度分布作成手段は、前記レーザ光を複数のレーザ光束に分割するレーザ光分割器と、前記複数のレーザ光束を前記被加工物の加工点で重ねる光学部材とからなるレーザマーキング装置。
【選択図】 図1
【解決手段】マークを加工すべき被加工物の加工点に対して、レーザ光源からのレーザ光を照射することにより、前記マークを加工するレーザマーキング装置であって、レーザ光強度分布を得るためのレーザ光強度分布作成手段を備え、レーザ光強度分布作成手段は、前記レーザ光を複数のレーザ光束に分割するレーザ光分割器と、前記複数のレーザ光束を前記被加工物の加工点で重ねる光学部材とからなるレーザマーキング装置。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば半導体ウェハに文字、数字、記号などのマークを施すレーザマーキング方法及びレーザマーキング装置、前記マークを読み取るマーク読取方法に関する。
従来、液晶用ガラス基板のような光学材料に対して、マーキングを行うのに適したレーザによる光学材料のマーキング方法として、レーザによる光学材料へのマーキングを視認性良く、しかもクラックを生ずることなく行うことができるという目的を達成するため、次のように構成したものがある。
紫外域の波長を持ち、30〜100μmの幅のパルス状のレーザを出力するレーザ発振を用い、前記パルス状のレーザをポリゴンミラーにより振らせてガラス基板の被加工領域に照射することにより、前記ガラス基板の表面にアブレーションによる凹部を形成してマーキングを行う方法である(特許文献1参照)。
また、従来、半導体ウェハのレーザマーキング方法として、レーザマーキング時に発生する溶融飛沫がウェハ表面に付着することを防止すると共に、半導体装置の製造工程において多様な処理と多段階で施されるマーキングを経た後にも、ドットマークの形態を安定に保持して視認性を確保するという目的を達成するため、次のように構成したものがある。
これは、半導体ウェハ本体の少なくともドットマークの形成領域に透明薄膜を形成し、予め選定された波長を有するレーザ光を前記透明薄膜の上から前記ドットマークの形成領域に照射して、前記透明薄膜を透過するレーザ光により前記ウェハ本体を溶融変形させてドットマークを形成するとと同時に、前記ウェハ本体の溶融時の発熱を利用して透明薄膜の破壊を伴うことなく前記ドットマークの変形に追随して透明薄膜を同様の形態に変形させる方法である。その結果、透明薄膜は破壊せず薄膜下に残るため、以降の半導体製造工程における多様な成膜と徐膜の繰り返しによっても、ドットマークの形態が変形しないため、その読み取りが常に正確にされるばかりでなく、従来と同様の保護装置として機能するウェハ本体に飛沫などによる汚染をも防止できる(特許文献2参照)。
特開平11−33752号公報
特開平11−260675号公報
以上述べた従来例のマーキング方法以外に、ガウス型の強度分布をもつレーザ光を用いて、マークを施す被加工物例えば半導体ウエハに照射して、マーキングを行う方法がある。このマーキング方法は、図5に示すようにレーザ光源1からのレーザ光を入射瞳を構成するガルバノミラー2により反射させて集光レンズ(fθレンズ)3に透過させてウェハ4の一方の面例えば裏面に照射させ、これにより裏面に複数のドットからなるマークを刻印する方法である。この場合のマークの深さは、例えば5μmと深彫り(いわゆるハードマーク)であり、ダメージが小さくなるようにドットが繋がらないようにするとしてもレーザビームで彫り込むので、ウェハ4にはクラックが発生したり、ウェハ4の機械的強度を弱めることは避けられない。このハードマーキングと呼ばれるエネルギー領域では、基板材料がアブレーションし、マーキング部周囲を汚染したり、ウェハの平坦度を損ねて、トランジスタを作成する各工程(特にリソグラフィ)に悪影響を与えていた。なお、ガルバノミラー2は、図示しない磁界中の可動コイルに電流を流すと、電磁力が発生し電流に比例したトルクが得られるものである。具体的には、可動コイルの軸に小型反射ミラーを取付け、電流により該小型反射ミラーの傾きを制御できるように構成されている。なお、ウェハ4の一方の面すなわち裏面には、図5の円部分に示すようなガウス型強度分布となる。
このような問題を解決するため、レーザのエネルギー密度を下げた浅彫り加工いわゆるソフトマ−キングが行われていた。このソフトマーキングと呼ばれるエネルギー領域でも、上記の問題の影響は緩和されるものの、溶融痕がサブミクロンとなり視認性が悪化していた。
そこで、本発明は被加工物に対する汚染(飛散物)がなく、また、該被加工物の平坦度を損ねない視認性の高いマークを形成するレーザマーキング方法及びレーザマーキング装置と、前記マークを読取るマーク読取方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため請求項1に対応する発明は、被加工物の所定領域において、複数のレーザ光束を重ねてレーザ光の干渉縞を作り、この干渉縞によるレーザ光の強度分布に基きマークを形成することを特徴とするレーザマーキング方法である。
前記目的を達成するため請求項2に対応する発明は、被加工物の所定領域に、レーザ光を光学部材において透過させることで得られるレーザ光の強度分布に基きマークを形成することを特徴とするレーザマーキング方法である。
前記目的を達成するため請求項3に対応する発明は、被加工物の所定領域において、レーザ光源からのレーザ光を照射することにより、マークを加工するレーザマーキング装置において、前記レーザの光強度分布を得るレーザ光強度分布作成手段を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置である。
前記目的を達成するため請求項4に対応する発明は、次のようにしたものである。前記レーザ光強度分布作成手段は、前記レーザ光を複数のレーザ光束に分割するレーザ光分割器と、前記複数のレーザ光束を前記被加工物の所定領域において、重ねる光学部材とからなるものであることを特徴とする請求項3記載のレーザマーキング装置である。
前記目的を達成するため請求項5に対応する発明は、次のようにしたものである。前記レーザ光強度分布作成手段は、レーザ光を透過させることでレーザ光強度分布が得られる光透過部材であることを特徴とする請求項3記載のレーザマーキング装置である。
前記目的を達成するため請求項6に対応する発明は、被加工物の所定領域において、レーザ光強度分布に基き形成されたマークに対して、光を照射し、前記所定領域からの散乱光を検出することで前記マークを読み取ることを特徴とするマーク読取方法である。
本発明によれば、被加工物に対する汚染(飛散物)がなく、また、該被加工物の平坦度を損ねない視認性の高いマークを形成するレーザマーキング方法及びレーザマーキング装置、前記マークを読み取るマーク読取方法を提供できる。
以下本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1に示すように、第1の実施形態は、従来のレーザマーキング装置であって、レーザ光源1と入射瞳を構成するガルバノミラー2との間に、次に述べるレーザ光強度分布作成手段20を、新たに設けたものである。
レーザ光強度分布作成手段20は、図1では、レーザ光源1からのレーザ光を複数のレーザ光束に分割するレーザ光分割器、例えば、フライアイレンズ5と、フライアイレンズ5で分割されたレーザ光束を被加工物、例えば、半導体ウェハ4の加工点で重ねる光学部材例えば結像レンズ6及び集光レンズ7とからなる。
フライアイレンズ5は、図2に示すように、例えば、4個の凸レンズ51、52、53、54を同一円周上であって、等間隔に配設したものである。
これ以外の構成は、図5の従来例と同一で、ガルバノミラー2と半導体ウェハ4との間の光路にfθレンズ3が配設されている。ここで、ガルバノミラー2は、機械式光走査器の一種であり、機械式光走査器は鏡の振動(傾け)や連続回転により、レーザ光を偏向・走査する機械的な方法の総称である。このうちのガルバノミラー2は、磁界中の可動コイルに電流を流すと電磁力が発生し、電流に比例したトルクが得られる。この場合、可動コイルの軸に小型反射ミラーを取付け電流により、ミラーの傾きを制御するものである。
以上述べた第1の実施形態によれば、次のような作用効果が得られる。すなわち、レーザ光源1からのレーザ光は、フライアイレンズ5により複数(ここでは4つ)のレーザ光束に分割される。この分割された複数のレーザ光束は、結像レンズ6により結像されると共に集光レンズ7により重ね合わされ(多光束干渉)、ガルバノミラー2、集光レンズ3を通して半導体ウェハ4に、一例として、表面に照射される。この場合、半導体ウェハ4の裏面には、円形内の部分に示すようにレーザ光の干渉縞が形成され、この干渉縞によってレーザ光の強度分布が得られることから、ウェハ4に対する汚染(飛散物)がなく、ウェハ4の平坦度を損ねず、視認性の高いマークを形成するレーザマーキング装置を得ることが可能となる。
なお、ここで光学的干渉とは、2つの波が重ね合わされると、それぞれ位相が一致している場合は振幅は強めあい、逆位相の場合は消しあう現象のことである。光波の強度にはそれぞれの強度の和に加えて正弦的に変動する干渉縞が現れる。多光束干渉とは、レーザ光源から出たレーザ光を複数部分に分け、異なった光路を通った後に再び重ねると干渉を生ずることを言う。
図3は、本発明の第2の実施形態を説明するための図であり、レーザ光強度分布作成手段は、レーザ光を透過させることで半導体ウェハ4の裏面における空間的なレーザ光強度分布が得られる光透過部材、例えば、マスク9を、結像レンズ6と集光レンズ7との間に配設したものである。この場合、マスク9には円形内の部分に示すように回折パターンが形成され、空間的なレーザ光強度分布が得られるように構成されている。
このように第2の実施形態によれば、半導体ウェハ4上にマスク9に形成されている回折パタンに応じた強度分布(図3の右側の円形内の部分に示している)を作ることで、視認性の高いマークを得ることができる。
図4は、以上述べた第1及び第2の実施形態のマーキング装置により、半導体ウェハ4上に施したマークを読み取るマーク読取方法を説明するための図である。これは、前記半導体ウェハ4の加工点に対して、光照射器、例えば、He−Neレーザ光源10からの光を照射し、半導体ウェハ4の加工点からの散乱光をレンズ11を介して光検出器12で検出することで、前記マークを読み取るようにしたマーク読取方法である。
本発明は、前述した実施形態に限定されず種々変形して実施できる。レーザマーキング方法としては、次に述べる第1及び第2の方法のいずれかであればよい。すなわち、第1のレーザマーキング方法は、被加工物、例えば、半導体ウェハ4において、その所定領域に、複数のレーザ光束を重ねてレーザ光の干渉縞を作り、この干渉縞によるレーザ光の強度分布に基き、前記被加工物にマーキングを施す方法である。第2のレーザマーキング方法は、被加工物、例えば、半導体ウェハ4において、その所定領域に光学的マスク等に形成されるパターンにおいて透過させたレーザ光を照射する。このようにして得られるレーザ光の強度分布に基き前記被加工物にマーキングを施す方法である。
また、本発明のマーキングを行う被加工物は、半導体ウェハに限らず、携帯電話の文字板、フラッシュメモリ、デジタルカメラの基板等の製品であって製品毎の識別が必要なものなら何でもよい。
なお、前述した浅彫りで視認性の高いマーキング装置のニーズは、今後例えば半導体製造工程のリソグラフィのウェハ平坦化の要求から必然的に生じてくる。本発明は、これに対応可能な発明であり、ここでは、本発明に関する実施の形態について説明した。
前述の実施形態において、複数のレーザ光束のうち、少なくともその一つのパワーが異なるように調整して、被加工物例えばウェハの所定の領域に照射することも可能である。
また、前述の実施形態において、一例として、各々、干渉縞、回折パターンのピッチ間隔が1μm以上となっているが、これに限るものではない。
1…レーザ光源、2…ガルバノミラー、3…集光レンズ(fθレンズ)、4…半導体ウェハ、5…フライアイレンズ、51、52、53、54…凸レンズ、6…結像レンズ、7…集光レンズ、9…マスク、10…レーザ光源、11…レンズ、12…光検出器、20…レーザ光強度分布作成手段。
Claims (6)
- 被加工物の所定領域において、複数のレーザ光束を重ねてレーザ光の干渉縞を作り、“この干渉縞によるレーザ光の強度分布に基き”マークを形成することを特徴とするレーザマーキング方法。
- 被加工物の所定領域に、レーザ光を光学部材において透過させることで得られるレーザ光の強度分布に基きマークを形成することを特徴とするレーザマーキング方法。
- 被加工物の所定領域において、レーザ光源からのレーザ光を照射することにより、マークを加工するレーザマーキング装置において、
前記レーザの光強度分布を得るレーザ光強度分布作成手段を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。 - 前記レーザ光強度分布作成手段は、前記レーザ光を複数のレーザ光束に分割するレーザ光分割器と、前記複数のレーザ光束を前記被加工物の所定領域において、重ねる光学部材とからなるものであることを特徴とする請求項3記載のレーザマーキング装置。
- 前記レーザ光強度分布作成手段は、レーザ光を透過させることでレーザ光強度分布が得られる光透過部材であることを特徴とする請求項3記載のレーザマーキング装置。
- 被加工物の所定領域において、レーザ光強度分布に基き形成されたマークに対して、光を照射し、前記所定領域からの散乱光を検出することで前記マークを読み取ることを特徴とするマーク読取方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093414A JP2005279659A (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 |
TW094108560A TWI302126B (en) | 2004-03-26 | 2005-03-21 | Method of laser marking, laser marking apparatus and method and apparatus for detecting a mark |
CN200510056465A CN100584635C (zh) | 2004-03-26 | 2005-03-22 | 激光标记的方法与装置及标记检测的方法与装置 |
US11/086,209 US7315421B2 (en) | 2004-03-26 | 2005-03-23 | Method of laser marking, laser marking apparatus and method and apparatus for detecting a mark |
KR1020050025111A KR100698858B1 (ko) | 2004-03-26 | 2005-03-25 | 레이저 표지 방법, 레이저 표지 장치, 및 표지 검출 방법 및 장치 |
US11/882,619 US20090097126A1 (en) | 2004-03-26 | 2007-08-03 | Method of laser marking, laser marking apparatus and method and apparatus for detecting a mark |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093414A JP2005279659A (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005279659A true JP2005279659A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=35045825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004093414A Pending JP2005279659A (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7315421B2 (ja) |
JP (1) | JP2005279659A (ja) |
KR (1) | KR100698858B1 (ja) |
CN (1) | CN100584635C (ja) |
TW (1) | TWI302126B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008084918A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置のマーク形成方法 |
WO2008078952A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Qmc Co., Ltd. | System and method for deliverying laser beam and laser lift-off method using the same |
CN105222992A (zh) * | 2015-09-17 | 2016-01-06 | 西安科技大学 | 一种激光光束质量因子测量方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005279659A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 |
US8557715B2 (en) | 2006-07-07 | 2013-10-15 | National Cheng Kung University | Marking CO2 laser-transparent materials by using absorption-material-assisted laser processing |
US20110095379A1 (en) * | 2009-10-28 | 2011-04-28 | International Business Machines Corporation | Scaling of metal gate with aluminum containing metal layer for threshold voltage shift |
DE102011090098A1 (de) | 2011-12-29 | 2013-07-04 | Sms Siemag Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Walzen von Walzgut sowie Verwendung eines Kühlschmierstoffes |
US9946082B2 (en) * | 2013-04-30 | 2018-04-17 | Medical Coherence Llc | Handheld, low-level laser apparatuses and methods for low-level laser beam production |
CN103268018A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-08-28 | 苏州大学 | 分束器件、多光束干涉光路系统 |
US11667434B2 (en) | 2016-05-31 | 2023-06-06 | Corning Incorporated | Anti-counterfeiting measures for glass articles |
JP7014226B2 (ja) * | 2017-05-01 | 2022-02-01 | 株式会社ニコン | 加工装置 |
JP6701458B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-05-27 | 三菱電機株式会社 | 光パターン生成装置 |
DE102018200037B4 (de) * | 2018-01-03 | 2020-12-17 | Technische Universität Dresden | Optische Anordnung zur Ausbildung von Strukturelementen mit schräg geneigten Oberflächen |
CN108549197B (zh) * | 2018-03-15 | 2020-04-17 | 中国科学院上海应用物理研究所 | 一种原位光通量监测及曝光剂量补偿方法 |
US11043437B2 (en) | 2019-01-07 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Transparent substrate with light blocking edge exclusion zone |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5972728A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Canon Inc | 自動整合装置 |
JPH01285803A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-16 | Fujitsu Ltd | フレネル・ゾーン・プレートおよびそれを用いる位置合せ方法 |
JP2692599B2 (ja) * | 1994-07-27 | 1997-12-17 | 株式会社島津製作所 | レーザー非接触伸び計 |
US5602644A (en) * | 1994-10-27 | 1997-02-11 | Nikon Corporation | Alignment apparatus utilizing a plurality of wavelengths |
WO1998006676A1 (fr) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Procede d'usinage au laser pour substrat de verre, dispositif optique du type a diffraction fabrique par ce procede d'usinage, et procede de fabrication de ce dispositif optique |
JP3271055B2 (ja) | 1997-07-14 | 2002-04-02 | 住友重機械工業株式会社 | レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置 |
JP3874528B2 (ja) | 1998-03-11 | 2007-01-31 | 株式会社小松製作所 | 半導体ウエハのレーザマーキング方法 |
JP2003019576A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | レーザマーキングの装置および方法 |
JP2004158568A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Sony Corp | 光照射装置 |
JP2005279659A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置、マーク読取方法 |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004093414A patent/JP2005279659A/ja active Pending
-
2005
- 2005-03-21 TW TW094108560A patent/TWI302126B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-22 CN CN200510056465A patent/CN100584635C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-23 US US11/086,209 patent/US7315421B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-25 KR KR1020050025111A patent/KR100698858B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-08-03 US US11/882,619 patent/US20090097126A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008084918A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置のマーク形成方法 |
WO2008078952A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Qmc Co., Ltd. | System and method for deliverying laser beam and laser lift-off method using the same |
CN105222992A (zh) * | 2015-09-17 | 2016-01-06 | 西安科技大学 | 一种激光光束质量因子测量方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1672956A (zh) | 2005-09-28 |
CN100584635C (zh) | 2010-01-27 |
KR100698858B1 (ko) | 2007-03-26 |
KR20060044792A (ko) | 2006-05-16 |
US7315421B2 (en) | 2008-01-01 |
TWI302126B (en) | 2008-10-21 |
US20090097126A1 (en) | 2009-04-16 |
TW200538304A (en) | 2005-12-01 |
US20050233550A1 (en) | 2005-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7315421B2 (en) | Method of laser marking, laser marking apparatus and method and apparatus for detecting a mark | |
JP6258787B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6272145B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6353683B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6272301B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP4761432B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5670647B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2009056482A (ja) | 基板分割方法、及び表示装置の製造方法 | |
WO2011065373A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
KR102128416B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
TW525240B (en) | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors | |
JP2008093710A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2004200221A (ja) | レーザマーキング方法及び装置 | |
JP6632203B2 (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
JPH04288988A (ja) | レーザ加工方法とその装置並びに透過型液晶素子、配線パターン欠陥修正方法とその装置 | |
JP2008244361A (ja) | プリント基板のレーザ加工方法 | |
JP4698200B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JP2023029493A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP6579361B2 (ja) | 板ガラスへの情報表示部の形成方法 | |
JP2011091157A (ja) | レーザーマーキング方法 | |
JP2006315035A (ja) | レーザーマーキング方法及びその装置 | |
JP2006239703A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2019131462A (ja) | 板ガラス | |
JP2005014050A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2003019576A (ja) | レーザマーキングの装置および方法 |