TW201343298A - 雷射加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種雷射加工裝置，能夠提高偏向或偏向/分歧手段之設計的自由度而構成容易，且抑制加工時之被加工物的損傷。該裝置具有：工作台2，係供載置被加工物；雷射輸出部15，係輸出雷射光；偏向分歧機構31，係將來自雷射輸出部的雷射光偏向、分歧；影像旋轉器14，係用以使經偏向之雷射光以與經偏向之雷射光的方向不同之旋轉軸為中心旋轉；及f θ透鏡20，係使雷射光聚光在被加工物。

Description

雷射加工裝置

本發明係有關將雷射光照射至被加工物而進行加工之雷射加工裝置。

以雷射加工裝置而言，例如已知有專利文獻1所揭示之裝置。在該種加工裝置中，係波長532nm左右的綠色雷射光(green laser)對玻璃基板等工件進行照射。一般而言，綠色雷射光會穿透玻璃基板，但當將雷射光聚光，且其強度超過某臨限值時，玻璃基板會吸收雷射光。在該種狀態中，會在雷射光的聚光部產生電漿，玻璃基板係因此而蒸發。利用以上的原理就能夠對玻璃基板進行孔的形成等加工。

此外，在專利文獻2中記載有一種用以使雷射光在工件的表面上進行以描繪圓、橢圓等軌跡的方式旋轉，或朝左右、上下、斜向等任意方向掃描等的雷射加工裝置。

而且，在專利文獻3中揭示有一種使用繞射光學元件(DOE)在玻璃基板上形成複數個聚光點，一面旋轉該複數個聚光點一面沿著加工線掃描而藉以加工玻璃基 板之技術。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2007-118054號公報

專利文獻2：日本特開平8-192286號公報

專利文獻3：日本特許2011-11917號公報

在前述之習知的雷射加工裝置中，係將使雷射光偏向之手段、或使雷射光偏向及分歧之手段予以旋轉。在該種構成中，偏向手段或偏向/分歧手段受到許多限制。例如，必須使以上各手段的旋轉平衡良好地進行，且必須以偏向角不受影響且相對於射入光束不傾斜的方式進行。再者，由複數個元件構成各手段時，即使使其高速旋轉，各元件間的位置關係等亦必須不會走樣。

另外，使用如專利文獻3所示之DOE時，認為能夠解決以上的問題。但是，在使用DOE時，因有助於加工之±1次的繞射光，使得高次的繞射光照射至加工線的外側。玻璃基板會因為該照射而有受到損傷的問題。

本發明之課題係在於提高偏向或偏向/分歧手段之設計的自由度而構成容易，並抑制加工時之被加工物的損傷。

本發明之另一課題在於縮短加工時間。

本發明之第1方面的雷射加工裝置，係為對被加工物照射雷射光而進行加工之裝置，該裝置具備：工作台，係供載置被加工物；雷射輸出部，係輸出雷射光；雷射光偏向手段，係將來自雷射輸出部的雷射光偏向；影像旋轉器，係用以使經偏向之雷射光在與經偏向之雷射光不同方向之旋轉軸的周圍旋轉；及聚光手段，係使雷射光聚光於被加工物。

在該裝置中，從雷射輸出部輸出之雷射光，係偏向而輸入至影像旋轉器。輸入至影像旋轉器的雷射光，係在與經偏向之雷射光不同方向之旋轉軸的周圍旋轉，並藉由聚光手段聚光在被加工物。

在此，將雷射光偏向之偏向手段與影像旋轉器係分開設置，因此，不須使偏向手段旋轉。因此，偏向手段之設計的自由度增加，構成偏向手段變得容易。而且，影像旋轉器能夠使射入的雷射光相對於影像旋轉器以成倍的速度旋轉，因此，能夠縮短加工時間。

本發明之第2方面的雷射加工裝置係在第1方面的裝置中，復具有分歧手段，該分歧手段配置在雷射輸出部與影像旋轉器之間，使經偏向的雷射光分歧。

在此，藉由使雷射光分歧，雷射光係聚光在被加工物的複數個位置。因此，能夠更加縮短加工時間。

本發明之第3方面的雷射加工裝置係在第2方面的裝置中，分歧手段係以藉由聚光手段而聚光之雷射 光位在1個圓周上之方式，將雷射光分歧。

藉由分歧手段將雷射光分歧時，也能夠使經分歧的雷射光排列為直線狀來分歧。但是，藉由影像旋轉器使雷射光旋轉時，若排列配置在其旋轉軌跡上，則能夠更加縮短加工時間。

因此，該第3方面的裝置中，係使聚光在被加工物的雷射光位在1個圓周上，亦即位在藉由影像旋轉器而使之旋轉的旋轉軌跡上的方式，將雷射光分歧。

本發明第4方面的雷射加工裝置，係在第1到第3方面的裝置中，復具備雷射光掃描部，該雷射光掃描部用以使藉由聚光手段而聚光之雷射光在沿著被加工物的表面之平面內朝任意方向掃描。

本發明第5方面的雷射加工裝置，係在第2方面的裝置中，分歧手段具有光束分光器。

本發明第6方面的雷射加工裝置，係在第2方面的裝置中，分歧手段具有光纖分光器。

如以上之本發明，於使用雷射之玻璃基板的加工中，用以進行偏向/分歧的構成變得容易，且比習知技術更能謀求加工時間的縮短。

1‧‧‧床部

1a‧‧‧門型支架

2‧‧‧工作台

2a‧‧‧吸氣口

3‧‧‧雷射照射頭

5‧‧‧工作台移動機構

6‧‧‧塊體

6a‧‧‧吸氣孔

8‧‧‧第1導軌

9‧‧‧第2導軌

10‧‧‧第1移動台

10a、11a‧‧‧導引部

11‧‧‧第2移動台

12‧‧‧固定構件

14‧‧‧影像旋轉器

15‧‧‧雷射輸出部

16‧‧‧光學系統

17‧‧‧中空馬達

18‧‧‧X方向電鏡

19‧‧‧Y方向電鏡

20‧‧‧f θ透鏡

21‧‧‧X軸方向移動機構

22‧‧‧Z軸方向移動機構

25‧‧‧第1鏡片

26‧‧‧第2鏡片

27‧‧‧第3鏡片

28‧‧‧第4鏡片

29‧‧‧功率監測器

30‧‧‧擴束器

31‧‧‧偏向分歧機構

31a‧‧‧光束分光器

31b‧‧‧反射鏡

36‧‧‧第3導軌

37‧‧‧支撐構件

38‧‧‧橫支撐構件

39‧‧‧縱支撐構件

40‧‧‧第4導軌

41‧‧‧第3移動台

50‧‧‧光纖分光器

50a‧‧‧光纖熔著之部分

51a、51b‧‧‧輸入連接器

52a、52b‧‧‧輸出連接器

54a、54b‧‧‧準直透鏡

55a、55b‧‧‧單元

57、62‧‧‧透鏡

60‧‧‧準直透鏡

63‧‧‧準直透鏡

C0、C1‧‧‧光軸

G‧‧‧玻璃基板

L‧‧‧加工線

LD‧‧‧半導體雷射

第1圖係本發明之一實施形態之雷射加工裝置的外觀立體圖。

第2圖係工作台之放大立體圖。

第3圖係將雷射照射頭之構成擴大顯示之立體圖。

第4圖係顯示偏向分歧機構與影像旋轉器之示意圖。

第5圖係顯示偏向分歧機構之一例的圖。

第6圖係說明掃描聚光點的動作之示意圖。

第7圖係說明偏向分歧機構、中空馬達(影像旋轉器)、及f θ透鏡的作用之示意圖。

第8圖係說明將聚光點控制在Z軸方向的作用之示意圖。

第9圖係顯示偏向分歧機構之其他例的圖。

第10圖係顯示偏向分歧機構之其他例的圖。

第11圖係顯示偏向分歧機構之其他例的圖。

第12圖係顯示雷射輸出部及偏向分歧機構之其他例的圖。

第13圖係顯示雷射輸出部及偏向分歧機構之其他例的圖。

第14圖係顯示聚光位置之其他例的圖。

第15圖係顯示聚光位置之其他例的圖。

[整體構成]

第1圖係顯示本發明一實施形態之雷射加工裝置的整體構成。該雷射加工裝置係用以對玻璃基板照射雷射而進行開孔等加工之裝置，具備：床部1；工作台2，係供載置作為工件之玻璃基板；及雷射照射頭3，係用以 對玻璃基板照射雷射。在此，如第1圖所示，在沿著床部1之上表面的平面中，將彼此正交的軸設為X軸、Y軸，並將與該等軸正交之垂直方向的軸定義為Z軸。此外，將沿著X軸的兩方向(+方向及-方向)定義為X軸方向、將沿著Y軸的兩方向(+方向及-方向)定義為Y軸方向、將沿著Z軸的兩方向(+方向及-方向)定義為Z軸方向。

[工作台及其移動機構]

<工作台2>

工作台2係形成為矩形，在工作台2的下方設有用以使工作台2朝X軸方向及Y軸方向移動之工作台移動機構5。

如第2圖中放大所示，工作台2具有複數個塊體(block)6。該複數個塊體6係用以將圖中以二點鏈線所示之玻璃基板G由工作台2之表面抬起而支撐之構件，為了避開玻璃基板G的加工線L(以虛線表示)，能夠安裝在工作台2的任意位置。此外，在工作台2係有複數個吸氣口2a形成為格子狀，並且在各塊體6形成有朝上下方向貫通之吸氣孔6a。而且，將塊體6的吸氣孔6a與工作台2的吸氣口2a予以連接，藉此能夠將配置在塊體6上之玻璃基板G予以吸著固定。另外，用以吸氣的機構係藉由公知的排氣泵等構成，省略其詳細內容。

<工作台移動機構5>

如第1圖所示，工作台移動機構5係具有：各一對的第1及第2導軌8、9；及第1與第2移動台10、 11。一對的第1導軌8係在床部1的上表面朝Y軸方向延伸設置。第1移動台10係設在第1導軌8的上部，且在下表面具有移動自如地耦合於第1導軌8之複數個導引部10a。第2導軌9係在第1移動台10的上表面朝X軸方向延伸設置。第2移動台11係設在第2導軌9的上部，且在下表面具有移動自如地耦合於第2導軌9之複數個導引部11a。在第2移動台11的上部透過固定構件12安裝有工作台2。

工作台2藉由以上之工作台移動機構5而在X軸方向及Y軸方向移動自如。另外，雖省略詳細內容，但第1及第2移動台10、11係藉由公知之馬達等驅動手段來驅動。

[雷射照射頭3]

如第1圖及第3圖所示，雷射照射頭3係裝設於床部1的上表面所配置之門型支架1a，且具有：雷射輸出部15；光學系統16；中空馬達17，係於內部組裝有影像旋轉器14(參照第4圖)；X方向電鏡(galvanomirror)18；Y方向電鏡19；及f θ透鏡20，係作為聚光透鏡。此外，還設有X軸方向移動機構21及Z軸方向移動機構22；該X軸方向移動機構21係用以使雷射照射頭3於X軸方向移動；該Z軸方向移動機構22係用以使中空馬達17、X方向電鏡18、Y方向電鏡19、及f θ透鏡20於Z軸方向移動。

<雷射輸出部15>

雷射輸出部15係由與習知同樣的雷射管構成。波長532nm之綠色雷射光由該雷射輸出部15沿著Y軸朝與工作台2相反的一側射出。

<光學系統16及影像旋轉器14>

光學系統16係將來自雷射輸出部15的雷射光導引至中空馬達17中組裝之影像旋轉器14者。如第3圖放大所示，該光學系統16係具有：第1至第4鏡片25~28；功率監測器29，係量測雷射輸出；擴束器(beam expander)30；及偏向分歧機構31。

第1鏡片25係配置在雷射輸出部15之輸出側的附近，將朝Y軸方向射出之雷射光朝X軸方向反射。第2鏡片26係在X軸方向中與第1鏡片25並排配置，將朝X軸方向行進的雷射光朝Y軸方向反射而導引至工作台2側。第3鏡片27係配置在中空馬達17的上方，將藉由第2鏡片26反射而來之雷射光朝下方(Z軸方向)導引。第4鏡片28係配置接近於偏向分歧機構31的橫方向，將藉由第3鏡片27反射而來之雷射光經由偏向分歧機構31導引至中空馬達17。擴束器30配置在第2鏡片26與第3鏡片27之間，用以將藉由第2鏡片26反射而來之雷射光擴散為一定倍率之平行光束而設置。藉由該擴束器30，能夠將雷射光聚光於更小的照射點。

如第4圖所示，偏向分歧機構31配置在中空馬達17的前段。於第5圖顯示偏向分歧機構31的一例。第5圖所示之偏向分歧機構31具有：光束分光器(beam splitter)31a，係用以使來自第4鏡片28的雷射光分歧；及反射鏡31b，係用以反射來自光束分光器31a的雷射光。藉由此種構成之偏向分歧機構，被輸入至光束分光器31a的雷射光係能夠分歧為以旋轉中心之光軸C0為中心而偏向角度θ之2道雷射光。

如同前述，影像旋轉器14係配置在中空馬達17的內部。如第4圖及第6圖之示意圖所示，中空馬達17係在中心具有朝X軸方向延伸之旋轉軸C0，包含該旋轉軸C0之中央部係為中空。而且，該中空部配置有影像旋轉器14。影像旋轉器14係為公知之構成，藉由以光軸C0為中心旋轉，由射出的雷射光所形成之成像也旋轉。另外，影像旋轉器14以預定的速度旋轉時，所射出之成像會以其成倍的速度旋轉。

<X、Y方向電鏡>

X方向電鏡18及Y方向電鏡19係如公知之電流掃描器(Galvano Scanner)中所使用之鏡片。X方向電鏡18係用以於X軸方向掃描雷射光在玻璃基板G上的聚光點之鏡片。此外，Y方向電鏡19係用以於Y軸方向掃描雷射光在玻璃基板G上的聚光點之鏡片。藉由驅動該等鏡片18、19，能夠在沿著玻璃基板G表面的平面內，朝任意方向掃描聚光點。

<f θ透鏡>

f θ透鏡20係用以使雷射光聚光在玻璃基板G上或玻璃基板G中之Z軸方向的任意位置之透鏡。但 是，Z軸方向的聚光位置，僅在X軸方向及Y軸方向皆為例如30mm左右的有限範圍內才能夠控制。

<雷射照射頭之支撐及搬送系統>

如同前述，以上之雷射照射頭3係為床部1的門型支架1a所支撐。更詳而言之，如第3圖所示，在門型支架1a的上表面設有朝X軸方向延伸之1對第3導軌36，該1對第3導軌36及未圖示的驅動機構構成X軸方向移動機構21。而且，支撐構件37係移動自如地支撐在1對第3導軌36。支撐構件37具有：橫支撐構件38，係支撐在第3導軌36；縱支撐構件39，係從橫支撐構件38的工作台2側之一端朝下方延伸。縱支撐構件39的側面設有朝Z軸方向延伸之1對第4導軌40，該1對第4導軌40及未圖示的驅動機構構成Z軸方向移動機構22。第3移動台41係在Z軸方向移動自如地支撐在第4導軌40。

再者，雷射輸出部15、第1~第3鏡片25~27、功率監視器29、及擴束器30係支撐在橫支撐構件38。此外，第4鏡片28、偏向分歧機構31、中空馬達17、X及Y方向電鏡18、19、及f θ透鏡20係支撐在第3移動台41。

[動作]

接著，就雷射所進行之玻璃基板的加工動作進行說明。

首先，將複數個塊體6設置於工作台2的表面。此時，如第2圖所示，複數個塊體6以避開玻璃基板 G之加工線L的方式配置。在依以上方式設置之複數個塊體6上載置欲加工之玻璃基板G。

接著，藉由X方向移動機構21使雷射照射頭3於X軸方向移動，另外藉由工作台移動機構5使工作台2於Y軸方向移動，使雷射照射頭3形成之雷射光的聚光點來到加工線L之開始點位置而就位。

在依以上方式使雷射照射頭3及玻璃基板G移動到加工位置後，將雷射光照射至玻璃基板G而進行加工。在此，從雷射輸出部15射出的雷射光，係藉由第1鏡片25反射而導引至第2鏡片26。另外，射入到第1鏡片25之雷射光係由功率監視器29量測雷射輸出。射入到第2鏡片26之雷射光係朝Y軸方向反射，光束藉由擴束器30擴散而導引至第3鏡片27。然後，第3鏡片反射的雷射光復在第4鏡片28反射，輸入至偏向分歧機構31。如第5圖所示，從偏向分歧機構31輸出以光軸C0為中心而分別偏向角度θ之2道雷射光。該2道雷射光係輸入至中空馬達17的中心部所設之影像旋轉器14。

藉由影像旋轉器14、X方向及Y方向電鏡18、19及f θ透鏡20，在玻璃基板G形成複數個聚光點。在以下就該動作進行詳細說明。

第7圖係示意性顯示偏向分歧機構31、影像旋轉器14、及f θ透鏡20造成的作用。輸入至偏向分歧機構31的雷射光係分歧為2道雷射光。在本例中，係例示藉由偏向分歧機構31及f θ透鏡20形成以180°間隔配置在 圓周上的2個焦點(聚光點)。然後，藉由中空馬達17使影像旋轉器14以光軸C0為中心旋轉，藉此能夠使2個聚光點以該等之中心軸C0(光軸C0)為中心旋轉。

在此，如同前述，影像旋轉器14藉由中空馬達17以某旋轉速度v旋轉時，從影像旋轉器14輸出之2道雷射光會以旋轉速度2v旋轉。

然後，藉由控制2個電鏡18、19，使2個旋轉的聚光點沿著加工線L(在第2圖中為矩形，在第6圖中為圓形)掃描。亦即，2個聚光點係一面以該等聚光點之中心軸C0為中心旋轉，一面沿著加工線掃描。

在此，以雷射光進行之1次的加工中，可去除之玻璃的高度係數十μm。因此，一般而言，在對玻璃基板進行開孔加工時，難以僅使聚光點沿著加工線掃描1次就形成孔，亦即切除掉加工線內側部分。

因此，通常係先以聚光點(加工部位)形成在玻璃基板G的下面之方式控制f θ透鏡20(參照第8圖(a))。在此狀態下使聚光點沿著加工線行進1周後，如第8圖(b)所示，藉由控制f θ透鏡20使聚光點上升。然後，同樣地使聚光點沿著加工線行進1周後，復使聚光點上升。藉由重複執行上述的動作，能夠切除掉加工線的內側部分而形成孔。

另外，會有加工線遍及廣泛範圍而超過X方向電鏡18及Y方向電鏡19之掃描範圍的情況。此時，在進行如前述之加工後，藉由工作台移動機構5使工作台 2於X軸方向及Y軸方向移動，變更玻璃基板G的位置。 然後，與前述同樣地，藉由兩電鏡18、19掃描雷射光來加工即可。

[特徵]

(1)因為將用以使雷射光的聚光點以旋轉軸為中心旋轉之機構(影像旋轉器14)、及用以使雷射光偏向分歧之機構(偏向分歧機構31)分開設置，故在構成用以偏向分歧之機構時，不須考慮旋轉平衡而增加設計的自由度。

(2)因為與(1)同樣的理由，如第5圖所示，即使輸入至偏向分歧機構31之雷射光的方向，與從偏向分歧機構31輸出之2道雷射光之方向之一相同，仍能夠於被加工物形成2個聚光點，並使其以旋轉軸為中心旋轉。

(3)藉由使用影像旋轉器14，能夠使在被加 工物的聚光點高速地旋轉。因此，能夠縮短加工時間。

[其他實施形態]

本發明並非為限定於以上之實施形態者，在不脫離本發明之範圍內能夠進行各種變化或修正。

<偏向分歧機構之其他例-1>

於第9圖及第10圖顯示偏向分歧機構之其他例。在本例中，採用光纖分光器50作為偏向分歧機構。第9圖所示之光纖分光器50具有2個輸入連接器51a、51b；及2個輸出連接器52a、52b。而且，在該等連接器之間，具有光纖熔著之部分50a。

該光纖分光器50係將從各輸入連接器 51a、51b輸入之雷射光分別朝2個輸出連接器52a、52b分歧輸出者。因此，在將該光纖分光器50應用於第1圖所示之裝置時，只要將來自第4鏡片28的雷射光僅朝一方的輸入連接器輸入即可。

而且，如第10圖所示，在光纖分光器50的2個輸出連接器52a、52b之各輸出側配置準直透鏡(collimator lens)54a、54b，並將該等單元55a、55b以預定的角度配置，藉此構成偏向分歧機構。

第10圖的例中，來自2個單元55a、55b的雷射光係以角度2 θ交叉。藉由改變該等單元55a、55b的配置，也能夠改變分歧角度(2 θ)。

另外，也能夠將雷射光分歧為3道以上。此時，3道以上的雷射光造成之在玻璃基板上的聚光點，以配置在1個圓周上為較佳。

<偏向分歧機構之其他例-2>

於第11圖顯示偏向分歧機構的其他例。在本例中，與第9圖及第10圖所示之例同樣地採用光纖分光器作為偏向分歧機構。此外，2個輸出連接器52a、52b係以從出自該等連接器之雷射光平行地射出之方式配置。此外，在2個輸出連接器52a、52b之輸出側配置有透鏡57。

在該第11圖之例中，藉由改變2個輸出連接器52a、52b距離光軸C1的距離L(但距離光軸C1為等距離)，也能夠改變分歧角度(2 θ)。

另外，與先前的例子同樣地，也能夠將雷 射光分歧為3道以上，且3道以上的雷射光造成的聚光點亦可配置在1個圓周上。

<偏向分歧機構之其他例-3>

第12圖所示之例子係具備複數個雷射輸出部的例子。亦即，本例中設置有複數個半導體雷射LD。而且，在各半導體雷射LD的輸出側配置有準直透鏡60。在此，複數道雷射光分歧於分歧角度2 θ的範圍內。在該第12圖所示之構成的後段設有影像旋轉器及f θ透鏡。

另外，複數個半導體雷射LD係以複數道雷射光在玻璃基板上的聚光點位在1個圓周上的方式配置。

<偏向分歧機構之其他例-4>

第13圖所示之例係第12圖所示之例的變化例。該裝置中係具有：複數個半導體雷射LD；透鏡62，係與各半導體雷射LD對應配置；及1個準直透鏡63，係供通過各透鏡62之雷射光輸入。與第12圖所示之例同樣地，在該第13圖所示之構成的後段設置有影像旋轉器及f θ透鏡。此外，複數個半導體雷射LD係以複數道雷射光在玻璃基板上的聚光點位在1個圓周上的方式配置。

<其他例>

(a)前述實施形態中，係在影像旋轉器的前段設置偏向分歧機構，將所輸入之雷射光予以偏向、分歧，但也能夠設置僅進行偏向之機構。

(b)前述實施形態中，係將作為聚光手段之f θ透鏡配置在影像旋轉器的後段，但也能夠配置在前段。

(c)前述實施形態中，如第7圖所示，係在圓周上形成2個聚光點，但聚光點的數量、配置並非限定於此。例如，也能夠如第14圖所示，將雷射光分歧為4道，並將該等聚光點排列為直線狀。此時，雷射光係均勻地照射在加工寬度內。

此外，如第15圖所示，複數個聚光點也能夠以配置為放射狀的方式形成。具體而言，在第15圖的例子中，在圓周上以等角度間隔形成4個聚光點，並且，包含該等聚光點，分別在X軸方向及Y軸方向，以等間隔直線狀地排列的方式，形成4個聚光點。

(d)雖使用f θ透鏡作為聚光手段，但聚光手段只要為能夠聚集雷射光之透鏡即可，並不限定於f θ透鏡。

(e)在前述實施形態中，雖使用玻璃基板作為被加工物，但被加工物只要是能夠藉由雷射光加工之構件即可，並不限定於玻璃基板。

14‧‧‧影像旋轉器

17‧‧‧中空馬達

31‧‧‧偏向分歧機構

C0‧‧‧光軸

Claims (6)

1. 一種雷射加工裝置，係對被加工物照射雷射光而進行加工之加工裝置，該加工裝置具備：工作台，係供載置被加工物；雷射輸出部，係輸出雷射光；雷射光偏向手段，係將來自前述雷射輸出部的雷射光偏向；影像旋轉器，係用以使經偏向之雷射光以與經偏向之雷射光不同方向之旋轉軸為中心旋轉；及聚光手段，係使雷射光聚光在被加工物上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中，復具有分歧手段，該分歧手段配置在前述雷射輸出部與前述影像旋轉器之間，使經偏向的雷射光分歧。
3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射加工裝置，其中，前述分歧手段係以藉由前述聚光手段而聚光之雷射光位在1個圓周上之方式，將雷射光分歧。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之雷射加工裝置，其中，復具備雷射光掃描部，該雷射光掃描部用以使藉由前述聚光手段而聚光之雷射光，在沿著前述被加工物的表面之平面內，朝任意方向掃描。
5. 如申請專利範圍第2項中所述之雷射加工裝置，其中，前述分歧手段具有光束分光器。
6. 如申請專利範圍第2項中所述之雷射加工裝置，其中，前述分歧手段具有光纖分光器。