JP2011204934A - フレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板に関し、さらに詳しくは、補強板及び／又は金属板との接着作業において、作業効率の改善と、接着力及び耐熱性の向上できるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板に関するものである。

本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。また、「ＦＰＣ」は「フレキシブルプリント基板」、「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。

（背景技術）フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、ポリイミドなどの耐熱性の合成樹脂フィルムへ導体パターンが形成されており、可撓性を有するため種々の電気電子機器、光学機器に用いられ、電子部品の小形化、コンパクト化のために利用が増加している。
その多くはポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の有機絶縁性のフイルム基材をベースに、接着剤を介して金属箔が接着されている。従来、フレキシブルプリント基板の接着剤には可撓性のためにゴム系の接着剤が用いられているが、配線間の絶縁抵抗が低く、また長時間、高温での使用では接着剤が劣化して接着力が低下するという欠点があつた。また、導体パターンが形成されている金属類との十分な接着強度が必要であるが、アクリル樹脂系の感圧接着剤や、エポキシ樹脂系の接着シートを積層して熱プレスで接着する方法などが行われている。しかし、アクリル樹脂系の感圧接着剤を用いて貼り合わせる方法は、簡便であるが接着力が弱く、接着剤層に高温の熱が加わると膨れや剥れが生じ易いものである。また、エポキシ樹脂系では積層して熱プレスで接着する方法は、接着力は強固であるが熱プレスを必要とするので、作業能率が悪く、省力化合理化が難しく、大量生産が困難であった。
従って、フレキシブルプリント基板は、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができることが求められている。

特開昭６０−１６４３８７号公報 特開平１１−１９３２１８号公報

（従来技術）従来、金属箔と絶縁フイルムとが接着剤層を介して積層されているフレキシブルプリント基板において、前記接着剤層がイソシアヌル酸およびジグリシジル化合物を主成分とする熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするフレキシブルプリント基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、熱硬化性樹脂組成物を金属箔上に塗布し、乾燥して溶媒を除去した接着剤層へ、絶縁フイルムを重ね合せ、１７０℃、１時間、３０ｋｇ／ｃｍ²で加熱加圧して、積層一体化する（実施例１）もので、著しく作業効率が低いという問題点がある。
また、特定の反復単位を構成成分として含むポリイミド共重合体、およびエポキシ樹脂を主成分とする耐熱性接着剤を用いた、ポリイミドフイルムと金属箔を積層したフレキシブルプリント基板が知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、カプトンＨフィルムの接着剤塗布面に３５μｍの電解銅箔を重ね合わせ、温度１８０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ²の条件で６０秒間熱圧着した（実施例１）もので、著しく作業効率が低いという欠点がある。
また、特許文献１〜２のいずれも、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、早くできない加熱加圧の速度で、全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができない。

そこで、本発明は上記のような問題点を解消するために、本発明者らは鋭意研究を進め、本発明の完成に至ったものである。その目的は、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供することである。

上記の課題を解決するために、本発明の請求項１の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、絶縁性の基材と、該基材の一方の面に粘接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むように、したものである。
請求項２の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、上記粘接着層が、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であるように、したものである。
請求項３の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であるように、したものである。
請求項４の発明に係わる補強フレキシブルプリント基板は、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の上記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むように、したものである。
請求項５の発明に係わる補強フレキシブルプリント基板の製造方法は、絶縁性の基材と、該基材の一方の面に接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板の前記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むように、したものである。

請求項１〜３の本発明によれば、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる効果を奏する。
請求項４〜５の本発明によれば、金属箔と基材、及び支持材と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる効果を奏する。

本願発明の１実施例を示すフレキシブルプリント基板の断面図である。 本願発明の１実施例を示す補強フレキシブルプリント基板の断面図である。 本願発明の１実施例を示す保護層付きフレキシブルプリント基板の断面図である。 本願発明のフレキシブルプリント基板の製造に用いる粘接着シートの断面図である。 本願発明のフレキシブルプリント基板の製造に用いる粘接着シートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。

（フレキシブルプリント基板）本願発明のフレキシブルプリント基板１０は、図１に示すように、絶縁性の基材１１の一方の面に粘接着層１３、及び金属箔３１とを積層されてなり、粘接着層１３を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むものである。さらに、粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とからなる海島構造であることが好ましい。さらにまた、上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であるが好ましい。なお、ＥＡ−ＢＡ−ＡＮは、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリルニトリルを表す。

最も好ましくは、粘接着層１３としては、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とを用い、上記エポキシ系樹脂としては、少なくとも、柔らかいゴム状エポキシ樹脂であるＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ系樹脂と、堅いビスフェノール型エポキシ樹脂とを含ませ、かつ、上記アクリル系樹脂としては、粘着性を有するＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体を用い、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物を用いることで、下記の性能を満たし、初期粘着をもった熱硬化型とすることができる。

（作用・効果）即ち、フレキシブルプリント基板１０は、（１）金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、（２）高温長時間での使用でも接着力が低下せず、接着強度は温度変化で劣化せず、（３）柔軟性と、耐熱性に優れ、（４）しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる、という効果が得られる。従来の製造方法では、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、早くできない加熱加圧の速度で、全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができない。しかしながら、本願発明では、接着層に粘接着性があるので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて一旦巻き取る巻取工程と、該巻取工程を加熱する工程の２工程が必要となるが、いずれの工程も他の工程の速度に依存することない。即ち、当該工程の適切で高速な速度で加工することができるので、２工程となっても、それを充当し余りある作業能率で作業できるので、低コストで大量生産ができるのである。

（基材）絶縁性の基材１１としては、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミドなどのフィルムが使用でき、特にカプトン（デユポン社製商品名）、ユーピロン（宇部興産社製商品名）等のポリイミドフイルムが例示できる。基材１１は、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。基材１１の厚みに特に限定されるものではないが、例えば５〜１２５μｍのフイルムを用いることができる。

（金属箔）金属箔３１としては、特に限定されるものではないが、銅箔、アルミニウム箔、スチール箔およびニッケル箔等を使用でき、これらを複合した複合金属箔や亜鉛やクロムなどの他の金属で処理した金属箔を用いてもよい。通常、銅箔が多く用いられるが、銅箔としては電解銅箔、圧延銅箔のいずれでもよい。これらの金属箔は密着力を向上させるために表面処理をしておいてもよい。表面処理の方法としては特に限定されるものではないが、サンドブラスト、ホーニング、化学的処理法、プラズマ処理方法などが例示できる。金属箔の厚みについても特に限定はなく、例えば３〜５０μｍの金属箔を用いることができる。

（粘接着層）粘接着層１３は、粘着性を有するアクリル系樹脂、主に被着体との接着性を有するエポキシ系樹脂、これらの樹脂と反応する硬化剤を含ませることで、粘着性と接着性を併せ持たせることができる。

（エポキシ）上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、またフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂などが例示できる。

これらの樹脂から、少なくとも、比較的柔らかいエポキシ系樹脂と、硬いエポキシ系樹脂とを含ませるのが好ましい。ここで、柔らかい、硬いとは、相対比較であり、硬さに差のある柔らかいもの、硬いものを用いればよい。

（硬いエポキシ）硬いエポキシ系樹脂としては、結晶性エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖にもち、比較的低分子量のものがよい。好ましくは、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂で、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で液体、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で固体である。結晶性エポキシ樹脂のうち、常温で結晶化して固体のものも、融点以上の温度になると、急速に融解して低粘度の液状に変化することで、粘接着層１３の接着剤部分に被着体の裏面とを接合工程で、初期に密着し、更に接着して、接着強度を高めることができる。硬いエポキシ系樹脂は架橋密度が高くなるため、機械的強度が高く、耐薬品性がよく、硬化性が高く、吸湿性（自由体積が小さくなるため）が小さくなる特徴もある。

硬いエポキシ系樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましいが、さらに、硬さの異なる複数を用いるのが更に好ましい。複数とは、剛直な構造であるビスフェノール骨格の主鎖の数の異なるものが例示でき、例えば、主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを併用すればよい。併用することで、機械的強度を保ちつつ、若干の柔軟性を得ることが出来るため、密着性に優れる。固体のエポキシを混合することで、製膜性も向上させることができる。ここで、硬さ異なるとは相対比較であり、硬さに差があればよく、硬いもの、更に硬いものを用いればよい。具体的には、主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ８２８が、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１００１などが例示できる。

（柔いエポキシ）柔かいエポキシ樹脂としては、ゴム成分を含むように変性したエポキシ系樹脂が好ましい。特に、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ系樹脂が、加熱による変色も少なく、硬いエポキシ樹脂である結晶性エポキシ樹脂と混ざり易さから好ましい。具体的には、ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ４０３０などが例示できる。被着体の熱膨張による寸法変化などに追従するため、耐熱性向上、耐衝撃性、柔軟性の点で優れる。

（アクリル）アクリル系樹脂としては、粘着性があれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマーのほか、前記モノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなど）とを共重合させたコポリマーが使用できる。アクリル系樹脂としては、アクリル酸エステル共重合体が好ましく、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびアクリルニトリルのうち少なくとも１つをモノマー成分とした共重合体が挙げられる。この中でも、官能基としてエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、二トリル基等を持つ化合物を有するアクリル酸エステル共重合体が好ましい。これにより、被着体への接着性がより向上する。具体的には、ナガセケムテックス社製、ＳＧ−Ｐ３などが例示できる。

特に好ましくは、アクリル系樹脂として、ＥＡ−ＢＡ−ＡＮ（エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリルニトリルをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体であって、エポキシ系樹脂との分散性や、粘接着層１１を形成する際の塗布性成膜性を向上させることができる。しかも、粘接着層１１の初期粘着性を確保できる。

アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上が好ましく、１５万〜１００万が特に好ましく、重量平均分子量がこの範囲内であると、粘接着層１１の塗布性が向上する。また、凝集力を高めるために、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族系や芳香族系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加してもよい。

（硬化剤）前記硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物（液状酸無水物）、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤が例示できる。特に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）は潜在性の硬化剤のため、保存安定性に優れ、室温保存でもポットライフが数週間もあるので好ましい。また、硬化促進剤としてイミダゾール類を含ませてもよい。

（添加剤）さらに、粘接着剤１３には、必要に応じて、例えば、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤、その他等を添加してもよい。

（海島）粘接着剤１３は、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂を主成分としているが、海島構造が好ましい。アクリル系樹脂を海状態とし、この海にエポキシ系樹脂が島状態をなしていることが好ましい。エポキシ系樹脂は複数種からなるが相溶状態であると推測される。この好ましい構造によって、アクリル系樹脂の海状態が初期粘着性を発現し、島状態のポキシ系樹脂が加圧加熱によって、被着体と接触し、接着すると推測される。さらに分散状態は、海と島どうしが接触しないある程度の距離（数μｍ）を保つことで、界面破壊を避けることが出来、接着強度も高く維持できるので好ましい。

（配合比）粘接着剤１３は、アクリル系樹脂、硬いエポキシ系樹脂、柔かいエポキシ系樹脂とからなり、その配合比は、アクリル系樹脂：硬いエポキシ系樹脂：柔かいエポキシ系樹脂：硬化剤＝１００：７５〜１７５：１０〜１００：２〜２０程度、好ましくは、アクリル系樹脂：硬いエポキシ系樹脂：柔かいエポキシ系樹脂＝１００：１００〜１５０：２５〜７５：５〜１０である。なお、硬いエポキシ系樹脂を複数用いる場合にはその合計とする。アクリル酸エステル共重合体に対して、硬いエポキシ樹脂及び柔かいエポキシ系樹脂がこの範囲未満であると、粘着力が強すぎて、貼り替えが必要な場合に不良が起こったり、作業性の低下したりし、被着体との接着力が低下する。この範囲以上では、被着体との接着力は向上するが、粘着力が低く、仮固定を要して作業性が低下する。
また、硬化剤の配合比がこの範囲未満であると、接合後の耐熱性が低く、また接着強度が温度変化で劣化しやすい。この範囲以上では、巻取工程を終わっても、加熱加圧する工程まで保管する必要が生じた場合に、その期間の保存性が低下し、また、未反応の硬化剤が残留することで、接着力が低下する問題点もある。

（製造方法）従来のフレキシブルプリント基板の製造方法は、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、加熱加圧の速度は熱の移動で制限されるために早くできない。このために全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができず、作業能率が悪く、高コストで大量生産ができない。

これに対して、本願発明のフレキシブルプリント基板１０の製造は、接着層に粘接着性を有する粘接着層１３であるために、まず（１）一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて一旦巻き取る巻取工程と、（２）該巻取工程で巻き取った巻取を加熱する加熱工程と、の２工程が必要となる。しかしながら、いずれの工程も他の工程の速度に依存することない。即ち、（１）巻取工程は、重ねて巻き取るだけの工程であり、高速な速度で加工することができ、また（２）加熱工程も、巻き取った状態で大量にまとめてオーブンなどで処理できる。このために、２工程となっても、それを充当し余りある作業能率で作業できるので、低コストで大量生産ができる。

（粘接着層）まず、粘接着層１３を形成するための粘接着剤１３組成物を作製する。撹拌機を用いて、硬いエポキシ系樹脂として複数種を用いる場合は先に混合撹拌し、次に硬化剤を混合撹拌し、溶媒で希釈した後に、柔かいエポキシ系樹脂を混合撹拌し、次いで、アクリル系樹脂を混合撹拌して、粘接着剤１３組成物を得た。

（撹拌）粘接着剤１３組成物を作製する撹拌機は、所望の材料を混合し、必要に応じて混練、分散して調製すればよく、特に限定されるものではない。通常の混練分散機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、ペブルミル、トロンミル、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライター、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、デスパー、高速ミキサー、リボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タンブラー、ブレンダー、デスパーザー、ホモジナイザー、および超音波分散機などが適用できる。

（巻取工程）コーティング法を用いて、基材１１、又は金属箔３１のいずれかの面へ、上記の粘接着剤１３組成物を塗布し、必要に応じて乾燥後に、塗布面に金属箔３１、又は基材１１を貼り合わせて巻き取ればよい。基材１１／粘接着剤１３／金属箔３１の層構成となって、粘接着剤１３の粘着力で密着状態となっている。

（コーティング法）コーティング法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、ロッドコ−ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ダイコート、リップコート、ディップコートなどが適用できる。組成物（塗布液）の粘度は、１〜２００００センチストークス（２５℃）程度、好ましくは１〜２００センチストークスに調整する。

（加熱工程）この密着状態の基材１１／粘接着剤１３／金属箔３１の層構成を、巻取状態のまま、オーブンなどで加熱すればよく、大量にまとめて加熱処理ができる。また、加熱工程は、巻取を切断して大量に重ねて軽く圧力をかけた状態で行ってもよい。加熱温度は、１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃である。加熱時間は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。

硬化されたフレキシブルプリント基板１０は、エポキシ系樹脂に起因する強固な接着強度が得られ、この接着強度は温度変化でも劣化しにくく、また、アクリル系樹脂に起因するために脆質性が低く、優れた剪断強度と高い耐衝撃性、耐熱性を有する。即ち、柔軟性と、耐熱性に優れている。

（変形形態）本発明は、次のように変形して実施することを含むものである。
（１）図２に示すように、フレキシブルプリント基板１０の基材１１面へ、粘接着層１３を介して、支持材１０１を積層し加熱して、補強フレキシブルプリント基板１００の構成としてもよい。この場合にはフレキシブルプリント基板は従来の接着層を用いたフレキシブルプリント基板でも、本願発明のフレキシブルプリント基板１０でもよい。
また、（２）図３に示すように、回路を形成した金属箔３１面へ、保護層を設けるように構成してもよい。
さらに、（３）図４に示すように、予め基材１１面へ粘接着層１３を塗布し剥離紙を積層した積層体を作成しておき、その後に、金属箔３１を貼り合わせて加熱してもよい。
さらにまた、（４）図５に示すように、離型紙へ粘接着層１３を塗布しさらにもう１枚の剥離紙でサンドイッチ状態に積層した積層体を作成しておき、その後に、剥離紙を剥離し除去して金属箔３１を貼り合わせて、さらにもう１枚の剥離紙を剥離し除去して貼り合わせた後に、加熱してもよい。

以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。なお、溶媒を除き、各層の各組成物は固形分換算の質量部である。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（主鎖１〜３）をＥＰＸ−１、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（主鎖２〜１０）をＥＰＸ−２、ＮＢＲ変性エポキシ樹脂をＥＰＸ−３と呼称する。

（実施例１）厚さ３５μｍの電解銅箔（金属箔３１）に、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、コンマコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、厚さ２５μｍのカプトンＨフイルム（デユポン社製、ポリイミドフィルム商品名、基材１１）を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、５００ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この５００ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例１のフレキシブルプリント基板１０を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ ５０部
・ＥＰＸ−２ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部

（実施例２）表面陽極酸化処理した厚さ５０μｍのアルミニウム箔（金属箔３１）に、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、バーコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、片面をホーニング処理したポリイミドフイルム（基材１１）を処理面を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、５００ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この５００ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例２のフレキシブルプリント基板１０を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部

（実施例３）補強板となる厚さ１７５μｍのカプトンＨフイルム（デユポン社製、ポリイミドフィルム商品名）を支持材１０１として、該支持材１０１の一方の面へ、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、コンマコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、離型紙２１としてセパフィルムＳＰ−ＰＥＴ０１ＢＵ（東セロ製、商品名）を貼り合わせて、粘接着性補強板を得た。
次に、該粘接着性補強板のセパフィルムを剥離し除去して、露出した粘接着層１３面へ、実施例１のフレキシブルプリント基板１０の基材１１面を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、２５０ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この２５０ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例３の補強フレキシブルプリント基板１００を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ ５０部
・ＥＰＸ−２ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部

（評価結果）実施例１〜２のフレキシブルプリント基板１０、実施例３の補強フレキシブルプリント基板１０を、−４０℃で３０分間放置後、＋１５０℃で３０分間放置するを１サイクルとして、５００サイクル行った後でも、接着強度に著しい変化がなく、層間に浮きや剥離もなく、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、接着強度は温度変化で劣化せず、柔軟性と耐熱性に優れていた。
また、製造にあたっては２工程となったが、巻取工程は高速での作業ができ、加熱工程はバッチ処理だが一度に大量を処理できるので、能率がよく低コストで生産ができた。

（産業上の利用可能性）本発明は、可撓性を有するため種々の電気電子機器、光学機器に用いるフレキシブルプリント基板に利用することができる。

１０：フレキシブルプリント基板
１１：基材
１３：粘接着層
２１：剥離紙
３１：金属箔
１００：補強フレキシブルプリント基板
１０１：支持材

Claims (5)

1. 絶縁性の基材と、該基材の一方の面に粘接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 上記粘接着層が、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
3. 上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の上記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする補強フレキシブルプリント基板。
5. 絶縁性の基材と、該基材の一方の面に接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板の前記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする補強フレキシブルプリント基板。

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