JP2011202135A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔付き樹脂シート、樹脂シート、積層板、多層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂(A)、リン変性硬化剤(B)、及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤(C)として、4官能フェノール樹脂(C1)と、数平均分子量が500〜3000であり1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(C2)とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して1.5〜4.5質量%である。
【選択図】なし
Description
・3,4,5,6−ジベンゾ−1,2−オキサフォスファン−2−オキシド(式(I)で表される有機リン化合物)及び1,4−ナフトキノンの反応生成物と、ノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン変性エポキシ樹脂、東都化成(株)製、FX289 EK75、エポキシ当量315g/eq、リン含有量2.2質量%
(2)リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)
・ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂(エポトートYD−128)との反応物(i)
数平均分子量が500〜2000であり1分子中に平均1.5〜2.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(SABICイノベーティブプラスチックス社製、MX90)56.95g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、エポトートYD−128)43.05g、2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、キュアゾール 2E4MZ)0.1g、トルエン70gを冷却管付きフラスコに入れ、110℃の熱を加え5時間反応させることで、反応物(i)を合成した。得られた反応物(i)について、JIS K7236:1986に従ってエポキシ当量を求めたところ、エポキシ当量は759であり、固形分濃度は60質量%であった。
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、東都化成(株)製、エポトートYD−128
(3)リン変性硬化剤(B)
・特表2008−501063号公報(特許文献1)の実施例8に従って、式(I)で表される有機リン化合物と、フェノール類及びホルムアルデヒドを反応させて得られる縮合生成物をモノマーアルコールでエーテル化した化合物とを反応させて得られたリン変性フェノール化合物
(4)リン原子を含有しない硬化剤(C)
・ジシアンジアミド
・4官能フェノール樹脂(C1)、明和化成(株)製、MEH7600
・数平均分子量が500〜2000であり1分子中に平均1.5〜2.5個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(C2)、SABICイノベーティブプラスチックス社製、MX90
(5)無機充填材
・溶融シリカ、(株)龍森製、FUSELEX AS−1、平均粒子径3.2μm(メジアン径)
(6)硬化促進剤
・2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業(株)製、キュアゾール 2E4MZ
(7)溶剤
・ジメチルホルムアミド
・トルエン
・メチルエチルケトン
上記の各成分を下記[表1]に示す配合量で配合して調製したエポキシ樹脂組成物を適宜に溶剤で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス(日東紡(株)製、WEA7628)に含浸させた後、これを乾燥機にて160℃で3分間加熱乾燥させることにより、半硬化状態(Bステージ)にしたプリプレグを作製した。
銅張積層板(厚さ1.6mm)の銅箔を除去した後、長さ125mm、幅12.5mmのテストピースを切り出した。このテストピースを用いて、Underwriters Laboratoriesの「Test forFlammability of Plasticmaterials-UL94」に準じて燃焼挙動の評価を行った。
誘電特性(高周波特性)として、誘電率及び誘電正接(1GHz)をJIS C6481に従って測定した。
吸湿前後の銅張積層板について、JIS C6481に従ってDSC法(Differentialscanning calorimetry)によりガラス転移温度を測定した。なお、銅張積層板の吸湿は40℃、90%RH、96時間の条件で行った。
銅張積層板を切断した後、断面を研磨し、走査型電子顕微鏡(SEM)にて断面観察を行い、相溶性を確認した。
Claims (11)
- リン変性エポキシ樹脂(A)、リン変性硬化剤(B)、及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記リン原子を含有しない硬化剤(C)として、4官能フェノール樹脂(C1)と、数平均分子量が500〜3000であり1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(C2)とから選ばれるものが用いられていると共に、リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して1.5〜4.5質量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)を含有し、前記リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)として、数平均分子量が500〜3000であり1分子中に平均1.5〜2.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルと1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを反応させて得られたエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)を含有し、前記リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂とから選ばれるものが用いられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して35〜350質量%の無機充填材を含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を金属箔に塗布し乾燥して得られたものであることを特徴とする金属箔付き樹脂シート。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を有機フィルムに塗布し乾燥して得られたものであることを特徴とする樹脂シート。
- 請求項7に記載のプリプレグ、請求項8に記載の金属箔付き樹脂シート、請求項9に記載の樹脂シートから選ばれる少なくとも1種を所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする積層板。
- 請求項7に記載のプリプレグ、請求項8に記載の金属箔付き樹脂シート、請求項9に記載の樹脂シートから選ばれる少なくとも1種を内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする多層板。
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