JP2011199284A - リソグラフィ装置、照明システム、投影システム、及びリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リソグラフィ装置における汚染のリスクを低減または除去する。
【解決手段】リソグラフィ装置のコンポーネントを汚染された気体から隔てるために、ガスカーテンが設けられている。ガスカーテンは開口部によって供給される。開口部は、保護環境の境界にあり、その保護環境にコンポーネント表面が接している。ガスカーテンはコンポーネントをリソグラフィ装置の移動部分から隔ててもよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、リソグラフィ装置、リソグラフィ装置のための照明システム、リソグラフィ装置のための投影システム、及びリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法に関する。

リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板の目標部分に転写する機械である。リソグラフィ装置は例えば集積回路（ＩＣ）の製造に用いられる。この場合、例えばマスクまたはレチクルとも称されるパターニングデバイスが、ＩＣの個別の層に形成されるべき回路パターンを生成するために使用される。このパターンが基板（例えばシリコンウェーハ）の（例えばダイの一部、あるいは１つまたは複数のダイからなる）目標部分に転写される。パターン転写は典型的には基板に形成された放射感応性材料（レジスト）層への結像による。一般に一枚の基板には網状に隣接する一群の目標部分が含まれ、これらは連続的にパターン付けされる。公知のリソグラフィ装置にはいわゆるステッパとスキャナとがある。ステッパにおいては、目標部分にパターン全体が一度に露光されるようにして各目標部分は照射を受ける。スキャナにおいては、所与の方向（スキャン方向）に放射ビームによりパターンを走査するとともに基板をスキャン方向に平行または逆平行に走査するようにして各目標部分は照射を受ける。パターニングデバイスから基板へのパターン転写は、基板にパターンをインプリントすることによっても可能である。

照明システムは、放射がレチクルに到達する前に放射ビームを調整するよう構成されている。レチクルによって放射ビームにパターンが付けられると、投影システムがその放射を基板に誘導する。照明システム及び投影システムは光学系を備える。投影システムの光学系は、超清浄ガス環境に据えられてもよい。投影システムの光学系の寿命を延ばすためである。超清浄ガス環境は保護環境、またはミクロ環境とも呼ばれる。こうした環境は光学系の汚染（洗浄可能なものと洗浄不能なものの両方）を低減する。それによって、放射ビーム均一性の劣化が低減され、システムから失われる迷光放射の量が低減される。

リソグラフィ投影装置において基板を液体に浸すことが提案されている。この液体は比較的高い屈折率をもつ液体であり、例えば水である。そうして投影システムの最終要素と基板との間の空間が液体で満たされる。一実施例においては液体は蒸留水であるが、その他の液体も使用可能である。本発明の一実施形態は液体に言及して説明しているが、その他の流体、特に濡れ性流体、非圧縮性流体、及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に好ましい。その真意は、露光放射は液体中で波長が短くなるので、より小さい形状の結像が可能となるということである（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくし、焦点深度も大きくすることと見なすこともできる。）。別の液浸液も提案されている。固体粒子（例えば石英）で懸濁している水や、ナノ粒子（例えば最大寸法１０ｎｍ以下の粒子）で懸濁している液体である。懸濁粒子はその液体の屈折率と同程度の屈折率を有していてもよいし、そうでなくてもよい。その他に適切な液体として炭化水素もある。例えば芳香族、フッ化炭化水素、及び／または水溶液がある。

基板を、又は基板と基板テーブルとを液体の浴槽に浸すということは（例えば米国特許第４，５０９，８５２号参照）、走査露光中に加速すべき大きい塊の液体があるということである。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。

液浸装置においては液浸流体が、液体ハンドリングシステム、液体ハンドリングデバイス、液体ハンドリング構造、または液体ハンドリング装置によって操作される。一実施例においては液体ハンドリング構造は液浸流体を供給してもよく、よって流体供給システムであってもよい。一実施例においては液体ハンドリング構造は液浸流体を少なくとも部分的に閉じ込めてもよく、流体閉じ込めシステムであってもよい。一実施例においては液体ハンドリング構造は液浸流体に対する障壁を提供してもよく、バリア部材、例えば流体閉じ込め構造であってもよい。一実施例においては液体ハンドリング構造は気体流れを生成または使用して、例えば液浸流体の流れ及び／または位置の制御を助けるようにしてもよい。その気体流れは液浸流体を閉じ込めるシールを形成してもよく、液体ハンドリング構造はシール部材と称されてもよい。こうしたシール部材が流体閉じ込め構造であってもよい。一実施例においては液浸流体として液浸液が使用される。上記の記載において流体に関し定義された構成への本段落での言及は、液体に関し定義される構成も含むものと理解されたい。本発明の一実施例においては、リソグラフィ装置は液体ハンドリング構造を備えない。

リソグラフィ装置においては、あるコンポーネントが気体に露出されており、その気体に含まれる化合物によってそのコンポーネントが汚染されていくことがある。汚染は欠陥のリスクをもたらすかもしれない。例えば、汚染された光学素子は放射ビームの均一性を失わせるかもしれない。これが基板上の結像パターンに悪影響を与えるかもしれない。

例えば、こうした汚染のリスクを低減または除去することが望ましい。

本発明の一態様によれば、
保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントと、
前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置が提供される。

本発明の一態様によれば、
被保護表面をもつコンポーネントと、
前記被保護表面に隣接の経路に保護気体流れを方向付け前記被保護表面を保護する表面シールドと、
前記保護気体流れとは区別されるガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置が提供される。

本発明の一態様によれば、
対物を有し、該対物の被保護表面が保護気体に触れる照明システムと、
前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置が提供される。

本発明の一態様によれば、
レンズを有し、該レンズの被保護表面が保護気体に触れる投影システムと、
前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置が提供される。

本発明の一態様によれば、
放射ビームを調整するよう構成されているリソグラフィ装置のための照明システムであって、該照明システムは、
保護気体に触れる被保護表面をもつ光学部品と、
前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面にガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、照明システムが提供される。

本発明の一態様によれば、
パターンが与えられた放射ビームを基板に投影するよう構成されているリソグラフィ装置のための投影システムであって、該投影システムは、
保護気体に触れる被保護表面をもつ光学部品と、
前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面にガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、投影システムが提供される。

本発明の一態様によれば、
保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントを備えるリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法であって、
少なくとも１つの開口部から前記被保護表面以外の表面へと前記被保護表面に非隣接の経路に沿ってガスフローを方向付けることを含み、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、方法が提供される。

本発明の一態様によれば、
被保護表面をもつコンポーネントを備えるリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法であって、
前記被保護表面を保護するために前記被保護表面に隣接の経路に保護気体を方向付けることと、
少なくとも１つの開口部から保護気体とは区別されるガスフローを方向付けることと、を含み、
前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、方法が提供される。

本発明の実施形態が付属の図面を参照して以下に説明されるがこれらは例示に過ぎない。各図面において対応する参照符号は対応する部分を指し示す。

本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を示す図である。 リソグラフィ投影装置に使用される液体供給システムを示す図である。 リソグラフィ投影装置に使用される液体供給システムを示す図である。 リソグラフィ投影装置に使用される他の液体供給システムを示す図である。 リソグラフィ投影装置に使用される他の液体供給システムを示す図である。 本発明の一実施形態に係るコンポーネント、保護環境、及びプロテクタを示す。 本発明の一実施形態を示す。 本発明の一実施形態のプロテクタの構成を示す。 本発明の一実施形態のプロテクタの構成を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。 本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の断面図を示す。

図１は、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を模式的に示す図である。この装置は、
放射ビームＢ（例えばＵＶ放射またはＤＵＶ放射）を調整するよう構成されている照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するよう構成され、いくつかのパラメタに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするよう構成されている第１の位置決め装置ＰＭに接続されている支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
基板（例えばレジストで被覆されたウエーハ）Ｗを保持するよう構成され、いくつかのパラメタに従って基板Ｗを正確に位置決めするよう構成されている第２の位置決め装置ＰＷに接続されている基板テーブル（例えばウエーハテーブル）ＷＴと、
パターニングデバイスＭＡにより放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗの（例えば１つまたは複数のダイからなる）目標部分Ｃに投影するよう構成されている投影システム（例えば屈折投影レンズ系）ＰＳと、を備える。

照明システムＩＬは、放射の方向や形状の調整またはその他の制御のために、各種の光学素子例えば屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子または他の各種光学部品を含んでもよく、あるいはこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの向きやリソグラフィ装置の設計、あるいはパターニングデバイスＭＡが真空環境下で保持されるか否かなどの他の条件に応じた方式でパターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、機械的固定、真空固定、静電固定、またはパターニングデバイスＭＡを保持するその他の固定技術を用いてもよい。支持構造ＭＴは例えばフレームまたはテーブルであってよく、必要に応じて固定されていてもよいし移動可能であってもよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳに対して所望の位置にあることを保証してもよい。本明細書では「レチクル」または「マスク」という用語を用いた場合には、より一般的な用語である「パターニングデバイス」に同義であるとみなされるものとする。

本明細書では「パターニングデバイス」という用語は、基板の目標部分にパターンを形成すべく放射ビームの断面にパターンを付与するために使用され得るいかなるデバイスをも指し示すよう広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、基板の目標部分に所望されるパターンと厳密に対応していなくてもよい。このような場合には例えば、パターンが位相シフトフィーチャあるいはいわゆるアシストフィーチャを含む場合がある。一般には、放射ビームに付与されるパターンは、目標部分に形成される集積回路などのデバイスにおける特定の機能層に対応する。

パターニングデバイスＭＡは透過型であっても反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスクやプログラマブルミラーアレイ、プログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、バイナリマスクやレベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスク、更に各種のハイブリッド型マスクが含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例としては、小型のミラーがマトリックス状に配列され、各ミラーが入射してくる放射ビームを異なる方向に反射するように個別に傾斜可能であるというものがある。これらの傾斜ミラーにより、マトリックス状ミラーで反射された放射ビームにパターンが付与されることになる。

本明細書では「投影システム」という用語は、使用される露光放射あるいは液浸液や真空の利用などの他の要因に関して適切とされるいかなる投影システムをも包含するよう広く解釈されるべきである。投影システムには屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系、磁気的光学系、電磁気的光学系、静電的光学系、またはこれらの任意の組み合わせなどが含まれる。以下では「投影レンズ」という用語は、より一般的な用語である「投影システム」と同義に用いられ得る。

ここに図示されるのは、（例えば透過型マスクを用いる）透過型のリソグラフィ装置である。これに代えて、（例えば上述のようなプログラマブルミラーアレイまたは反射型マスクを用いる）反射型のリソグラフィ装置を用いることもできる。

リソグラフィ装置は２つ以上（２つの場合にはデュアルステージと呼ばれる）の基板テーブル（及び／または２つ以上のパターニングデバイステーブル）を備えてもよい。こうした多重ステージ型の装置においては追加されたテーブルは並行して使用されるか、あるいは１以上のテーブルで露光が行われている間に他の１以上のテーブルで準備工程を実行するようにしてもよい。

図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合には、放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは別体であってもよい。この場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を構成しているとはみなされなく、放射ビームは放射源ＳＯからイルミネータＩＬへとビーム搬送系ＢＤを介して受け渡される。ビーム搬送系ＢＤは例えば適当な方向変更用のミラー及び／またはビームエキスパンダを備える。あるいは放射源ＳＯが例えば水銀ランプである場合には、放射源ＳＯはリソグラフィ装置に一体に構成されていてもよい。放射源ＳＯとイルミネータＩＬとは、またビーム搬送系ＢＤが必要とされる場合にはこれも合わせて、放射システムと総称されてもよい。

イルミネータＩＬは放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えてもよい。一般には、イルミネータＩＬの瞳面における照度分布の少なくとも外径及び／または内径（通常それぞれ「シグマ−アウタ（σ−ｏｕｔｅｒ）」、「シグマ−インナ（σ−ｉｎｎｅｒ）」と呼ばれる）が調整される。加えてイルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の要素を備えてもよい。イルミネータＩＬはビーム断面における所望の均一性及び照度分布を得るべく放射ビームを調整するために使用されてもよい。放射源ＳＯと同様に、イルミネータＩＬはリソグラフィ装置の一部を構成するとみなされてもよいし、そうでなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置に一体の部分であってもよいし、リソグラフィ装置とは別体であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置はイルミネータＩＬを搭載可能に構成されていてもよい。イルミネータＩＬは取り外し可能とされ、（例えば、リソグラフィ装置の製造業者によって、またはその他の供給業者によって）別々に提供されてもよい。

放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに保持されるパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射して、パターニングデバイスＭＡによりパターンが付与される。パターニングデバイスＭＡを通過した放射ビームＢは投影システムＰＳに進入する。投影システムＰＳはビームを基板Ｗの目標部分Ｃに合焦する。第２の位置決め装置ＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計、リニアエンコーダ、静電容量センサなど）により基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる。そうして基板テーブルＷＴは例えば放射ビームＢの経路に異なる目標部分Ｃを順次位置決めするように移動される。同様に、第１の位置決め装置ＰＭと他の位置センサ（図１には明示せず）とにより放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。この位置決めは例えばマスクライブラリからのマスクの機械的交換後や走査中に行われる。一般に支持構造ＭＴの移動は、第１の位置決め装置ＰＭの一部を構成するロングストロークモジュール（粗い位置決め用）及びショートストロークモジュール（精細な位置決め用）により実現される。同様に基板テーブルＷＴの移動は、第２の位置決め装置ＰＷの一部を構成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールにより実現される。ステッパでは（スキャナとは異なり）、支持構造ＭＴはショートストロークのアクチュエータにのみ接続されているか、あるいは固定されていてもよい。パターニングデバイスＭＡと基板Ｗとは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を用いてアライメントされてもよい。図においては基板アライメントマークが専用の目標部分を占拠しているが、アライメントマークは目標部分間のスペースに配置されてもよい（これはスクライブライン・アライメントマークとして公知である）。同様に、パターニングデバイスＭＡに複数のダイがある場合にはパターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。

図示の装置は例えば次のうちの少なくとも１つのモードで使用され得る。

１．ステップモードにおいては、放射ビームＢに付与されたパターンの全体が１回の照射（すなわち単一静的露光）で目標部分Ｃに投影される間、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは実質的に静止状態とされる。そして基板テーブルＷＴがＸ方向及び／またはＹ方向に移動されて、異なる目標部分Ｃが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で転写される目標部分Ｃのサイズを制限することになる。

２．スキャンモードにおいては、放射ビームＢに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影される間（すなわち単一動的露光の間）、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期して走査される。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）特性及び像反転特性により定められる。スキャンモードでは露光フィールドの最大サイズが単一動的露光での目標部分Ｃの（非走査方向の）幅を制限し、走査移動距離が目標部分Ｃの（走査方向の）長さを決定する。

３．別のモードにおいては、支持構造ＭＴがプログラム可能パターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影される間、基板テーブルＷＴが移動または走査される。このモードではパルス放射源が通常用いられ、プログラム可能パターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの毎回の移動後、または走査中の連続放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のプログラマブルミラーアレイ等のプログラム可能パターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

上記で記載したモードを組み合わせて動作させてもよいし、各モードに変更を加えて動作させてもよいし、さらに全く別のモードでリソグラフィ装置を使用してもよい。

投影システムの最終要素と基板との間に液体を提供する構成は少なくとも二種類に大きく分類することができる。浴槽型の構成といわゆる局所液浸システムとである。浴槽型は基板の実質的に全体と任意的に基板テーブルの一部とが液槽に浸される。いわゆる局所液浸システムは、基板の局所域にのみ液体を供給する液体供給システムを使用する。後者の分類においては、液体で満たされる空間は平面図にて基板上面よりも小さく、液体で満たされた領域は基板がその領域の下を移動しているとき投影システムに対し実質的に静止状態にある。４つの異なる形式の局所液体供給システムが図２乃至図５に図示されている。

１つの提案される構成は、液体供給システムが基板の局所域のみにかつ投影システムの最終要素と基板との間に液体閉じ込めシステムを使用して供給するというものである（基板は一般に投影システムの最終要素よりも大きな面積をもつ）。そのための構成の一例がＷＯ９９／４９５０４に開示されている。図２及び図３に示されるように、液体が少なくとも１つの入口によって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口によって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向に最終要素の下を走査されると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて除去される。図２は、液体が入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によって要素の他方側で除去される構成を概略的に示したものである。図において基板Ｗの上方の矢印は液体流れ方向を示し、基板Ｗの下方の矢印は基板テーブル移動方向を示す。図２では液体が最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に示され、ここでは各側に４組の入口と出口が、最終要素の周囲に規則的なパターンで設けられる。液体供給デバイス及び液体回収デバイスにおける矢印が液体流れ方向を示す。

局所液体供給システムをもつ液浸リソグラフィの更なる解決法が、図４に示されている。液体は、投影システムＰＳの両側にある２つの溝入口によって供給され、入口の半径方向外側に配置された複数の分離された出口によって除去される。入口及び出口は、投影ビームを通す穴を実質的に中心に有するプレートに設けることができる。液体は、投影システムＰＳの一方側にある１つの溝入口によって供給され、投影システムＰＳの他方側にある複数の分離された出口によって除去され、これによって投影システムＰＳと基板Ｗとの間に液体の薄膜の流れが生じる。入口と出口のどちらの組合せを使用するかの選択は、基板Ｗの移動方向によって決まる（他方の組合せの入口及び出口は作動させない）。図４の断面図において矢印は入口での液体流入方向と出口での液体流出方向とを示す。

本明細書に参照によりその全体が援用される欧州特許出願公開第１４２０３００号及び米国特許出願公開第２００４−０１３６４９４号には、二重ステージまたはデュアルステージの液浸リソグラフィ装置の着想が開示されている。こうした装置には基板を支持するための２つのテーブルが設けられている。レベリング計測が１つのテーブルで第１位置で液浸液なしで実行され、露光が１つのテーブルで第２位置で液浸液ありで実行される。一実施例においては、装置は１つのテーブルのみを有する。

ＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液体が閉じ込められない全濡れ型を開示する。こうしたシステムにおいては、基板上面全体が液体で覆われる。これが有利であり得るのは、基板上面全体が実質的に同じ条件にさらされるからである。このことは温度制御と基板処理に利点をもつ。ＷＯ２００５／０６４４０５においては、液体供給システムは投影システムの最終要素と基板との間の区域に液体を供給する。その液体が基板の残部へと漏れ（または流れ）出ることが許容されている。基板テーブル端部の障壁が液漏れを防いでおり、液体は基板テーブル上面から制御された態様で除去されることができる。こうしたシステムは温度制御と基板処理を改善するが、それでも液浸液の蒸発は生じ得る。その問題の緩和を支援する１つの方法が米国特許出願公開第２００６／０１１９８０９号に記載されている。すべての位置で基板を覆う部材が設けられている。この部材は基板上面及び／または基板を保持する基板テーブルとの間に液浸液を延在させるよう構成されている。

提案されている別の構成は流体閉じ込め構造をもつ液体供給システムを設けることである。流体閉じ込め構造は、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。こうした構成を図５に示す。流体閉じ込め構造は、投影システムに対してＸＹ面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）では多少の相対運動があってよい。流体閉じ込め構造と基板表面との間にシールが形成される。一実施例においては、流体閉じ込め構造と基板の表面との間にシールが形成され、このシールはガスシール等の非接触シールであってもよい。こうしたシステムは米国特許出願公開第２００４−０２０７８２４号に開示されている。他の一実施例においては流体閉じ込め構造は非ガスのシールであるシールを有し、液体閉じ込め構造と呼ばれてもよい。

図５は、バリア部材または流体閉じ込め構造を形成する本体を有する局所液体供給システム、液体ハンドリング構造１２またはデバイスを模式的に示す図である。局所液体供給システムは、投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷＴまたは基板Ｗとの間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する（以下の説明においては、そうではないと明示していない限り、基板Ｗの表面との言及は、それに加えてまたはそれに代えて基板テーブルＷＴの表面にも言及するものと留意されたい）。液体ハンドリング構造は、投影システムＰＳに対してＸＹ面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（一般には光軸方向）では多少の相対運動があってよい。一実施例においては、液体ハンドリング構造１２と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、このシールはガスシールまたは流体シール等の非接触シールであってもよい。

液体ハンドリング構造１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の空間１１の少なくとも一部に液体を収容する。基板Ｗに対する非接触シール、例えばガスシール１６が投影システムＰＳの像フィールドの周囲に形成され、基板Ｗ表面と投影システムＰＳの最終要素との間の空間１１に液体が閉じ込められてもよい。この空間１１は少なくとも一部が、投影システムＰＳの最終要素の下方に配置され当該最終要素を囲む液体ハンドリング構造１２により形成される。液体が、投影システムＰＳの下方かつ液体ハンドリング構造１２内部の空間１１に、液体入口１３によって供給される。液体出口１３によって液体が除去されてもよい。液体ハンドリング構造１２は、投影システムＰＳの最終要素の少し上方まで延在していてもよい。液位が最終要素の上まで上昇することで、液体のバッファが提供される。一実施例においては液体ハンドリング構造１２は、上端において内周が投影システムＰＳまたはその最終要素の形状に近似し、例えば円形であってもよい。下端において内周が像フィールドの形状に近似し、例えば長方形であってもよい。これらの形状は必須ではない。内周はいかなる形状であってもよく、例えば内周は投影システムの最終要素の形状に一致していてもよい。内周は円形であってもよい。

液体は、液体ハンドリング構造１２の底部と基板Ｗの表面との間に使用時に形成されるガスシール１６によって空間１１に収容されてもよい。ガスシール１６は、例えば空気又は合成空気、一実施例ではＮ_２又はその他の不活性ガスなどの気体によって形成される。ガスシール１６の気体は、圧力の作用で入口１５を介して液体ハンドリング構造１２と基板Ｗとの間の区域に提供される。気体は出口１４から抜き取られる。気体入口１５での過剰圧力、出口１４の真空レベル、及び当該区域の幾何学的形状は、液体を閉じ込める内側への高速の気体流れが存在するように構成される。液体ハンドリング構造１２と基板Ｗとの間の液体に作用する気体の力が空間１１に液体を収容する。入口及び出口は空間１１を取り巻く環状溝であってもよい。環状溝は連続していてもよいし不連続であってもよい。気体流れは空間１１に液体を収容する効果がある。こうしたシステムは米国特許出願公開第２００４−０２０７８２４号に開示されている。

図５の例はいわゆる局所域型であり、液体はいかなる時点においても基板Ｗの上面の局所域に供給されるのみである。異なる構成も可能であり、例えば米国特許出願公開第２００６−００３８９６８号には、単相抽出器または二相抽出器を利用する流体ハンドリング構造を含む構成が開示されている。一実施例においては、単相抽出器または二相抽出器は、多孔質材料に覆われている入口を備えてもよい。一実施例の単相抽出器においては、多孔質材料が気体から液体を分離し単相の液体抽出を可能とするために使用される。多孔質材料の下流のチャンバがいくらか負圧に保たれて液体で満たされる。そのチャンバの負圧は、多孔質材料の孔に形成されるメニスカスが周囲の気体のチャンバへの引き込みを妨げるような大きさとされる。その一方、多孔質材料が液体に接触すれば流れを制限するメニスカスはなくなるので液体が自由にチャンバに流入できる。多孔質材料は多数の小孔、例えば５μｍ乃至３００μｍの、望ましくは５μｍ乃至５０μｍの範囲の直径の小孔を有する。一実施例においては、多孔質材料は少なくともいくらかの親液性（例えば親水性）をもつ。すなわち、多孔質材料は液浸液例えば水に対する接触角が９０度未満である。

その他にも多様な液体供給システムが可能である。本発明の一実施形態は、いかなる特定の形式の液体供給システムにも限定されない。本発明の一実施形態は、投影システムの最終要素と基板との間に液体を閉じ込める閉じ込め型液浸システムへの使用に有利であり、例えばその使用を最適とするが、本発明の一実施形態はいかなるその他の液体供給システムにも使用可能である。

本発明は液浸リソグラフィ装置には限定されない。本発明の一実施形態のリソグラフィ装置は乾式のリソグラフィ装置であってもよい。本発明の一実施形態は、液体ハンドリング構造を備えないリソグラフィ装置に使用されてもよい。本発明の一実施形態が実装されるリソグラフィ装置の形式は特に限定されない。

照明システムＩＬは対物光学素子（例えば対物レンズ）を備えてもよい。対物光学素子は、対物とも称するが、高価であり容易に交換可能ではない。結果として、対物を適性に機能することを保証するにはそれを清浄に保つことが有利である。

照明システムの対物を保護するためのシステムは、パターニングデバイスＭＡの周囲の領域に過圧を生成することに関与する。過圧の目的は、当該領域をパージすることによって対物への外部気体の到達を実質的に妨げることにある。外部気体は、汚い気体（すなわち、汚染する化合物を有する気体）であるかもしれない。外部気体は、清浄ではあるが対物の近接域にある気体とは１つまたは複数の特性を異にするかもしれない。対物近接域の気体は超高純度（ＵＨＰ）級清浄気体、例えば極清浄乾燥空気（ＸＣＤＡ（登録商標））であってもよい。外部気体は非ＵＨＰ気体であってもよい。過圧及び外向き流れは、保護環境を、その外側に汚染物質を保つことによって形成するよう設計されている。このシステムの問題は、充分な圧を生成するために非常に多量の清浄気体を必要としうることにある。

保護環境の性能は、支持構造ＭＴ（例えばレチクルテーブルまたはレチクルステージ）の比較的大きなスキャン速度によって悪影響を受けるかもしれない。対物に対する支持構造の相対速度及び／または相対加速度によって、保護環境の形成に必要となる過圧はより高くなる。それに加えて、またはそれに代えて、保護環境に使用されるために利用可能な流れには制限があるかもしれない。故に、より大きなスキャン速度及び／または保護環境供給流れ低下によって、不満足に対物を汚染物質から保護する保護環境になるかもしれない。この問題の程度はリソグラフィ装置の形式によって異なる。

支持構造ＭＴがスキャンをしている方向における保護環境流出速度は小さすぎるかもしれない。このことは、より多くの汚染物質が保護されるべきコンポーネントに到達する原因となる。これは、より多くの汚染物質が汚染された気体に含まれて保護環境に進入可能となりコンポーネントに汚染物質が接触しうるという点で直接的な原因であり得る。それに加えて、またはそれに代えて、これは、リソグラフィ装置の別の部分へと方向付けられた（汚染された、あるいはそうではない）気体流れが、コンポーネントを部分的に保護するよう設計されている部分（例えば、投影システムの最終要素の表面を横断する層流を供給するパージフード）を妨害するかもしれないという点で間接的な原因であり得る。

こうして例えば照明システムＩＬの対物は、汚染されていくことになる。この汚染源は、気体に含まれる微粒子の、有機の、または化学的な（すなわち無機の）化合物であり、その気体に照明システムＩＬの対物及び投影システムＰＳの光学素子は露出されている。この汚染は放射ビームに悪影響を与えるかもしれない。その結果、パターンを与えられた像に欠陥が生じるかもしれない。パターンを与えられた像における欠陥を低減することが望ましい。

保護環境性能を向上する１つの可能性は、保護環境ハードウェアの異なる部分間の隙間を小さくすることにある。その目的は、保護環境からの漏れを減らすことにより、より高い過圧を維持することにある。実際にはこれを実装するのは難しく、リソグラフィ装置の事実上の再設計を要するかもしれない。

本発明の一実施形態は、リソグラフィ装置のコンポーネントの向上された保護性能をもつリソグラフィ装置を提供する。本発明の一実施形態は、気体に露出されるリソグラフィ装置のいかなるコンポーネントの保護に適用されてもよい。

本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置においては、照明システムＩＬは放射ビームを調整する。照明システムＩＬは光学系を備える。調整された放射ビームは、パターニングデバイスＭＡによってパターンが与えられる。パターンが与えられた放射ビームは、投影システムＰＳにより基板Ｗへと誘導される。投影システムＰＳは光学系を備える。コンポーネントは光学部品であってもよい。コンポーネント６１は例えば、投影システムＰＳの第１光学素子、投影システムＰＳの最終光学素子、パターニングデバイスＭＡ、または照明システムＩＬの対物であってもよい。

図６は、本発明の一実施形態を示す。リソグラフィ装置のコンポーネント６１は、保護気体に触れる表面６８を有する。コンポーネント表面６８を被保護表面６８と称することがある。保護気体の目的は、コンポーネント６１を汚染物質例えば外部気体（または汚染された気体）に含まれる微粒子の、有機の、または化学的な（すなわち無機の）化合物から保護することにある。保護気体の機能には、コンポーネント６１の寿命を保証することを支援することが含まれる。

保護気体は、リソグラフィ装置の他の区域にある気体と流体流通可能であってもよい。保護気体は保護環境６７を形成してもよい。保護環境６７は、リソグラフィ装置のコンポーネント６１の表面６８に隣接して形成されている。コンポーネント６１の被保護表面６８と保護環境６７は、プロテクタ６４のガスフローの同じ側にある。保護環境６７をミクロ環境と称することがある。

保護環境６７は超清浄ガス環境であってもよい。保護環境６７は、コンポーネント６１の洗浄可能な汚染及び／または洗浄不能な汚染を低減しうる。コンポーネント６１が光学部品である場合には、放射ビームの均一性劣化及び迷光放射がコンポーネント６１の清浄性向上によって直接的に低減されうる。

プロテクタ６４は、少なくとも１つの開口部６５を保護環境６７の境界に備える。プロテクタは例えばパージスクリーンまたは保護性パージカーテンであってもよい。開口部６５は、被保護表面６８以外の表面にガスフローを方向付けるよう構成されている。ガスフローは被保護表面６８に非隣接の経路に方向付けられる。望ましくは、プロテクタ６４のガスフローと被保護表面６８との間の領域におけるいかなる気体の流れも、プロテクタ６４のガスフローに実質的に非平行である。

本発明の一実施形態に係るプロテクタ６４のガスフローとは対照的に、被保護表面６８に隣接するパージ流れは、被保護表面６８に隣接の経路に方向付けられる。被保護表面６８から最も遠いパージ流れの区域は当該表面に触れないかもしれないが、その区域は被保護表面６８に隣接するパージ流れの一部である。被保護表面６８と被保護表面６８からのパージ流れ最遠区域との間の領域において、あるパージ流れ区域は、被保護表面６８に触れないパージ流れ区域に平行である。これは、プロテクタ６４のガスフローと、プロテクタ６４のガスフローに非平行の気体流れのある被保護表面６８と、の間の領域があるという本発明の一実施形態とは相違する。

一実施例においては、プロテクタ６４のガスフローの気体は、例えば分流部６６によって方向が変更される。分流部６６に接触した気体は、プロテクタ６４のガスフローと被保護表面６８との間の領域を流れてもよい。この場合、方向が変更された気体の流れは、プロテクタ６４のガスフローに非平行（例えば逆平行）である。

ガスフローは、当該ガスフローの被保護表面６８と同側への当該ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる。ガスフローは、保護環境６７外部の気体の保護環境６７内部への到達を妨げてもよい。

図６乃至図１２において破線矢印はコンポーネント６１の表面６８を保護すべき（汚染されているかもしれない）気体の流れを表す。実線矢印は開口部６５からのプロテクタ６４のガスフローを表す。

上述の過圧流出システムによれば気体の流出を供給する開口は保護環境の境界にはなく、その開口は保護環境の内部にある。それに対し、本発明の一実施形態のプロテクタ６４の開口部６５は保護環境６７の境界にある。開口部６５によって供給されるガスフローが保護環境６７の境界を定める。

本発明の一実施形態は、流れを増すことを要せずに、関連するコンポーネント６１への外部気体の到達を実質的に妨げる。これは、プロテクタ６４がコンポーネント６１の表面６８への外部気体の流れの到達を遮断することによって、直接的に達成されてもよい。それに代えて、またはそれとともに、コンポーネント６１の表面６８をパージするよう構成されているパージフードへの（清浄なまたは汚い）気体の流れの到達をプロテクタ６４が遮断することによって、間接的に達成されてもよい。本発明の利点は、実装が比較的安価であるという点にある。

開口部６５は高圧源に接続されている。望ましくは、コンポーネント６１に接する保護環境６７は、保護環境６７の外側の環境に対してある高圧に維持される。

開口部６５は、気体の平面流れを提供するよう構成されていてもよい。この平面流れは例えばガスカーテンまたはガススクリーンの形式をとってもよい。平面ガスフローは、汚染微粒子、有機または化学（即ち無機）化合物、及び／または、保護環境６７外部の何らかの気体流れの保護環境６７への進入を遮断する。平面ガスフローは、それが無ければ保護環境６７に進入するかもしれない汚染物質を遮断するという、１つの壁として作用する。

あるいは、開口部６５は、例えば円すい形状に開口部６５から延びるガスフローを提供するよう構成されていてもよい。こうしたガスフローは、コンポーネント６１が保護されるべき外部気体流れが比較的狭い場合、例えばプロテクタ６４により提供されるガスフローよりも狭い場合に使用されてもよい。これは、コンポーネント６１へとつながる狭い流路がある場合であってもよい。その流路をコンポーネント６１の方向に流れる外部気体が、円すい形状の形式をとるガスフローによって遮断されてもよい。その他の非平面形状のガスフローも可能である。

望ましくは、ガスフローは、保護環境６７への進入が妨げられるべき気体流れの方向に実質的に垂直である。あるいは、ガスフローは、保護環境６７外部の気体流れの方向に垂直ではなく斜めの角度をなしていてもよい。プロテクタ６４により提供されるガスフローが保護環境６７の境界を定める。これは、気体流れそれ自体が保護環境を形成する過圧流出システムとの明確な相違である。

プロテクタ６４により提供されるガスフローは、外部気体流れに角度をなし、その外部気体流れを遮断するのに充分な流れ速度を有するよう構成されている。プロテクタにより提供されるガスフローの流速は、過圧により流出を生じさせ保護環境を形成するシステムに比較して、小さくてもよい。プロテクタ６４の流速は毎分１００リットルより小さくてもよい。望ましくは、その流速は毎分８０リットル未満、毎分６０リットル未満、または毎分５０リットル未満である。

開口部６５は、その開口部が設けられている表面に垂直にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。その目的は、開口部６５からのガスフローを通過する外部気体流れを許容するのを妨げることにある。これが起こりうるのは、開口部６５からのガスフローの方向が外部気体流れの方向と９０度未満の角度をなす場合である。開口部からのガスフローは、開口部６５が設けられている表面に斜めの角度をなしていてもよい。この場合、開口部６５からのガスフローは外部気体流れの方向とは反対方向の速度成分を有することが望ましい。この目的は、外部気体流れを効果的に遮断することにある。

開口部６５は、ガスフローが方向付けられている表面（すなわち、被保護表面６８以外の表面）に垂直な経路にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。上述のようにその目的は、関連するコンポーネント６１例えば光学系への外部気体流れの到達を妨げることにある。

保護気体は、開口部６５からのガスフローによって供給されてもよい。ガスフローは保護環境６７を循環してもよい。ガスフローが保護気体を形成する。当初は、ガスフローは被保護表面６８に非隣接である。ガスフローは表面６８から遠方の経路に方向付けられている。ガスフローが被保護表面６８以外の表面に接触した後（例えば一変形例ではガスフローが分流部６６に接触した後）においては、ガスフローは被保護表面６８に接触しうる。

一実施例においては、コンポーネント６１の全表面がガスフローの一方側のみにある。コンポーネント６１は、コンポーネント６１の被保護表面６８がある側とは反対のプロテクタ６４のガスフローの側にある気体に触れる表面を有しない。

開口部６５は細長くてもよい。細長開口部６５は、平面ガスフローの提供に特に適合していてもよい。しかし、細長開口部６５は平面でないガスフローを提供してもよい。細長の方向は、保護環境６７に接するコンポーネント６１の表面６８に実質的に平行であってもよい。望ましくは、細長の方向は、移動部８１（例えば支持構造ＭＴまたは基板テーブルＷＴ）とコンポーネント６１との間の相対移動の方向に実質的に垂直である。細長の方向は相対移動方向に実質的に平行であってもよい。細長の方向は相対移動方向に斜めの角度をなしていてもよい。

プロテクタ６４は、コンポーネント６１とコンポーネント６１に対し移動する（図８及び図９に示す）部分８１との間に位置してもよい。移動部８１は支持構造であってもよい。例えば、移動部８１は、パターニングデバイスＭＡを支持する支持構造ＭＴ、または基板Ｗを支持する基板テーブルＷＴ（すなわち支持構造）であってもよい。

プロテクタ６４は、複数の開口を備えてもよい。それら開口の各々が、開口部６５に関して上述した特徴を有してもよい。複数の開口が平面ガスフローを提供するように配列されていてもよい。それら開口が個別的には平面でないガスフローを提供してもよいが、アレイに配列されたときにそのアレイの結果としてのガスフローは平面である。開口のアレイは保護環境６７の境界を形成するガスフローを提供してもよい。

複数の開口は、各開口またはそれら複数開口の一部が保護環境６７外部の気体流れの保護環境６７内部への到達を遮断するよう構成されているガスフローを提供するように、配列されていてもよい。複数の開口は、各々が保護環境６７への進入に対する障壁を形成する複数のガスフローを提供してもよい。それぞれの障壁が１つの開口によってまたは複数の開口によって提供されるガスフローに対応する。それら障壁は同一方向（例えば、すべてがコンポーネント６１の表面６８に平行または垂直）であってもよい。複数の開口により形成された障壁は異なる配向を有してもよい。例えば、表面６８に垂直である２つの障壁と表面６８に平行である１つの障壁とがあってもよい。

プロテクタ６４は二重のガスナイフを備えてもよい。その目的は余剰の保護層を加えることにある。保護されるコンポーネントと第１ガスフローの同じ側に到達する何らかの汚染物質が第２ガスフローによって遮断される。一実施例においては、複数開口の１つが他の開口よりもコンポーネント６１に近接している。複数開口は実質的に平行な複数ガスフローを供給するよう構成されていてもよい。

図６は、保護環境６７に接するコンポーネント６１の表面６８に実質的に平行であるガスフローを提供するよう開口部６５が構成されていることを示す。それに代えて、開口部６５は、コンポーネント６１の表面６８に実質的に垂直または斜めの角度をなすガスフローを提供するよう構成されていてもよい。コンポーネント６１の表面６８に垂直であるガスフローは、コンポーネント６１の表面６８がリソグラフィ装置の一部分の表面に対向する場合には特に望ましい場合があり得る。

図１１から理解されうるように、コンポーネント６１の表面６８に対向する部分８１、ＭＴの表面が保護環境６７の境界を形成してもよい。外部気体は、コンポーネント６１に向かって、コンポーネント表面６８とリソグラフィ装置の他の一部の対向表面との間の流路を通じて流れるかもしれない。この場合、外部気体流れはコンポーネント６１へと、コンポーネント６１の表面６８に実質的に平行な方向に移動するかもしれない。コンポーネントの対向表面６８に垂直であるプロテクタ６４の開口部６５により供給されるガスフローは、外部気体流れに実質的に垂直である。プロテクタ６４は外部気体流れを遮断する壁として作用するガスフローを提供する。

図１３は、コンポーネント表面６８に平行でコンポーネント６１から離れる方向に速度成分を有するガスフローを供給するよう開口部６５が構成されている本発明の一実施形態を示す。コンポーネント６１の表面６８は、表面６８に垂直に延びる１つの軸を定義する。一実施例においては開口部６５は、その軸から離れる方向に速度成分を有するガスフローを供給するよう構成されている。プロテクタ６４のガスフローは進入する外部気体流れとは反対方向に外向きに方向付けられている。

プロテクタ６４のガスフローを部分的に外部気体流れと反対方向に方向付けることにより、プロテクタ６４のガスフローは外部気体流れに対してより大きな運動量を有する。プロテクタのガスフローは外部気体流れに対しより大きな抵抗を提供する。加えて、プロテクタ６４のガスフローの気体は、リソグラフィ装置のコンポーネントに当該気体が悪影響を与え得る保護環境６７への方向変更が妨げられている。

図６は、開口部６５がコンポーネント６１の表面６８に平行である方向を向くことを示す。一実施例においては、開口部６５は、コンポーネント６１の表面６８に実質的に垂直な方向または斜めの角度をなす方向を向くよう構成されている。プロテクタ６４の開口部６５により供給されるガスフローの方向は開口部６５の向く方向と独立であってもよい。コアンダ効果が気体流れの方向を変えるために使用されてもよいからである。

図７は、図６に関連して上述したものと同様であるが開口部６５により供給されるガスフローを方向付けるよう構成されているダイレクタ７９をもつプロテクタ６４を模式的に示す。ダイレクタ７９は、コアンダ効果を使用するための道具である。ダイレクタ７９は、開口部６５が向く方向の一方側にだけ位置していてもよい。ガスフローがプロテクタ６４の開口部６５により供給される。ガスフローはダイレクタ７９の外表面によって引きつけられる。ガスフローはダイレクタ７９の外表面に沿って曲がる。ダイレクタ７９は、リソグラフィ装置がプロテクタ６４のために非常に限られたスペースをもつ場合に望ましいことがある。ダイレクタを使用することにより、プロテクタ６４の開口部６５の位置制約が小さくなる。これにより、開口部６５を充分なスペースがある場所に配置しつつ、ダイレクタ７９を使用して、開口部６５により供給されるガスフローに所望の方向及び／または配向を保証することができる。

プロテクタ６４は分流部６６を備えてもよい。分流部６６は、プロテクタ６４の開口部６５により供給されたガスフローを保護環境６７へと方向付けるよう構成されている。分流部６６は外部気体流れを保護環境６７から逸らす方向付けをするよう構成されている。プロテクタ６４の開口部６５により供給されるガスフローによって定められた保護環境の境界において、外部気体流れは保護環境６７内への進入が防がれている。外部気体は保護環境６７のすぐ外側に存在してもよい。分流部６６は、プロテクタ６４により提供されるガスフローと保護環境６７の外側の外部気体とを分離するよう構成されている。

分流部６６は、「汚い」流れを下方に向けかつプロテクタ６４またはパージスクリーンの上の領域を清浄に保つよう構成されているフィンであってもよい。これは、関連するコンポーネント例えば光学的表面６８をパージする効果を有する。清浄な気体がコンポーネント６１の保護環境６７内部を循環する。外部気体はコンポーネント６１への到達が遮断される。分流部６６は、プロテクタ６４により提供されるガスフローの方向とは反対方向を指す鋭角を有する突起を備えてもよい。分流部６６は、プロテクタ６４により提供されるガスフローの方向とは反対方向を指す尖った尾根部の形式をとってもよい。尾根部の形式は、プロテクタ６４により提供されるガスフローが平面である場合に特に望ましい。

図８は、外部気体が保護環境６７に進入する望ましくない構成を示す。プロテクタ６４の開口部６５により供給されるガスフローが分流部６６とコンポーネント６１との間の位置に方向付けられている場合には、保護環境６７のすぐ外側に位置する外部気体が保護環境６７に進入するかもしれない。これは望ましくない。これは、外部気体がガスカーテン（すなわちプロテクタ６４により提供されるガスフロー）に実質的に平行な方向に流れる場合に問題であるかもしれない。

図９は、外部気体流れから隔てられた位置にガスカーテンを提供するようプロテクタ６４が構成されている一実施例を示す。図９に示す実施例においては、保護環境外側の（高速）外部気体流れはガスカーテンに接触しない。ガスカーテンに直接触れる保護環境６７外側の外部気体は、ガスカーテンの気体流れの方向に小さい速度成分を有する。ガスカーテンを外部気体流れから分離するために、開口部６５に対しコンポーネント６１とは反対側に位置する少なくとも１つのフランジ８２があってもよい。フランジは、ガスカーテンに実質的に平行な気体流れがガスカーテンに触れるのを妨げるよう構成されている。フランジ８２は（開口部６５が細長い場合には）開口部６５の細長と同一方向に細長くてもよい。フランジ８２は、ガスカーテンに実質的に平行である気体流れの実質的にない空間を保護する。プロテクタ６４は移動部８１から遠方に位置する。

プロテクタ６４の開口部６５により供給されるガスフローが分流部６６に対しコンポーネント６１とは反対側にある位置に方向付けられている場合には、保護環境６７内部の気体が保護環境６７から出るかもしれない。これは、保護環境内部に負圧を生成する傾向となる。

一実施例においては、プロテクタ６４のガスフローは、保護気体から区別される。ガスフローは抽出部６９によって抽出されてもよい。プロテクタ６４は気体を抽出するよう構成されている少なくとも１つの抽出部６９を備えてもよい。抽出部６９は、プロテクタ６４の開口部６５により供給される気体を抽出するよう構成されている。抽出部６９は負圧源に接続された少なくとも１つの開口を備える。望ましくは、抽出部６９は複数開口のアレイを備える。開口のアレイを有することは抽出の均質化を支援する。

抽出部６９はガスカーテンに面する位置にあってもよい。抽出部６９は、コンポーネント６１の表面６８の光軸に対し開口部６５とは反対側に位置してもよい。抽出部６９を開口部６５に面する位置にすることにより、ガスカーテンの気体を直接的に抽出することができる。抽出部６９は、ガスカーテンが所望の配向を有するようガスカーテンを方向付けることを支援するよう構成されていてもよい。抽出部６９は開口部６５に面する位置にある必要はない。抽出部６９はガスカーテンの気体に触れ得るいかなる表面に位置してもよい。複数の抽出部６９があってもよい。

図１４は、抽出部６９がプロテクタ６４の開口部６５に直接面しない一実施例を示す。支持構造ＭＴはプロテクタ６４の開口部６５に対し移動する。これは、開口部６５に常に面する抽出部を設けることを難しくする。その代わりに、抽出部６９は、プロテクタ６４の開口部６５の放射方向外側に位置する開口を備える。

図１５は、チャック抽出部１５１とパージプレート抽出部１５２とを備える一実施例を示す。一実施例においては、少なくとも１つのチャック抽出部１５１が設けられる。チャック抽出部１５１は、チャック（すなわち支持構造ＭＴ）の表面にある開口を備える。その開口が位置する表面は、保護環境６７に面する表面である。開口は負圧源に流体流通可能である。図１５に示す実施例においては、保護環境６７は、パターニングデバイス（例えばレチクル）ＭＡを保護するよう構成されている。チャック抽出部１５１は、異なるコンポーネント例えば照明システムＩＬの対物などを保護するよう構成されている保護環境６７において使用されてもよい。チャック抽出部１５１は、本明細書に述べるいかなる実施例の任意の他の特徴に組み合わせて設けられてもよい。一実施例においては複数のチャック抽出部１５１が設けられてもよい。

一実施例においては、少なくとも１つのパージプレート抽出部１５２が設けられる。パージプレート抽出部１５２はパージプレート７２の表面にある開口を備える。パージプレート７２は本明細書のいずれかの箇所でより詳細を述べている。その開口が位置する表面は、保護環境６７に面する表面である。開口は負圧源に流体流通可能である。パージプレート抽出部１５２は、本明細書に述べるいかなる実施例の任意の他の特徴に組み合わせて設けられてもよい。一実施例においては複数のパージプレート抽出部１５２が設けられてもよい。

チャック抽出部１５１とパージプレート抽出部１５２とは別々に設けられていてもよいし、互いに組み合わされて設けられていてもよい。一実施例は、少なくとも１つのチャック抽出部１５１を有する一方、パージプレート抽出部１５２を有していなくてもよい。一実施例は、少なくとも１つのパージプレート抽出部１５２を有する一方、チャック抽出部１５１を有していなくてもよい。一実施例は、少なくとも１つのパージプレート抽出部１５２と、少なくとも１つのチャック抽出部１５１とを有してもよい。

少なくとも１つのチャック抽出部１５１が設けられた一実施例においては、少なくとも１つのホースが設けられる。ホースはチャック抽出部１５１の開口を、支持構造ＭＴに位置しているが、負圧源に接続するよう構成されている。望ましくないことに、少なくとも１つのホースは支持構造ＭＴが移動するときの支持構造ＭＴの移動抵抗を増やすかもしれない。この理由によって、パージプレート抽出部１５２がチャック抽出部１５１よりも望ましいかもしれない。それは、パージプレート抽出部１５２は支持構造ＭＴに接続するホースを要しないからである。

抽出部６９、チャック抽出部１５１、及びパージプレート抽出部１５２の目的の１つは、保護環境６７における気体圧力を小さくすることにある。例えば、図１５に示す実施例の文脈では、チャック抽出部１５１及びパージプレート抽出部１５２はパターニングデバイスＭＡ上方領域の気体圧力を減らす。この領域の気体圧力低減の利点はいくつかある。第１に、この低減は、互いに混ぜ合わされる異なる複数温度に調整されていた複数気体流れによって生じる空間像（すなわち放射のパターン）の不安定の可能性を小さくする。また、支持構造ＭＴを正確に位置決めするために使用され得るエンコーダグリッドに対する保護環境６７からの流出気体による妨害が少なくなる。保護環境６７からの気体流出が比較的大きい場合には、気体流れは、特に投影システムＰＳの第１光学素子（例えばレンズ）６３のためのガスフラッシングシステム６２（詳細は後述する）と支持構造ＭＴとの間の気体流れは、望ましくない影響をエンコーダグリッドに与える。

抽出部６９及び／またはチャック抽出部１５１及び／またはパージプレート抽出部１５２を使用することにより、プロテクタ６４の開口部６５により保護環境６７へと入力される気体の流速は、上述の高速気体流れの潜在的悪影響にリソグラフィ装置が悩まされることなく、比較的高レベルに維持することができる。特に、透過イメージセンサ（図示せず）は高速気体流れに悪影響を受ける可能性がある。透過イメージセンサは、基板Ｗ上のパターニングデバイスパターンの位置を計測するよう構成されている。

比較的高速の気体流れは、プロテクタ６４の効率を高めるので望ましい。図１５に示すように、保護環境６７は支持構造ＭＴによって部分的に閉じ込められている。保護環境６７から外側に流れる気体は、平面図で見たときの支持構造ＭＴの境界を越えて流れる。保護環境６７から外側に流れる気体の速さは、スキャン方向に外側に流れる気体またはスキャン方向に垂直な方向に外側に流れる気体でおよそ等しい。

スキャン動作中は、支持構造ＭＴはスキャン方向に移動する。支持構造ＭＴの跡を付けて低圧の領域が形成される。その結果、周囲の気体はその低圧領域に流入する。支持構造ＭＴの移動方向が反転すると、低圧領域に流入した気体が望ましくないことに保護環境６７に流入するかもしれない。こうした望ましくない作用は、保護環境６７からの流出気体速度に対するスキャン速度の比が大きくなると起こりやすくなる。

図１６は、プロテクタ６４の開口部６５がリソグラフィ装置の支持構造ＭＴにある一実施例を示す。支持構造ＭＴにある開口部６５からの気体の流れはパージプレート７２へと向けられている。プロテクタ６４は支持構造ＭＴからパージプレート７２へと向かう縦方向ガスカーテンを提供する。縦方向ガスカーテンは支持構造ＭＴとパージプレート７２との間に包囲された保護環境６７を形成する。気体の上向き流れは、スキャン動作中に変化する支持構造ＭＴの位置にかかわらずパージプレート７２に向けられている。プロテクタ６４によって形成されるガスカーテンであるガスナイフは、スキャン動作中に支持構造ＭＴとともに移動する。この目的は、スキャン工程において常にパターニングデバイスＭＡが保護されることの保証を支援することにある。

図１１に示す一実施例においては、プロテクタ６４の開口部６５はパージプレート７２にあってもよい。この場合、プロテクタ６４はパージプレート７２から支持構造ＭＴに向けて気体をパージする。一実施例においてはパージプレート７２にある開口部６５は細長くてもよい。一実施例においては、スキャン方向の開口部６５の長さは支持構造ＭＴのスキャン範囲より大きい。その目的は、スキャン動作の全体を通じてパターニングデバイスＭＡが完全に保護されることの保証を支援することにある。パターニングデバイスＭＡはスキャン動作の全期間、保護環境６７の内部に留まる。

上述のように、ガスカーテンは保護環境６７の境界を定める。一実施例においては保護環境６７は、１つまたは複数のガスカーテンによって完全にはシールされなくてもよい。ガスカーテンの目的は、外部気体流れが保護環境６７に進入するのを妨げることを支援する障害を提供することにある。ガスカーテンはコンポーネント６１に外部気体が近づくのを妨げることを支援する。一実施例においては、それが無ければ２つの方向でコンポーネント６１に近づきうる外部気体流れを妨げるよう構成されている２つのガスカーテンがあってもよい。１つまたは２つのガスカーテンはさておき、保護環境６７はその他の境界にガスカーテンを有しなくてもよい。それは、リソグラフィ装置において外部気体流れがコンポーネント６１に近づく方向は限られている可能性があるからである。この場合、それらの方向で外部気体流れを妨げれば充分であるかもしれない。他の方向から近づく外部気体の可能性は十分に低いので、そうした安全な方向を向く保護環境の境界にガスカーテンを設ける必要はない。一実施例においては、保護環境６７は複数のガスカーテンによって完全にシールされてもよい。

図１０及び図１１においては、コンポーネント６１は照明システムＩＬの対物である。本発明は対物６１の保護には限定されない。本発明の一実施形態は、光学的であるか否かにかかわらず、その他のコンポーネントを保護するために使用されてもよい。例えば、一実施例においては、プロテクタは、パターニングデバイスＭＡの保護またはパージのために採用されてもよい。一実施例においてはコンポーネントは投影システムＰＳの最終要素である。参照符号を付して図面に示す特徴は、その図面に関連する詳細な説明部分では説明されていないこともある。そうした特徴の変形例が本願のいずれかの箇所で説明されており、他の図面に示すそうした特徴が適用可能である。

図１０は、本発明の一実施形態を示す。照明システムＩＬは気体に露出されているコンポーネント６１を備える。コンポーネント６１は対物であってもよい。照明システムＩＬの下方でパターニングデバイスＭＡを支持するよう構成されている支持構造ＭＴがあってもよい。パターンが与えられた放射を、照明システムＩＬの下方及び支持構造ＭＴの下方で基板Ｗに投影するよう構成されている投影システムＰＳがあってもよい。

投影システムの第１光学系６３はコンポーネント６１に面していてもよい。第１光学系６３は、パターンが与えられた放射ビームが照明システムＩＬから基板Ｗへと向かう際に通過する最初の光学系である。第１光学系６３はガスフラッシングシステム６２に設けられていてもよい。

ガスフラッシングシステム６２は、投影システムＰＳの光学系６３（例えばレンズ）の露出された表面から外部気体をパージするために使用されてもよい。ガスフラッシングシステム６２は、投影システムＰＳの対向する光学系６３の表面を横断する清浄気体の気体流れを生成する。

ガスフラッシングシステム６２の気体流れが光学系６３の表面に触れるのは、ガスフラッシングシステム６２の出口から直接にであり、それはすなわち別の物体に触れる前である。気体流れは光学系６３の表面に密接する。ガスフラッシングシステム６２の気体流れは、光学系６３の表面が接する保護環境の境界を形成しない。ガスフラッシングシステム６２の気体流れと光学系６３の表面との間には空間はない。これはプロテクタ６４により提供されるガスカーテンと対照的である。本発明の一実施形態によれば、ガスカーテンと保護されるべきコンポーネント６１の表面との間には空間がある。ガスカーテンが保護環境の境界を定める。

２つのあり得るコンポーネント６１の汚染源を後述する。

第１に、外部気体が支持構造ＭＴと照明システムＩＬとの間の介在スペースからコンポーネント６１へと流れ得る。支持構造ＭＴは、対物即ちコンポーネント６１に対し移動しまたは移動しないリソグラフィ装置の一部である。支持構造ＭＴはコンポーネントに面する表面を有する。パターニングデバイスＭＡのための支持構造ＭＴは照明システムＩＬに対しスキャン方向に移動する。この相対移動の速度及び相対加速度は支持構造ＭＴと照明システムＩＬの下表面との間を移動する気体を生じさせ得る。この気体が照明システムＩＬのコンポーネント６１の対向表面６８へと流れ得る。

第２に、外部気体がパターニングデバイスＭＡの方向からコンポーネント６１に到達しうる。光学系６３をパージするためにガスフラッシングシステム６２により提供される清浄気体はコンポーネント６１に向けて移動しその途中で汚染されていくかもしれない。

本発明の一実施形態は、例えばチャック（即ち支持構造ＭＴ）により上方に押された汚染された流れが関連する光学系すなわちコンポーネント６１に到達するのを妨げるプロテクタ６４を設けることによって第１の汚染源を少なくとも部分的に克服する。プロテクタは、汚染された流れに垂直な分割を形成する。その分割はガスナイフまたは小スリットパージフードの形式をとってもよい。支持構造の移動に平行であるパージスクリーンが構築される。

プロテクタ６４は、コンポーネント６１を上述の第１外部気体源から隔てるガスカーテンであってもよい。プロテクタ６４は、コンポーネント６１の放射方向外側の照明システムＩＬと支持構造ＭＴとの間の介在スペースからコンポーネント６１を隔てるよう構成されていてもよい。コンポーネント６１が接する環境は清浄な環境として維持される。図１０に示す実施例によれば、プロテクタ６４はコンポーネント６１を支持構造ＭＴから隔てるよう構成されている。プロテクタ６４の使用により、清浄環境が（汚染されているかもしれないし清浄であるかもしれない）外部環境から分離される。

図１０に見られるように、プロテクタ６４は、照明システムＩＬの光軸に垂直な分割部分を提供する。パージスクリーンが支持構造ＭＴと照明システムＩＬとの相対移動に平行に構築される。

プロテクタ６４のガスフローは照明システムＩＬと支持構造ＭＴとの間を放射方向外向きに延びてもよい。こうして、ガスフローはコンポーネント６１下方領域への外部気体の到達を妨げてもよい。たとえ介在スペースからコンポーネント６１直下の領域に外部気体が到達するとしても、プロテクタ６４はコンポーネント６１への外部気体の到達を妨げる。さらに、プロテクタ６４は、パターニングデバイスＭＡの方向から来る第２外部気体源からコンポーネント６１を保護する。

リソグラフィ装置は、被保護表面６８への気体の到達防止を支援するよう構成されているパージプレート７２を備えてもよい。パージプレートはコンポーネント６１とそのコンポーネント６１に対し移動する支持構造ＭＴとの間に位置する。パージプレート７２は、コンポーネント６１に対向する支持構造ＭＴの表面に実質的に平行である。パージプレート７２と支持構造ＭＴの上表面とは、それらの間の狭いスペースの上側と下側の境界を形成する。パージプレート７２と支持構造ＭＴとの間のそのスペースは長くかつ狭い。この構成は、その間隙に沿って被保護表面に向かう気体の拡散を低減する。

パージプレート７２はコンポーネント６１に対し実質的に静止していてもよい。支持構造ＭＴはパージプレート７２に対し移動してもよい。開口部６５はパージプレート７２にあってもよい。膜１０１がパージプレート７２をコンポーネント６１にまたはコンポーネント６１が固定される構造体（例えば照明システムＩＬ）に連結するために設けられていてもよい。膜１０１はパージプレート７２と照明システムＩＬとの間の領域から被保護表面６８への気体の到達防止を支援するよう構成されていてもよい。

膜１０１はコンポーネント６１とパージプレート７２との間の相対移動を許容してもよい。パージプレートは支持構造ＭＴのフレームと同一のフレームに取り付けられてもよい。パージプレート７２は支持構造ＭＴのフレームと異なるフレームに取り付けられてもよい。

パージプレート７２は、コンポーネント６１の保護環境６７とパターニングデバイスＭＡを収容する領域との間に設けられていてもよい。パージプレート７２は照明システムＩＬの一部であってもよい。プロテクタ６４は、気体流れを提供するよう構成されているパージプレート７２の下表面にある少なくとも１つの開口部６５を備えてもよい。パージプレート７２は照明システムＩＬを取り巻く領域からの気体がコンポーネント６１に到達するのを少なくとも部分的に妨げる。

膜１０１は、パージプレート７２と照明システムＩＬの上表面との間のスペースをシールするために設けられていてもよい。膜１０１は、パージプレート７２の表面に接続されていてもよい。膜１０１はパージプレート７２とプロテクタ６４の表面との間にシールを形成してもよい。プロテクタは照明システムＩＬの一部を形成してもよい。膜はパージプレート７２とコンポーネント６１に隣接する領域をパージするよう構成されているパージ区画との間にシールを形成してもよい。膜１０１はコンポーネント６１への気体の到達を遮断するよう構成されている。膜１０１はパージプレート７２と投影システムＰＳとの間にある気体が保護環境６７に進入するのを防止する。

図１１は、本発明の一実施形態を示す。図１０に関し上述したのと同じ汚染流れ源は図１１に示す実施例に同様に適用可能である。例えば、外部気体流れは、例えばチャック（即ち支持構造ＭＴ）の移動によって保護環境６７への内部に押され得る。プロテクタ６４例えばパージカーテンは、汚染された流れのコンポーネント６１及びパターニングデバイスＭＡへの到達防止を支援する。プロテクタ６４は、汚染された流れまたはチャック相対移動方向に垂直な気体流れを提供するよう構成されている。

図１１の実施例は図１０の実施例と共通の特徴を多数有する。それらの特徴の詳細な説明はここでは省略されることがある。図１０に関して述べたそれらの特徴の実施例は図１１の実施例に適用可能である。

プロテクタ６４は、コンポーネント６１の放射方向外側の照明システムＩＬと支持構造ＭＴとの間の介在スペースからコンポーネント６１を隔てるために設けられている。望ましくは、コンポーネント６１の保護環境６７における気体は、パターニングデバイスＭＡを収容する領域における気体に対し高圧に保持される。

パージプレート７２は、コンポーネント６１の保護環境６７とパターニングデバイスＭＡを収容する領域との間に設けられていてもよい。パージプレート７２は照明システムＩＬの一部であってもよい。プロテクタ６４は、気体流れを提供するよう構成されているパージプレート７２の下表面にある少なくとも１つの開口部６５を備えてもよい。一実施例においては、プロテクタ６４の開口部６５は支持構造ＭＴに設けられている。

パージ区画１１１は、コンポーネント６１の表面６８を横断する気体流れを提供するよう構成されていてもよい。パージ区画１１１の目的は、コンポーネント６１を汚染物質から保護することにある。パージ区画１１１の有効性は、他の気体流れには悪影響を及ぼすかもしれない。プロテクタ６４は、そうした望ましくない気体流れからパージ区画１１１を保護する。

プロテクタ６４はガスナイフと同様に動作する。プロテクタ６４の開口部６５は、支持構造ＭＴと照明システムＩＬとの間に設けられていてもよい。開口部６５は細長くてもよい。細長開口部６５は高圧源に接続され、ガスフローを供給するよう構成されている。プロテクタ６４は、支持構造ＭＴへと方向付けられ得るガスフローを供給する。それに代えて、プロテクタ６４のガスフローは、支持構造ＭＴから離れる方向に向けられていてもよい。望ましくは、ガスフローは、コンポーネント６１の軸例えば対物の光軸に関して放射方向外向きに方向付けられている。ガスフローは、介在スペースからの外部気体のコンポーネント６１への到達防止を支援する。

支持構造ＭＴの上表面の上方のパターニングデバイス区画に流れを供給することによって、保護環境６７の外側の気体が効率的に遮断される。プロテクタ６４は、コンポーネント６１の保護環境６７内部の清浄気体の介在スペースへの漏れを妨げる。その結果、清浄気体の方向が変更される。例えば、清浄気体は、パターニングデバイスＭＡ及び／または投影システムＰＳを通過することにより保護環境６７から漏れてもよい。方向変更された清浄気体のパージ作用によって、リソグラフィ装置の他の部分の清浄性が追加的に改善されうる。

望ましくは、プロテクタ６４は、スキャン方向に垂直な方向に延びる少なくとも１つの細長い開口部６５を備える。一実施例においては、プロテクタ６４は、スキャン方向に垂直な方向に延びる少なくとも２つの細長い開口部６５を備える。２つの細長い開口部６５は、照明システムＩＬの光軸の両側に位置する。

一実施例においては、プロテクタ６４は、スキャン方向に延びる少なくとも１つの細長い開口を備える。一実施例においては、プロテクタ６４は、スキャン方向に延びる少なくとも２つの細長い開口と、スキャン方向に垂直な方向に延びる少なくとも２つの細長い開口部６５と、を備える。一実施例においては、プロテクタ６４は、スキャン方向に延びる少なくとも２つの細長い開口を備える。

スキャン方向に垂直な方向に延びる細長い開口部６５は、支持構造ＭＴと照明システムＩＬとの相対移動から生じる外部気体のコンポーネント６１への到達防止支援に有効である。支持構造ＭＴとコンポーネント６１とのスキャン方向の相対移動から生じる介在スペースからの外部気体は、実質的にスキャン方向に流れる。細長開口部６５は外部気体流れに垂直である。プロテクタ６４のガスフローは外部気体流れへの障害として作用する。

スキャン方向に延びるいかなる細長開口部６５でも、スキャン方向に垂直なステップ方向に移動する外部気体のコンポーネント６１への到達防止に有用である。

望ましくは、プロテクタ６４は、対物６１の放射方向外側に外周を形成する。少なくとも１つの細長開口部６５によってループが形成される。ループは閉じていてもよいし、あるいは光学プロテクタ６４の開口部６５の複数部分間に少なくとも１つの隙間を有してもよい。この外周の目的は、いかなる方向からも外部気体が対物６１に到達することの防止を支援することにある。

少なくとも１つの光学補正プレート１１２が保護環境６７に設けられていてもよい。こうした光学補正プレート１１２は、リソグラフィ装置が液浸リソグラフィ装置であるか否かまたは乾式リソグラフィ装置であるか否かによらず使用されてもよい。光学補正プレート１１２は、照明システムＩＬを通過した放射を、例えばその放射ビームの光学特性を少なくとも部分的に補正することによって、調整するよう構成されている。光学補正プレート１１２が保護されるべきコンポーネント６１であってもよい。光学補正プレート１１２がコンポーネント６１を少なくとも部分的に保護する役割を有してもよい。光学補正プレート１１２はコンポーネント６１の表面６８に実質的に平行であってもよい。パージ区画１１１は、光学補正プレート１１２の少なくとも１つの表面をパージするよう構成されていてもよい。

パターニングデバイスプロテクタ１０４が、パターニングデバイスＭＡのパターニングデバイス保護環境１０７の境界を形成するために使用されてもよい。パターニングデバイスプロテクタ１０４は、プロテクタ６４に関連して上述したのと同一の特徴を有してもよい。パターニングデバイスプロテクタ１０４は、パターニングデバイスプロテクタ開口部１０５を備えてもよい。パターニングデバイスプロテクタ１０４は、パターニングデバイス分流部１０６を備えてもよい。パターニングデバイスプロテクタ開口部１０５は、パターニングデバイスＭＡを支持するよう構成されているチャックの表面に設けられていてもよい。

図１２は、本発明の一実施形態を示す。プロテクタ６４は、表面シールド１２１を保護し、それによって間接的にコンポーネント６１の表面６８を保護するために使用される。表面シールド１２１はパージフードであってもよい。表面シールド１２１は、被保護表面６８を保護するために、被保護表面６８に隣接の経路に保護気体を方向付けるよう構成されている。プロテクタ６４は、保護気体とは区別されるガスフローを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部６５を備える。ガスフローは、ガスフローの被保護表面と同じ側へのガスフローの反対側からの気体の到達防止を支援する。

一実施例においては、表面シールド１２１は、被保護表面６８を横断する気体の層流を提供するよう構成されている。コンポーネント６１は投影システムＰＳの最終要素であってもよい。

投影システムＰＳは、パターンが与えられた放射ビームを基板Ｗに投影するよう構成されている。基板テーブルＷＴは基板Ｗを支持する。基板Ｗ及び／または基板テーブルＷＴはコンポーネント６１に対し移動する。望ましくないことに、投影システムＰＳと基板Ｗ及び／または基板テーブルＷＴとの間の隙間を通じて表面シールド１２１に向けて気体が流れるかもしれない。プロテクタ６４は、保護環境６７の境界にガスフローを提供する。表面シールド１２１は保護環境６７の内部にある。

開口部６５は、投影システムＰＳの下表面にある開口であってもよい。一実施例においては、プロテクタ６４の開口部６５は基板テーブルＷＴに設けられている。図１１に関して述べたプロテクタ６４と同様に、図１２に示す実施例のプロテクタ６４は気体の流れを遮断する。開口部６５は細長くてもよい。開口部６５は、スキャン方向に垂直な方向に延びていてもよい。それに加えて、またはそれに代えて、プロテクタ６４の開口は、スキャン方向に平行な方向に延びていてもよい。

図１１の実施例と図１２の実施例との相違点は、図１１の実施例のプロテクタ６４が照明システムＩＬと支持構造ＭＴとの間の流路を遮断するガスカーテンを提供するのに対して、図１２の実施例のプロテクタ６４が投影システムＰＳと基板Ｗ及び／または基板テーブルＷＴとの間の流路を遮断するガスカーテンを提供することである。その他の点については図１１に関して上述した特徴は図１２の実施例に適用されてもよい。

表面シールド１２１の性能に望ましくない影響を及ぼすかもしれない気体源は、気体送風機１２２である。これはエアシャワーとも称される。気体送風機１２２は、いくつかのパラメタ例えば湿度や温度、圧力を満たす気体流れをリソグラフィ装置のある区域に提供するためにリソグラフィ装置において使用されることがある。

例えば、干渉計１２３がリソグラフィ装置の基板テーブルＷＴの位置を決定するために使用されてもよい。干渉計１２３は、基板テーブルＷＴの表面にレーザビームを与えるよう構成されている。基板テーブルＷＴの位置決定は、反射されたレーザビームの検出に基づく。レーザビームは基板テーブルＷＴの表面にあるミラー１２４により反射されてもよい。反射されたレーザビームの状態は干渉計１２３と基板テーブルＷＴとの間でビームが通過した気体に依存しうる。レーザビームが通過する媒体の作用を一定に保つために、気体送風機１２２が設けられていてもよい。気体送風機１２２はいかなる種類の気体を供給してもよく、つまり必ずしも空気でなくてもよい。

気体送風機１２２は、コンポーネント６１とはプロテクタ６４のガスフローの反対側に位置する。気体送風機１２２は、干渉計１２３のビーム調整のために調整気体の流れを供給するよう構成されている。副作用として、気体送風機１２２からの気体のいくらかは、コンポーネント６１が固定されている構造体（例えば投影システムＰＳ）とコンポーネント６１に対し移動する構造体（例えば基板テーブルＷＴ）との間の隙間に沿ってコンポーネント６１に向けて移動するかもしれない。プロテクタ６４のガスフローは、ガスフローの被保護表面６８と同じ側への調整気体流れの到達防止を支援するよう構成されている。

気体送風機１２２は干渉計１２３の上方に位置してもよい。気体送風機１２２は投影システムＰＳに対し固定された位置を有してもよい。気体送風機１２２により干渉計１２３のために提供される気体流れは、リソグラフィ装置の任意の他の部分に提供される気体流れとは異なるパラメタを有してもよい。気体送風機１２２の目的は、基板テーブルＷＴと干渉計１２３との間に一定の媒体を提供することにある。気体送風機１２２は、下方へと投影システムＰＳから離れる気体の流れを提供してもよい。

外部気体流れが干渉計１２３とミラー１２４との間の領域を通じて流れるかもしれない。外部気体が投影システムＰＳと基板テーブルＷＴとの間の流路に沿って表面シールド１２１及びコンポーネント６１へと移動するのを妨げるために、ガスシール１２５が設けられていてもよい。ガスシール１２５は気体送風機１２２の隣接位置にあってもよい。ガスシール１２５は気体送風機１２２の一部であってもよい。ガスシール１２５は下方かつ放射方向内側に方向付けられた気体の流れを備える。ガスシール１２５の目的は、ミラー１２４に隣接して気体送風機１２２の流れに対抗して上昇する外部気体の防止を支援することにある。しかし、ガスシール１２５自体が問題となり得る。

いくらかの外部気体が基板テーブルＷＴと投影システムＰＳとの間のスペースへとガスシール１２５によって吸い込まれるかもしれない。いくらかの外部気体がガスシール１２５の放射方向内向き気体流れによって基板テーブルＷＴと投影システムＰＳとの間の流路へと引き込まれるかもしれない。これは特に投影システムＰＳに対し基板テーブルＷＴが移動する場合である。図１２に見られるように、基板テーブルＷＴが図において左に移動するときに外部気体が基板テーブルＷＴと投影システムＰＳとの隙間に吸い込まれるかもしれない。いくらかの外部気体がガスシール１２５を通過してコンポーネント６１の被保護表面６８とガスシールの同じ側に到達する。

ガスシール１２５の気体流れは、望ましくないことに表面シールド１２１を妨害するかもしれない。プロテクタ６４は、ガスシール１２５の気体流れの保護環境６７への進入を遮断する。

リソグラフィ装置の異なる複数区域に供給される複数の気体流れは異なる要求を満たすよう意図的に設定されていてもよい。２つの気体が混ざるのは望ましくないかもしれない。混合によって所望のパラメタの気体が薄まるからである。気体送風機１２２またはその他の任意の気体流れは微粒子の、有機の、または化学的な（即ち無機の）化合物の汚染物質を含むかもしれない。外部気体送風機１２２または気体流れがリソグラフィ装置のコンポーネント６１に到達するのは望ましくない。本発明の一実施形態のプロテクタ６４はリソグラフィ装置の異なる複数区域で供給された複数気体の望ましくない混合の防止を支援するために使用されてもよい。

望ましくは、プロテクタ６４のガスフローは極清浄乾燥空気（ＸＣＤＡ（登録商標））からなる。プロテクタ６４のガスフローは例えば０％という低い湿度を有してもよい。保護環境への進入が防止されるべき気体流れは例えば０％という非常に低い湿度を有してもよい。プロテクタ６４のガスフローは極清浄湿潤空気（ＸＣＨＡ（登録商標））または圧縮清浄空気（ＣＣＡ）からなっていてもよい。ＸＣＨＡ（登録商標）及びＣＣＡは環境湿度に近似し、それにより干渉計ビームへの妨害が少ないという利点を有する。

一実施例においては、プロテクタと、保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントと、を備えるリソグラフィ装置が提供される。プロテクタは、被保護表面以外の表面へと被保護表面に非隣接の経路に気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

一実施例においては、コンポーネントと表面シールドとプロテクタとを備えるリソグラフィ装置が提供される。コンポーネントは被保護表面を有する。表面シールドは被保護表面を保護するために、被保護表面に隣接の経路に保護気体の流れを方向付けるよう構成されている。プロテクタは保護気体の流れとは区別される気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

保護気体が保護環境を形成してもよい。

プロテクタは、被保護表面をガスフローの反対側から隔てるよう構成されていてもよい。少なくとも１つの開口部は、コンポーネントへの汚染された気体の流れに実質的に垂直にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。

プロテクタは、被保護表面と、コンポーネントに対し移動するよう構成されているリソグラフィ装置の一部分との間に位置していてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、コンポーネントに対し移動するよう構成されている構造体をさらに備えてもよい。その構造体は被保護表面に隣接し対向する表面を有してもよい。リソグラフィ装置は、その構造体と被保護表面との間に位置するパージプレートをさらに備えてもよい。パージプレートは、被保護表面への気体の到達を実質的に防止するよう構成されていてもよい。パージプレートはコンポーネントに対し実質的に静止していてもよい。リソグラフィ装置は、コンポーネントが固定されている構造体にパージプレートを連結するよう構成されている膜をさらに備えてもよい。膜は、パージプレートと膜との間の領域から被保護表面への気体の到達を実質的に防止するよう構成されていてもよい。少なくとも１つの開口部がパージプレートにあってもよい。少なくとも１つの開口部がその構造体にあり、パージプレートの表面にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。その構造体はパターニングデバイスを保持するよう構成されている支持構造であってもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、コンポーネントとはガスフローの反対側に気体送風機をさらに備えてもよい。気体送風機は調整気体の流れを供給するよう構成されていてもよい。ガスフローは、調整気体流れがガスフローの被保護表面と同じ側に到達するのを実質的に防止するよう構成されていてもよい。コンポーネントが固定されている構造体は、投影システムであってもよい。

コンポーネントに対し移動するよう構成されている構造体は、基板テーブルまたはマスクテーブルであってもよい。

コンポーネントは、投影システムの最終光学素子または照明システムの光学素子であってもよい。

ガスフローと被保護表面との間の領域におけるいかなる気体の流れも、ガスフローに非平行であってもよい。

コンポーネントは光学部品であってもよい。プロテクタはガスカーテンを備えてもよい。ガスフローは保護気体とは区別されていてもよい。

保護気体はガスフローによって提供されてもよい。プロテクタは複数の開口を備えてもよい。

少なくとも１つの開口部は平面ガスフローを供給するよう構成されていてもよい。少なくとも１つの開口部は細長くてもよい。少なくとも１つの開口部は、開口部が設けられている表面に垂直にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。少なくとも１つの開口部は、被保護表面以外の表面に垂直な経路に沿ってガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。

コンポーネントの表面全体がガスフローの一方側のみにあってもよい。

保護気体はガスフローの反対側にある気体に対し高圧に維持されてもよい。

プロテクタは、分流部をさらに備え、当該分流部に向けてガスフローを方向付けるよう少なくとも１つの開口部が構成されていてもよい。プロテクタは、少なくとも１つの開口部によって方向付けられたガスフローを被保護表面へと向け、かつ外部気体を被保護表面から逸らす方向へと向けるよう構成されている分流部を備えてもよい。

コンポーネントは光学部品であり、プロテクタはその光学部品の光軸をガスフローの反対側にある領域から隔てるよう構成されていてもよい。

少なくとも１つの開口部は被保護表面に実質的に平行にガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。

コンポーネントは光学部品であり、少なくとも１つの開口部はその光学部品の光軸に対し放射方向外向きにガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。コンポーネントは光学部品であり、少なくとも１つの開口部はその光学部品の光軸に交差するようにガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。

少なくとも１つの開口部は細長く、スキャン方向に実質的に垂直な方向に延びていてもよい。少なくとも１つの開口部は細長く、スキャン方向に実質的に平行な方向に延びていてもよい。

少なくとも１つの開口部の長さは、スキャン動作中に移動する構造体のスキャン範囲よりも大きくてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、放射ビームを調整するよう構成されている照明システムをさらに備えてもよい。コンポーネントは照明システムの対物であってもよい。コンポーネントはパターニングデバイスであってもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスによって放射ビームに与えられたパターンを基板に投影するよう構成されている投影システムをさらに備えてもよい。コンポーネントは投影システムの光学素子であってもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、支持構造をさらに備えてもよい。プロテクタは、コンポーネントの放射方向外側で支持構造の表面に隣接する介在スペースから被保護表面を隔てるよう構成されていてもよい。

プロテクタは、被保護表面を支持構造から隔てるよう構成されていてもよい。

コンポーネントは光学部品であり、プロテクタはスキャン方向に実質的に垂直な方向に延びる少なくとも２つの細長開口部を備え、それら細長開口部の間に光学部品の光軸があってもよい。

コンポーネントは光学部品であり、プロテクタは光学部品の光軸の周りに外周を形成する複数の細長開口部を備えてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、投影システムとガスフラッシングシステムとを備えてもよい。投影システムは、パターニングデバイスによって放射ビームに与えられたパターンを基板に投影するよう構成されている。ガスフラッシングシステムは、放射ビームの経路の少なくとも一部に交差する気体流れを生成するよう構成されている。

少なくとも１つの開口部は、清浄乾燥空気のガスフローを方向付けるよう構成されていてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、プロテクタの少なくとも１つの開口部により供給された気体を抽出するよう構成されている抽出部をさらに備えてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、支持構造と支持構造抽出部とをさらに備えてもよい。支持構造はパターニングデバイスを支持するよう構成されている。支持構造抽出部はプロテクタの少なくとも１つの開口部により供給された気体を抽出するよう構成されている。支持構造抽出部は支持構造にある開口を備えてもよい。

一実施例においては、リソグラフィ装置は、パージプレートとパージプレート抽出部とをさらに備えてもよい。パージプレートは被保護表面への気体の到達を実質的に防止するよう構成されている。パージプレート抽出部はプロテクタの少なくとも１つの開口部により供給された気体を抽出するよう構成されている。パージプレート抽出部はパージプレートにある開口を備えてもよい。

一実施例においては、照明システムとプロテクタとを備えるリソグラフィ装置が提供される。照明システムは対物を有する。対物の被保護表面は保護気体に触れる。プロテクタは、被保護表面に非隣接の経路に沿って被保護表面以外の表面に気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

一実施例においては、投影システムとプロテクタとを備えるリソグラフィ装置が提供される。投影システムはレンズを有する。レンズの被保護表面は保護気体に触れる。プロテクタは、被保護表面に非隣接の経路に沿って被保護表面以外の表面に気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

少なくとも１つの開口部は、投影システムの下表面と、当該システムに対し移動するよう構成されている構造体の上表面との間に気体流れを方向付けるよう構成されていてもよい。

少なくとも１つの開口部は、細長くてもよく、投影システムと構造体との相対移動方向に垂直な方向に延びていてもよい。

一実施例においては、放射ビームを調整するよう構成されているリソグラフィ装置のための照明システムが提供される。照明システムは光学部品とプロテクタとを備える。光学部品は保護気体に触れる被保護表面を有する。プロテクタは、被保護表面に非隣接の経路に沿って被保護表面以外の表面に気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

一実施例においては、パターンが与えられた放射ビームを基板に投影するよう構成されているリソグラフィ装置のための投影システムが提供される。投影システムは、プロテクタと、保護気体に触れる被保護表面を有する光学部品とを備える。プロテクタは、被保護表面に非隣接の経路に沿って被保護表面以外の表面に気体流れを方向付けるよう構成されている少なくとも１つの開口部を備える。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

一実施例においては、保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントを備えるリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法が提供される。この方法は、被保護表面に非隣接の経路に沿って被保護表面以外の表面に少なくとも１つの開口部から気体流れを方向付けることを含む。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

一実施例においては、被保護表面をもつコンポーネントを備えるリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法が提供される。この方法は、被保護表面を保護するために被保護表面に隣接の経路に保護気体を方向付けることを含む。この方法は、少なくとも１つの開口部から保護気体とは区別される気体流れを方向付けることをさらに含む。その気体流れは、当該気体流れの被保護表面と同じ側への当該気体流れの反対側からの気体の到達を実質的に防止する。

理解されるように、本願にて網羅される明記された組み合わせには限られず、任意の上記の特徴は他の任意の上記の特徴とともに使用可能である。

本明細書ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用を例として説明しているが、リソグラフィ装置は他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。他の用途としては、集積光学システム、磁区メモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどがある。当業者であればこれらの他の適用に際して、本明細書における「ウェーハ」あるいは「ダイ」という用語がそれぞれ「基板」あるいは「目標部分」という、より一般的な用語と同義であるとみなされると理解することができるであろう。基板は露光前または露光後においてトラック（典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像する装置）、メトロロジツール、及び／またはインスペクションツールにより処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理装置にも適用され得る。また、基板は例えば多層ＩＣを製造するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は既に処理されている多数の処理層を含む基板をも意味する。

本明細書において「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外（ＵＶ）放射（例えば約４３６ｎｍ、４０５ｎｍ、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長を有する）を含むあらゆる種類の電磁放射を示す。「レンズ」という用語は、文脈が許す限り、屈折光学素子及び反射光学素子を含む１つの光学素子またはこれら各種の光学素子の組み合わせを指し示すものであってもよい。本説明を通じて、ステップ方向及びスキャン方向との言及がなされている。本説明におけるスキャン方向及びステップ方向は直交する主軸である。好ましい一実施例においてはこれら主軸はスキャン方向及びステップ方向に合わされているが、他の実施例においてはそれらはスキャン方向及びステップ方向とは独立していてもよい。

本発明の特定の実施形態が上述されたが、説明したもの以外の態様で本発明が実施されてもよい。本明細書に記載の１つまたは複数のコントローラは各々がまたは組み合わされて、リソグラフィ装置の少なくとも１つの構成要素内部に設けられた１つまたは複数のコンピュータプロセッサによって１つまたは複数のコンピュータプログラムが読み取られたときに動作可能であってもよい。コントローラは信号を受信し処理し送信するのに適切ないかなる構成であってもよい。１つまたは複数のプロセッサは少なくとも１つのコントローラに通信可能に構成されていてもよい。例えば、複数のコントローラの各々が上述の方法のための機械読み取り可能命令を含むコンピュータプログラムを実行するための１つまたは複数のプロセッサを含んでもよい。各コントローラはコンピュータプログラムを記録する記録媒体及び／またはそのような媒体を受けるハードウェアを含んでもよい。そのようにしてコントローラは１つまたは複数のコンピュータプログラムの機械読み取り可能命令に従って動作してもよい。

本発明の１つまたは複数の実施形態はいかなる乾式のリソグラフィ装置に適用されてもよい。本発明の１つまたは複数の実施形態はいかなる液浸リソグラフィ装置に適用されてもよい。上述の形式のものを含むがこれらに限られない。液浸液が浴槽形式で提供されてもよいし、基板の局所領域のみに提供されてもよいし、非閉じ込め型であってもよい。非閉じ込め型においては、液浸液が基板及び／または基板テーブルの表面から外部に流れ出ることで、基板テーブル及び／または基板の覆われていない実質的に全ての表面が濡れ状態であってもよい。非閉じ込め液浸システムにおいては、液体供給システムは液浸流体を閉じ込めなくてもよいし、液浸液の一部が閉じ込められるが完全には閉じ込めないようにしてもよい。

本明細書に述べた液体供給システムは広く解釈されるべきである。ある実施形態においては投影システムと基板及び／または基板テーブルとの間の空間に液体を提供する機構または構造体の組合せであってもよい。１つまたは複数の構造体、及び１つまたは複数の流体開口の組合せを含んでもよい。流体開口は、１つまたは複数の液体開口、１つまたは複数の気体開口、１つまたは複数の二相流のための開口を含む。開口のそれぞれは、液浸空間への入口（または流体ハンドリング構造からの出口）または液浸空間からの出口（または流体ハンドリング構造への入口）であってもよい。一実施例においては、液浸空間の表面は基板及び／または基板テーブルの一部であってもよい。あるいは液浸空間の表面は基板及び／または基板テーブルの表面を完全に含んでもよいし、液浸空間が基板及び／または基板テーブルを包含してもよい。液体供給システムは、液体の位置、量、性質、形状、流速、またはその他の性状を制御するための１つまたは複数の要素をさらに含んでもよいが、それは必須ではない。

上述の説明は例示であり、限定を意図しない。よって、後述の請求項の範囲から逸脱することなく既述の本発明に変更を加えることができるということは、関連技術の当業者には明らかなことである。

Claims (15)

1. 保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントと、
   前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
   前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置。
2. 被保護表面をもつコンポーネントと、
   前記被保護表面に隣接の経路に保護気体流れを方向付け前記被保護表面を保護する表面シールドと、
   前記保護気体流れとは区別されるガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
   前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置。
3. 前記プロテクタは、前記被保護表面を前記ガスフローの前記反対側から隔てるよう構成されている、請求項１または２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記少なくとも１つの開口部は、前記コンポーネントへの汚染された気体の流れに実質的に垂直にガスフローを方向付ける、請求項１から３のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
5. 前記プロテクタは、前記被保護表面と、前記コンポーネントに対し移動するよう構成されているリソグラフィ装置の部分と、の間に位置する、請求項１から４のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
6. 前記プロテクタは、ガスカーテンを備える、請求項１から５のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
7. 前記少なくとも１つの開口部は、該開口部が設けられている表面に垂直にガスフローを方向付ける、請求項１から６のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
8. 前記少なくとも１つの開口部は、前記被保護表面以外の前記表面に垂直な経路にガスフローを方向付ける、請求項１から７のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
9. 前記保護気体は、前記ガスフローの前記反対側にある気体に対し高圧に保たれている、請求項１から８のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
10. 前記プロテクタは、分流部をさらに備え、前記少なくとも１つの開口部は該分流部に向けて前記ガスフローを方向付ける、請求項１から９のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
11. 前記プロテクタは、前記少なくとも１つの開口部により方向付けられた前記ガスフローを前記被保護表面へと向け、かつ外部気体を前記被保護表面から離れる方向へと向ける分流部を備える、請求項１から１０のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
12. 前記被保護表面への気体の到達を実質的に妨げるよう構成されているパージプレートと、
    前記プロテクタの前記少なくとも１つの開口部により供給された気体を抽出するパージプレート抽出部と、をさらに備え、該パージプレート抽出部は、前記パージプレートにある開口を備える、請求項１から１１のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
13. 対物を有し、該対物の被保護表面が保護気体に触れる照明システムと、
    前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
    前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置。
14. レンズを有し、該レンズの被保護表面が保護気体に触れる投影システムと、
    前記被保護表面に非隣接の経路に沿って前記被保護表面以外の表面へとガスフローを方向付ける少なくとも１つの開口部を備えるプロテクタと、を備え、
    前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、リソグラフィ装置。
15. 保護気体に触れる被保護表面をもつコンポーネントを備えるリソグラフィ装置を使用してデバイスを製造する方法であって、
    少なくとも１つの開口部から前記被保護表面以外の表面へと前記被保護表面に非隣接の経路に沿ってガスフローを方向付けることを含み、
    前記ガスフローは、該ガスフローの前記被保護表面と同側への前記ガスフローの反対側からの気体の到達を実質的に妨げる、方法。

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